Artikelarchiv

Erstmalig zur letzten Productronica in den Blickpunkt der Öffentlichkeit gerückt, wird dem Verfahren allgemein ein großes Innovationspotential zugemessen, so dass sich mittlerweile ein halbes Dutzend Hersteller mit der Entwicklung befassen und in Köln Maschinen vorstellten, die mehr oder weniger Produktionsreife aufwiesen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dm Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert

Literaturhinweise

Während der FED-Konferenz 2001 in Aschaffenburg wurde die Idee geboren, ein Hilfsmittel zu schaffen, um die Auswahl eines EDA-Systems zu erleichtern. Der FED hat die Idee aufgegriffen und ein Projekt gestartet. Innerhalb dieses Projektes ist eine von Firmen und Systemen unabhängige Empfehlung entstanden, die den kompletten Ablauf von der Feststellung der Notwendigkeit eines neues EDA-System bis zur Einführung desselben beschreibt.

Valor bringt Trilogy 5000 und Enterprise 3000 Version 6.1 auf den Markt

Gratis-Webservice für End-of-Life- und Produktänderungs-Ankündigungen von Bauelementen

Im Teil I [I] wurden die Grundlagen der Erwärmung einer Leiterbahn und die Kühlung durch die sie tragende Leiterplatte dargestellt. Am Beispiel einer hochkant senkrecht stehenden Leiterplatte stellten wir Berechnungsergebnisse zum Zusammenhang zwischen Stromstärke und Leiterbahntemperatur für 35 pm Leiterdicke und verschiedene Leiterhahnbreiten vor.

In diesem zweiten Beitrag werden weitere Variationen zur räumlichen Lage der Leiterplatte, der Leiter- hahndicke und des Leiterplattenmaterials durchgeführt und diese mit den Werten der Designrichtlinie IPC-D-275 bzw. des Nachfolgers IPC-2221 verglichen. Es zeigt sich, dass die Werte von IPC-D-275 bzw. IPC-2221 überarbeitet werden müssen. Alles ist in Übereinstimmung mit neuesten Messungen.

Ansoft veranstaltete am 10. September 2002 in München und am 11. September 2002 in Stuttgart einen Ansoft Designer Information Day, bei dem ein neues Software-Konzept vorgestellt wurde. Die präsentierte Softwaretool-Suite Ansoft Designer ist eine innovative aufphysikalischen Grundlagen basierende Simulationssoftwarefür das HF-, High-Speed- und Telekommunikations-Design und ermöglicht eine nahtlose Integration von elektromagnetischer, Schaltungs- und System-Simulation.

Siemens Dematic bildet Vertriebspartnerschaft mit ACD Technologies

TZM mit neuer Adresse

ZD-Steckverbindersystem wurde auch für den neuen VITA-Standard spezifiziert

IMAPS bietet neues Web-Forum für Mikroelektronik und Packaging

EPP und EKRA unterzeichnen Vertriebsvereinbarung für Zentral-, Südost- und Ost-Europa

Änderungen im Management der US-Tochter der Isola AG

Altium mit verbessertem Support-Service

CEMA (UK) in EIPC integriert

Der Europamarkt für 42 Volt-Fahrzeuge und -Komponenten

Korrektur Heft 9/02, S. 1463 -1468; „Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen“

Nachrichten//Verschiedenes

Boundary Scan System imVertriebsprogramm von HT-EUREP GmbH

ERNI und RTG Elektronik schließen Vertriebsabkommen

Französische Leiterplattenindustrie in Aufruhr

SAMSUNG + MIRTEC AOI Systeme im ROYONIC Produkt Portfolio

CIM-Team baut E-CAD Aktivitäten in Skandinavien aus

Dr. Hayao Nakahara wird 65

ESEC intensiviert Fokussierung auf das Kerngeschäft

Isola erhält ISO 9001:2000 Zertifikat für alle Standorte in Asien, Europa und den USA

Carol Eicher ist neuer Vicepräsident von Shipley und verantwortlich für das Leiterplattengeschäft in Europa und Nordamerika

BMB im neuen Fertigungsgebäude

Walter Probst 70 Jahre

War sie nun ein Erfolg, die Kombinationsveranstaltung aus Weltkongress der Leiterplattenindustrie und Messe der Zulieferer oder nicht? Der Veranstalter und die Beteiligten werden das sicher anders sehen als viele Besucher und diejenigen Firmen, die erst gar nicht nach Köln gekommen sind. Der Fanalwirkung, die von der ersten EPC in Wiesbaden ausging, fehlte die Nachhaltigkeit, die damals offensichtlichen Vorteile einer branchenintimen Kongressmesse wurden unter den durch die seither erfolgte Entwicklung veränderten Rah- menbedingungen verwässert. So stellt sich auch nicht die Frage, ob durch ein besseres Marketing im Vorfeld der Veranstaltung oder durch eine kundenfreundlichere Organisation ein besseres Ergebnis hätte erreicht werden können.

Am 25. und 26. Mai 2002 fand in Guangzhou / China eine internationale Konferenz des chinesischen Komitees für Galvanotechnik in der Elektronik statt. Der folgende Bericht von C. Luo und W. Jillek gibt einen Einblick in die Veranstaltung.

3-D MID e.V. auf der electronica2002

3-D MID Applikationszentrum der LPKF Laser & Electronics AG

Productronica 2003: Teilnahme am Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Es wurden die Auswirkungen kurzzeitiger, kombinierter chemischer Belastungen bei Kontakt mit Reinigungs- und Atzmedien während der Metallisierung und Strukturierung auf Kunststoffe für 3D-MID-Anwendungen untersucht und deren Einfluss auf die Langzeitstabilität geprüft. Die einzelnen Vorbehandlungsschritte führten zu Veränderungen an den Oberflächen aus Kunststoffhergestellter Platten, die aber deren Langzeiteigenschaften nicht beeinträchtigten. Es zeigte sich, dass auch technische Kunststoffe wie Polyamide, Polybutadienterephthalat und Polycarbonat/Acrylnitril-Butadien-Styrol von ihrer chemischen Stabilität her grundsätzlich als Substratmaterialien in der 3D-MID-Technologie eingesetzt werden können.//

The effects of shorttime, combined loads of cleaning and etching agents during metallization and structuring on polymer materialsfor 3D-MID applications as well as the influence of this pre- treatment on the long term behaviour of the L materials had been investigated.

Produktion moldedplates changed in regard ofa better adhesion. After this conditioning the surfaces of injection of the metal but the long term behaviour of the metallized and structuredparts was not affected. As a result, engineering plastics like polyamides, polvbutylene terephthalate, and blends of polycarbonate with acrylonitrile-hutadiene-styrene can be used as substrate materials for MID-applications considering their chemical resistance.

14th EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE & EXHIBITION

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

IMAPS-News: Diskussionsforum im Internet installiert

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Boh Willis. Electronic Presentation Services, Chelmsford. Essex, England, discusses the monitoring of the quality level and of defect rates. He explains among others what has to be documented.// Bob Willis, ElectronicPre.sentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die Ermittlung des Qualitätsniveaus und von Defektraten. Er erläutert u. a., was dokumentiert werden muss.

Flexible Schaltungen werden von der FISCHER Baugruppen GmbH im kostengünstigen Reel to Reel-Prozess hergestellt. Welches Potential diese neue Technologie bietet, wird erläutert.//

Flexible printed circuits are manufactured by FISCHER Baugruppen GmbH in a cost-effective reel-to-reel process. The scope afforded by this new technology is discussed.

Um dem Anwender die Möglichkeit zu geben, das für seine Baugruppe systemspezifische Anforderungsprofil zuverlässig absichern zu können, wurde im Forschungsinstitut für Nichteisen-Metalle Freiberg(FNE) eine neue Produktpalette von Lotpasten für die Elektronik entwickelt und in die Serienfertigung aufgenommen.

Auch das Löten per Hand wird durch die Verwendung bleifreier Lote wesentlich beeinflusst. Nachfolgend werden Empfehlungen gegeben, wie das Handlöten mit bleifreien Loten optimal gestaltet werden kann und es wird adäquates Equipment vorgestellt.

TECWINGS, österreichischer Elektronik-Dienstleister mit integriertem Technologiezentrum TEClab. geht weiterhin neue Wege. Im TEClab werden neue Verfahren und Technologien entwickelt und im Sinne der Anforderungen der Kunden umgesetzt. Anläßlich des 12. Technologietages am 26. Juni 2002 gab Geschäftsführer Reinhard Bonifert eine Erweiterung des TEClab um das LOGlab bekannt. Ziel des LOGlab ist die weitgehende Verschmelzung logistischer Abläufe mit den sich immer rascher ändern- den technologischen Anforderungen.

Mit EScon - Eyer & Schürfeld Consulting drängt einjunges Unternehmen mit Elan und Know-how auf den Beratungsmarkt, das sich mit seinen Schwerpunkten im Produktions- und Logistikumfeld insbesondere auf die Beratung von kleinen und mittleren Unternehmen spezialisiert hat. Die Kombination der beiden Geschäftsführer Henrik Eyer und Hardy Schürfeld ergänzt langjährige Erfahrungen aus der Industrie- und Beratungspraxis und garantiert umsetzungsorientierte Konzepte und strukturierte Vorgehensweisen. EScon ist damit ein kompetenter, zuverlässiger Partner für die Optimierung der Materialwirtschaft und die Umsetzung von Maßnahmen zur Produktivitätssteigerung mit Projekterfahrung auch in der Fertigung elektronischer Baugruppen.

Die Robert Seuffer GmbH tfe Co. KG, Calw-Hirsau, hat sich als Elektronikspezialist und -hersteller in der Interaktion von Elektronik und Mechanik einen Namen gemacht und ist nach wie vor auch im Bereich anwendungsspezifischer mechanischer Teile sehr stark

KfW-Darlehen für Hochwassergeschädigte

Programm der Embedded Systems Conference zur electronica2002 erhältlich

Job-Gulde zur electronlca2002; 10 % Ermäßigung für Mitglieder von ZVEI, VdL und EITI

Innovationen im Fokus - „The World of MEMS at electronica”!

Relaunch der Homepage des Fachverbandes Bauelemente im ZVEI

MicroTechnology 2003 - Fachmessebeirat gegründet

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

Konferenz Innovation und Finanzierung

Tagungsprogramm

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - August 2002