Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Bestückte Leiterplatten mit porenfreien Parylene-Schichten zuverlässig schützen

Für verschiedene Anwendungsbereiche müssen bestückte Leiterplatten vor Umwelteinflüssen sicher geschützt werden. Solche Schutzschichten sind z. B. Parylene – chemisch inerte, transparente Polymere. Parylene ist die Kurzbezeichnung für die Mitglieder der Poly(para-Xylylen)-Familie. Sie weisen verschiedene Molekularformen mit unterschiedlichen Eigenschaften auf. Die Schichten lassen sich oberflächengetreu auftragen. Sie eignen ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße483 KByte
Seiten476-478

Leiterplatten ,Made in Germany‘ meistern vielfältige Herausforderungen

Weltweit gibt es immer noch ca. 2400 Leiterplattenhersteller. Für die nächsten Jahre wird für den Leiterplatten- markt ein Wachstum von ca. 2 bis 3 % prognostiziert. Er wird von den drei C-Märkten (Computer, Communication, Consumer) dominiert. Auf europäischer Ebene jedoch steht der Industriebereich als Abnehmer an erster Stelle, gefolgt von Automotive und Luftfahrt.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße459 KByte
Seiten474-475

24-Stunden-Schnelldienst für exakt gefräste Leiterplattenabdeckungen

Abschirmdeckel sind wichtig, um Leiterplatten gegen ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte anderer technischer Geräte zu schützen und Störungen zu verhindern. Deswegen bietet die 2RPS Mechatronik GmbH einen Schnelldienst, der für die Fertigung – je nach Aufwand und Stückzahl – nur circa 24 Stunden benötigt.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße449 KByte
Seiten472-473

Streckbare Elektronikschaltungen – Marktentwicklung bis 2027

Der britische Marktforscher IDTechEx untersucht in seiner neuen, im Februar 2017 publizierten Studie, Stretchable Electronics 2017-2027‘ die Marktentwicklung für streckbare Elektronikmaterialien und Komponenten. Die Entwicklung der Technologie wird dabei in einer Zehnjahres-Prognose zwischen 2017 und 2027 angedeutet.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße515 KByte
Seiten470-471

eipc-Informationen 03/2017

Was erwartet uns im März? // What is expected in March?

Über uns

WECC-Aktivitäten

EIPC-Winterkonferenz 2017 in Salzburg

APEX 2017

Markttrends in der Elektronik

Mitglieder-Informationen: Veranstaltungsplan in 2017

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße1,310 KByte
Seiten464-469

Auf den Punkt gebracht 03/2017

Ausverkauf der Hidden Champions in Deutschland? Warum gibt es bei uns kein Veto-Recht wie in den USA oder China? In einer freien Wirtschaftsordnung hat jeder Unternehmer das Recht, seine Firma an jeden zu verkaufen, der ihm genehm ist. Ob es nun zum besten Preis ist oder weil das Unternehmen mit diesem Investor die besten Zukunftschancen hat, mag dahingestellt bleiben. Am Ende vom Tage steht aber die unternehmerische Verantwortung der ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße703 KByte
Seiten460-463

FED-Informationen 03/2017

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern!

Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

Aktuelles aus dem Verband

FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation Plattform

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße763 KByte
Seiten455-459

Start-ups mit pragmatischer Innovationskraft

Die Internetplattform Indiegogo hat sich das Ziel gestellt, junge Unternehmen bei der Vermarktung sinnvoller Geräteentwicklungen öffentlich zu unterstützen. Das nötige Geld wird u.a. durch Crowdfunding (Zuschussfinanzierung) besorgt. In diesem Beitrag werden von den jüngsten interessanten Projekten zwei Vorhaben vorgestellt, die auch hierzulande zukünftig an Bedeutung gewinnen können: ein batteriebetriebener drahtloser ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße1,080 KByte
Seiten449-454

Unterstützung bei der Einschätzung von Produktlebenszyklen

Eine Software bietet Ingenieuren, Technikern und Einkäufern Lebenszyklus Produktmanagement und Risikoanalyse für die Beschaffung von End-of-Life-Teilen und Komponenten. Dabei handelt es sich um ein Online- Tool für OEMs und Produktentwickler, um das Problem der Obsoleszenz zu bewältigen. Das Tool soll bei der Planung der Zeiträume behilflich sein, in denen die End-of-Life (EOL)-Notizen von Teilen zu erwarten sind, die bald nicht mehr ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße447 KByte
Seiten447-448

Entwicklung effektiver Design-Strategien für moderne, tragbare Geräte - Teil 3 (Ende): Sicherheit für Wearables

Diese Artikelserie von Mentor Graphics richtet sich an Systemarchitekten und Software-Entwickler, die Embedded-Systeme für Wearables entwerfen. Der erste Teil befasste sich mit den Marktkräften und den Wachstumssegmenten in der Wearable-Industrie. Der zweite Beitrag erörterte Techniken zum Power-Management. Der dritte und zugleich letzte Teil behandelt nun das Thema Sicherheit und erklärt, wie Entwickler mit heute verfügbaren ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße1,003 KByte
Seiten441-446

Altium Designer 17 soll Entwickler mehr von Routinearbeit befreien

EDA-Software-Anbieter Altium LLC strebt mit der neuen Release Altium Designer 17 an, die Leiterplattenentwickler mehr als bisher von aufwendigen Routinearbeiten zu befreien. Der Designprozess soll so weit wie möglich automatisiert werden, um mehr Zeit für Kreativität in der eigentlichen Arbeit zu haben. Dazu dient u. a. eine neue Routing-Technologie auf Basis eines ebenfalls neuen Autorouters.

Jahr2003
HeftNr4
Dateigröße629 KByte
Seiten439-440

FBDi-Informationen 03/2017

REACh-Kandidatenliste um vier neue SVHCs erweitert. FBDi weist auf Informationspflicht hin

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße451 KByte
Seiten437-438

Fokussierung auf innovative Kondensatoren

Das TDK-Portfolio umfasst viele Komponenten: elektronische Bauelemente, Module und Systeme, wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, SAW-Filter und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren, die unter den Marken TDK und EPCOS vertrieben werden. Weiter kommen hinzu Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen, sowie Komponenten zur Speicherung ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße588 KByte
Seiten434-436

Forscher bauen wärmegesteuerten Transistor

Forscher an der Universität Linköping haben einen thermoelektrischen organischen Transistor entwickelt. Dieser wird statt klassisch elektrisch über Wärmeänderungen gesteuert. Die Weltneuheit könnte ein breites Spektrum an Anwendungen eröffnen. Das reicht von der Messung geringer Temperaturunterschiede über funktionale Bandagen in der Medizin bis hin zu neuartigen Wärmekameras für Handys.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße518 KByte
Seiten432-433

Weltweit kleinster Lautsprecher nutzt die Leiterplattentechnologie

Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S nicht nur den weltweit kleinsten Lautsprecher entwickelt. Dieser ist auch der erste auf MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System)-Basis. Das Produkt ist zudem mit zahlreichen Patenten abgesichert.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße1,024 KByte
Seiten430-431

Weltweite Akkukrise? Die aktuelle Marktsituation und die zukünftige Entwicklung im Blick

Der globale Akkumarkt erlebt zurzeit eine Art Renaissance, da die Nachfrage nach langlebigen, leistungsstarken Akkus in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industrie, Verteidigung und Hybrid-Elektrofahrzeuge wächst. Hier stellt Neil Oliver, Technical Marketing Manager beim Akkuspezialisten Accutronics, die Frage, wer den weltweiten Akkumarkt beherrscht und kontrolliert und in welche Richtung er sich entwickelt.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße420 KByte
Seiten428-429

Gedruckte Elektronik – von der Vision zur Realität

Vom 28. bis 30. März findet die LOPEC 2017 wieder in München statt. Neben der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik erwartet die Besucher ein umfangreiches Kongressprogramm mit rund 200 Vorträgen von Industrie-Experten und Wissenschaftlern aus aller Welt. Zu den Sprechern zählen Vertreter von AU Optronics, Cambrios Advanced Material, Samsung und der EU-Kommission. Der LOPEC Kongress beleuchtet alle Facetten der ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße1,128 KByte
Seiten423-427

Aktuelles 03/2017

Nachrichten//Verschiedenes Frank Weiss zum Geschäftsführer von Lacroix Electronics ernannt Bedienung, Haptik und Materialauswahl in elektronischen Geräten wird wichtiger Dyconex nimmt viertes Gerät für Interconnect-Stress-Test in Betrieb Hannover Messe-Jubiläum für Harting Kraus Hardware wächst organisch und investiert in Qualität und Schnelligkeit Messtechnik von MCD-Elektronik im ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße1,503 KByte
Seiten405-416

Dünn, leicht und flexibel

Die organische und gedruckte Elektronik ist mittlerweile ein Multimilliardenmarkt mit großem weiteren Wachstumspotenzial. Sie steht für eine revolutionäre neue Art der Elektronik. Die Möglichkeit, dünn, leicht und flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren, schafft eine Vielzahl von Anwendungen, wo die klassische Elektronik an ihre Grenzen stößt. Ob beispielsweise Sitzbelegungssensoren für Autos, RFID-Etiketten, ...
Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße321 KByte
Seiten401

Mikrosystemtechnik-Normung einer Zukunftstechnologie

DKE, VDE, GMM und ZVEI veranstalteten am 4. Dezember 2000 in Frankfurt am Main gemeinsam den Workshop Mikrosystemtechnik - Normung einer Zukunftstechnologie. Der Workshop wurde im Rahmen der DKE-Tagung 2000, deren Thema die Erschließung internationaler Märkte für innovative Techniken war, durchgeführt. Das Ziel des Workshops war, die Rahmenbedingungen abzuklären, unter denen eine schnelle Einführung der Mikrosystemtechnik in die ...
Jahr2001
HeftNr2
Dateigröße373 KByte
Seiten323-325

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