Artikelarchiv

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung
Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten
Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices
MID-Kalender 2017 

MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Teil 3: Suchmethoden

Die Fehlersuche sollte stets zweckbezogen sein. Ob es sich um eine Verbesserung des Produktes oder gar des Prozesses handelt oder aber um eine notwendige Reparatur zur Funktionalität unterscheidet sich wesentlich. Unsinnige Fehlersuche, d. h. eine Suche nach Fehlern, die allerhöchstens das Aussehen betreffen, macht keinen finanziellen Sinn. Wer kennt schon einen Endverbraucher, der sich die Lötstellen in seinem Mobiltelephon anschaut um sie zu bewundern?

Mit dem Temperature Calculator veröffentlichte die AmpereSoft GmbH ein neues Berechnungs-Tool für die Elektrobranche. Dieses kann auch für die Elektronikindustrie nützlich sein. Es berechnet automatisiert die Wärmesituation unter Einbeziehung aller betriebsmittelbezogenen und lastabhängigen Variablen in Schaltschränken.

Während des Technologieforums von Viscom erfuhren die zahlreichen Teilnehmer das Neueste aus der Welt der Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung sowie zu anderen interessanten Themen. Das abendliche Get-together zum Abschluss des ersten Tages bot eine Live-Präsentation aktueller Neuentwicklungen und viel Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen.

50 Jahre IMAPS
IMAPS Herbstkonferenz 2017
Kooperationen als Wachstumsmotor für Unternehmen
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Das Dresdner Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS entwickelte ein neuartiges, RFID-basiertes intelligentes Lagerboxensystem zur Vereinfachung von Kommissionierungsprozessen. Die Boxen lassen sich mittels RFID- Technologie identifizieren und ansteuern, wobei sie ohne eigene Energieversorgung auskommen. Zusätzlich erlaubt ein in den Boden der Box integrierter Wiegesensor eine automatische Verbuchung der Materialentnahme und Benachrichtigung zum Nachfüllen.

Das AiF-Projekt ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten‘ (Akronym: CLADMID) wurde am 31. Januar 2017 erfolgreich abgeschlossen. Nachfolgend sind nun die während der zweijährigen Projektlaufzeit erarbeiteten wichtigsten Ergebnisse und Erkenntnisse in Auszügen dargestellt.

Das IGF-Vorhaben 18097 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wurde durch die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert. Die Bearbeitung des Projekts erfolgte am Lehrstuhl für Photonische Technologien (LPT) und dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander- Universität (FAU) Erlangen-Nürnberg.

Bei der Herstellung vieler Produkte und Komponenten kommen in vielen Fällen Klebe- oder Dichtmaterialien sowie andere fluide oder pastöse Medien zur Anwendung. Diese müssen gezielt aufgebracht werden, was mit Dosiereinrichtungen erfolgt. Die Firmen Dostech und Dosiertech Kübler informierten die Redaktion bei einem Werksbesuch über ihr Angebot an maßgeschneiderten Dosierlösungen für die Industrie – eine neue Dosier-philosophie.

MEMS-Sensoren und Aktuatoren für breite Anwendungsfelder der Elektronik, vom Consumer-Segment bis zur Automobilfertigung, sind ein sehr aktuelles Thema der Industrie. Und das nicht nur für die Anbieter hochvolumiger Systeme, sondern zunehmend auch für mittelständische Betriebe, seien sie Zulieferer oder Anbieter von Spezial- und Nischenprodukten.

Beim Expertenseminar ,Wir-gehen-in-die-Tiefe 2017‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie stand das Thema Industrie 4.0 bzw. die Digitalisierung der Produktion im Vordergrund. Einige Maschinenbauer bieten hier bereits komfortable Lösungen für die Elektronikproduktion an. Unterstützende Partnerfirmen des Seminars waren wie in den Vorjahren ASM, ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Rehm, Vliesstoff Kasper und Zevac.

Nach der offiziellen Begrüßung durch Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, der das Seminar moderierte, und durch den Organisator Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemeling startete die erste Vortragssitzung, bei der die inzwischen von fast allen angestrebte Smart Factory im Fokus stand.

Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Industrie 4.0: ZVEI lädt IT-Branche zur Zusammenarbeit ein
Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017: Anstieg bei Auftragseingang, Produktion und Umsatz
Elektroexporte mit zweistelligem Plus
Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18

Dieser Beitrag befasst sich sowohl mit der KPCA Show 2017 als auch mit dem Zustand der Leiterplattenindustrie in Südkorea, weil beides eng zusammenhängt. Die Informationen, die der Autor sowohl zur Messe als auch bei den Firmenbesuchen erhielt, belegen, dass die südkoreanische Leiterplattenindustrie auf dem Weg der Erholung ist und wieder Stärke zurückgewinnt. Technologische und Investitionstrends, die sich zur JPCA Show 2017 in Tokio zeigten, wurden von der KPCA Show 2017 bestätigt.

Nachdem sich der Autor dieses Berichtes mehrere Monate lang mühte, einen annähernd realen Bericht über die chinesische PCB-Industrie fertigzustellen, gab er dieses Vorhaben schließlich auf. Es sind einfach zu viele Inhaltskomponenten, die man hätte berücksichtigen müssen. So beschloss er, einen Bericht von seiner Reise nach Südkorea zu schreiben, weil das überschaubarer als China ist und ebenfalls sehr interessant. Ziele waren sowohl die KPCA Show 2017 als auch Besuche bei einigen prominenten Leiterplattenherstellern. Zunächst steht die KPCA Show im Mittelpunkt.

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt Kurzschlüsse zwischen Gleichstromnetzen auf Leiterplatten. CAF tritt durch den elektrochemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration entlang von Filamenten einer Glasfaser im FR-4-Basismaterial auf. Da das Phänomen die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen beeinträchtigt, ist es ein Aspekt, der schon in der Design-Phase berücksichtigt werden sollte. Gerade im Bereich Automotive und in der Antriebstechnik gilt CAF immer wieder als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen.

Teil 1: Produkt, Abnehmer und Hersteller

Der vorliegende Artikel ist der erste Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November in der PLUS erscheint. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

Im ersten Teil dieser Beitragsserie werden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Der in der Oktober-Ausgabe erscheinende zweite Teil behandelt die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Im dritten Teil, im November-Heft, werden schließlich die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten dargestellt.

Sie gilt als sehr anspruchsvolle Mission der Menschheit und sucht nach Erkenntnissen, die uns auf die Entwicklung des Alls führen können. Im Herbst 2018 wird eine russische Sojus-Rakete das eROSITA-Teleskop zur Erforschung der Dunklen Materie in die Tiefen des Weltraums tragen. Es soll die Ausdehnung des Weltraums nachweisen. Mit an Bord ist tecnotron aus Bayern – mit mehr als 100 Leiterplatten.

Was erwartet uns im September? // What is expected in September
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018 – Was ist wichtig für die europäische Elektronik-Industrie?
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS Marktinformation

Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender

Die Digitalisierung des Lichts


Ein Quantensprung beim Autoscheinwerfer nach 100 Jahren Glühlampe

Als 1908 erstmalig ein elektrischer Auto-Scheinwerfer die Nacht ein wenig erhellte, dachte noch niemand daran, dass 110 Jahre später hie- raus ein komplexes, elektronisches System werden würde. Die Entwicklung verlief über viele Jahre sehr träge.
1971 kam der Halogen Scheinwerfer auf den Markt und 1992 das Xenon System. 2009 wurde daraus ein elektronisches, kamerabasiertes Scheinwerfer-System (Abb. 1).

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

Das Design von Highspeed-Elektronikprodukten birgt zahlreiche Herausforderungen. Highspeed-Technologien wie PCI-Express, DDRx und Serial ATA arbeiten bei Frequenzen von mehreren hundert Megahertz bis mehr als einem Gigahertz. Daher sind nur geringe Spielräume bei der Taktgebung vorhanden. Immer feinere Silizium- Strukturen erzeugen immer größere Flankensteilheiten. Darüber hinaus führt die steigende Nachfrage nach kleineren und günstigeren Produkten zu sehr dichten Leiterplatten-Layouts. Zur erfolgreichen Realisierung eines Highspeed-Leiterplatten-Designs müssen jedoch alle genannten Faktoren berücksichtigt werden.

Mit der Fortentwicklung der Elektronik werden an High-Speed-Designs ständig zunehmende Anforderungen gestellt. Sie können erfolgreich und effizient nur durch neue zeitgemäße Software-Features bewältigt werden. Ein solches Feature ist beispielsweise der seit Altium Designer 15 bereitgestellte xSignal Wizard.