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Ein Blick auf den Bohr- und Vernietungsprozess eröffnete bei Becker & Müller Möglichkeiten, sich weiter zu verbessern. So wurde der Teilprozess der Leiterplattenfertigung im Rahmen hauseigener, kontinuierlicher Verbesserungsprozesse optimiert. Der ständige kritische Blick auf die Fertigungsprozesse – in diesem Fall der Nietprozess – und der Wille, sie ständig zu optimieren, brachten den Ball ins Rollen. Das Projekt wurde in Angriff genommen, um den Kunden immer bestmögliche Qualität und neueste Fertigungsmethoden anbieten zu können. Entwicklung ist Fortschritt: Bei der Herstellung von Multilayer-Leiterplatten müssen die verschiedenen Lagen exakt aufeinander passen. In diesem Prozess setzt das Multilayer Registrier System ,Targomat‘ die Bohrungen durch exakte optische Messung. Dabei werden 2 Registrierbohrungen gesetzt, um später die Kerne über ein Zweistiftsystem zu justieren.

Automatisiertes Fahren zieht schrittweise in die Mobilität ein. Mit jedem Entwicklungsschritt müssen immer größere Datenmengen verarbeitet werden, damit die Fahrzeuge rasch auf die gegebene Umgebungssituation reagieren können. Als Partner in einem Forschungsprojekt zu autonom arbeitenden Bergbaufahrzeugen entwickelt AT&S ein widerstandsfähiges Verbindungskonzept für einen Hochleistungsrechner-Chip. Auf der Suche nach einer Pionieranwendung im Bereich autonomes Fahren wurden die Entwickler des Forschungsprojektes CHARM (Challenging Environments Tolerant Smart Systems for IoT and AI) in einer Branche fündig, an die viele nicht als erstes denken würden: ein autonom arbeitendes Bergbaufahrzeug. Mit diesem herausfordernden Anwendungsfall konnte sichergestellt werden, dass ein zuverlässiges Konzept vorliegt, welches für alle anderen Anwendungen im Bereich autonomes Fahren ebenfalls genutzt werden kann.

EIPC Technical Snapshot Webinare: During fall 2020, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high-speed technology. We will have three well-known PCB industry speakers, each of whom has his/her own view on the technology challenges facing this industry. The first webinar was held on Wednesday October 14th. The upcoming webinars will be held on Wednesday November 18th and Wednesday December 16th. They will last for some 45 minutes with each speaker taking 15 minutes for his/her presentation and then the webinar will be open for questions and comments from the participants. These webinars will be free to EIPC members and € 50 for non-members.

Robotik – Wachstumsmarkt der Zukunft: Vielfältige Applikationen in Industrie, persönlichem Service oder Medizin: Die von Menschen kontrollierte Maschine fasziniert uns seit der Antike. Heute sind die aktuellen Fragen: Werden Roboter durch die Integration von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning intelligent? Können sie dabei Gefühle oder soziales Verhalten entwickeln? Werden Cobots zum maschinellen Kollegen oder Nanobots bald Helfer von Medizinern. Was ist ein Roboter? Ein Roboter ist eine mechanisch-technische Einheit, die üblicherweise dazu dient, dem Menschen häufig wiederkehrende mechanische Arbeit abzunehmen und eine Interaktion mit der physischen Welt auf der Basis von Sensoren, Aktoren und Informationsverarbeitung umsetzt. Ein zentrales Einsatzgebiet von Robotern ist die Industrie, genau genommen in der Industrie 4.0, wo sogenannte Industrieroboter verwendet werden.

FED aktuell: FED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge bis Ende Dezember: Im November finden die nächsten FED Conference Talks statt: Immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr präsentieren namhafte Referenten Online-Vorträge zu spannenden Themen aus der Elektronik und Elektrotechnik – noch bis Ende Dezember. Folgende Themen erwarten Sie: Zusammenarbeit bei Design- und Produktionsdaten (16.11.) Anforderungen an ein Produktdaten-PCN- und Quote-Managementsystem in der Elektronikindustrie (19.11.) Höhere Gewalt – Praktische Tipps zur Reduzierung von Risiken (23.11.) No-Clean Weichlöten von Aluminium (26.11.) Krisensicheres Beschaffungsmanagement, was ist zu beachten beim Thema Multi-Vendor Sourcing? (30.11.) Weitere Informationen und Termine bis Dezember sowie die Anmeldelinks zu den Vorträgen finden Sie auf der FED-Website unter: www.fed.de/veranstaltungen/fed-conference-talks.

Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen. Hochfrequente (HF) integrierte Schaltkreise (IC) sind das Herzstück einer Vielzahl heutiger Anwendungen und Dienste, darunter drahtlose lokale Netzwerke (LANs), Mobilfunk, globale Positionierungssysteme (GPS), Automobilelektronik und Internet der Dinge (IoT). Mit den jüngsten Fortschritten im Bereich der Prozesstechnologie, wie der Entwicklung hochohmiger Substrate, der Integration passiver Bauelemente am Halbleiter-Wafer und der Integration bipolarer Übergangstransistoren (BJTs) und komplementärer Metalloxid-Halbleitertechnologien (CMOS) in eine neue BiCMOS-Technologie in Kombination mit allgemeiner Technologieskalierung, hat sich die Integration von HF-Komponenten von einem rein diskreten Komponentenraum zu kompakteren IC-Lösungen mit geringerer Leistung, die gute Geräuschzahlen (NF) und Linearität für ein breites Frequenzspektrum bieten, weiterentwickelt.

U-Regularien und konformität leichter handhaben: Der FBDi Umwelt- und Konformitäts-Kompass (‚FBDi-Kompass‘) ist ab sofort als aktualisiertes und einfach anwendbares Webtool live gestellt. Indem er das Fachwissen des Competence Teams Umwelt&Compliance bündelt, bietet er wertvolle Unterstützung für Unternehmen in allen Branchen entlang der Supply Chain bei der Handhabung von EU-Regularien. Anwendbar ist er auf alle Produkte, unabhängig ob Elektro- und Elektronikprodukte. In der Web-Version entfällt die Trennung zwischen Deutsch und Englisch, relevante Informationen sind in beiden Sprachen hinterlegt. Neu ist auch ein Lizenzmodell für den Zugriff, das den Mehrwert einer Mitgliedschaft im FBDi unterstreicht.

Die kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar. Die Nennspannungen umfassen 25 V bis 63 V und die Kapazitäten reichen von 100 µF bis 560µF, wobei die 63 V-Variante mit 100 µF den Kondensator mit dem derzeit höchsten verfügbaren Kapazitätswert in dieser Klasse darstellt. Entwickelt wurde die ZS-Serie für den Automobilsektor, ist somit AEC-Q200 konform und für einen Betriebstemperaturbereich von -55 bis +120°C ausgelegt.

November 2020
9.-11. Nov. PC-A-610 CIT Rezertifizierung, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Nov. Zertifizierung IPC-A-610 certified ipc specialist (cis) auf deutsch,
Heerlen, NL, www.etech.training/courses/certification-ipc-a-610-certified-ipc-specialist-cis/
10.-13. Nov. Virtual electronica 2020, Messe München, www.electronica.de
16.-18. Nov. BTC/BGA Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA & BTC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
18. Nov. EIPC-Webinar ‚Telecommunication‘, www.eipc.org

Die all about automation in Chemnitz zeigte, dass Fachmessen auch in Zeiten von Corona erfolgreich durchgeführt werden können. Aussteller und Veranstalter zogen eine rundum positive Bilanz der zwei Messetage im September. Die all about automation, die von der zu Easyfairs gehörenden untitled exhibitions GmbH veranstaltet wird, bietet für regionale Besucherzielgruppen an mehreren Standorten in Deutschland ein Messeangebot zum Thema Automatisierung. Die Ausstellung wird durch ein Talk Lounge-Programm ergänzt, das eine Serie aktueller Fachvorträge umfasst. Themenschwerpunkt in Chemnitz war die Digitalisierung.

Digitale Produktpräsentationen und ein umfangreiches Konferenz- und Vortragsprogramm werden das digitale Format der electronica 2020 prägen. Vom 9. bis 12. November soll die Plattform zudem einen Ausblick auf die Zukunft der globalen Elektronikindustrie geben. So diskutieren im Rahmen des CEO Round Table beispielsweise die Vertreter der weltweit größten Halbleiterhersteller über die aktuellen und zukünftigen Entwicklungen der Branche.
Anfang September, also zwei Monate vor Beginn der bis dahin noch als Präsenzveranstaltung mit umfangreichem Hygiene- und Abstandskonzept geplanten biennalenTraditionsveranstaltung, gab die Messe München bekannt, dass es in diesem Jahr nur eine virtuelle electronica geben wird. Das ausgearbeitete Online-Format soll der globalen Elektronikindustrie auch in Zeiten globaler Reisebeschränkungen eine Business-Plattform zum Austausch, Networking und Wissenstransfer bieten.

• TUD-Ausgründung: Schnelles Packaging neuartiger elektronischer Komponenten
• Nihon Superior verliert Klage gegen Felder
• Globalfoundries will an die Börse
• Preisverleihung eMove360°Award 2020
• Engineering-Dienstleistungen weiter ausgebaut
• Global Technology Award für LPKF
• Tradition und Innovation für fairen Zinnabbau
• KSG baut Fertigungskapazitäten aus
• Deutsche Ventec-Tochter feiert 10-jähriges Bestehen
• AT&S beruft Simone Faath als CFO
• UL-Standard für Mehrfachlötungen mitgestaltet
• Entwicklungskooperation bei 5G-Testportfolios vertieft
• ‚The Hermes Standard‘ bei Marquardt eingeführt

Die Automobilindustrie und ihre Zulieferer sind bestes Beispiel dafür, wie nah schlimmste Befürchtungen und vielversprechende Hoffnungen aktuell beieinander liegen. Beim Business Outlook Webinar des EIPC hat Hans J. Friedrichkeit dies mit anschaulichen Zahlen belegt: Sechs von zehn Zulieferunternehmen planen Personalabbau. Continental streiche in der derzeitigen Pandemie-Krise 13 000 Stellen, Schaeffler 4 400, Bosch 2 000.
Die Pandemie ist jedoch nicht unbedingt der Grund, sondern großteils nur Beschleuniger eines sowieso fälligen Strukturwandels. Teilweise wirkt sie gar gegenläufig: So hilft im Rahmen der Coronamaßnahmen staatlich finanzierte Kurzarbeit, den Abbau weiterer Arbeitsplätze zu verlangsamen: „Im August hatten in Deutschland 65 % der Automobilhersteller und -Zulieferer Kurzarbeit eingeführt.

Während alle, die das Erscheinen von Neowise versäumt haben, nun 5825 Jahre warten müssen, brauchen sich christliche Kinder jeweils nur ein Jahr gedulden, bis ein geschweifter Stern wieder auftaucht – in zahllosen, meist elektrifizierten Kopien zumindest, sobald es demnächst weihnachtet. In der elektronischen Industrie hingegen geben die Neuerungen den Stab weitaus schneller weiter und die wachsende Durchdringung des Alltags durch Elektronik ist für den Durchschnittsbürger oft nicht mehr bemerkbar.
Während Bürger, Politiker(innen) und Journalisten sich noch über 5G-Technik erregen, wird Google bald 6G in 17 Staaten (Arizona, California, Colorado, Florida, Georgia, Illinois, Iowa, Kansas, Nebraska, Nevada, New York, North Carolina, Oklahoma, Oregon, Texas, Utah und Virginia.) erproben.

Erfolgreiche Online-Premiere für den DVS CONGRESS: Gut 320 Besucher trafen sich vom 14. bis 18. September 2020 erstmalig online zum DVS CONGRESS. Auch Teilnehmer aus Brasilien und den USA nahmen an dem umfangreichen Fachprogramm mit knapp 120 Vorträgen beispielsweise zu ‚Additive Fertigung‘, ‚Arbeitsschutz‘, ‚Moderne Schweißverfahren‘ und ‚Oberflächentechnik‘ teil. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. zeigte sich als Veranstalter zufrieden mit dem Ablauf, dem Ergebnis und der durchweg positiven Resonanz. Innerhalb von nur zwei Monaten hatte der DVS zusammen mit seiner Beteiligungsgesellschaft DVS Media GmbH den jährlichen Kongress erstmalig online konzipiert und durchgeführt.

Fortschritte der Halbleitertechnologie erlauben bei Radarsensoren eine weitere Miniaturisierung. Eine bisher unerreichte Auflösung kann bei den Radarsensoren erzielt werden, bei denen aufgrund der kleinen Wellenlänge auch die Integration von Antennen auf Chips oder im Chipgehäuse umsetzbar ist. Allerdings wurde die Erschließung des Frequenzbereichs oberhalb von 100 GHz bisher durch extrem komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik erschwert. KIT, FhG-IAF und Industriepartner Vega gelingt mit dem Projekt SATIRE ein Durchbruch.

Advances in semiconductor technology allow further miniaturization of radar sensors. A previously unattained resolution can be achieved with radar sensors, where the integration of antennas on chips or in chip packages is also possible due to the small wavelength. However, the development of the frequency range above 100 GHz has so far been hampered by extremely complex assembly and connection technology. KIT, FhG-IAF and industrial partner Vega have achieved a breakthrough with the SATIRE project.

Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.

The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.

Session zu MID-Technologien auf der LOPEC unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke: Auf der bevorstehenden LOPEC-Konferenz vom 23. bis 25. März 2021 in München wird unser Vorstandsvorsitzender Prof. Franke die MID Session der technischen Konferenz leiten. Im Rahmen der Konferenz wird die Session unter dem Namen „Structural Electronics“ geführt, was alle Technologien zur Herstellung von räumlichen Schaltungsträgern umfasst und wir unter 3-D MID verstehen. Wir werden auf der Konferenz wie gewohnt als Aussteller vertreten sein und die Brücke von der gedruckten und flexiblen zur dreidimensionalen Elektronik herstellen. Dazu zeigen wir Demonstratoren, Anschauungsvideos, Informationsmaterial und treten gerne in den direkten persönlichen Austausch.

Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen. Mit den leitungsgebundenen IC-Probes der Langer EMV-Technik GmbH lassen sich normative Bewertungen der Störaussendung (IEC 61967) und Störfestigkeit (IEC 62132; IEC 62215) oder auch entwicklungsbegleitende Untersuchungen durchführen. Dazu gehören u.a. die 1/150 Ω leitungsgeführte Aussendung, DPI (direct power injection) sowie die EFT-Pulseinkopplung. Die Langer EMV-Technik GmbH kann bereits auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der IC-Messtechnik und Messdienstleistung zurückblicken. In diesen Jahren wurde das IC-Testsystem mit zahlreichen Messmethoden für leitungsgeführte und feldgebundene IC-Tests permanent weiterentwickelt und optimiert. Das IC-Testsystem umfasst Messtechnik, mit der verschiedenste EMV-Messungen an ICs leitungs- und feldgebunden durchgeführt werden können.

Liebe Leser, In der jetzigen Situation erleben wir es ständig, dass die vertrauten und bewährten Formate für den geschäftlichen und wissenschaftlichen Austausch ersetzt werden. Ob eine Online-Messe, eine virtuelle (live) Konferenz oder ein Webinar – wegen der Corona-Pandemie sind die Organisatoren gezwungen, entweder die Events komplett abzusagen oder sie über Internet auszutragen. Natürlich fehlen in jedem Fall die direkte menschliche Kommunikation, das Händeschütteln und der lockere Austausch am Rande eines Konferenzdinners. Nichtsdestotrotz bringen die neuen Formate gewisse positive Erfahrungen und neue Möglichkeiten mit sich. Ein einfaches Beispiel ist die Lösung des Problems, an den richtigen Konferenzbeiträgen teilzunehmen, wenn besonders interessante Vorträge in Parallelsessions zeitgleich stattfinden. Man kann sich jetzt beide anhören – einmal live, einmal in der Aufzeichnung. Und auch später können die Vorträge wiederholt und mit Pausen bei den wichtigsten Folien angeschaut werden, so dass alle Einzelheiten der Präsentation rekapituliert und verstanden werden.