Artikelarchiv

Wie genau verbringen ihre Elektronikingenieure den Arbeitstag? Dies ist eine wichtige Frage: Im heutigen Wirtschaftsklima globaler Konkurrenz mit der Aus- sicht auf hohe Gewinne für den Ersten im Markt ist der Druck, mit neuen Produkten in möglichst kurzer Zeit auf dem Markt zu sein, größer denn je. Mike Kidd, technischer Direktor bei Pragmax, zeigt auf, wie sich die Produktivität der Ingenieure verbessern lässt und Unternehmen besser auf die wechselnden Markanforderungen reagieren können

Auf der Tagung der FED-Regionalgruppe Stuttgart im Juni in Sindelfingen standen einige Vorträge mit Bezug auf ,,impedanzkontrollierte Leitungen“ auf dem Programm. Die Inhalte waren sehr interessant, obwohl sie etwas behandelten, was es nicht gibt! Dies war der Anlass für nachfolgende Darlegung, die verdeutlicht, wieso es keine „impedanzkontrollierten Leitungen“ gibt.

Wieso gibt es keine „impedanzkontrollierten Leitungen“ obwohl man doch allenthalben davon hört? Dieser Begriff taucht hauptsächlich im Umfeld des Leiterplattenentwurfs (schneller Digitalschaltungen) und der Leiterplattenherstellung auf. Weder die Normung [1] noch die sich mit Leitungen und HF-Messtechnik befassende Fachliteratur (z. B. [2] bis [7]) kennen ihn. Hier hat sich eine Vermengung zweier Begriffe breit gemacht, die im Folgenden geklärt werden soll.

Am 27. Juni 2001 traf sich die FED-Regionalgruppe Stuttgart sowie zahlreiche Gäste bei der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen. In drei Vorträgen wurden die wichtigsten Basisinformationen zum Thema impedanzkontrollierte Leiterplatten gegeben. Dies war bereits die fünfte Veranstaltung dieser Art einer FED-Regionalgruppe und angesichts der enormen Resonanz sicher nicht die letzte.

Für einen fruchtbaren Dialog zwischen Designer und Hersteller, aber auch zur allgemeinen Verständigung in der Branche ist es entscheidend, dass die Beteiligten die gleiche Sprache sprechen. Aus der Sicht des Leiterplattenherstellers ILFA werden im folgenden typische Bezeichnungen für das mechanische Bohren von Leiterplatten definiert und gegenwärtige Grenzen und Möglichkeiten dieses Prozesses aufgezeigt. Der Artikel ist als Beitrag zur besseren Kommunikation in der Branche und vor allem zwischen Herstellern und Designern zu verstehen.

Im Oktober 2000 wurde in der VdL-FED-Arbeitsgruppe Design der Gedanke vorgestellt, alle Informationen zur Auftragsabwicklung, Fertigung, Prüfung und Bestückung in dem offenen Datenformat XML abzulegen. Ansätze zur vollständigen Beschreibung einer Leiterplatte hat es bisher viele gegeben. Das beweist gerade die Notwendigkeit eines interpretationslosen Datenaustausches zwischen Leiterplattendesigner und -fertiger. Leider hat sich jedoch bis jetzt kein Datenformat durchgesetzt. Das nachfolgend beschriebene intelligente Datenformat XML (Extensible Markup Language) könnte eine echte Lösung des Problems sein.

Nachrichten//Verschiedenes

Amkors Werk in China ist startbereit

25 Jahre REINHARDT System- und Messelectronic GmbH

PVE ist umgezogen

Stannol ist wieder eigenständig

Syslab vertreibt AOI von Modus

Philips lagert Handy-Produktion nach China aus

Christoph Schweizer wird 60

Sanmina übernimmt Alcatel-Produktionsstätten im texanischen Richardson

Asscon in neuen Räumlichkeiten

Vaior erweitert sein europäisches Management

Neue Version von GraphiCode's CAM Software GC-PowerStation

Siemens komplettiert sein weltweites eiektronisches Einkaufsnetzwerk

Tom Wright ist President of Woridwide Logistics Operations von Fiextronics

Reinigungskosten senken - Lötrahmen/Kondensatfallen

Führender Hersteller von Halbleiter-Packaging-Substraten prüft mit AVI-Systemen von Orbotech

DEK reagiert auf den Konjunkturrückgang mit Reduktion der Kapazitäten

Mania-Barco und Dainippon Screen arbeiten zusammen

Brand bei VOGT electronic FUBA GmbH

Sanmina Corporation und SCI Systems vereinbaren Fusion

Vishay übernimmt Infrarot Sektor von Infineon

„Gut Ding braucht Weile“ ist ein altes Sprichwort, das auch in der modernen Technik einen Sinn hat, denn optimale Ergebnisse sind hier oftmals nur mit einem größeren Zeitaufwand erreichbar. Dies gilt auch für das Design sowie die Produktion von Leiterplatten und Elektronikbaugruppen, was angesichts des enormen Produktionsdrucks äußerst problematisch ist. So sind beispielsweise für optimale Layouts auch beim Einsatz modernster Softwaretools viele zeitaufwendige interaktive Eingriffe notwendig. Unter großem Zeitdruck generierte Layouts sind deshalb oft schlechter als andere.

Neue Wege und Ziele bei der überbetrieblichen Personalflexibilisierung wurden von den Mitgliedern des Gruppenprojektes PERPLEX in einem Fachgespräch am 27. April 2001 In Stuttgart erläutert.

Nach Abschluss der Revision der Normenreihe ISO 9000 bietet die DEKRA-ITS Certification Services GmbH, Stuttgart, alten Unternehmen, die ihr Qualitätsmanagementsystem umstellen möchten bzw. müssen, eine Hilfestellung in Form ein- und zweitägiger Workshops. Nachfolgend ein Bericht über den 16. Workshop dieser überaus gefragten Veranstaltungsreihe, der am 22. und 23. Mai 2001 in Stuttgart statt fand.

Das Ingenieurbüro Reinhard Kriegel mit Sitz im niederrheinischen Tönisvorst bietet seinen Kunden den Aufbau, die Weiterentwicklung und die Pflege von Managementsystemen inklusive der notwendigen Dokumentation auffreiberuflicher Basis an. Zu den Beratungsdienstleistungen gehört ein Wissenstransfer in den Geschäftsfeldern Qualitätsmanagement, Arbeitssicherheit und Umweltschutz. Erfolgreich abgeschlossene Projekte wie zum Beispiel die Zertifizierung von Baugruppenfertigern der Elektronikbranche. Bauelementedistributoren und Leiterplattenherstellern dienen als Referenzen. Das daraus gesammelte Know-how ermöglicht ein technikorientiertes inhaltliches Auseinandersetzen mit den branchenspezifischen Unternehmensstrukturen zwecks Systemoptimierung.//

Located at Toenisvorst, in Germany’s Lower Rhine region, the Reinhard Kriegei Engineering Consul- tancy offers its customers a service which includes putting together Management Systems, theirfurther development and upgrading and their maintenance. Within the Consultancy framework, knowledge transfer covers a wide range ofbusiness specialities such as Quality Management, Health & Safety at Work and Environmental Compliance. Successfully completedprojects such as certification of electronie assembly manufactures, component distributors and PCB manufacturers testify for the organisation, from these and other projects, a substantial reservoir of know-how has been built-up, which can be drawn upon to allow a technically-oriented analysis as basisforfully optimised systems, specific to the sector in which the client is engaged.

Eine ökologische Bewertung von Elektronikprodukten

Motivation

Neben den technologischen Aspekten müssen Hersteller und Entwickler heute auch umweltliche Effekte hinsichtlich bestehender und neuer Produkte in Betracht ziehen. Beiträge zur Erlangung, Wahrung und Verbesserung von Nachhaltigkeitsaspekten von Produkten und Systemen werden dabei als unabdingbare Bereiche zur Sicherung der Unternehmenstätigkeiten angesehen.

Eine auf Anhieb sehr erfolgreiche Neuerung der SMT Hybrid Packaging 2001 war, dass erstmals in einer internationalen Opening Session imRahmen des Kongressprogramms ein spezielles Zukunftsthema diskutiert wurde

Die Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)- Technologie bietet neue Möglichkeiten zur Reali- sierung von SMT-Sicherungen mit speziellen Charakteristiken. Wichtige Anforderungen an SMT- Sicherungen und Möglichkeiten zur Herstellung werden erläutert. Besonderes Augenmerk gilt dabei der Realisierung einer trägen Schaltcharakteristik mit hohem Ausschaltvermögen bei Spannungen ab 125 V, da sie die härtesten Ansprüche hinsichtlich Aufbau, Fertigung und Material stellt.//

The Low Temperature Cofired Ceramics Technology (LTCC Technology) offers new ways to realize SMTfuses with special characteristics. This article focuses on the requirements for SMT fuses and different manufacturing techniques. The main area offocus arefuses with slow characteristicsfor high switched power at voltages higher than 125 V as these pose the highest stress with regards to material, assembly and manufacturing.

Nachbetrachtung 13th Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition in Straßburg

Mitglieder- und Teilnehmerentwicklung von IMAPS Deutschland e.V.

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Schnelle Netzwerkanalyse bis 40 GHz

IFR-Systems: neue GSM-Option für Signalgenerator 2026

Neues Nadeldosierventil für ultrafeine Mikrodosierungen

Die Luft ist raus! Elektrisches Dosiergerät FISHMAN PD-9000

Dosiergerät für „Sekunden-Kleber“

Neuer SMD-Bestückungsautomat von MIMOT

Flachbaugruppentest mit Temperaturauswertung

Der erweiterte FINEPLACER setzt neue Akzente im Advanced Rework

Neue Draht-Lackiermaschine von Aumann senkt Kosten und spart Platz

Die Arden-Verfahrenstechnik GmbH unterstützt andere Unternehmen mit Produkten für die Löttechnik sowie speziellen Labor-Dienstleistungen im Bereich der Leiterplatten- und Baugruppentechnik

Optische Inspektionssysteme sind mittlerweile aus der Elektronik-Fertigung nicht mehr wegzudenken. Grund dafür ist neben der gestiegenen Leistungsfähigkeit auch das enorm verbesserte Preis/Leistungsverhältnis. So sind bei einigen Systemen die Anschaffungskosten unter die 100 000 DM Grenze gesunken und das bei Leistungsparametern, welche sich mit Systemen wesentlich höherer Preisklassen bedenkenlos messen können. Im gleichen Maße wie die Leistungssteigerung von AOI-Systemen nehmen jedoch auch die Anforderungen an derartige Systeme zu. Der nachfolgende Artikel geht auf Erwartungen und Ansprüche an AOI-SySterne ein und legt Lösungen zu ihrer Erfüllung dar.//

Optical inspection systems have for some time been routinely accepted as a necessary tool in electronics manufacture. The main reasons for this lie not only in the greatly increased performance specifications and complexity of assemblies prevalent today, but also on the much improved price / performance ratio. Today, many AOI systems can be bought for less than DM 100,000, some offering features and performance previously available only in much more expensive equipment. Just as the performance of AOIsystems is improving, so are the requirements made of them. The article sets out what isexpectedfroma modernAOIsystemandpresents means by which these can be met.

Die Wirtschaft der Hellweg-Region und besonders der Standort Lippstadt (Großraum Bielefeld-Gütersloh- Paderborn) sind durch die Zulieferindustrie für Fahrzeughersteller geprägt. Allen voran durch die Hella KG als größter Arbeitgeber der Region. Das 1998 gegründete Lippstädter Technologie- und Entwicklungs-Centrum CARTEC lud am 30. und 31. März 2001 ein zur ersten CAR&TEC-Zuliefermesse und Kooperationsbörse unter dem Motto „Mobilität - Technologie - Dienstleistung“.

Unter reger Beteiligung fand der TECS-Workshop am 8. Mai in München statt

Für den Bereich Aus- und Weiterbildung sowie zur Rationalisierung im Bereich des Testens von bestückten Leiterplatten bietet TECS seit vielen Jahren Workshops an. Der Referent Dipl.-Ing. (FH) Lothar Stoll ist seit 1980 im Bereich des Automatischen Testens tätig und führt seit 1991 diese spezifischen Workshops durch, an denen eine Vielzahl der renommierten Elektronik-Hersteller bereits teilgenommen haben.

A team of seven engineers traveled toJapan during February this year and visited major suppliers and produces ofelectronicproductsfor the industry. The mission team visited Sony, Panasonic/Matsushita, NEC, Denso, TDK, Senju, TDK, Koki and METI to obtain the current status on legislation, lead-free material developments, commercial products and assembly process being used. Thefollowing is a section taken from the report, which the author contributed to.//

Im Februar dieses Jahres reiste ein Team von sieben Ingenieuren nach Japan und besuchte größere Elektroniklieferanten und -hersteller. Das Team informierte sich bei Panasonic/Matsushita, NEC, Denso, TDK, Senju, TDK, Koki und METI über den gegenwärtigen Stand der Gesetzgebung, Bleifrei- Werkstoffentwicklungen, kommerzielle Produkte und angewendete Montageprozesse. Nachfolgend finden sich Auszüge aus dem Besuchsbericht, zu dem der Autor beitrug.