Artikelarchiv

Deutsches IMAPS-Seminar
Kostengünstige Lösungen mit „teueren Techniken“
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Neue Mitglieder von IMAPS-Deutschland e.V.
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Das Ingenieurbüro Nolde bietet seinen Kunden ein breitbandiges Programm von Elektronik-Dienstleistungen an, das die Bereiche Leiterplattendesign und Lohnbestückung weitgehend abdeckt. Darüber hinaus kann es mit seinen offenen Grenzen jederzeit rasch an die oftmals sehr speziellen Kundenbedürfnisse angepasst werden. Eben solche „Spezialauf- träge “ sorgen dafür, daß sich hier technologisches Know-How sammelt, welches zu einer recht ungewöhnlichen Kombination verschiedenartiger Arbeitsschwerpunkte führt. //
The Engineering Bureau Nolde offers its customers a diverse range of electronics services including most types of printed circuit board design and board assembly. Moreover, they are often in a position to meet extremely specialised requirementsfrom their clients. Thanks to these „special requirements”, they have built up an enviable reservoir of technolo- gical know-how which allows them to offer an unu- sually broad range of specialist strengths

Der stete Trend zu dichteren elektronischen Schaltungen, verschärfte Betriebsbedingungen und das geplante Bleiverbot bestimmen wesentlich die Weichlotpasten-Entwicklung in den nächsten Jahren. Die unterschiedlichen Anforderungen der Elektronikindustrie werden zukünftig nicht mehr durch ein Universal-Weichlot zu erfüllen sein. Im FNE Freiberg wurden bleifreie Verbund-Reaktionslote entwickelt und erfolgreich erprobt, die erhöhten Einsatztemperaturen bis 150 °C im Motorraum von Kraftfahrzeugen genügen. //
The development of solder pastes in the next few years will be affected by three main trends. Firstly the continuing drive to ever more compact circuitry, secondly tighter controls on process operations and thirdly, the forthcoming ban on lead-containing sol- ders. Because of the diversity of requirements made on electronic assemblies, its seems unlikely that any one solder composition will be able to be used for all requirements. At the FNE in Freiberg, Germany, a range of lead-free joining solders have been developed and these have successfully passed a range of tests which validate their performance at tempera- tures up to 150°C which can be encountered in the engine compartment ofcommercial vehicles.

In den letzten Jahren war man zunehmend bemüht, Alternativen zu auf Blei basierenden Loten zu entwickeln. Grund dieser Bestrebungen war die eventuelle Einführung von Gesetzen und Vorschriften zur Beschränkung des Bleieinsatzes in der Elektronikindustrie. Blei ist sehr giftig, wenn es eingeatmet oder verschluckt wird. Als die Forscher sich milden blei- freien Loten befassten, haben sie auch deren Bedeutung für Anwendungen, die hohe Temperaturen erfordern (z. B. Automobil) und wo Sn/Pb-Lote nicht die Anforderungen erfüllen, erkannt.
Bei der Entwicklung bleifreier Legierungen müssen viele Faktoren berücksichtigt werden: Herstellbarkeit, Verfügbarkeit, Zuverlässigkeit, Kosten und Umweltschutz. Die Gewährleistung der Zuverlässigkeit alternativer Lote ist dabei als größte Herausforderung am zeitaufwendigsten.
Die erhältlichen bleifreien Legierungen können nicht in jeder Hinsicht SnPb oder SnPbAg ersetzen. Die Einführung bleifreier Lotlegierungen kann die Verwendung alternativer Bauteile, Leiterplattenmetallisierungen, -materialien, Flussmitteln usw. erfordern. //
In recent years, there have been increasing efforts to develop alternatives to lead-based solders. The reason for this was the stated intention of introducing legislation banning the use of lead in the electronics industry. Lead is highly toxic, when inhaled or inge- sted. As the researchers started to develop lead-free solders, they werefully aware of certain application areas, for example in automotive engine compart- ments, where the prevalent high temperatures already hadprecluded use of lead-tin solders.
In a development programme for lead-free solders, a wide range offactors must be taken into account a These include ease of manufacture, availability, reliability, cost and environmental aspects. Of these, assuring reliability is the biggest and most time-consuming challenge. The lead-free solders now commercially available
are not a drop-in replacement for SnPb/SnPbAg alloys. The introduction of lead-free solder alloys could require the use ofalternative component and pad metallizations, fluxes, different reflow tempera- tures, etc.

In der Elektronik schreitet der Trend zur Miniaturisierung elektronischer Produkte weiterfort. Die Forderung des Marktes nach kleineren und leichteren Produkten, die wachsende Funktionalität und die damit verbundene Komplexität der Bauteile erfordern den Einsatz neuer Materialien und Bauformen. Die konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnologie ist immer weniger geeignet, die höheren Anforderungen zu erfüllen. Auch wenn mehr oder weniger der gesamte Industriebereich von der Automobil- elektronik bis hin zu Konsumgütern hiervon betroffen ist, stehen zwei Produktgruppen, beide aus dem Bereich der Kommunikationstechnik, im Vordergrund: Computer (Notebooks) und Mobiltelefone.//
The trend to continuing miniaturisation of electronic products continues undiminished. The market demands ever smaller and lighter-weight products but with increased functionality. These demands callfor new materials and new types of assembly. Conventional modes ofassembly and interconnec- tion are increasingly unable to meet these demands. Surveying the entire spectrum of the electronics in- dustry!subjectedto thesepressures,from automotive electronics to consumer products, two products in particular stand out above the others. Both form part of the ITproduct area, namely notebook computers and cellular telephones.

Die Demet Deutsche Edelmetall Recycling AG & Co. KG recycelt seit mehr als 20 Jahren edelmetallhaltige Bauteile aus der Elektronik, damals noch unter dem Namen Imexco Edelmetallgesellschaft mbH. Seither praktiziert das Unternehmen Demet mit Sitz in Alzenau bei Frankfurt/Main aktiven Know-how-Schutz in enger Kooperation mit den Unternehmen der Elektronikindustrie. Durch entsprechende Lagerhaltungs-/Bearbeitungsverfahren und eigens entwickelter Software wird garantiert, daß die enthaltenen Edelmetalle zwar vollständig zurückgewonnen - die internen Informationsträger aber in diesem Recyclingprozeß untergehen.

OTTI-Seminar am 20./21. Oktober 1999 in Regensburg
Mit jeweils veränderten Themen, an wechselnden Veranstaltungsorten und mit ebenfalls wechselnden Fachreferenten fand dieses OTTI-Fachforum bereits in fünfter Folge statt.
Die fachliche Planung, Themenheranführung und Moderation des Forums erfolgte durch Dipl.-Phys. W. J. Maiwald. Für die organisatorischen Abläufe (u. a. historische Stadtführung durch das mittelalterliche Regensburg und zwangloses abendliches „Arbeitsessen” in historischem Restaurant) lag die Verantwortung bei Frau I. Lamour von OTTI.

Herausragende Schwerpunktthemen der Productronica 99 waren einerseits bleifreie Verbindungstechniken und andererseits die Verarbeitung kleinster Bauteile. Beides hat enorme Auswirkungen auf die gesamte Branche, beispielsweise erfordern Bleifrei- Lösungen andere Oberflächen und oftmals andere Materialien. Die Verarbeitung kleinster Bauteile erfordert geeignetes - häufig neues - Equipment und sichere Prozesse, was sich viele kleinere und mittlere Firmen häufig nicht leisten können oder wollen, so dass entsprechend ausgestattete Dienstleister vermehrt zum Zuge kommen.

Strategietreffen Mikrosystemtechnik im Fachverband Bauelemente der Elektronik
Vorankündigung;
Marktzahlen für Leiterplatten - erarbeitet in Zusammenarbeit von VdL und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Vorankündigung: Beschaffungsmanagement: Programmversion zur Kunden- /Lieferantenbewertung
Forschung für die Produktion von morgen
electronicAsia 99
Stellenausschreibung
Halbleitermarkt in Deutschland - November 1999

Seit Jahresbeginn 2000 steht der SCHWEIZER ELECTRONICAG ein neues, hoch automatisiertes Presszentrum auf einer Fläche von 350 m^ zur Verfügung. Die gestiegenen Anforderungen des Marktes nach hochwertigen Multilayern haben das Unternehmen veranlasst, seine Presskapazität auf 1200 m^2 verpresste Multilayer pro Tag auszubauen.

Harald Frankenbach referierte beim VDL-Präsidentenfrühstück auf der Productronica 99 über neue Outsourcing-Möglichkeiten für die Leiterplattenindustrie

Beim traditionellen Präsidentenfrühstück des Verbandes der Leiterplattenindustrie e. V. (VdL) wird jeweils in kleinem Kreis ein neues Managementthema behandelt. Auf der Productronica 99standdasThemaOutsourcingimBlick- punkt. Der VdL hatte als Referent Harald Frankenbach, Testerion Canada Inc., Ontario/Kanada, eine zur Mania- Gruppe gehörende Firma eingeladen. Harald Frankenbach ging am10.November 1999 auf die aktuelle Situation der Leiterplattenhersteller ein und stellte die vielfältigen Outsourcing-Angebote der Mama-Gruppe vor. Anschließend wurde gemeinsam, das heißt aus Sicht der mittelständischen Leiterplattenhersteller die Umsetzungsmöglichkeiten diskutiert.

Der Verlauf von Mitgliederversammlung und Festakt zum 10-jährigen Bestehen des VDL am 09. November haben gezeigt, dass sich der Verband kontinuierlich weiterentwickelt.
Erstmals seit längerer Zeit fand eine Mitgliederversammlung des VdL ohne Satzungsänderung statt. Auf der zuletzt gefundenen Basis der gleichberechtigten Zusammenarbeit von Zulieferern, Leiterplattenherstellern und Dienstleistern, wurde der Kurs des VdL bestätigt: Konstante Arbeit an Sachthemen, konsequent am Mitgliederwillen ausgerichtet. Diese läßt sich auf der Grundlage eines gesunden Haushalts vernünftig planen und umsetzen.

Die in Schwäbisch-Gmünd beheimatete Fachschule bietet beste Voraussetzungen für die Weiterbildung zu Staatlich Geprüften Techniker sowohl in der Fachrichtung Leiterplatten- als auch Galvanotechnik. Die Lehrkräfte sind der Auffassung, daß die Berufsaussichten der Absolventen dieser beiden Fachrichtungen hervorragend sind. Dies kommt auch dadurch zum Ausdruck, daß die meisten Studierenden bereits vor dem Prüfungstermin eine Stellenzusage so gut wie sicher haben.

Zur Förderung der noch jungen Technologie räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger verleiht die Forschungs- Vereinigung 3-D MID e. V., jeweils zur Productronica in München, besondere Auszeichnungen für innovative Entwicklungen. Mit dem MID-lndustriepreis sollen richtungsweisende Produkte oder Verfahren auf dem Gebiet räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt werden. In diesem Jahr gingen der MID-lndustriepreis an die Fa. Fuha Printed Circuits, Gittelde, für die Entwicklung eines Sensorhalter für Bankdruckautomaten. Einen Sonder- preis erhielt die Fa. Matthias Oechsler GmbH, Ansbach, für eine Sensorscheibe mit integriertem Schneckenrad für die Fahrzeugindustrie.

Gegenwärtig sieht sich die europäische Leiterplattenindustrie neuen Herausforderungen gegenüber. Die Designfeatures werden immer kleiner und HDI- Schaltungen mit sequentiell aufgebauten Außenlagen erfordern den Einsatz völlig neuer Technologien. In diesem Licht kommt der sicheren Beherrschung geeigneter Prozesse zum Verfüllen von Bohrungen eine neue Bedeutung zu.
Die Prozesse, die erforderlich sind, um in der Massenfertigung zuverlässig Bohrungen zu verschließen, sind wenigstens teilweise neu für eine europäische Leiterplattenfertigung. Dieser Artikel will versuchen, einen Überblick über die derzeit an- gewendeten Methoden zum Verschließen von Bohrungen geben. Detaillierter wird besonders der von den meisten japanischen Wettbewerbern angewendete „Hole Plugging"-Prozeß dargestellt. //
The European printed circuit board industry conti-nues to be confronted with new demands. Design features continue to decrease in size, while HDI circuits with sequentially built-up outer layers callfor the introduction of totally new technology. Given this situation, a new importance is attached to processes suitablefor hole-closing.
Processes reliably capable of hole closing on long production runs are at least to some extent a comparative novelty on the European printed circuit board scene. This report endeavours to present an over- view of the currently used hole closing methods. Particular emphasis is laid on the „holeplugging” method currently favoured by Japanese printed circuit board manufacturers.

Durch die Einführung von Mikrovialeiterplatten in die Großserienproduktion konnte den hohen Anforderungen, die insbesondere Produkte des Mobilfunkbereiches an die Leiterplatte stellen, entsprochen werden. Die Möglichkeiten der Mikroviatechnologie sind heute damit jedoch nicht ausgeschöpft. Neue Aufbauformen, Materialien und Prozesse versprechen nochmals eine deutliche Leistungssteigerung. Gleichzeitig wird von einer modernen Aufbau- und Verbindungstechnik eine gute Umweltverträglichkeit erwartet.//
Thanks to the introduction of pcb’s with microvias into massproduction, the very demanding specifications ofa range ofproducts, notably those related to cellphones, could be met. However even now, the capabilities of microvia technology are far from beingfully exploited. New build-up processes, new materials and otherprocesses all hold out a promise of ,significant further improvements inperformance.
At the same time, it is clear that any build-up and interconnection technology must be environmentally acceptable.

13. internationale Fachmesse der Elektronik-Fertigung vom 9. Bis 12. November 1999 in München
Das Management der Neuen Messe München kann höchst zufrieden sein. Die erstmals auf dem neuen Messegelände stattgefundene Productronica '99 wurde zu einem vollen Erfolg. Aussteller wie Besucher lobten die erheblichen Verbesserungen, die ihnen auf dem neuen Messegelände geboten wurden: die übersichtliche Gliederung des umfangreichen Angebots in den großräumigen Hallen, den hervorragenden Service, die kurzen Wege innerhalb der Messe, ihre gute verkehrstechnische Anbindung, etc. Nach der Statistik der Messeleitung lag mit ca. 1800 Ausstellern die Beteiligung um etwa 150 höher als in 1997 und die Messe wurde von 57 000 Fachbesuchern (1997: 55 000) besucht; davon kamen mit mehr als 15 000 bemerkenswert viele aus dem Ausland. Diese Attraktivität der Veranstaltung bestätigte einmal mehr, daß die Productronica als die Weltmesse der Elektronik-Fertigung akzeptiert und als Spiegel für die Entwicklung von Markt und Technologie in der Branche angesehen wird.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Der Euro und das Steuerrecht (8)
VdL-Statistiken 2000
zur Mitarbeit ausgeschrieben 

Analyse der
Book-to-Bill-Erhebungen der Verbände
Book-to-Bill Verhältnis(Ratio)Verbände Januar 1998 - Dezember 1998
Bisher überwiegend in Großunternehmen

OTTI-Seminar am 16. November 1999 in Regensburg
Werkstoff-Fachleute, Ingenieure, Physiker und Chemiker aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Fertigungsvorbereitung, Prüffeld der Elektrotechnik- und Elektronikfertigung, aus Industrie- und Zulieferbetrieben waren die Teilnehme- rinnen und Teilnehmer aus Tschechien, Österreich und Deutschland des oben genannten OTTI-Seminars am 16. November 1999 in Regensburg.

Vielen Leiterplatten- und Baugruppendesignern ist die Designrichtlinie FED-22-02 des Fachverbandes Elektronik-Design e. V bereits bekannt. Mit der Herausgabe dieses Dokumentes vor etwa drei Jahren ergänzte der FED das Angebot bei deutschsprachigen Informationsunterlagen für Designer. Grundlage der Designrichtlinie war damals die deutsche Arbeitsübersetzung des IPC-Dokumentes IPC-D-275. 1998 löste das IPC die Richtlinie durch zwei neue Unterlagen ab: IPC-2221 und IPC-2222. Der FED übersetzte diese ebenfalls ins Deutsche und legte sie zusammen mit weiteren deutschen Ausarbeitungen der neuen Ausgabe von FED-22-02 zugrunde. Nachfolgend wird der Inhalt der ab Januar 2000 zur Verfügung stehenden Designrichtlinie skizziert. In einem Folgebeitrag in PLUS 3/2000 wird auszugsweise ein Muster-Arbeitsblatt vorgestellt.