Artikelarchiv

Die Göpel electronic GmbH, die in diesem Jahr ihr 25. Jubiläum feiert, veranstaltet seit vielen Jahren in Jena jährlich die Inspection Days. Diese sind inzwischen zu einem Klassiker der Branche geworden. Auch in diesem Jahr wurde über neue Entwicklungen im Bereich SPI, AOI und AXI sowie aus deren Umfeld informiert, wobei das Thema Industrie 4.0 Schwerpunkt war. Zudem berichteten Anwender über ihre Erfahrungen und am zweiten Tag gab es Praxis-Workshops.

Der Messtechnik-Spezialist Alldaq nimmt die neuen Tablet-Oszilloskope der Serie tBook mini TO1000 von Micsig in sein Portfolio auf. Das große tBook mit 10“-Display bekommt damit eine kleinere Version mit 8“-Display und einem besseren Preis-Leistungs-Verhältnis.

Wegen seines optionalen HDMI-Ausgangs eignet sich das tBook-mini für Schulen und Universitäten. Die Möglichkeit der Mausbedienung erlaubt zudem den Einbau des Oszilloskops an einem geschützten Platz, während die Bedienung via Maus gewährleistet ist. Vorteilhaft ist auch der fehlende Massebezug zum Schutzleiter im Akkubetrieb, der den sonst obligatorischen Trenntransformator bei Messungen an der Netzspannung überflüssig macht.

Brief zum Jahreswechsel

Veranstaltungen

Was wird das nächste Jahr bringen?

IMAPS-Herbstkonferenz 2016

IMAPS-Mitgliederversammlung am 20. Oktober 2016

IMAPS ehrt Martin Schneider-Ramelow mit dem Fellow of the Society Award

EMPC Goes East – die Konferenz findet 2017 in Warschau statt

Veranstaltungskalender

Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Teil 3 (Ende): Diskussion, Zusammenfassung und Schlussfolgerungen

4.1 Diskussion der Ergebnisse mit Aufbauten auf Leiterplatten

Der Vergleich der MTTFs für die verschiedenen Bumpdurchmesser führt zu dem Ergebnis, dass unter den gleichen Versuchsbedingungen von Stromdichte und Ofentemperatur die Lebensdauer der kleineren Bumps wesentlich größer ist. Dieses auf den ersten Blick überraschende Ergebnis kann mit der geringeren Wärmeerzeugung aufgrund des Stromflusses (Joule Heating) und der daraus folgenden geringeren Bumptemperatur erklärt werden. Die Abbildung 22 zeigt die durchschnittliche Temperaturdifferenz DT zwischen der Ofentemperatur und der an der Chipoberfläche gemessenen Temperatur TChip. Stets wurde eine beträchtliche positive Temperaturdifferenz zwischen TChip und TOfen festgestellt. Bei gleichen Stromdichten J war DT bei größeren Lotbumps stets beträchtlich größer.

Das neu entwickelte OnBoard-Programmiersystem ‚ertius' von ertec ist eine Weiterentwicklung des Programmiersystems PGS80. Es bietet eine schnelle, störungssichere und effiziente Fertigungsprogrammierung von elektronischen Baugruppen.

Mittels des Programmiersystems ‚ertius’ können bis zu vier Programmierköpfe auch über lange Kabel von mehr als 3 m zuverlässig angesteuert werden; bei Bedarf auch mit einer galvanischen Trennung. Die leistungsstarken wie kompakten Programmierköpfe agieren vollkommen unabhängig voneinander, was das zeitgleiche Flashen identischer oder verschiedener Baugruppen mit denselben oder unterschiedlichen Daten (Datenübertragungsgeschwindigkeit bis zu 300 MBit pro Sekunde) ermöglicht.

Der US-Hersteller Pulse Electronics stellt eine neue Generation seiner Fluid-Writer-Serie vor, mit denen man gekrümmte Oberflächen funktional bedrucken kann. Diese Druckgeräte basieren auf der eigenen Fluidant-Technologie mit leitfähigen Tinten. Damit kann man Antennen, Sensoren und andere Schaltungen auf 3D-Oberflächen aufbringen.

Das global agierende Unternehmen Adlink Technology, Lösungsanbieter von Bausteinen und Rechner-Platt- formen für Industrial-IoT und kommerzielle Anwendungen, stellt drei neue Plattformen mit Embedded Com- putern vor.

Adlink Technology bietet mit Embedded-Systemen für Edge-Geräte, intelligente Gateways und Cloud-Dienste eine IoT-Basistechnologie mit Motherboards, Blade-Rechnern, Chassis, Modulen, Test- und Messtechnik-Produkten, Smart-Touch-Computern, Displays und Handgeräten. Der Firmensitz ist in Taiwan, mit Fertigung in Taiwan und China, sowie Vertriebs- und Support-Niederlassungen weltweit. Standorte für Forschung, Entwicklung und Systemintegration befinden sich in Taiwan, China, USA und Deutschland.

Die modernen Verfahren der Großserienproduktion lieferten den Schlüssel zur Lieferung hochkomplexer Produkte zu erschwinglichen Preisen. Auf dieser Grundlage entwickelte sich die schlanke Produktion (Lean Manufacturing) zur Steigerung von Produktivität und Kosteneffizienz, indem Verschwendung entlang der gesamten Versorgungskette aufgedeckt und abgestellt wurde. Die Automobilbranche ist weiterhin der Innovationstreiber für die Produktion, da die Abnehmer ständig höhere Leistung und mehr Funktionen als erschwingliches Gesamtpaket fordern. Zudem zwingt der Innovationsdruck zu immer kürzeren Markteinführungszeiten.

Elektronikhersteller müssen immer häufiger vielfältige Produkt- und Materialmixe verarbeiten. Dazu sind flexible Systeme notwendig, die einen hohen Durchsatz ohne Rüstwechsel realisieren können. Speziell für diese Anforderungen hat Rehm Thermal Systems die gängige Beschichtungsmethodik verbessert. Dazu hat das Unternehmen die neue Vorhangdüse VarioFlex für hochselektive Conformal-Coating-Prozesse mit der Protecto-Anlage entwickelt.

Mit der Protecto hat Rehm eine vielseitig einsetzbare Anlage für hochselektive Beschichtungs- und Dispensprozesse erfolgreich am Markt etabliert. Die Auftragsverfahren Dispensen, Sprühen, Jetten und Vorhanggießen lassen sich mit dem System problemlos ‚On-the-Fly’ realisieren, sodass nahezu jedes Bauteil optimal mit dem entsprechenden Lack geschützt werden kann.

Elektronikprodukte müssen immer höhere technische Anforderungen und Standards erfüllen. Neben der hohen Qualität und Zuverlässigkeit spielt auch die Kosteneffizienz eine zentrale Rolle. Auf der Messe electronica stellte Henkel deshalb sein breites Produktportfolio für den Schutz von bestückten Leiterplatten, Wärme- management und Lötmaterialien vor.

Henkel ist weltweit mit führenden Marken und Technologien in drei Unternehmensbereichen tätig: Laundry & Home Care, Beauty Care und Adhesive Technologies. Das 1876 gegründete Unternehmen hält mit rund 50?000 Mitarbeitern und bekannten Marken global führende Marktpositionen im Konsumenten- und im Industriegeschäft. Im Geschäftsjahr 2015 erzielte Henkel einen Umsatz von 18,1 Mrd. € und ein bereinigtes betriebliches Ergebnis von 2,9 Mrd. €. Im Elektronikbereich sind die Produkte der Sparte Adhesive Technologies von Interesse, wovon hier einige Innovationen erläutert werden.

Einzelprozesse in der Elektronikfertigung zu optimieren sind eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Gerade aber bei der Genauigkeit spielen viele unterschiedliche Parameter eine entscheidende Rolle. Dies gilt besonders für den Lotpastendruck als Eingangsprozess in der Fertigung.

Dabei spielt es keine Rolle, ob ein vollautomatischer oder manueller Drucker eingesetzt wird. „Die ersten Ungenauigkeiten können schon beim Druck der Lotpaste entstehen, die man in den anschliessenden Prozessen nur bedingt korrigieren kann“, weiss Anton Hacklinger, Geschäftsführer der High Q Electronic Service GmbH aus München. Daher ist es nach Aussage von Anton Hacklinger umso wichtiger, schon zum Start der Produktion den Druckprozess so genau wie möglich einzurichten, da bei der Herstellung elektronischer Baugruppen bis zu 64 % aller Fehler im ersten Arbeitsschritt verursacht werden.

Mit dem Ultrakurzpulslaser lassen sich nicht nur feine Strukturen schneiden. In einem Verbundprojekt haben Wissenschaftler untersucht, wie man damit auch Mikrostrukturen in Dünnglas erzeugen kann. Anwendungen gibt es im Analytikbereich (Lab-on-a-Chip), aber auch in der Elektronikbranche und im Consumer-Bereich gibt es großes Interesse.

Am Anfang dieser neuen Methode stand ein überraschender Effekt: Wenn man Glas mit dem Ultrakurzpulslaser in der richtigen Weise bestrahlt, wird es so modifiziert, dass es deutlich empfindlicher für ein anschließendes nasschemisches Ätzverfahren wird. Und zwar hundert- bis tausendfach. Man kann also einen Laserfokus von wenigen Mikrometern Durchmesser durch einen Glasblock führen und anschließend auf seiner Spur eine feine Röhre durch das Volumen ätzen. So lassen sich kleinste Löcher erzeugen, komplette Mikrofluidik-Systeme in das Volumen schreiben oder auch Schnitte mit hoher Kantenqualität herstellen.

Studie: Elektroindustrie ist Leitbranche der Digitalisierung

Personalisierte Gesundheitsversorgung gelingt nur mit Digitalisierung

Gemeinsame Presseinformation von BAH, BPI, BVMed, SPECTARIS, VDDI, VDGH und ZVEI

Elektroexporte holen vorherige Verluste auf

Elektroindustrie: Auftragseingänge treten auf der Stelle 

Termine ECS-PCB-Automotive-2017

Leiterplattenmarkt legt Wachstumspause ein

Der japanische Markt gilt als anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Das Bohrsystem hat auf der Laser World of Photonics in Shanghai und IPC APEX Expo in Las Vegas einen guten Eindruck hinterlassen. Bemerkenswert war, dass nur wenige Wochen später erste feste Bestellungen eingingen. Ein entscheidender Faktor war, dass dieses System Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen kann.

Der Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG fertigt Leiterplatten-Prototypen schnell und in hoher Qualität auch in Sonderausführungen. Seit über 35 Jahren ist das Unternehmen ein in der Elektronikindustrie anerkannter Partner. Am Hauptsitz in Berlin wurde 2015 mit 90 Mitarbeitern ein Umsatz von 9 Mio. € erwirtschaftet. Drei Beispiele sollen zeigen, wie leistungsfähig das Unternehmen ist und wie vielfältig die technologischen Herausforderungen sein können.

Die umfangreiche technologische Ausstattung bei CONTAG erlaubt die Anwendung in vielen innovativen Bereichen. Von flexiblen und dehnbaren Leiterplatten bis zu Feinstleitern ist vieles möglich. Mit den ersten kleinen Serien eröffnet sich für CONTAG ein neues Marktfeld. Das Unternehmen kann als einer der ersten Leiterplattenhersteller dehnbare Leiterplatten in Serie anbieten.

Wärmemanagement, Miniaturisierung und 3D-Schaltungen sind nach wie vor Themen, mit denen sich Leiterplattenproduzenten, Zulieferer und Elektronikdienstleister auseinandersetzen. Das zeigte sich auch auf den Messeständen der electronica in diesem Jahr.

Substrat mit ultradünnen Materialien für Mehrlagen-Flex-Schaltungen

Dyconex (ein Unternehmen der Micro Systems Technologies Inc. – MST) stellte auf der Messe ein neues Demonstrator-Substrat aus ultradünnen Materialien vor. Neben hoher Zuverlässigkeit und integrierter Funktionalität ist die Miniaturisierung eine der Hauptanforderungen an elektronische Schaltungen. Um Flächen- und Volumenbedarf zu reduzieren, reicht es nicht aus, nur immer kleinere Strukturbreiten zu realisieren, da hier technologische Grenzen gesetzt sind. Daher ist es erforderlich, auch die Sub- stratdicke zu verringern.

Stetig steigende Systemanforderungen benötgen immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden Datenvolumen bzw. Übertragungsraten. Die Antwort der Verbindungstechnologie besteht aus der weiteren Miniaturisierung bei Leiterplatten und IC-Sub- straten sowie der weitreichenden Integration von Funktionen.

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Smartwatch trifft Schweizer Uhrenindustrie Wie eine disruptive Innovation den Niedergang einer Industrie einläuten kann

Das Modewort 2016 heißt ‚disruptive Innovation‘. Der Begriff geht zurück auf Prof. Clayton M. Christensen von der Harvard Business School. Er veröffentlichte hierzu 1995 ein Buch ‚The Innovators Dilemma‘ beziehungsweise einen Fachaufsatz ‚Disruptive Technologies: Catching the Wave‘. Eine disruptive Innovation, aus dem Englischen to disrupt = unterbrechen, ist eine Innovation, die eine bestehende Technologie, ein bestehendes Produkt oder eine bestehende Dienstleistung vollständig verdrängen kann. Dies steht im Gegensatz zur üblichen inkrementellen Innovation, also der stufenweisen Verbesserung. Die Beispiele sind vielfältig: Das Dampfschiff ersetzte das Segelschiff, indem man eine Dampfmaschine als Antrieb einbaute.

Der etwas andere Weihnachtsgruß

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

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Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

FED AK-Umweltgesetzgebungen

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