Artikelarchiv

Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen. Nach dem Beginn der Serienfertigung von 150-V GaN-HEMTs mit 8 V Gate-Durchbruchspannung im Jahr 2022 führte Rohm im März 2023 eine Steuer-IC-Technologie zur Leistungsmaximierung ein. Jetzt hat Rohm 650-V GaN-HEMTs entwickelt, die zu höherer Effizienz und verstärkter Miniaturisierung von Stromversorgungssystemen beitragen.

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

In unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der zunehmende Nachhaltigkeitsgedanke sorgt für verstärktes Umdenken bei Rework-Lösungen. Den Hinweis, dass Rework-Services stärker nachgefragt werden als bisher, verdanken wir ursprünglich Andreas Kraus, Geschäftsführer von Kraus Hardware in Großostheim, Baden-Württemberg, und Teil des Beirats der PLUS. Das weckte unsere Neugier. Tatsächlich bestätigten ‚stichprobenartige‘ Befragungen von EMS-Anbietern, dass hier in der Tat ein leichter Anstieg zu verzeichnen ist.

Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society‘ eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun. Über 600 Teilnehmer haben die zweitägige Veranstaltung mit sieben Diskussionsrunden, elf Keynotes und Vorträgen sowie einem Rahmenprogramm besucht. Drei Mitglieder der Bundesregierung und eine Ministerpräsidentin waren unter den Vortragenden. Das Feedback war durchweg positiv. Die Stimmung war sehr gut, denn es gab nicht nur viel Applaus, sondern auch manchen Lacher.

Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration‘ des Branchenverbandes ‚Semi Europe‘ in Dresden prognostiziert. So geht Halbleiter-Forschungsdirektorin Emilie Jolivet vom französischen Marktanalyse-Unternehmen Yole davon aus, dass der Markt für Chip-Packaging von 44,3 Mrd. $ Umsatz im Jahr 2022 bis zum Jahr 2028 auf 78,6 Mrd. $ Dollar steigt – bei jährlichen Wachstumsraten um die 10 %. Im Teilmarkt für 2,5D- und 3D-Packaging sei jedoch sogar mit jährlichen Zuwachsraten um die 30 % zu rechnen. Gerade das Spitzensegment wird hier allerdings bisher von nur wenigen Akteuren beherrscht. Dazu gehören TSMC, Samsung, Intel, Hynix und die hierzulande wenig bekannte chinesische Gruppe YMTC. Bei etwas einfacher gestrickten Übergangstechnologien (2,5D) sind auch Amkor, UMC und weitere Unternehmen mit im Geschäft.

Gar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich. Dabei ist die Datenlage eigentlich klar, nicht schwer zu eruieren und seit Jahren in bewährten Händen. Doch die Imponderabilien der kurz- und mittelfristigen Marktentwicklung erlauben offenbar keine quantitative Annäherung der Forecasts. Ein eher optimistisches Bild zeichnet die Analyse der 1986 gegründeten ‚World Semiconductor Trade Statistics Organisation‘ (WSTS), einem halb offiziösen Non-Profit-Gremium mit derzeit 42 Mitgliedsfirmen in den vier industriellen Weltregionen, das regelmäßig über die Lage der Industrie berichtet. Es ist beheimatet im kalifornischen Silicon Valley, hat aber seit Juni 2022 einen deutschen Administrator namens Tobias Pröttel im bayrischen Wörth im Landkreis Erding bei München.

• Präzisions- und Leistungswiderstände im Portfolio durch neue Partnerschaft
• Rochade an der Spitze der Fraunhofer-Gesellschaft
• Allzeithoch für Robotik und Automation
• Neues Institutsgebäude des Fraunhofer ZESS
• Bayern forscht zur KI für präskriptive Wartung
• Roboterboom in Indien
• Inline-Messsysteme zur Qualitätssicherung bei flussmittelgefüllten Lötdrähten
• Leistungsfähiger Evaluation-Kit für Sensoren
• Traditionsunternehmen stellt den Betrieb ein

Chipkrise, gestörte Lieferketten und das Ziel einer nachhaltigen Produktion – vor diesem Hintergrund erfährt das Rework einen massiven Aufschwung, denn mit diesem hochwirtschaftlichen Reparaturprozess kann man defekte Baugruppen wiederherstellen und somit die Materialknappheit verringern. Der Ansatz ist so erfolgreich, dass mittlerweile sogar komplette Baugruppen-Serien umgebaut werden. Rework wird somit zu einem systematischen Prozess – auch in anspruchsvollen Branchen wie der Automobilindustrie, wobei hier alles engmaschig überwacht wird. Das reicht von Funktionstests unter definierten Umwelteinflüssen über Schliffanalysen bis zu Ultraschall- und Röntgenprüfungen. Letztlich steht für mich fest, dass sich in Zukunft noch mehr Branchen diesem Ansatz gegenüber öffnen. Es kann keine Strategie mehr sein, fehlerhafte Baugruppen einfach wegzuwerfen – vor allem auch deshalb, weil sich viele einzelne Bauteile dieser Boards an anderer Stelle unproblematisch weiter verwenden lassen.

Tranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.

Welchen Hintergrund hat die Gründung von IPC Electronics Europe?
Während IPC seit mehr als 30 Jahren erfolgreich in Europa tätig ist, verbessert eine juristische Einheit in Europa unsere Fähigkeit, die regionale Elektronikindustrie und die Interessen der 600 europäischen IPC-Mitglieder mit neuem Elan zu unterstützen. So nehmen wir nun an bedeutenden europäischen Konsortien und Arbeitsgruppen teil, um neue Standards, Ausbildung und Lobbying-Lösungen voranzutreiben, die für die Umgestaltung der europäischen Fabriken der Zukunft entscheidend sein werden.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

Die Karawane zieht weiter. China ist inzwischen fast zu teuer geworden. Vor allem aber unsicherer. Leiterplatten lässt man zunehmend auch in Ländern wie Vietnam fertigen. Wird die Wertschöpfung in Europa im Handel oder in der Produktion liegen? Die Headline haben Sie schon irgendwo gelesen? Ja! In meiner Kolumne ‚Was bringt uns das Jahr 2023?‘ im Januarheft, in dem es um Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 2023 ging. Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend künstliche Intelligenz (KI). All dies funktioniert nicht ohne die entsprechende Aufbau- und Verbindungstechnik. In den meisten Fällen sind entsprechende Schaltungsträger wesentlicher Bestandteil und unabdingbar. Ohne diese produkt- und zu meist auch kundenspezifischen Schaltungsträger wäre eine schnelle, kostengünstige Umsetzung kaum möglich.

Bilanz der diesjährigen Ausgabe der ‚all about automation‘ (aaa) in Friedrichshafen: zwei Messetage, zwei vollgefüllte Hallen und neue Höchstzahlen bei Ausstellern (321) und Besuchern (4.180). Die Aussteller hoben besonders die Qualität der Gespräche mit den Besuchern hervor. Erstmals fanden in Kooperation mit ‚IoT Use Cases‘ Messeführungen zum Thema ‚Industrial Internet of Things‘ statt. Beide Führungen waren sehr gut besucht. Dies galt auch für die Vorträge auf der Talk Lounge. Die höchsten Zuhörerzahlen hatten die Vorträge zum Thema Maschinensicherheit, Rechtssicherheit bei Veränderung von Maschinen beim Retrofit sowie Cobots und Roboterlösungen für den Mittelstand. Bei den Exponaten prägten Roboter die Messe. Automatisierung ist nun – nicht nur wegen des allgemeinen Personalmangels – auch bei den kleineren Stückzahlen in der Produktion angekommen. Neben Robotern für das Handling und Montagetätigkeiten an Arbeitsplätzen fanden sich autonome Roboterfahrzeuge.

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.

MID Kongress am 21. & 22. Juni – jetzt Ticket sichern! Am 21.6. startet der 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 im Kongresszentrum in Amberg. In zwei Vortragsräumen berichten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen mit 28 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 10 Sessions werden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im Foyer stellen Wissenschaftler:innen in 11 Postern ihre AiF-Projekte vor. Über dem Eingang können die Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren. Mit dem Verfahren können Messungen des Schichtwiderstandes, der Leitfähigkeit oder der Metallschichtdicke direkt nach heißen Schichtabscheide- oder Schichtmodifizierungsprozessen prozessnah mittels berührungsloserHochfrequenzwirbelstrommessung durchgeführt werden. Auch wurden die Grundlagen für die Prozesscharakterisierung im Bereich von 450 bis 600 °C gelegt. Die Arbeit ist Teil des vom Sächsischen Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr geförderten Projektes ‚HotSense‘.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

Anlässlich des 33-jährigen Jubiläums hat die Rehm Thermal Systems GmbH Kunden, Partner, Mitarbeiter und Pressevertreter aus aller Welt zu Technologietagen an den Firmensitz in Blaubeuren eingeladen. Hunderte kamen und waren mehr als angetan von der Veranstaltung. Unter dem Motto ‚Be smart – take part‘ wurden in Vorträgen, Workshops, Live-Demonstrationen und im Ausstellungsbereich aktuelle Themen adressiert, die von der nachhaltigen Elektronikfertigung über Konnektivität und Vernetzung bis hin zu Smart Automation und Künstlicher Intelligenz reichten. Abgerundet wurde das Ganze mit einem großen Festabend. Technologietage dienen Rehm seit jeher als Plattform, um die Fortschritte und Entwicklungen der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu diskutieren. Auch diesmal stand die Veranstaltung ganz im Zeichen des Wissenstransfers und Erfahrungsaustauschs und brachte damit für alle neue Erkenntnisse.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Nach dem Ende der Corona-Pandemie und der damit verbundenen Maßnahmen wurde mit dem mittelständischen Leiterplattenhersteller Optiprint ein Gespräch zur allgemeinen Situation sowie darüber geführt, was das Unternehmen zur Zukunftssicherung und zur Erhöhung der Resilienz unternimmt. Das Geschäft des auf hochwertige Leiterplatten spezialisierten Unternehmens hat sich, laut Hans-Jörg Etter, CEO von Optiprint in Berneck (Schweiz), und Gerhard Popp, Senior Sales Manager D, A, East Europe, auf hohem Niveau stabilisiert. Die Aussichten seien gut. Dazu beigetragen hat, dass sich die Liefersituation der für die Produktion benötigten Materialien inzwischen generell entspannt hat. Allerdings gibt es weiterhin noch einzelne Laminate mit sehr langen Lieferzeiten. Während der Corona-Pandemie gab es in nahezu allen Branchen das Problem, dass aufgrund verzögerter Zulieferungen Produkte nicht termingerecht realisiert und den Kunden geliefert werden konnten.