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Dokumente
Thermische Simulation von Stromversorgungen über das Internet
Jahr | 2001 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 393 KByte |
Seiten | 1609-1611 |
Aktuelles 10/2001
Jahr | 2001 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,142 KByte |
Seiten | 1600-1608 |
Wie geht es weiter? Wann kommt der nächste Aufschwung?
Jahr | 2001 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 167 KByte |
Seiten | 1597 |
Laboreröffnung am Zentrum für mikrotechnische Produktion im Institut für Elektronik-Technologie der TU Dresden
Das Institut für Elektronik-Technologie (lET) der Technischen Universität Dresden und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZuP) konnten im Juni 2001 einen neuen Laborkomplex feierlich ein- weihen. Das Institut für Elektronik-Technologie an der Technischen Universität Dresden feierte im Oktober 2000 sein 10-jähriges Bestehen seit der Neugründung 1990.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 269 KByte |
Seiten | 1580-1581 |
Produktinformationen - Packaging / Hybridschaltungen 09/2001
Digitale Hochleistungskamera AxioCam MR von Carl Zeiss - „Allrounder" für die Materialanalyse
Das neue fcMLF-Package übertrifft Aufbauten mit drahtgebondeten Chips
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 130 KByte |
Seiten | 1579 |
Neuer Fertigungsprozess für IC-Packages-Amkors Äquivalent zum 300mm-Wafer
Der von Amkor neu eingeführte sogenannte High Density-Fertigungsprozess bietet viele Vorteile wie reduzierte Kosten, Produktivitätssteigerung und integriertes Testen der Bausteine im Leadframe-Streifen
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 135 KByte |
Seiten | 1578 |
Mikro-Mechatronik-Zentrum Bayern des Fraunhofer IZM offiziell eingeweiht
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 653 KByte |
Seiten | 1573-1577 |
Chip Scale Packaging of Single Chips for SMT-Assembly’1
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,298 KByte |
Seiten | 1562-1572 |
iMAPS-Mitteilungen 09/2001
Deutsche IMAPS-Konferenz am 8. und 9. Oktober2001
Organisatorisches zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2001
Firmennachrichten
Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 530 KByte |
Seiten | 1557-1561 |
Produktinformationen - Baugruppentechnik 09/2001
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 638 KByte |
Seiten | 1552-1556 |
Automatischer Testbench-Generator für Boundary Scan Designs
GÖPEL electronic bringt mit dem BSDL Testwriter das erste Mitglied einer innovativen Familie von EDA-Tools für Boundary Scan/IEEE1149.1 auf den Markt. Damit wird das bereits vorhandene Spektrum an Hardware und Software Produkten für die In-System-Programmierung (ISP) und den hierarchischen Test per Boundary Scan nunmehr um entsprechende Werkzeuge zum Design und Test von Chips ergänzt.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 137 KByte |
Seiten | 1551 |
Hundert Millionen nach zehn Jahren
Elektronik-Dienstleister setzt auf Kompetenz
Ausgehend von 6 Mitarbeitern im Jahre 1991 hat sich die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, zu der heutigen Firmengröße von ca. 350 Mitarbeitern entwickelt, die einen Umsatz von über 100 Mio. DM im Jahre 2000 erwirtschafteten. Die Gesellschaftsanteile werden heute von Dr. Werner J. Maiwald (knapp 51%) und der Suez Industrie S.A. (über 49%) gehalten.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 227 KByte |
Seiten | 1549-1550 |
Kriterien zur Auswahl und Bewertung von AOI-Systemen
Aus der Arbeit des Anwender-Atrbeitskreis Automatische Optische Inspektion
Zum achten Mal traf sich am 4, Juli 2001 der Anwender- Arbeitskreis Automatische Optische Inspektion (AOI), diesmal im Hause Siemens in Bruchsal. Mitglieder im AOl-Anwenderkreis sind Technologen aus der Elektronikfertigung, die mit der Planung, dem Einsatz oder der Beschaffung von AOI-Systemen betraut sind.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 145 KByte |
Seiten | 1548 |
Boundary-Scan: Praktisch und leistungsstark
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 499 KByte |
Seiten | 1544-1547 |
Neue JBC Lötstationen von Peter Jordan
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 330 KByte |
Seiten | 1541-1543 |
Neue oberflächenmontierbare Header nutzen Kapillarwirkung des Lotes
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 244 KByte |
Seiten | 1538-1539 |
Heyfra Electronic auf Erfolgskurs
Die Heyfra Electronic GmbH, ein aufstrebender Dienstleister auf dem Elektroniksektor mit Sitz in Eisleben in den neuen Bundesländern, konnte im ersten Halbjahr 2001 ihren Umsatz um 24,3 % steigern. Dieses gute Ergebnis ist jedoch nicht das einzige, was Heyfra auszeichnet. Nachfolgend wird ein kurzes Porträt über die Firma gegeben.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 359 KByte |
Seiten | 1534-1536 |
IFR startet wieder durch mit ATE Der europäische Testspezialist und In-Circuit-Test Pionier formiert sich neu
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 388 KByte |
Seiten | 1530-1532 |
Solder resist- does it perform as well as it could during assembly
Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, discusses some of the problems with the solder resist during assembling and gives a hint to a new related NPL project.// Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert einige der Lötstoppmaskenprobleme bei der Bestückung und weist auf ein neues entsprechendes NPL-Projekt hin.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 397 KByte |
Seiten | 1526-1528 |
Bleifrei, aber wie?
Jahr | 2001 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 759 KByte |
Seiten | 1520-1525 |