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Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen. Eine Verringerung der Stromdichte kann die Kupferdicke bis zu einem gewissen Grad ausgleichen, führt aber zu einer übermäßigen Verlängerung der Gesamtbeschichtungszeit, was den Durchsatz von Leiterplatten drastisch beeinträchtigt. Daher ist die ordnungsgemäße Kontrolle der Prozessleistung und folglich der Qualität der galvanischen Kupferschicht ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbeschichtungstechnik, die selbst für relativ erfahrene Leiterplattenfabriken eine der größten Herausforderungen darstellt.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

Neben der Anwendung künstlicher Intelligenz (KI) ist die Nutzung von Digitalen Zwillingen ein nicht minder wichtiger Punkt, wenn es um Effizienz geht – gerade auch bei AOI-Prüfsystemen.
Im Zusammenspiel mit dem Einsatz von AOI-Systemen ist die Technologie des ‚Digitalen Zwillings‘ auf unterschiedlichen Wegen nutzbar. So kann etwa mit einer virtuellen Offline-Programmierstation ein digitales Abbild des verwendeten AOI-Systems entstehen, in welchem sämtliche Parameter aus der realen Welt enthalten sind. Ein weiteres sehr interessantes Anwendungsgebiet für den Digitalen Zwilling ist die Abbildung der elektronischen Baugruppe, welche physisch noch nicht vorhanden ist, aber in Kürze produziert und geprüft werden soll (Abb. 1). Es stehen mit gut aufbereiteten CAD-Daten zwar schon sehr viele, hilfreiche Informationen für eine AOI-Prüfprogrammerstellung zur Verfügung; allerdings sind für eine umfangreiche Parametrierung noch etliche Lücken vorhanden.

In eigener Sache: Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Unser Verein steht für den offenen Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen. Auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren, auf denen wir als Verein alle Teilnehmer immer wieder gerne begrüßen, wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.
Um die Sichtbarkeit unseres Vereins zu erhöhen, die Aktivitäten des Vereins zu präsentieren und auch die Ergebnisse der Tätigkeiten unserer Mitglieder einer breiten Öffentlichkeit zur Verfügung zu stellen bieten wir allen Mitgliedern die Möglichkeit, ihre Beiträge aus Forschung und Entwicklung zu teilen. Die Auswahl und der Abdruck erfolgt nach dem „first come first serve“ Prinzip. Bedeutet, wenn Sie noch heute Ihre Kunden und Partner über Ihre Ergebnisse informieren wollen, so senden Sie Ihren Beitrag (optimalerweise 2 bis 3 Seiten mit Bildmaterial) an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
Wir hoffen sehr auf Ihre Zuarbeit und freuen uns schon heute auf Ihre Beiträge.

Das wichtige Thema Nachhaltigkeit betrifft sämtliche Branchen. Auch die Elektronikindustrie ist dazu angehalten den CO₂-Fußabdruck durch Energieeinsparungen und die Wahl entsprechender Materialien sowie Betriebsstoffe weiter zu reduzieren. Dieser Herausforderung stellt sich auch die Firma Balver Zinn. Für energieeffizientes Selektiv- und Reflowlöten bietet Balver Zinn niedrigschmelzende Lote wie SnBi28 sowie BSA04 an. Dabei wird zudem ein besonderes Augenmerk auf den Einsatz von Sekundärmaterial gelegt. Durch den Einsatz der innovativen Legierung SnBi28 lassen sich die Lotbadtemperaturen in Selektivanlagen um etwa 50 K bei gleichwertigen oder besseren Lötergebnissen senken und so beim Anwender Energie einsparen. Die niedrigschmelzende Legierung SnBi28 ergänzt die Legierungsvielfalt in der JEAN-151-Lotpastenproduktpalette, die nunmehr in 9 verschiedenen Legierungen verfügbar ist. Die Variantenvielfalt der JEAN-151-Lotpaste, das große Prozessfenster sowie die Robustheit sorgen für den Markterfolg der Lotpastenfamilie.

Beim 13. Berliner Technologieforum standen die Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung im Mittelpunkt. Denn diese werden für die Elektronikfertigung
der Zukunft immer wichtiger. Das Berliner Technologieforum ist wieder von den Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac im Conference Center Berlin der Siemens AG veranstaltet worden. Die Vorträge wurden von einer Table Top-Ausstellung ergänzt, an der sich neben den Partnerfirmen auch die Scheid IT GmbH und Würth Elektronik beteiligten. Die Moderatoren Bernd Müller, Siemens AG, und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, führten nach der Begrüßung in die Thematik ein, wobei die Situation und die Herausforderungen betrachtet wurden.

ZVEI zum Wachstumschancengesetz: Richtung stimmt – Gesetz schnell beschließen und umsetzen:
„Das geplante Wachstumschancengesetz setzt erste notwendige Impulse, um die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Deutschland nachhaltig zu stärken“, bewertet Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den Gesetzentwurf von Finanzminister Christian Lindner positiv. Es sei wichtig, dass das Gesetz und seine geplanten Maßnahmen nun schnell umgesetzt würden. Andere Länder lockten massiv mit Vergünstigungen etwa bei Energiepreisen und Besteuerung sowie einer oftmals erheblich einfacheren Regulatorik. Weber: „Das Gesetzesvorhaben kommt zum richtigen Zeitpunkt, um ein Signal für bessere Rahmenbedingungen für Investitionen am Wirtschaftsstandort Deutschland zu setzen.“ Positiv bewertet der ZVEI insbesondere das Vorhaben einer Investitionsprämie. Dabei unterstützt der Verband besonders den im Gesetzentwurf vorgesehenen klaren und einfachen Ansatz für die Antragstellung und Bewilligung, den vorgesehenen Rechtsanspruch und die damit hohe Planbarkeit für die Unternehmen.

Selten wurde ich so oft von Freunden und Kollegen (jeweils m/w/d) um meinen Berufswechsel beneidet wie vor zwei Jahren, als ich vom Produktmanagement eines schwäbisch-globalen Technologiekonzerns an das Start-up-Center der Eberhard-Karls-Universität Tübingen wechselte. Und wie von allen Seiten erwartet sind die Aufgaben extrem vielfältig und spannend. Im Innovationslabor unterstütze ich Gründungsinteressierte aus der Uni in ihren unterschiedlichen Themen und über individuelle Beratung und Betreuung. Daneben sehe ich für mich auch die Aufgabe, an einer Universität ohne Ingenieurwissenschaften Interesse an Prototypen- und Produktentwicklung zu wecken und Gründungsabsichten zu fördern. Daraus stellten sich wiederum einige Leitfragen für das Innovationslabor und für die Konzeption von Veranstaltungen:

• Was hilft gründungsinteressierten Studierenden, welche Inhalte und Hintergründe sind wichtig?
• Wo funktioniert Innovation in Start-ups und etablierten Betrieben und wo gibt es Vorbilder und best practise?
• Wie motiviere ich zu neuen Ideen und Lust auf Selbermachen und wie vermittle ich dazu technische Grundlagen und Themen der Produktentwicklung?
• Der Rückblick auf die Zeit ab 1995 half dabei sehr, damals hatte ich an der Uni Tübingen ja selber ein Unternehmen zusammen mit Kommilitonen ausgegründet.

Ein Workshop zur Leiterplatte und zur Elektronikfertigung für junge Gründerinnen und Gründer weckte unser Interesse. Chefredakteur Markolf Hoffmann meldete sich im Innovationslabor der Universität Tübingen für einen Besuch an – und wurde nicht enttäuscht. Das Start-up-Center der Eberhard-Karl-Universität Tübingen unterstützt Gründerinnen und Gründer mit verschiedenen Informationsveranstaltungen in ihren Geschäftsideen. Dazu gehört auch ein Workshop zur Leiterplattentechnologie und Elektronikfertigung von Prof. Andreas Krauß, der das Innovationslabor des Start-up-Centers verantwortet. Ende Juni konnte ich an dem Workshop teilnehmen. Das Innovationslabor liegt außerhalb der studentisch geprägten Tübinger Innenstadt. Dennoch suchen regelmäßig Interessenten das Universitätsgebäude ‚Ob dem Himmelreich 7‘ auf.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 2)
Am 15. Juni begann nach der mitreißenden Keynote-Sitzung, über die wir in Ausgabe 7/2023 berichtet haben, die EIPC-Sommerkonferenz im Münchner Marriot Hotel. Am Vormittag kamen Präsentationen zum Thema ‚Smart Manufacturing‘ zu Gehör, moderiert von EIPC-Vorstandsmitglied Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 2)
On 15 June, the EIPC Summer Conference kicked off in Munich at the Marriot Hotel after the rousing keynote session we reported on in issue 7/2023. The first half of the day featured presentations on Smart Manufacturing, moderated by EIPC Board member Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

Der weltgrößte Automobilmarkt China wächst weiter. Im ersten Halbjahr 2023 wurden nach der Statistik des chinesischen Automobilverbandes ‚China Association of Automobile‘ Manufacturers (CAAM) 13.239.000 Automobile verkauft, ein Wachstum von 9,8 % gegenüber dem Vorjahr. Dabei boomt der Anteil von NEVs (New Electric Vehicles) mit 28,3 % aller verkauften Fahrzeuge. Mit 3.745.000 NEVs bedeutet dies für den NEV-Markt ein Wachstum von + 44,5 % gegenüber dem ersten Halbjahr 2022. Zum Vergleich: im Autoland Deutschland wurden 1.396.870 Pkw zugelassen, davon 299.500 Elektroautos. Zur Definition: Als NEVs werden in China battery electric vehicles (BEV) gezählt, aber auch Hybrid-Fahrzeuge (PHEV). Bei Letzteren muss jedoch eine elektrische Reichweite von mindestens 100 km erreicht werden, womit praktisch fast alle deutschen Hybridmodelle in China unverkäuflich sind.

Großer Zuspruch auf die 31. FED-Konferenz im September: volles Haus im Augsburger Kongress am Park erwartet: Nach der erfolgreichen Veranstaltung im September 2022 in Potsdam mit 350 Teilnehmern liegt die Messlatte für die diesjährige 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September in Augsburg sehr hoch. Dass die diesjährige Veranstaltung, die erstmals in Augsburg stattfindet, an den Erfolg anknüpfen kann, ist nicht unrealistisch. „Der Stand der Anmeldungen lag Ende Juli 25 Prozent über dem Vorjahr“, berichtet FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn. Zudem waren schon im Juni alle 44 Plätze in der begleitenden Ausstellung von PCB-Designdienstleitern, Leiterplattenexperten, EMS-Firmen, Software-Anbietern und Zulieferern für die Elektronikfertigung ausgebucht. Jeder Konferenztag startet mit zwei mitreißenden Keynotes und eine bunte Abendveranstaltung nach dem ersten Konferenztag steht ebenfalls auf dem Programm. In 44 Fachvorträgen und zwei Expertenrunden zeigen und diskutieren Fachleute Lösungen, um unsere Designs, Produkte und Industrie besser, resilienter und nachhaltiger zu machen.

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

• Generationswechsel in der Geschäftsführung von Lackwerke Peters
• Elektronikfirma ändert Rechtsform und Firmennamen
• Leiterplattenhersteller setzt auf neue Laminierpresse
• Neuer Geschäftsführer bei der Christian-Koenen-Gruppe
• Wechsel in Geschäftsleitung vollzogen
• Staffelstab der Geschäftsführung wird zum Jahresende übergeben
• Bestücker kooperiert mit Testhaus
• Übergang zur nächsten Generation
• Sam Crossley hat neue Position im Bereich Mikroskopie und Messtechnik
• Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen
• Optimierte Prototypenfertigung mit KI-gestützter Onlineplattform
• Einweihung von neuem Technologiecampus
• Modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests
• Neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter
• Firmenjubiläum mit Bekenntnis zum Standort Wassertrüdingen
• GCF-validierte 5G-RedCap-Konformitäts-Testfälle
• Übernahme von deutschem Leiterplattendistributor

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

Rob Walls ist Managing Director des PIEK International Education Centre, ein weltweit agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die elektronische Verbindungsindustrie.

EMSler berichten von wachsendem Interesse an Rework-Lösungen im Zuge der Lieferkettenprobleme. Können Sie das bestätigen?

Das ist sehr abhängig von der Industrie. Bei Elektronik im automobilen Bereich ist Rework in den meisten Fälle nicht mehr zugelassen. In anderen Industrien wird mehr nachgearbeitet, es ist immer eine Kostenfrage ob es sich lohnt und ob die Zuverlässigkeit vom Produkt nicht durch Rework beeinträchtigt wird. Umweltfragen sind auch ein Thema, um doch nachzuarbeiten, anstatt zu entsorgen.

Das ‚französische‘ Stinktier Pepe Le Pew, seit den 1940er Jahren bekannt als Comicfigur der ‚Looney toons‘ (Warner Brothers), wird nicht in der Fortsetzung der beliebten Filmreihe ‚Space Jam‘ vorkommen. Ihm wird vorgeworfen, sich gegenüber weiblichen Cartoon-Charakteren sexuell übergriffig zu verhalten. Pepe ergeht es damit wie so vielen anderen, denen einige wenige mit lauten Protesten ein Fehlverhalten nachsagen. Was früher wohl in der Bierkneipe oder in Damenzirkeln verhallte, zeitigt heute dank der Elektronik eine weitreichende Wirkung.

In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten Entwicklungen haben uns sehr begeistert, vielen Dank.