Artikelarchiv

2. Technologietagung im Hause SMT am 23. und 24.3 2000 in Wertheim
Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsführer der ausrichtenden SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH, konnte 150 Teilnehmer begrüßen, die der Einladung des Lötanlagenherstellers ins Stammwerk nach Wertheim gefolgt waren.

Bericht vom 3. Europäischen Elektronik-Technologiekolleg auf Mallorca, auf dem neue Technologien für die elektronische Baugruppe erörtert wurden
Dass ein angenehmes Umfeld nicht vom Arbeiten abhält und Abgeschiedenheit zu intensiven Diskussionen auch außerhalb des eigentlichen Programms anregt, zeigte sich auf dem 3. Europäischen Elektronik-Technologiekolleg, das vom 24. bis 26, März 2000 in Colonia Sant Jordi, Mallorca/Spanien stattfand.

Bedingt durch den raschen Wechsel von Produkten verbunden mit der Forderung nach höchstmöglicher Flexibilität ändern sich auch die Anforderungen an SMD-Bestückungsautomaten. Kleine Losgrößen und häufiges Umrüsten erfordern eine Fertigungssteuerung, die vom Bestückungsautomaten nicht behindert werden darf, vor allem auch dann nicht, wenn zeitweise größere Serien gefahren werden müssen.

2. Europäischen Tagung und Ausstellung Flip-Chip &Chip Scale Europe 2000 am 14./15. März 2000 in Sindelfingen
Die Electronic Forum GmbH, Backnang veranstaltete im März 2000 zum zweiten Mal einen internationalen Kongress mit Ausstellung über innovative Verbindungstechnologien mit den Schwerpunkten Flipchip-, CSP- und Wafer Level Packaging-Technologien. Die beachtliche Teilnehmerzahl zeigte, dass diese Themen inzwischen gefragt sind.

Produktion hochwertiger Elektronik, Induktivitäten und Mechatronik-Lösungen
bei der Unternehmensgruppe Zöllner, Manfred Zöllner Elektrotechnische Fabrik, Zandt
Es ist schon eine beachtliche unternehmerische Leistung von Manfred Zöllner, Geschäftsführer der Manfred Zöllner Elektrotechnische Fabrik, Zandt, wenn von der Basis Null im Startjahr 1965 aus einem kleinen, ländlichen Elektrogeschäft ein imponierend florierendes Industrieunternehmen entsteht, das zu Beginn des Jahres 2000 in sechs vorbildlichen Betrieben bereits mehr als 4 000 Mitarbeiter beschäftigte und das mit steigender Tendenz.

Die SMT/ES&S/Hybrid versucht durch den Kongress und in der Ausstellung zu Fragen des Packaging von Bauelementen und zum Aufbau von Mikrosystemen Lösungswege aufzuzeigen. Auch in diesem Jahr werden eine ganze Reihe von neuen innovativen Produkten vorgestellt werden. Um dem Leser einen Vorgeschmack zu geben was ihn in Nürnberg erwartet, haben wir Aussteller gebeten, ihr Messeexponat kurz zu beschreiben.

Europas führende Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT/ES&S/Hybrid, die in diesem Jahr vom 27. bis 29. Juni im Messezentrum Nürnberg stattfinden wird, verspricht die größte SMT aller Zeiten zu werden. In einem günstigen wirtschaftlichen Umfeld hatten sich schon 3 Monate vor dem Beginn der Kongressmesse etwa 600 Aussteller für die Präsentation ihrer Produkte in Nürnberg entschieden. Die Veranstalter zogen am 29. März eine Zwischenbilanz und gaben einen Einblick in die Konzeption von Messe und Kongress in diesem Jahr.

Vorankündigung
2. Fachtagung der
Europäischen Leiterplattenindustrie
HDI-Benchmarking
ZVEI-„Task Force Bleifrei“
Mittelstandsfragen
EU-Pläne zur Elektronikentsorgung verstoßen gegen das Grundgesetz
und verzerren den Wettbewerb in Europa
Umweltschutz beginnt beim Produkt
Halbleitermarkt in Deutschland - März 2000
Integrierte Produktpolitik (IPP) für Elektroindustrie relevant
Umsatzsteuer als ergiebigste Steuer

Das bevorstehende Verbot von bleihaltigen Lotwerkstoffen bedeutet für viele Bereiche der Elektroindustrie, vor allem aber im Bereich der Elektronikproduktion eine tief- greifende Umstellung. Der Fachausschuss 5.2. Leiterplattenfertigung der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) befasste sich auf seiner Kempener Sitzung mit dieser Thematik. Nach einem einführenden Vortrag von Prof. Dr. Scheel, FhG IZM, hat das Gremium intensiv über mögliche Lotalternativen beraten.

Vortragstagung des Fördervereins für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. am 17. März 2000
Neben der Mitgliederversammlung sind die Fachvorträge zu aktuellen Themen der Galvano- und Leiterplattentechnik der Schwerpunkt der jährlichen Veranstaltung des Fördervereins für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. ln diesem Jahr waren die momentan sehr stark diskutierte Bleisubstitution und das Bon- den auf chemischen Goldschichten die Themen, die den Leiterplatten-Fachleuten vorgestellt wurden.

Informations- und Präsentationsveranstaltung der Enthone-OMI (Deutschland) GmbH am 9. März in Berlin
Die Beharrlichkeit von Enthone-OMI in der Propagierung ihrer OSP-Produkte (Organic Solderability Preservative) in den vergangenen Jahren scheint nun beträchtlich größer werdende Früchte zu tragen. Die etwa 40 Teilnehmer der Informationsveranstaltung im Berliner Hotel „ Unter den Linden “ konnten aus den Vorträgen des internationalen Referententeams die Botschaft mit nach Hause nehmen, dass die Zeichen der Zeit
für organische Überzüge zum Schutz der Lötfähigkeit niemals besser standen als jetzt.

Weltweit wird die gegenwärtige Situation bei SBU-Schaltungen mit Microvias von der Lasertechnik dominiert. Nur noch von wenigen Herstellern in Japan und den USA wird die Photoviatechnik verfolgt; ihr Anteil könnte jedoch mit der Zunahme von Packagesubstraten wieder ansteigen. Über Mobiltelefone hinaus ist eine Durchdringung weiterer wesentlicher Anwendungsbereiche mit Microviakonstruktionen zu verzeichnen. Ausgehend von den Marktanforderungen gibt Dr. H. Nakahara einen mit konkreten Zahlen unterlegten Statusbericht über Produktionstechniken und Materialienn für die Herstellung von Microviaboards.

Trotz Umsatzverdoppelung Ergebnis gesunken
Rückblick auf das Geschäftsjahr 1999 und Prognose für das taufende Jahr
Der Isola-Konzern kann auf ein erfolgreiches Geschäftsjahr 1999 zurückblicken. Durch die Übernahme des Laminatgeschäfts von AlliedSignal konnte der Umsatz verdoppelt werden; Produktionsstätten wurden neu und weiter ausgebaut: durch Kooperation die Basis in verschiedenen Produktbereichen verbessert. Der Umsatzexpansion steht jedoch ein negatives Konzernergebnis gegenüber. Der Grund wird in dem anhaltenden Preisdruck gesehen. Das Unternehmen hofft, nicht zuletzt aufgrund der schon im letzten Jahr beobachteten bedeutend höheren Nachfrage nach Basismaterialien, das Ergebnis im laufenden Geschäftsjahr bedeutend zu verbessern.

Die Mikro-Perforation ist ein neues, kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von Microvias mit hoher Leistungsfähigkeit und großem Zukunftspotential. Die Technologie beruht auf einem einfachen mechanischen Perforationsprozess und kann sowohl als halb- wie auch vollkontinuierliches Verfahren realisiert werden. Mögliche Ausführungen des Perforationswerkzeugs und der Prozessfolge in Abhängigkeit vom zu bearbeitenden Dielektrikums werden beschrieben und die Ergebnisse hinsichtlich Durchsatz und Kosten verglichen. //
Micro-perforation is a new, cost-effective process for the production of microvias, at high yields and significant potential for future developments. The process is based on a simple mechanical perforation action and can be implemented in semicontinuous or continuous modes. The various types of perforating tools and the process sequence in which these are used, are described in terms ofthe type of dielectric being used. Typical comparative results are provided for through put and processing costs.

Projektgruppe des VdL
VdL auf Amerika-Tour
WECC-Meeting in San Diego
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd
Überall und jederzeit ins Internet per Handy

In der Dezember-Ausgabe berichteten wir über die Zielstellungen führender japanischer Geräteproduzenten hinsichtlich des Überganges auf bleifreie Elektronikprodukte. Dabei wurde erwähnt, dass auch die Anwender kommerzieller Elektronik Programme zur Eliminierung von Blei und Cadmium haben. Beispielsweise erklärte die japanische Telefongesellschaft NTT, dass sie ab 2001 nur bleifreie Elektronikprodukte einkaufen und einsetzen wird. In diesem Beitrag wird am Beispiel des bekannten, weltweit agierenden Unternehmens OMRON der Frage nachgegangen, wie sich die Bauelementelieferanten auf das Umschwenken der japanischen Geräte- und Systemhersteller auf blei freie Lösungen einstellen.

Bericht über eine Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart bei der FELA Hilzinger GmbH
Dass sich Designer nach wie vor sehr stark für die Entwicklungen im Leiterplattenbereich interessieren, zeigte die Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart, die am 17. März 2000 bei der FELA Hilzinger GmbH, Villingen-Schwenningen stattfand. Etwa 50 Personen, davon die Hälfte Gäste, besuchten diese, was für eine Regionalgruppenveranstaltung eine außerordentliche Resonanz ist. Erich Schemm, tecnotron gmbh, Weißensberg-Rothkreuz begrüßte als Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Teilnehmer und moderierte die Veranstaltung.

Steve Sherwood ist bei INNOVEDA Inc., Marlborough, Ma./USA (Internet: http://www.innoveda. com) als Produktmarketing-Manager für High-Speed- Analyseprodukte verantwortlich. Er verfügt über 19 Jahre Berufserfahrung in der EDA-Industrie und war in verschiedenen Positionen des Marketing- und Management-Bereichs tätig. Nachfolgend legt Steve Sherwood dar, warum heute eine Signalintegritätsanalyse für das Design aller Leiterplatten sinnvoll ist und was von entsprechenden Tools gefordert wird.//
Steve Sherwood is the Product & Marketing Manager responsible for High-Speed Analysis Products at Messrs INNOVEDA Inc, Marlborough, Mass. USA (Website www.innoveda.com). He has over 19 years professional experience in the EDA industry, where he has helda range of positions in marketing and management. In this commentary, Steve ex- plains why signal integrity analysis is a meaningful parameterfor the assessment ofall types of printed circuit board, and what tools are available to imple- ment the procedure.

Für die einen ist eine Leiterplatte die Mutter aller Elektronik, für die anderen ist sie eine notwendige, aber eher lästige Anschlussmöglichkeit für intelligente Bausteine. In diesem Beitrag wird eine Leiterplatte als ein mehr oder weniger effektiver Kühlkör- per betrachtet und die unterschiedlichen Methoden der Kühlung kurz vorgestellt. Danach werden Möglichkeiten der Analyse der Temperaturverhältnisse auf der Leiterplatte beschrieben. //
For some, a printed circuit board is the „mother", supporting all other electronics. For others, it is an problematic connection between intelligent components. However in this report, the printed circuit board is discussed in totally different terms, that is as a more or less effective heat sink. The various structures and processes by means ofwhich heat-transfer to the environment can take place, are briefly dis- cussed. Following this, means by which the thermal characteristics of a pcb can be investigated, are described.

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Die Geschäftsstelle teilt mit...
Gemeinschaftsstand des FED auf der SMT/ES&S/Hybrid vom 27. bis 29. Juni 2000 in Nürnberg
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