Artikelarchiv

Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prin- zipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.

Im vorliegenden Artikel wird über erste orientierende Versuche hinsichtlich der Abscheidung dickerer AlSc-Schichten (3 µm) für das Bonden mit AlSc-Dickdrähten berichtet, was nicht nur den Vorteil eines Monometallsystems aus AlSc-Draht und AlSc-Schicht hätte. Durch die per Wärmebehandlung dieser Legierung einstellbaren, hohen Festigkeitseigenschaften bei gleichzeitig hoher Hochtemperatureignung (> 200 °C) sollte zukünftig auch die erhöhte Temperaturwechselbeständigkeit und damit deutlich eine verbesserte Lebensdauer bei Anwendung in Power-Modulen bestätigt werden können.

Kupfer wird schon seit Jahrtausenden aufgrund seiner leichten Verarbeitbarkeit genutzt. Die weltweite Kup-ferproduktion beläuft sich 2016 auf knapp 20 Mio. t, weitere Reserven von 720 Mio. t sind nachgewiesen, etwa die Hälfte davon in Amerika. Obwohl wir aufgrund der Vielfalt von Anwendungen im täglichen Bereich damit in Berührung kommen, wird dieser Rohstoff kaum wahrgenommen. Der Verbraucher nimmt es meist dann wahr, wenn die Preise für Elektronikkomponenten und -produkte steigen.

Willkommen in 2017

Über uns

electronica 2016 in München

Veranstaltungskalender für 2017

Neues aus der Material-Szene

Unsere Aktivitäten

EMS-Workshop bei der Firma Würth Elektronik GmbH & Co. KG in Niedernhall

Die EIPC Winterkonferenz 2017

Technologische Entwicklungen und Roadmaps

Programmübersicht der EIPC Winter Konferenz in Salzburg

Schlussbemerkung

Neue Mitglieder

Schöne Bescherung!

Li-Ionen Akkus kannibalisieren die Versorgung der LP-Industrie

Auch für 2017 gilt: „Die einzige Kon- stante im Universum ist die Veränderung“ (Heriklit von Ephesus). Die gilt auch für die Preise und die Verfügbarkeit von Leiterplatten-Basismaterial und Kupferfolien. Die Einflussfaktoren sind vielfältig und teilweise Komplex in ihren Auswirkungen, eine Gemengelage.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern!

Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

FED AK-Umweltgesetzgebungen

Aktuelles aus dem Verband

Bibliothek des Wissens Band 16 – Kennzeichnung und Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten

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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation Plattform

Die Schweizer Electronic AG stellte zur electronica 2016 einen neuen Matrix-LED-Scheinwerfer in Demonstrator-Ausführung vor. In diesem wurde erstmals die Inlay-Board-Technologie des Unternehmens zusammen mit der FR4-Flex-Technologie für Scheinwerfer verwendet. Die technische Lösung entstand in Zusammenarbeit mit dem Halbleiterhersteller Infineon, der weiterentwickelte LED-Treiber der LITIX-Familie beisteuerte. Sie soll 2017 in die Produktion gehen. Doch alle zusammen arbeiten schon – jeder auf seinem Gebiet – an der nächsten Generation von Scheinwerfern für die Zeit ab 2020. Ziel ist die 3D-Integration der LED als auch der Ansteuerschaltungen auf Wafer- bzw. Modulebene.

Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) richtet am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ein neues Graduiertenkolleg ein: ,SiMET – Simulation mechanisch-elektrisch-thermischer Vorgänge in Lithium-Ionen-Batterien' startet 2017 und wird für zunächst viereinhalb Jahre gefördert. In dem Graduiertenkolleg arbeiten Doktorandinnen und Doktoranden verschiedener wissenschaftlicher Disziplinen an Modellen, mit denen sich unter anderem simulieren lässt, wie sich Unterschiede im inneren Aufbau auf das Verhalten der Batterien im Betrieb auswirken.

Teil 1: Wesentliche Faktoren, die den Markt vorantreiben

Diese dreiteilige Artikelserie richtet sich an Systemarchitekten und Software-Entwickler, die Embedded- Systeme für Wearables entwerfen. Der erste Teil befasst sich mit den verschiedenen Einsatzbereichen trag- barer Geräte und den Beiträgen, welche die Industrie leistet.

Obwohl viele neue Fitness-Bänder, Smartwatches und andere tragbare Geräte auf den Markt kommen, haben die meisten nicht die Erwartungen erfüllt und die Anwender enttäuscht. Es ist offensichtlich, dass die Wearable-Industrie noch in den Kinderschuhen steckt und mit Anfangsschwierigkeiten kämpft. Software-Entwickler, Embedded-System-Architekten und Ingenieure müssen nach den anfänglichen Fehleinschätzungen (seien es die Funktionalität oder Nutzung der Geräte und/oder ästhetische Gründe) beachten, ob sie ein tragbares Gerät für den Massenmarkt oder für Nischenanwender konzipieren oder entwickeln wollen. Keine Frage, wir befinden uns in einem frühen Stadium eines neuen, elektronischen Zeitalters, das häufig als Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) bezeichnet wird. Unsere moderne Gesellschaft wird bald auf ungeahnte Weise von Wearables, selbstfahrenden Autos, intelligenten Häusern und Geräten mit einer Vielzahl von vernetzten Sensoren und Kameras überflutet werden.

FBDi Kompass – Neuauflage verfügbar

Über den FBDi e.V.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Dezember 2016)

Kommerzielle Komponenten (COTS – Commercial-Of-The-Shelf) werden in Kleinsatelliten meist ohne Qualifikation (upscreening) eingesetzt, da sich die Qualifikationstests meistens als sehr komplex und teuer erweisen. Space-COTS sind Komponenten, die für Raumfahrtanwendungen und nach internationalen Standards qualifiziert wurden. Basierend auf einem neuen, industriallisierten Testkonzept eignen sich Space-COTS für Klein- satellitenmissionen und bieten das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für die Space-Hardware.

Im All gibt es verschiedene physikalische Phänomene. Diese beeinflussen das Verhalten von elektronischen Bauteilen und Materialien. Für eine Satellitenmission ist es notwendig, diese Umgebung sehr gut zu kennen, um Schäden und Störungen in der Elektronik zu vermeiden bzw zu reduzieren. Das genaue Verhalten der Bauteile unter solchen Bedingungen hängt von der Umlaufbahn des Satelliten ab und kann mit Software-Tools simuliert werden. Die Simulationsergebnisse helfen den Satellitenentwicklern, das System entsprechend zu entwerfen.

Panasonic begann 1931 mit der Produktion von Batterien. Heute ist der Konzern der am breitesten aufgestellte Batteriehersteller weltweit. Die Produktpalette umfasst Primärbatterien (Lithium, Zink-Kohle und Alkaline) und wieder aufladbare Sekundärbatterien (Lithium-Ionen, Nickel-Metall-Hydrid, Nickel-Cadmium), sowie verschlossene Bleibatterien. Sie werden in Europa von der Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH (PAISEU) vertrieben.

Standards sind für die Realisierung von komplexen Anforderungen beim Verbindungsaufbau zwischen Leiterplatten und Systemen ein wichtiges Fundament. Dies betrifft die Software ebenso wie die Hardware von In- dustriekomponenten. OPC UA als Kommunikationsschnittstelle ist hier ein gutes Beispiel. Die Geräte-Software muss darüber hinaus zuverlässig getestet werden, was individuelle Änderungen, insbesondere für Kleinst- mengen, kostenintensiv oder sogar unmöglich macht. Der Bedarf an individuellen Lösungen, auch für Kleinstmengen, steigt. Dabei hat Harting auch das passende Werkzeug im Angebot.

Auf der electronica 2016 wetteiferten Gründer und Entwickler um den Fast Forward Award, bei dem es aus einem Marketingbudget von insgesamt 150?000 € etwas zu gewinnen gab. Bewertet wurden marktfähige Produkte ebenso wie aussichtsreiche Konzepte in den drei Kategorien ,Idee', ,Prototyp' und ,Start-up'.

Eine Vielzahl von Kandidaten aus aller Welt hatte sich beworben, 35 von ihnen wurden zur Endausscheidung nach München eingeladen, um sich kritischen Fragen der Jury und des Publikums zu stellen. Die Bandbreite der Projekte reichte von der Medizinelektronik über die Platinen-Produktion bis zu reinen Software-Lösungen. Der Jury – Redakteure des eines Elektronikmagazins und Vertreter der Partnerfirmen STMicro-electronics, Conrad und Würth Elektronik – wurde die Wahl nicht leicht gemacht.

Nachrichten//Verschiedenes 

Telekommunikationsbranche führt beim Innovations-Ranking

Chefs im Mittelstand sind größtes Risiko in Bezug auf Vertraulichkeit von Informationen

Neue Präsidentin bei RS, Vertriebsvereinbarung zwischen RS und Adafruit, RS als High-Service-Distributor 2016 von Harting

Zollner gewinnt ,Supplier of the Year Award‘ von BE Semiconductor Industries

Melecs belegt ersten Platz bei Austria‘s Leading Companies im Burgenland

Cicor eröffnet neues Produktions- und Verwaltungsgebäude

Strategische IoT-Partnerschaft von Exor und BE.services

Neuer internationaler Sales- und Marketingmanager bei Essemtec

Chancen für Mitarbeiter mit neuen Industrie 4.0-Geschäftsmodellen

KSG mit jahrgangsbestem Jungfacharbeiter

Neuer Online-Service bei ET System electronic

Distrelec stellt Bestellmanager für Online-Shop vor

Ucamco veröffentlicht Überarbeitung der Gerber-Formatspezifikation

Umsatzwachstum lässt positiv in die Zukunft blicken

Vielschicht-Keramikkondensatoren mit höchster Volumeneffizienz

Schneider & Koch baut Vertriebsstrukturen aus

VDE stellt Studie zur Digitalisierung 2020 vor

IBR Leiterplatten optimiert Angebotsphase durch Integr8tor

Neue Zinnstripp-Anlage von TSK bei Hofstetter PCB

Bluetooth 5 ab sofort verfügbar

CIPSA investiert in Direktbelichtung von Orbotech

Nano-Fit-Steckverbinder von Molex jetzt bei RS Components erhältlich

Asien sorgt für starke Zuwächse im Elektronik-Einzelhandel

Das Engineering-Unternehmen in-tech stellt 100sten Mitarbeiter in den USA ein

Eplan und Siemens intensivieren Kooperation

Halbleiterverband SEMI will Großmesse ab 2017 mit productronica und electronica kombinieren

Das ist durchaus keine Frage von rein akademischem Interesse: in der Automobilelektronik ist nicht selten das Versagen eines Drahtbonds schuld daran, dass ein kompliziertes Steuergerät ausfällt. Gerade im Auto ist aber die Elektronik nicht nur buchstäblich lebenswichtig für die Sicherheit des gesamten Fahrzeugs, sondern auch von zentraler Bedeutung für die dahinterstehende Industrie. Bei Premiumfahrzeugen wird nämlich das meiste Geld am Fahrzeug mit der Elektronik verdient, und hier ist folglich auch das höchste Risiko, die Reputation zu schädigen. Und die Anforderung ist nicht gerade einfach: man erwartet eine Lebensdauer von 15 bis 20 Jahren. Warum versagt so ein Drahtbond überhaupt? Es gibt mehrere Mechanismen, bei der Leistungselektronik liegt es allerdings meist an der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung von Bonddraht und Silizium-Chip, an den er gebondet ist. Aluminium dehnt sich bei Erwärmung etwa dreimal so stark aus wie Silizium, und bei jedem Ein- und Ausschalten des Halbleiters erfolgt ein mehr oder weniger großer Temperaturanstieg oder -abfall.

Warum man hierzulande auf sein Schwarz- oder Roggenbrot nicht nur fettige Leberwurst streicht, sondern auch vorher noch eine gute Lage Butter, bleibt zuweilen unerfindlich. Hingegen sind die verschiedenen Lagen auf der Leiterplatte eher erklärbar.

Meist werden die Leiterbahnen aus einer Kupfer-folie herausgeätzt und schon den frühen Fachleuten war es bekannt, dass Kupfer zwar gute elektrische Eigenschaften hat und erträgliche Kosten erlaubt, jedoch auch schnell oxidiert. Löten – und das ist ja meistens die Fügemethode bei den Bauteilen – lässt sich jedoch oxidiertes Metall nicht oder zumindest nicht ohne Zuhilfenahme anderer Mittel. Flussmittel ist so eine Chemikalie, die zwar einerseits das Löten erlaubt, andererseits aber auch Rückstände auf der Baugruppe hinterlässt, die oft nicht akzeptabel sind.

Mobilität der Zukunft bedeutet nicht nur moderne und ökologische Fahrzeugtechnik z.B. Elektromobilität oder Fahrassistenz, sondern auch angepasste Infrastruktur, taktile Erfassungs-, Austausch- und Verarbeitungstechnik der Umfelddaten und vieles mehr. Sachsen hat sowohl in der Verkehrsforschung und -entwicklung, als auch in der Anwendung eine lange Tradition und hervorragende Kompetenzen für Sensor-, Funk- und IT-Technik. Jetzt gilt es, dies zu intensivieren und zu bündeln.

Die Stadt Dresden und der VW-Konzern haben im November eine Partnerschaft beim Thema ‚Mobilität der Zukunft‘ beschlossen. OB Dirk Hilbert betonte bei der Unterzeichnung der Grundsatzvereinbarung: „Ziel ist es, Dresden zur Modellstadt für Elektromobilität, Digitalisierung und innovatives Fuhrparkmanagement auszubauen und es damit langfristig leiser, sauberer und komfortabler zu machen.“

Ein Schweizer Forscherteam stellte auf dem Europäischen Kardiologiekongress (ESC) in Rom den Prototyp einer neuartigen Herzschrittmacher-Technologie vor. Er gewinnt seine Betriebsenergie aus dem vom Herzen in den Kreislauf gepumpten Blutstrom.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) nutzte den Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden, um sich mit der Wissenschaft und Praxis der Aufbau- und Verbindungstechnik auseinanderzusetzen. Die von Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann, TU Dresden, koordinierte Veranstaltung fand im Werner-Hartmann-Bau, einem neu gebauten Laborgebäude mit modernster Infrastruktur der TU Dresden statt.

5. DVS-Tagung ‚Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik