Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

PIN-Photodiode ermöglicht flache Sensordesigns für Wearables

Mit der neuen Hochgeschwindigkeits-Silizium-PIN- Photodiode erweitert Vishay Intertechnology sein Angebot an Optoelektronik-Bauteilen. Die Photodiode VEMD8080 mit erhöhter Empfindlichkeit für sichtbares Licht steckt im rechteckigen 4,8 x 2,5 mm-Top-view-SMD-Gehäuse. Seine Höhe misst nur 0,48 mm – das sind 0,37 mm weniger als bei Wettbewerbsprodukten. Durch ihre hohe Schaltgeschwindigkeit und geringe Kapazität von nur 47 pF eignet sie ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße633 KByte
Seiten1276-1277

Neuartige optoelektronische Siliziumschaltkreise kombinieren Laserlicht und Hyperschallwellen

Wissenschaftler der amerikanischen Yale University (New Haven, Connecticut) haben einen neuen Typ von Siliziumlaser entwickelt, der Schallwellen verwendet, um Licht zu beeinflussen. Mit dieser Technik verbessert sich die Möglichkeit deutlich, Laserlicht in optischen Schaltkreisen auf Silizium-Basis zu kontrollieren, zu formen und zu verstärken. Damit ließe sich zukünftig die Datenverarbeitung revolutionieren.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße556 KByte
Seiten1274-1275

Mit Datenbrille: Bauteil-Bestellung schneller und präziser bearbeiten

Der Bestand von 2,5 Milliarden elektronischer Bauelemente und der Umschlag von rund 40 Millionen Artikeln pro Tag stellen im Ecomal-Logistikzentrum höchste Anforderungen an die Intralogistik. Eine Pick-by-Vision-Anwendung, die den Auftragsbearbeiter per Datenbrille zielsicher und schnell zu den bestellten Artikeln führt, sorgt bei dem Elektronik-Distributor für eine schnellere und reibungslosere Abwicklung der Bestellvorgänge. Die ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,031 KByte
Seiten1272-1273

Aktuelles 08/2018

Nachrichten // Verschiedenes Jason Chung neuer CEO von Ventec Bürklin kooperiert mit Rochester Caroline Pannier übernimmt productronica Zukunft der Elektronikindustrie Fünfmilliardsten CMOS-HF-Schalter produziert Raum für Democenter Zestron Japan mit eigenem Gebäude Autonomes Fahren auch in der Linien-Logistik Beachtliches Wachstum für rumänische EMS- Industrie in 2017 Neues ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße5,462 KByte
Seiten1253-1264

Brennendes Thema: Multiple Solder Limits

Derzeit sorgen Diskussionen über mögliche neue Vorgaben für die Zulassungen der US-Organisation Underwriters Laboratories (UL) für Unruhe in der Branche: Bis dato war es so, dass nahezu alle UL-Zertifizierungen mit einem Solder Limit hinterlegt wurden, das repräsentativ für die Bestückung von Baugruppen
angewandt wurde. Elektronische
Baugruppen werden jedoch abhängig von verschiedenen Faktoren
und Anwendungen nicht nur ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße627 KByte
Seiten1249

Blockchain und die Sharing Community

Teil 1: Was ist Blockchain? Die Blockchain ist eine dezentrale Datenbank, in der die Datensätze kryptographisch miteinander verkettet sind. Im Zuge des Booms der Krypto-Währungen ist sie in aller Munde. Doch wird ihr Grundprinzip auch im Zusammenhang mit Abrechnungs- und Bezahlsystemen für Sharing Communities auf vielfältige Weise wichtig. Deshalb hier im Teil 1 des Beitrags am Beispiel Bitcoin Antworten auf die Frage ,Was ist ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße504 KByte
Seiten1210-1212

Unter der Lupe: RoHS in China

Auch im hintersten Winkel der EU ist mittlerweile bekannt, dass China 2006 ein weitgehend der EU Direktive RoHS entsprechendes Gesetz erlassen hatte. Statt Nerven zu zeigen hatte man wohl Sun Tzu studiert – folgerichtig wurde das Handelshindernis umarmt und sich zu Eigen gemacht. Das Ergebnis, im Westen als China RoHS-1 bekannt geworden, hatte für ziemliche Empörung gesorgt. Weniger bekannt ist der derzeitige Nachfolger, gewissermaßen ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße2,231 KByte
Seiten1204-1209

Microelectronics Saxony – Hardware, Software und Konnektivität für’s IoT

Bericht vom 13. Silicon Saxony Day von Dr. Rolf Biedorf Neue Anwendungen für das industrielle Internet der Dinge (IoT), sowie für Digitalisierung und Interoperabilität von Unternehmen präsentierten die Mitglieder des Branchenverbandes Silicon Saxony e.V. einem internationalen Publikum auf dem Silicon Saxony Day im Mai in Dresden. Vorträge, Workshops und Ausstellung beschäftigten sich über die genannten Themen hinaus auch mit ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,388 KByte
Seiten1196-1203

DVS-Mitteilungen 07/2018

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße298 KByte
Seiten1195

Intelligent verknüpfte 3D-Inspektion

Closed-Loop und Vernetzung – Einsatz in der Praxis Der in Europa etablierte EMS-Dienstleister Deltec Automotive GmbH & Co. KG aus Furth im Wald setzt bei den Prüftechnologien SPI, AOI und AXI/MXI auf 3D-Systeme der Viscom AG. Die gefertigten Produkte reichen von der Sicherheits- und Medizintechnik bis hin zur Büro- und Datenkommunikation. Größte Kundengruppe des Unternehmens ist der Bereich Automotive und einen gewichtigen ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße506 KByte
Seiten1192-1194

Industrie-4.0-taugliche Inspektionssysteme

Industrie-4.0-Produktionsprozesse haben auch in der Elektronikfertigung längst Einzug gehalten. Durch die Vernetzung von Inspektionssystemen können gefundene Fehler inzwischen automatisch analysiert, die Fehlerursachen lokalisiert, die Mängel behoben und die Fehlerrate automatisiert gen null gesenkt werden. Die Prüfinformationen von Inspektionssystemen werden heute automatisch verknüpft, analysiert und je nach Bedarf mit Fremdsystemen in ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße4,824 KByte
Seiten1188-1191

3-D MID-Informationen 07/2018

13. Internationaler Kongress MID 2018 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet!
Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,841 KByte
Seiten1186-1187

Deutliche Umsatzsteigerung bei HF-Prüftechnik bis 2023

Vernetzte Fahrzeuge und 5G-Technologien lassen die Nachfrage nach neuer leistungsfähiger Messtechnik steigen. In seiner jüngsten Studie identifizierte Marktanalyst Frost & Sullivan insgesamt fünf Bereiche für HF- Prüftechnik, die bis 2023 mehr als 30 Mrd. US$ an neuen Umsätzen generieren werden. Am Beispiel von 5G soll hier etwas genauer hinterfragt werden, wo die Ursachen für die enorme Umsatzsteigerung bei HF-Test- und ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,084 KByte
Seiten1182-1185

Shades of Test – erfolgreicher erster Technologietag

Über 30 Besucher kamen zum ersten Technologietag der Digitaltest GmbH nach Stutensee. Sechs Vorträge zu Themen aus der Welt des Testens, eine Werksführung und die Ausstellung im Showroom standen unter dem Motto ,Shades of Test‘. Partnerfirmen und Forschung beteiligten sich am Technologietag mit Vorträgen und als Aussteller. Martin Müller, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), sprach über ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,782 KByte
Seiten1179-1181

iMAPS-Mitteilungen 07/2018

IMAPS/IEEE NordPac – Nachlese
Rückblick SMT Hybrid Packaging und PCIM Europa 2018
SEMICON – Advanced Packaging Conference 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße2,839 KByte
Seiten1174-1178

Sensible elektronische Bauteile sicherer transportieren

Die automatisierte Handhabung empfindlicher Elektronikbauteile muss schnell und schonend erfolgen. Für diese Aufgabe hat der Vakuum-Spezialist Schmalz den Strömungsgreifer SCG entwickelt. Er sorgt dafür, dass Leiterplatten sicher transportiert werden.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße765 KByte
Seiten1173

Programmier-Tool für schnelleres Debugging – zusätzliche Funktionen und mehr Schnittstellen

Das MPLAB PICkit 4 von Microchip ermöglicht das schnelle und einfache Debugging und Programmieren von PIC-Mikrocontrollern (MCUs) und dsPIC-DSCs (Digital Signal Controllers) mit der integrierten Entwicklungsumgebung MPLAB X (IDE).

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße546 KByte
Seiten1172

Beherrschung der Vielfalt im Fokus der EBL 2018

Unter dem Motto ,Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt‘ bot die 9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL‘ über 50 Fachbeiträge. Mit 220 Teilnehmern und 24 Tabletop-Ausstellern war das Interesse größer als bei der letzten EBL im Jahr 2016.

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße2,178 KByte
Seiten1169-1171

IMAPS-Seminar beim IZM

Mit ,Zuverlässigkeit ist kein Zufall!‘ war das diesjährige Seminar der IMAPS Deutschland e.V. überschrieben. Den Teilnehmern boten sich in Berlin zwölf Fachbeiträge und eine begleitende Tischausstellung. Zudem hatte Gastgeber Fraunhofer IZM zur Führung durch seine Laborräume eingeladen.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße4,234 KByte
Seiten1165-1168

ZVEI-Nachrichten 07/2018

Welt-Mikroelektronikmarkt boomte 2017 – Europa führend bei Automobil-
und Industrieelektronik ZVEI-Sicherheitslagebild der Elektroindustrie: Cybersicherheit ist in der Branche angekommen ZVEI-Verbraucherstudie: Jeder fünfte Deutsche nutzt Smart-Home-Anwendungen – besonders beliebt ist dabei Sprachsteuerung Deutsche Elektroindustrie wächst weiter, wenn auch moderater Deutsche Elektroexporte legen im April ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,147 KByte
Seiten1160-1164

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