Artikelarchiv

Die Elektronikindustrie verlangt nach immer kleineren Produkten mit geringem Gewicht und mit mehr Funktionalität. Nur durch konsequente Miniaturisierung wird es möglich sein, auf diesen Trend zu reagieren. Dies trifft hauptsächlich auf die elektronischen Flachbaugruppen zu, die heute bestimmend für die Größe und das Design der Endprodukte sind. Bauelemente der Größe 0201 reduzieren gegenüber der Bauform 0402d as Volumen um 4/5 und die Fläche um 2/3. //
The electronics industry continues to hanker for ever-smaller products with lower weight and increased functionality. Only by means of a continuing miniaturisation can this demand be met. This is mainly true of electronic flat assemblies, these being what largely determine the size and design of the end-product today. Components with a size 0201 specification offer a reduction in volume of 4/5ths compared with their 0402 analogues, and the area by 2/3rds.

Bericht vom Workshop der ZEVAC GmbH am 9. März 2000 in Mittweida
Das Reparieren von Elektronikbaugruppen ist immer ein Thema. Auch moderne Baugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP müssen repariert werden. Wie dies effizient und zuverlässig erfolgen kann, wurde zusammen mit allgemeinen Lötproblemen im Workshop erörtert.

Die Dortmunder RTG Elektronik GmbH, ein traditionsreiches Unternehmen, das mit dem Schwerpunkt Distribution elektronischer und elektromechanischer Bauelemente startete, erweiterte 1990 sein Dienstleistungsangebot um die Bereiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen. Von der Unternehmensleitung als „Full-Service-Projektmanagement für Elektronikdienstleistungen ’’ definiert, bietet man hier und heute seiner Kundschaft - vorwiegend sogenannte KMUs - ein „Komplett-Outsourcing” der Baugruppenproduktion an.//
Dortmund-based Messrs RTG Elektronik GmbH are a long-established company whose roots lie in the distribution of electronic and electromechanical components. In 1990 they extended their range of services to include development andproduction of electronic assemblies. Now designated by mana- gement as „Full-serviceproject management", the companyoffersitscustomers- mostofwhomareso called SMEls - a complete outsourcingfacilityfor manufacture ofelectronic assemblies.

Nach Unterlagen von Amkor Technology Inc., Chandler, AZ/USA
Als weltweit größter Vertragslieferant von Packaging- und Test-Dienstleistungen unterstützt Amkor innovative IC-Packaging-Technologien. Sowohl System on Chip-Aufbauten (SoC) als auch System in Package-Außauten (SiP) werden angeboten. Da SiP-Details oft noch wenig bekannt sind, werden nachfolgend die Vorteiledieser Technologie für viele Entwicklungen aufgezeigt und erklärt, was noch benötigt wird, um SiP zu einer echten Packaging- Alternative zu machen. //
As the worldis largest contract supplier of packaging and test services, Amkor supports innovative IC packaging technologies. The company offers both System on Chip (SoC) and System in Package (SiP) assemblies. Since there is scant information ontheSiPsystem, the advantages of this technology applicable to a wide range of applications, are set out, with an explanation ofwhat is required to make SiP a genuine alternative packaging system.

Mikrosystemtechnik im ZVEI
CARTS-Europe 2000
Messeplatz Deutschland 2000
ECIO ´01 – 10th European Conference on integrated Optics
Kapazitätsauslastung endlich wieder auf besserem Niveau
Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Elektronische Zollverfahren - Neuer Planungsstand bei ATLAS
ZVEI gegen
weitere Verschärfung der EU-Garantierichtlinie
Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2000

Bericht vom EITI-Seminar 2000 in Dresden
Am 10. Februar 2000 führte der European Interconnect Technology Initiative e. V. an der Technischen Universität Dresden ein Seminar durch, das sich mit dem thermischen Design, den thermischen Anforderungen und technischen Ausführungen von Verdrahtungsträgem beschäftigte. ln seiner Eröffnung erinnerte der ETTI-Vorsitzende Dr. Walter Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, an die vor fast genau 6 Jahren erfolgte durchgeführten ersten Zusammenkünfte in Dresden hin. Das EITI wurde am 24. Juni 1994 als Initiative von Industriebetrieben und Forschungsstätten als ein Forum geschaffen, das seinen Mitgliedern erlaubt, ihre Kenntnisse und Erfahrungen auf dem Gebiet der elektronischen Verbindungstechnik auszutauschen und Initiativen der Leiterplattenbranche zu fördern und zu unterstützen.

Kooperation zwischen Siemens und Cimatec bei der direkten Laserstrukturierung
Wenn der Name Unicron fallt, dann wird jeder dieses Verfahren zunächst in den Bereich Leiterplatten- Endoberfläche einordnen. Unter dieser Bezeichnung hat die Cimatec GmbH, Kirchheimbolanden, eine chemisch Zinn-Schicht entwickelt, die als effektive Alternative für Hot Air Level gilt und aufgrund ihrer guten Eigenschaften in den letzten Jahren eine zunehmende Verbreitung als Endoberfläche für anspruchsvolle Schaltungen erlangt hat. Der anhaltende Drang zu HDI und zu bleifreien Leiterplatten dürfte für den Einsatz von Unicron in diesem Bereich noch weiteres Steigerungspotential bedeuten.

Kombination von Hersteller und Dienstleister bringt Synergieeffekte

Vor 10 Jahren noch weitgehend unbekannt, steht der Begriff Outsourcing heute für eine erfolgreiche Produktionsphilosophie und ist in der Elektronikbranche ständig präsent. Erstmalig von der amerikanischen Automobilindustrie zur Kostensenkung und Steigerung ihrer Wettbewerbsfähigkeit und zur Abwehr japanischer Attacken praktiziert, hat die Auslagerung von Fertigungen oder Fertigungsschritten inzwischen auch in anderen Wirtschaftszweigen Furore gemacht.

EIPC Winter Conference 2000 am 17./18. Februar 2000 in Innsbruck
Die erste EIPC Winterkonferenz außerhalb der Schweiz war sicherlich eine Herausforderung an Organisatoren und Teilnehmer, Innsbruck ist in dieser Jahreszeit bekannt für seine Wintersportaktivitäten. Das Holiday Inn im Zentrum von Innsbruck bot für die EIPC-Winterkonferenz 2000 einen professionellen Rahmen. Die Sprecher und Teilnehmer kamen aus unterschiedlichen Ländern, wobei Japan ebenfalls stark vertreten war.

Ciba stellt Kunden die Ergebnisse der Installation beim Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint AG vor
Seit Jahren ist die Frage Fest- oder Flüssigresist bei der Herstellung von Innenlagen Diskussionsgegenstand unter den Fachleuten der Branche und bei Investitionsentscheidungen in den Unternehmen. Flüssigresist-Befürworter hatten und haben dabei gegen eine ausgereifte Technologie anzukämpfen, die die Bildübertragung auf Innenlagen über Jahre beherrschte. Pros und Cons gibt es für beide Techniken, je nachdem aus welcher Position man sich dem Thema nähert und wie sich die individuelle Situation im Unternehmen darstellt.

In Weiterbildungsveranstaltungen und Fachzeitschriften stehen traditionell vorwiegend Themen im Vordergrund, die sich mit dem technischen Fort- schritt der Elektronikbranche befassen. Untersuchungen zeigen jedoch, dass in der Erhöhung der Flexibilität und Reduzierung der Durchlaufzeit erhebliche Potenziale gegenüber dem Wettbewerb schlummern. Die nachfolgenden Ausführungen unterstreichen einsichtig die Bedeutung von Fabrikplanung und Produktionslogistik für die logistischen Erfolgsfaktoren. //
Both in educational and training establishments and
in the professional journals, certain traditional themes continue to dominate, mainly those concerned
with technological progress in the field of electronics. However studies have shown that by increasing flexibility and reduction of through put time,
there is significant scope for increased competitiveness, and yet these aspects remain largely dormant. Examples are cited to emphasise the importance of factory planning and production logistics as important factors in successful manufacturing operation.

Kooperation mit dem ZVEI wird vertieft
EPC 2000 mit voller Unterstützung des VdL
Gotthard Aulich
seit April Geschäftsstellenleiter des VdL
Book-to-Bill-Auswertung ZVEI <-> VdL
Vorläufige Termine des VdL für das Jahr 2000

Internationaler Branchentreffpunkt vom 22.-24. Februar auf der Messe Düsseldorf
Zum 8. Male richtete die MESAGO Messe & Kongress GmbH ihre Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus, diesmal - wie schon in den letzten beiden Jahren - auf der Messe Düsseldorf. Organisiert war das Programm in der Form von 20 Kongress-Sessions mit über 100 Vorträgen, 8 Tutorials und 10 Workshops. Ergänzend dazu bot der EMV-Förderverein NRW sein Seminar „emc mobil" an. Damit ist die EMV2000 die größte Fachmesse zum Thema weltweit.

Bericht über das Cadence-Seminar am 8. Dezember 1999 in München
Neue Technologien bzw. die dafür entwickelten neuen Lösungen waren das Thema einer Seminarreihe der Cadence Design Systems Inc., die diese zusammen mit Hewlett Packard und Sun Microsystems in Mailand, London, Paris und München veranstaltete. ln parallelen Sitzungen wurden die Herausforderungen und Lösungen auf den Gebieten DSM (Deep Submicron Design), ACPD (Automated Custom Physical Design), Verifikation und Leiterplattendesign vorgestellt. Nachfolgend wird über die dort präsentierten Internetbasierenden und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Designlösungen informiert.

ZVE-Technologieforum am 17. Februar 2000 in Oberpfaffenhofen-Weßling
Im Rahmen dieses gut besuchten Forums wurde das Grundwissen zum Schutz elektrostatisch gefährdeter Elektronik-Bauelemente, bzw, -Baugruppen vermittelt.
Die Teilnehmer kamen vorzugsweise aus mittelständischen Betrieben der gesamten Bundesrepublik und aus Österreich. Nach ihren betrieblichen Aufgaben waren es entweder Fertigungsplaner, betriebliche ESD-Beauftragte oder Geschäftsführer.

Bericht über den Workshop „PCB’s in Space“ in Berlin
Der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) und das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) luden für den 27. Januar 2000 zu einem gemeinsamen Workshop nach Berlin ein. Die Veranstaltung mit dem klingenden Namen „PCB’s in Space“ befasste sich mit den Besonderheiten des Designs und der Fertigung von Leiterplatten sowie Baugruppen für die Raumfahrt. Ziel des Workshops war es, den anwesenden Fachleuten Gelegenheit zu geben, ihre Erfahrungen zu dieser speziellen und sehr interessanten Problematik auszutauschen. Nachfolgend wird über die Veranstaltung berichtet und ergänzend ein Einblick in das ESA-Normenwerk gegeben.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Regionalgruppe Berlin befasste sich mit Design bleifreier Elektronik
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Neues Seminar „HDI-Microvia-Leiterplatten in der Praxis“
Thema im FED-Forum im März: Bestückungsloch-Durchmesser
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Neuer Leiter für Elektronik-Entwicklung und -Konstruktion bei der Kiekert AG
Enthone im Internet
Brian Haken steigt bei -Info Elec Ltd. ein
EPC 2000 in Maastricht im Visier
ZVEI sieht keine Chance für eine Umsetzung der EU-Pläne zur Elektronikentsorgung
CS2 an der Börse
Ausschreibung des MID-Förderpreises 2000
Weltweiter Kundensupport
durch technische Anwendungszentren
Zugang zu den neuesten Mikroelektroniktechnologien durch Art of Technology
DYCONEX meldet starkes Wachstum in 1999 und die Beschaffung
eines Microvia-AOI-Systems
Solectron hat Ericsson-Betriebe in Frankreich und Schweden übernommen und seine Funktion als führender CEM-Dienstleister weiter ausgebaut
REINHARDT ist sicher:
Incircuittest mit Nadelbettadaption ist günstiger als ein Flying Probe-Test
OMRON stellt viele neue Produkte vor, darunter einen neuartigen SMT-Foliensteckverbinder
Datacon vermeldet Großauftrag aus Asien und neuen Advanced Technology Director
Adrian L. Sabater
neuer Marketingchef bei Resco
Ronald Brett Geschäftsführer bei Dielektra
Beta Layout GmbH
mit dem Deutschen Intemetpreis ausgezeichnet
Cadence meldet Ergebnisse
für 1999 und Partnerschaft mit Sun
Flextronics und Chatham Technologies gehen strategische Allianz ein

Spätestens seit der allgemeinen Anwendung der Normenreihe ISO 9000 sind Managementsysteme nicht nur für die führenden Manager sondern für alle zum Thema geworden. Managementsysteme sind aus der betrieblichen Praxis nicht mehr wegzudenken. Fast jeder hat tagtäglich damit zu tun. Neben Qualitäts- wurden in den letzten Jahren vor allem auch Umweltschutz- und Sicherheitsmanagementsysteme in den Unternehmen eingerichtet. Führende Unternehmen können heute bereits deutlich mehr als nur ein zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem vorweisen. Sie bieten ihren Kunden zertifizierte (gütebestätigte) Produkte und Dienstleistungen an. Zudem beteiligen sie sich regelmäßig an nationalen und internationalen Qualitätspreisen (z. B. EFQM).

Auf direktem Wege qualifiziert zu bleifreien Baugruppen
Im Vorfeld des Überganges auf bleifreie Produkte entwickelt so manches Unternehmen Aktivitäten, die auf die Lösung seiner anstehenden Probleme abzielen. Diese Aktivitäten sind in der Regel auf die spezifischen Belange des Unternehmens zugeschnitten. TechnoLab Berlin hat nun ein vielversprechendes Konzept für einen Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen“ (BFE) konzipiert, das einen anderen Weg einschlägt. Nachfolgend wird es vorgestellt. Das Konzept unterscheidet sich von den Ansätzen mancher anderer Unternehmen dadurch, dass es ganzheitlich an die Problematik herangeht. Gemeint ist damit, dass es die gesamte Entstehungskette von Elektronikbaugruppen im Auge hat Die zu lösenden Aufgaben werden in 9 Problemkreise unterteilt. Es wird der Versuch gemacht, die Tragweite des Übergangs auf bleifreie Lösungen und die Menge der zu lösenden Aufgaben komplex sichtbar zu machen.