Artikelarchiv

Im Frühsommer 2002 waren beim amerikanischen Fachverband IPC die nachfolgend aufgeführten neuen bzw. überarbeiteten Richtlinien im letzten Stadium ihrer Be- arbeitung (Quelle: IPC-Review Mai 2002), Die Dokumente tragen den Status eines „Interim Final Docu- ments". da sie beim IPC fertiggestellt sind, jedoch noch die Anerkennungsprozedur beim DoD (Department of Defense - Verteidigungsministerium) und ANSI (Ame- rican National Standards Institute) durchlaufen müssen.

Bei der Ansoft Corporation ist gegenwärtig der Bär los. Es vergeht kein Monat, ohne dass nicht neue oder verbesserte Softwaretools vorgestellt werden. Im Vordergrund steht der Ausbau der Simulationsmöglichkeiten für eine gründlichere und schnellere Analyse sowohl in der Elektronik als auch in Power-Managementsystemen für die Kfz-Technik. Ansoft will helfen, die Entwicklungszeit für Prototypen und Systemlösungen weiter zu verkürzen.

 Beseitigung von Störfestigkeitsproblemen während einer Neuentwicklung

Glaubt man so mancher Veröffentlichung, so werden elektronische Baugruppen nur auf ihre Störfestigkeit getestet, weil dies die Norm vorschreibt. Die Produktqualität und damit auch ihre Zuverlässigkeit werden nur als Nebeneffekte hingenommen. Es gibt auch diametral entgegen gesetzte Ansichten, welche den Produktnutzen für den Kunden in den Vordergrund stellen. Damit der Entwickler dies durchzusetzen kann, ist es für ihn im Vorfeld wichtig, sich effektive Methoden zur Verbesserung der Störfestigkeit zurecht zu legen, als später nach einer durchgefallenen Prüfung gezwungen zu werden, nachzubessern.

Wie im Vorfeld einer Störfestigkeitsprüfung der Entwickler von elektronischen Baugruppen planmäßig Schwachstellen suchen, ermitteln und beseitigen kann, wird im nachfolgenden Artikel vorgestellt.

Nachrichten//Verschiedenes

Amkor gab Ergebnis des 1. Quartals 2002 bekannt

Richard Bramham übernimmt DEK Geschäftsbereich Process Support Products

MIMOT verstärkte den Vertrieb

Der Marktplatz für Elektronikdienstleistungen füllt sich

DEK übernimmt Acumen Technology

Berichtigung

Wechsel im Vorsitz des Aufsichtsrates der SEAG

Shipley eröffnete neues Logistikzentrum

Amkor und Fujitsu bilden Jointventure-Fertigung

Bondary Scan System im Vertriebsprogramm von HT-EUREP GmbH

Isolas Internetauftritt mit neuem Gesicht

Atotech und Rena: Komplettlösungen für die Wafer-Metallisierung durch strategische Kooperation

Nelco erhielt UL-Zulassung für Hybrid-Packages

Qualitätspreis Berlin-Brandenburg 2002 für Conti Leiterplatten

Dreierallianz: SurTec, M-O-T und IMM vereinbaren Zusammenarbeit

Amkor qualifizierte vier neue 1,0 mm dünne S-CSP

Schaffner mit neuer Produktionsstätte in China

SUSS MicroTec und Datacon belegten Spitzenplätze beim VLSI Research Customer Satisfaction Award

IMEC etabliert “Center of Excellence” zur Steigerung der Zuverlässigkeit von Elektronik- und Mikrosystemen

IPTE Tochterfirma übernimmt Fabrik in Slowenien

Amkor übernahm den Geschäftsbereich Halbleiterassemblierung von Citizen

C.A.PICARD nicht mehr Distributor für Tamarack Scientific Co., Inc.

In vielen Unternehmen sind derzeit wieder Sparmaß- nahmen angesagt. Fast immer erfolgen diese wegen mehr oder weniger drastischen Umsatzeinbrüchen in den letzten Monaten. Dass in dieser Situation Sparmaßnahmen erfolgen, ist prinzipiell richtig, denn mehr auszugeben als einzunehmen, geht bekanntlich nicht sehr lange gut. Eine schwer zu beantwortende Frage ist, ob auch bei einer besseren Planung, Sparmaßnahmen notwendig geworden wären. Alles kann auch kein Manager wissen oder voraussehen, aber die Entwicklungen in dem Markt, den sein Unter- nehmen bedient, muss er genau kennen, um realistisch planen zu können. Ein guter Manager plant auch nicht nach dem simplen Schema, jedes Jahr mehr Umsatz, denn ein neuer Umsatzrekord ist, wenn die Konjunktur lahmt und die Kunden keinen wirklichen Bedarf haben, kaum zu erzielen.

Die Interconnection Technology greift immer mehr um sich und erobert Gebiete, die vor einiger Zeit noch nichts mit Elektronik zu tun hatten. Dazu gehört auch die „ Tissue-Elektronik ", also die Integration von Elektronik in Stoffen und Geweben. Eine neue Anwendung ist ein elektronischer Goldhandschuh, mit dem man sein Handicap verbessern kann.

IPC-Präsident McGuirk nimmt öffentlich Stellung zu kritischen Haltungen in der US-Elektronikindustrie

In der Februar-Ausgabe der PLUS wurde über den neuen langfristigen Plan des IPC zur Etablierung als anerkannt globalem Fachverband der Elektronikindustrie berichtet. Wie heute üblich, ist der Begriff „Global“ so zu verstehen, dass der IPC weltweit dieföhrende Verbandsinstitution seiner Branche werden will. Inzwischen hat der IPC erste konkrete Schritte unternommen, um die vier Kernstrategien seines Planes in die Tat umzusetzen. Bei einigen US-amerikanischen Firmen und Institutionen ruft dme Politikjedoch auch Bedenken hervor. IPC-Präsident McGuirk setzte sich öffentlich damit auseinander.

Großkonzerne machen vor, wie man die Kostenstelle Patentabteilung in ein Profitcenter verwandeln kann, das Gewinne abwirft, statt am Tropf des Unternehmens zu hängen. Auch kleinere Unternehmen können das. Patentabteilungen gibt es nur dort, wo mindestens ein paar Dutzend Patente vorhanden sind und von denen werden selten auch tatsächlich alle vollumfänglich im Unternehmen genutzt. In jedem Fall gibt es oft genug externes Interesse für .solche gewerblichen Schutzrechte oder Teile davon, die auch außerhalb des direkten Wettbewerbs verwertbar sind - möglicherweise in ganz anderen Produkten oder Branchen. Die kann man systematisch ermitteln und schließlich damit auch wettbewerbs- neutral Lizenzerlöse erzielen.//

Major industry corporations demontrate, howacost centre like the patent department can be changed into a profit centre, that generates projit instead of being on a drip of the company. Also .smaller companies are able to do the turnaround. Patent departments are only installed where there are at least a few dozens of patents and rarely all of these are utilized to full extent. In any case there is often enough external interest in such intellectual property as sets or parts of it,which can be exploited outside of the direct competition - probably in entirely different products or industries. These can be systematically identified and ultimately turned into license revenues not affecting the competetive status.

Vom 9. -12. April 2002fand in Sinsheim die von der P. E. Schall GmbH organisierte 16. CONTROL statt. Die 648 Aussteller und 62 zusätzlich ausstellenden Unternehmen, davon 86 aus dem Ausland, wurden von über 20000 Fachleuten besucht. Dieser angesichts der nicht gerade guten Wirtschaftslage unerwartet hohe Zuspruch machte deutlich, dass die Qualität und alles, was zu ihr beiträgt, nach wie vor in ist und eine ungebrochene Dynamik aufweist.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V. Sensors and Synergy SA

Elektrolumineszenz lässt Kunststoffteile leuchten

MID-Kalender

Der Trend in der Mikromontage und Mikroelektronik geht zu immer kleineren und leistungsfähigeren Schaltungen und Aufbauten. Die ständige Leistungssteigerung der Halhleiterschaltungen und die immer höheten Ansprüche der Kunden bezüglich der Integration stellen an die Materialien und Prozesse von Schaltungsträgern immer neue Aufgaben. Das galvanische Metallisieren ist nicht neu. allerdings wurde es im Hinblick auf die oben genannten Trends von der Advanced Interconnection Technology Ltd (AIT) weiterentwickelt und verfeinert. Es gibt keinen speziellen Standard dieser sogenannten COPPER PLATED CERAMIC (CPC) Technik, denn sie ist sehr flexibel. Die Leistungfähigkeit der von AIT produzierten CPC Substrate gewinnt nun immer mehr an Bedeutung.

Die HILPERT electronics AG, 1971 in der Schweiz gegründet, ist heute der wohl bekannteste Schweizer Distributor für die Prozessoptimierung in der Elektronikproduktion. Das Ziel, neben dem kontinuierlichen Ausbau des vielseitigen Lieferspektrums, ein stetiges qualitatives und quantitatives Wachstum auch über die Schweiz hinaus zu erzielen, wurde im Jahre 2000 mit der Gründung der HILPERT electronics GmbH in Olching bei München realisiert.

Liebe Mitglieder, liebe Interessenten,...

Vorläufiges Programm der Deutschen IMAPS Konferenz 2002 an der Technischen Universität München

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland auf der Deutschen IMAPS Konferenz 2002 an der Technischen Universität München

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neue SiBar®Thyristor-Überspannungsableiter für Netzwerkkarten mit hoher Portdichte

Orbotech mit neuem High-Speed-AOI-System für die SMT-Produktion

Good Design Award für das Multifunktionssystem ONYX32

AAT Aston bietet verbesserte Dima Breeze Lötanlagen und neue ESD-sicheren PACE Lötkolben an

Bandstrap Adaptor ergänzt das Steckverbinder-Angebot von Tyco Electronics

SMT-Bestückungsautomat VERSATRONICS RV4s

Neues Dosierwerkzeug für Kleinstmengen

Bleifrei Reflowlöten mit RO400-FC

Weltneuheit: kompaktes Mikrofokus-Röntgensystem mit „plug-in“-Erweiterungsmodulen

GSI Lumonics stellt neues Pre-Reflow Inspektionssystem vor

MultiBERT: Zwei unabhängige Bit Error Rate Tester in einem Gehäuse

Um aktuelle Themen der Elektronikfertigung praxisnah zu diskutieren und dabei die Bedeutung des Elektronik-Produktions-Standortes Nordrhein-Westfalen zu unterstreichen veranstaltete die Firma Kolb Cleaning Technology am 29. April 2002 den ersten NRW-Technologietag. Ais Mitveranstalterzeichneten die Firmen rehm, Rösnick, EKRA, Modus und Bienert. Was der Veranstalter Freud' war des ein oder anderen Interessenten Leid: Auf Grund des großen Interesses musste ein Teilnehmerstopp ausgesprochen werden. Die Organisatoren bemühen sichjedoch noch zeitnah einen zweiten Termin anzubieten.

Am 18. April 2002 fand in der Fachhochschule Aschaffenburg das Technologieforum Dampfphasenlöttechnik statt. Das Programm umfasste Grundlagenvorträge und Anwenderbeiträge. Eine Dampfphasenlötdemonstration und ein Rundgang durch das Anwenderlabor der Fachhochschule rundete die Veranstaltung ab, die von Prof Dr. Michael Kaloudis, FH Aschaffenburg, geleitet wurde. Den zahlreichen Teilnehmer wurde mit dem Technologieforum Dampfphasenlöttechnik zudem eine hervorragende Diskussionsplattform für einen Austausch von Praktiker zu Praktiker geboten.

Beim Zusammenfügen von Komponenten bereitet die Behandlung von sehr unterschiedlichen Materialien in einem gemeinsamen Fertigungsablauf Schwierigkeiten. Damit dies nicht zu Lasten der Zuverlässigkeit und Materialkosten geht, müssen .selektiv wirkende Prozesse angewendet werden. Nachfolgend wird eine spezielle, patentierte Mikrowellen- Technologie zum selektiven Aushärten herkömmlicher Klebe- und Vergussmaterialien, wie sie in der HDI-Leiterplatten- und Chip Size Package-Fertigung eingesetzt werden, beschrieben.//

In bringing together a range ofcomponent types to create a complete assembly, some very different materials ofconstruction can be involved, each with their ownproce.ssing limitations. In certain cases, this can lead to difficulties and restrict the range of operating parameters. One means ofovercoming this, without I incurring reliability problems or increased materials costs, is to use selectively-operatingprocesses. Described in this report, isa.special,patentedmicrowave technologyfor selective curing of commonly used adhesives and moulding resins, as widely used in HDI printed circuit hoards and CSP assemblies.           

Unter dem Motto „5 Jahre Selbständigkeit - 30 Jahre Elektronikkompetenz“ feierte die Schlafhorst Electronics GmbH (SE) in Mönchengladbach ihr fünfjähriges Bestehen als selbständiges Unternehmen. Am 8. Juni 2002 begrüßte das Unternehmen Angehörige seiner 150 Mitarbeiter, Kunden, Lieferanten und Freunde zu einem Tag der offenen Tür mit Werksbesichtigung und buntem Rahmenprogramm.

Unter der Federführung des niederländischen Auftragsfertigers Stork Electronics B.V. fand Im Rahmen der Messe Analytica eine Vortragsreihe statt, die innovative Strategien im Contract Electronic Manufacturing aufgezeigt hat.

Gemeinsam veranstalteten Konrad Technologie, National Instruments und Pematech-Rohwedder am 7. Mai 2002 wieder einen ATE-Technologietag in Radolfzell am Bodensee. Veranstaltungsort des gut besuchten 4. ATE-Technologietags war das neue Radolfzeller Innovations- und Technologiezentrum (RIZ), in dem die Konrad GmbH .seit Februar 2002 zusätzliche Räumlichkeiten hat. Der ATE-Technologietag hot eine interessante Mischung aus Fachvorträgen, Diskussionen und Präsentationen aktueller Applikationen auf dem Gebiet automatisierte Prüftechnik in der Elektronikfertigung, über die nachfolgend berichtet wird.