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Dokumente
Testkosten senken für Logik-Chips
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 505 KByte |
Seiten | 1607-1610 |
FAPS bezog neue Forschungsfabrik in Nürnberg
Die Forschungsfabrik Nürnberg ist das Flaggschiff der High-Tech-Offensive für ganz Nordbayern. Sie wurde noch in der Umzugsphase am 20. Juni 2002 der Presse vorgestellt.
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 372 KByte |
Seiten | 1604-1606 |
ESEC präsentierte Innovationen auf der Semicon West
Auf der grössten Halbleiter-Fachmesse der Welt, der Semicon West in San Jose, Kalifornien/USA, präsentierte sich ESEC als ein führender Anbieter von Chip- montageautomaten und Systemlösungen mit innovativen Neuerungen u. a. einer neuen Bondkopf-Technologie für Wire Bonder und einer Die-Attach-Lösung mit erhöhter Positioniergenauigkeit.
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 138 KByte |
Seiten | 1603 |
Prozesscharakterisierung neuer Packages und deren Betriebssicherheit bei Einsatz in rauen Umgebungen
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 731 KByte |
Seiten | 1597-1602 |
iMAPS-Mitteilungen 09/2002
Deutsche IMAPS-Konferenz
Begleitende Ausstellung auf der Deutschen IMAPS Konferenz 2002 an der Technischen Universität München
Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2003
Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 620 KByte |
Seiten | 1591-1596 |
Produktinformationen - Baugruppentechnik 09/2002
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 491 KByte |
Seiten | 1587-1590 |
Ready to test: Der TECS-Workshop macht fit für die optimale Prüfung von Elektronikbaugruppen
Am 2. und 3. Juli 2002 war es wieder soweit: In Furt-wangen fand der zweitägige TECS-Workshop zum Thema Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik statt. Dabei drehte sich alles um die Frage: Wie können die Strategien zur Prüfung bestückter Leiterplatten optimiert werden?
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 141 KByte |
Seiten | 1586 |
Baking Printed Circuit Boards - Why and How
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 375 KByte |
Seiten | 1583-1585 |
Fehler früh erkennen 3D-lnline-Lotpasteninspektion bei CSP- und 0201-Bestückung
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 595 KByte |
Seiten | 1577-1581 |
Die Umstellung auf die Bleifrei-Technik kommt langsam in Schwung
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 746 KByte |
Seiten | 1569-1574 |
Zuverlässige 2-D Röntgenprüfung für Area Array Packages durch intelligentes PadDesign
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,192 KByte |
Seiten | 1559-1568 |
Spannsystem LJ 745
Stand der Technik
Die heute eingesetzten Spannrahmen für Metallschablonen arbeiten prinzipiell alle nach derselben Methode. Dabei werden Verbindungselemente, die als Haken oder Bolzen ausgebildet sind, in Blechöffnungen geführt, die dann die Spannkraft auf das Blech übertragen und für die Spannung der Schablone sorgen. Die Spannkraft wird wahlweise von einer Feder oder von einem pneumatischen Element erzeugt.
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 360 KByte |
Seiten | 1556-1558 |
Lotperlen beim Reflowlöten - Ursachen ihrer Entstehung und Maßnahmen zu ihrer Vermeidung
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 870 KByte |
Seiten | 1549-1555 |
Feierliche Eröffnung des Fraunhofer Anwendungszentrums Rolle-zu-Rolle
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 516 KByte |
Seiten | 1543-1546 |
ZVEI-Verbandsnachrichten 09/2002
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,499 KByte |
Seiten | 1530-1542 |
Produktinformationen - Leiterplattentechnik 09/2002
Neues AOI-System von Lloyd Doyle
Welt neuheit DOSILAC: Silberleitspray aus der Sprühdose
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 366 KByte |
Seiten | 1526-1528 |
EPC 2002 im Fokus
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 941 KByte |
Seiten | 1518-1525 |
Die flexible Leiterplatte erschließt eine Vielzahl innovativer Anwendungen
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 485 KByte |
Seiten | 1511-1514 |
Die weltgrößten Leiterplattenhersteller 2001
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,184 KByte |
Seiten | 1500-1509 |
Zerstörung von komplexem Cu-EDTA in chemisch Kupfer-Bädern
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 728 KByte |
Seiten | 1493-1498 |