Artikelarchiv

Laserverfahren sind in den vergangenen Jahren im Zusammenhang mit der Erzeugung elektrischer Leiterstrukturen auf thermoplastischen Substra- ten für die MID-Technik intensiv untersucht wor- den. Als besonders viel versprechend erwies sich aufgrund der hohen Flexibilität, der guten erziel- baren Strukturauflösung und der einfachen Prozessführung die Laserstrahl-Aktivierung. Die Leiterstruktur entsteht dabei durch additive chemi- sche Metallisierung der laserstrahl-aktivierten Substratbereiche. In diesem Beitrag wird mit der ADDIMID-Technologie erstmals ein Verfahren zur Laserstrahl-Aktivierung und haftfesten Metallisierung von Polyphenylensulfid (PPS) vorgestellt, das als Substratmaterial für die MID-Technik ein besonders großes Anwendungspotenzial aufweist. // 

Laser-based processes have, in recent years, been extensively researched as a means of producing electrically-conductive structures on thermoplas- tic substrates used in MID technology. Laser acti- vation scored especially well, on account of its inherent flexibility, the high degree of structural resolution and the simplicity of processing invol- ved. The electrically conductive tracks are then formed by chemical metallization using the addi- tive approach. This report describes, for the first time, the use of ADDIMID technology where laser activation is used to form an adherent metallizing on polyphenylene sulphide (PPS), this being a polymer with significant potential use in MID techno- logy.

Am 11. und 12. Oktober 2004 trafen sich Experten und Interessenten an der TU München zur IMAPS- Konferenz 2004, wo vor allem innovative und weiterentwickelte Materialien und Technologien vorgestellt wurden.

Nach der Begrüßung durch den IMAPS-Vorsitzenden Dr. Jens Müller, der die Veranstaltung moderierte, stellte Werner Enser, FAPS, Erlangen, mit dem Trough Hole Solder Bumping die Potenziale einer neuen Verbindungstechnik zur Mikrokontaktierung feinster Anschlussstrukturen vor. Bei diesem Verfahren werden Lotkugeln mit einem Solder Ball Bumper auf die Durchkontaktie- rungsöffnungen einer (flexiblen) Leiterplatte auf- gebracht und mittels Laserstrahl umgeschmolzen, so dass das Lot durch die Durchkontaktierung fließt und mit einem auf der anderen Seite lie- genden Leiterplatten- oder BGA- bzw. CSP- Anschluss eine Lötstelle bildet. Letzteres wird als Doppel-Ball-Technik bezeichnet und ergibt einen definierten Abstand (stand off). Aufgrund der nur lokalen Erwärmung eignet sich das Verfah- ren auch für temperaturempfindliche Schaltungssubstrate und Bauteile.

Brief zum Jahreswechsel

Programm IMAPS Seminar, Donnerstag, 10. Februar 2005

Auswertung Mitgliederumfrage während der IMAPS Konferenz 2004

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

In nondestructive testing (NDT) of microelectronic components many applications using X-ray radio- graphy are well established. Computed tomogra- phy (CT), however, is only recently used for NDT because it is more expensive and time consuming than conventional X-ray imaging. Nevertheless, there are applications where simple radiography provides only poor results because of superimpo- sed object layers. This article discusses NDT specific problems of CT such as beam hardening and shows some microelectronic applications benefi- ting from CT as well as examples where modifications of the standard CT procedure are necessary to gain depth information about the object. This so called limited angle tomography reaches a higher image resolution than CT when flat modu- les are tested.// 

Die Röntgenmikroskopie ist ein etabliertes Verfahren bei der zerstörungsfreien Prüfung (zfP) von mikroelektronischen Baugruppen. Dagegen wird die Computer-Tomographie (CT) erst in letzter Zeit zur zerstörungsfreien Prüfung verwendet, da sie teurer und zeitintensiver als die herkömmliche Röntgenmikroskopie ist. Doch es gibt auch An- wendungen, bei denen die einfache Röntgenmikro- skopie infolge von übereinanderliegender Schichten nur unzureichende Ergebnisse liefert. In die- sem Beitrag werden zfP-spezifische Aspekte der CT, wie z.B. Strahlaufhärtung diskutiert. Weiterhin werden einige mikroelektronische Anwendungen der CT sowie Fälle vorgestellt, bei denen eine Abwandlung der Standard-CT-Methode notwendig ist, um Tiefeninformationen über den Prüfling zu erhalten. Diese sogenannte Limited Angle-Tomo- graphie erreicht beim Test flacher Module höhere Bildauflösungen als CT.

Vom 21. - 22. Oktober 2004 veranstalteten die beiden Organisationen IPC und JEDEC gemeinsam in Frankfurt die 7. Internationale Konferenz über bleifreie elektronische Komponenten und Baugruppen. Am Tag zuvor wurden zudem 6 halbtägige Workshops zu speziellen Bleifreithemen angeboten. Die mit einer Tisch-Ausstellung verbundene Veranstaltung wurde von IPC-Geschäftsführer David Bergmann eröffnet und moderiert.

Fortschritte auf den verschiedensten GebietenDr. Kenichirou Suetsugu, Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Japan, informierte in seinem Keynote-Vortrag über die Entwicklung und weltweite Expansion der Bleifrei-Löttechnologie bei Matsushita Electric Industrial, einem Unternehmen, das die Koexistenz mit der globalen Umwelt durch das ET2-Programm (Environmental Techno- logy and Ecological Thinking) anstrebt und nun dabei ist, supergrüne Produkte zu realisieren. Nachdem schon Ende der 90er Jahre bleifreie Lote ausgewählt und erste bleifrei gelötete Produkte auf den Markt gebracht wurden, laufen nun neben der generellen Umstellung aller Produkte auf die bleifreie Löttechnik und bleifreie Bauteilanschlüsse Entwicklungen, um die Lotgefügestruktur zu kontrollieren. Denn bis im Jahr 2005 soll das Blei gänzlich, d. h. auch aus den internen Verbindungen der Bauteile eliminiert sein. Dazu werden außer SAC und dem niedrigschmelzenden SiBi auch hochschmelzende (> 250 °C) und um 190 – 200 °C schmelzende Legierungen benötigt. Für letztere favorisiert Matsushita SnAgBiIn, denn diese Legierung ergibt Lötstellen, deren Festigkeit auch nach 1000 Temperaturzyklen unverändert ist, da sich keine Phasen entmischen und keine nied- rigschmelzenden Phasen entstehen. Die Festigkeit und Zuverlässigkeit von SABI-Lötstellen ist vergleichbar der von SnPb-Lötstellen. SABI-Legie- rungen sind die Lösung für anspruchsvolle kom- plexe Baugruppen mit temperaturempfindlichen Bauelementen. Auch für noch temperaturempfindlichere Aufbauten auf Basis von Folienschaltun- gen wurde mit dem Ultraschallöten unter Verwendung von SiBi mit einer Löttemperatur von 150 °C eine zuverlässige Lösung gefunden. Durch den Ultraschall wird die Abscheidung großer wismutreicher Phasen verhindert. Weiterhin wurde ein Pb-Konzentrationssensorsystem für Wellenlötan- lagen entwickelt, mit dem Pb-Verunreinigungen im Lotbad unter 0,2 % gehalten werden können. Ferner wurden hochschmelzende Sn-Legierungen für das Löten von Si-Chips qualifiziert. Mit einem Videofilm wurde gezeigt, wie die Serienproduk- tion (weltweit an über 400 Standorten) erfolgt.

Eine ZESTRON Untersuchung von Lötstoppsystemen in Zusammenarbeit mit Coates Circuit Products Deutschland, einem führenden Hersteller zeigt, dass moderne Lötstoppsysteme bei der Reinigung mit geeigneten Reinigern stabil sind. In weniger als 0,1 % aller Anwendungen treten Materialveränderun- gen auf. Diese können durch sachgemäße Verarbeitung der Lacke in den der Reinigung vorangehenden Prozessschritten vermieden werden.

Untersuchung von Lötstoppsystemen

Bei der Reinigung von bestückten und bereits gelöteten Leiterplatten kann prinzipiell von guter Verträglichkeit des Lötstopplacks mit den Reinigungsmedien und -prozessen ausgegangen werden. Beim Wellenlöten kann man jedoch in wenigen Fällen lokale Veränderungen der Lötstoppoberfläche beobachten (Abb. 1). Um die Rolle des Reinigungsprozesses bei diesen Effekten zu prüfen, wurde im Hause ZESTRON eine Untersuchung mit Lötstopplacken der Coates Circuit Products Deutschland durchgeführt. Dabei wurde deren Ver- träglichkeit mit verschiedenen Baugruppenreinigern und Reinigungsmechaniken unter Praxisbedingungen untersucht.

Die beiden schweizerischen Fachorganisationen ITG EKON (Fachgruppe Elektrische Kontakte der Informationstechnischen Gesellschaft des SEV) und IG exact setzten bei ihrer gemeinsamen Fachtagung am 29. September 2004 an der FH Aargau in Windisch, Schweiz, den Schwerpunkt auf die Logistik, da diese während der nun angelaufenen Umstellung das Hauptproblem ist. Ein Fazit der von Dr. Werner Johler, Tyco Electronics Axicom Ltd., Au-Wädenswil, Schweiz, geleiteten Veranstaltung ist, dass man in der Schweiz und zwar nicht nur mit der entsprechenden Gesetzgebung schon deutlich weiter als in Deutsch- land ist.

Unter diesem Titel veranstaltete die Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, am 27. Oktober 2004 ein Seminar für ihre Kunden, um diese ausgehend von den gesetzlichen Forderungen über den all- gemeinen Stand der Bleifrei-Technik sowie die SE Bleifrei-Supportmöglichkeiten zu informieren.

Geschäftsführer Manfred Tillmann stellte im Anschluss an die Begrüßung die Schlafhorst Electronics GmbH (SE) vor. Die im Jahr 1997 durch Management-Buy-Out gegründete Firma ist heute als EMS-Dienstleister u. a. für Kunden der Bran- chen Industrie, Telekommunikation, Automobil, Medizin und Sicherheitstechnik tätig. Das umfas- sende Dienstleistungsangebot reicht von der Hard- und Software-Entwicklung und CAD über Beschaffung und Produktion bis hin zum After- Sales-Service. Zudem werden von den insgesamt 110 Mitarbeitern als eigene OEM-Produkte auf einem Plattformkonzept basierende Schaltnetzteile und Antriebslösungen für Leistungen unter 1 kW sowie industrielle Steuerungen hergestellt. 

Fachtagung VdL/ZVEI/EITI: „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa – Standortsicherung durch neue Märkte und Innovationen" – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil

Green electronics – Schwerpunkt zur electronica China 2004

RoHS-konform? Handlungshilfe des ZVEI zur Kommunikation entlang der Lieferkette über die Einhaltung stoffbezogener Anforderungen aus der Richtlinie 2002/95/EG (RoHS) – Neues Corporate Design

Veranstaltung „Bleifrei: Erfahrungen mit der Umsetzung der RoHS – aktueller Stand“ am 26. Januar 2005 beim ZVEI in Franfurt (M)

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 12. und 13. Oktober 2004 beim ZVEI in Frankfurt

White paper „Good Declaration Practice“ fertiggestellt

Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, veranstaltete im Rahmen des Zentrums Oberflä- chentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. am 28. Oktober 2004 in Pforzheim das Seminar „Galvanische Edel- metallabscheidungsverfahren zur Selektivbeschichtung von Steckverbindern und Halbleiterbauelemen- ten. Es wurde von Dr. Franz Simon geleitet und dokumentierte den heutigen Wissensstand auf diesem Gebiet. Neben den Verfahren zur Selektivabscheidung wurden Elektrolyte und Equipment sowie die Eigenschaften und Zuverlässigkeit der abgeschiedenen Schichten ausführlich behandelt.

Unter diesem vielsagenden Titel fand die diesjährige Oktober-Fachtagung des VdL in Bad Homburg statt. Etwa 70 Teilnehmer, vorwiegend aus der Führungsebene der Unternehmen, dokumentierten die Attraktivität der Veranstaltung, von der traditionell nicht nur eine Spiegelung der wirtschaftlichen Lage der Branche, sondern auch Impulse für die eigene Unternehmensstrategie erwartet werden.

Die European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V. – seit 2000 als eigenstän- diger Verein unter dem Dach des Fachverbandes Electronic Components and Systems des ZVEI – wurde am 22. Juni 10 Jahre alt. Aus diesem Anlass wurde der Vormittag der diesjährigen traditionellen Fachtagung des VdL im Oktober in Bad Homburg zum EITI Event. Seit seiner Gründung ist es das Ziel von EITI durch die Entwicklung innovativer Konzepte der elektrischen Verbindungstechnik der deutschen und europäischen Leiterplatten- und Bestückungsindustrie innova- tive Impulse zu geben.

Stand in der Startphase die Plasmatechnologie zur Herstellung von Microvias und damit verbundene Anstrengungen auf dem Material- und Anlagen- sektor im Fokus der EITI-Arbeit, so weitete sich das Tätigkeitsfeld sehr bald aus und bezog schließlich alle Prozesse zur Herstellung elektronischer Baugruppen ein.

Liebe Mitglieder, sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS,

Innovation und Weiterbildung – lohnenswertes Engagement für langfristige Perspektiven in der Elektronik. Das war das Motto unserer diesjährigen FED-Konferenz im September. Es passte zum Dargebotenen und traf offensicht- lich den Nerv unserer Branche. Ein dreifacher Besucherrekord ist Dank und neue Verpflichtung zugleich: nie zuvor wurden mehr Teilnehmer zur Konferenz und zu den Seminaren gezählt und nie zuvor gab es so viele Aussteller wie in diesem Jahr. Und das angesichts der kurz darauf folgenden electronica, die auch diesmal zur Zufriedenheit der Aussteller und Veranstalter ausfiel.

Bericht von einer Veranstaltung des FED Schweiz am 3. November 2004 

Die Schweiz verfügt über eine leistungsstarke Elektronikindustrie. Wiederholt organisierte der FED des- halb hier Vortrags- und Diskussionsveranstaltungen zu aktuellen Themen. Am 3. November 2004 lud der FED Schweiz zu einem Weiterbildungsnachmittag in die Räume der Siemens AG in Zürich ein. Nachfol- gend ein kurzer Bericht dazu.

Die EU-Kommission bereitet auf der Grundlage des „Grünbuches" seit 1997 zielgerichtet den Weg für ein schrittweises komplexes Umschwenken hin zu umweltgerechten Prozessen und Produkten vor. Das Synonym für diese Aktivitäten heißt IPP (Integrierte Produktpolitik). Eine der nächsten Richtlinien im Rahmen der IPP ist die EuP-Richtlinie 92/42/EEC.

Konkretes Verbesserungspotential liegt offensichtlich ungenutzt brach

Die gemeinsame Projektgruppe „Design“ der Fachverbände FED und VdL hat einen Fragebogen zum Thema „CAM-Datenempfang beim Leiterplattenhersteller“ entworfen und Anfang des Jahres 2004 an die Verbandsmitglieder verschickt. Es kamen immerhin 37 ausgefüllte Fragebogen als Reaktion zurück. 65 % der Befragten halten die CAD-CAM-Schnittstelle für verbesserungswürdig oder mangelhaft. Nachfolgend eine kurze Auswertung und Kommentierung der Ergebnisse.

Zum immer schnelleren Datenaustausch werden frequenzabhängig verschiedene Übertragungsmethoden eingesetzt, die innerhalb der Designkette IC-Package-Leiterplatte spezifische Designregeln/Constraints bedingen. Die erfolgreiche Entwick- lung schneller Datenübertragungssysteme bedingt den optimalen Informationsaustausch zwischen Chip-, Package- und Board-Designern. Cadence stellt mit Allegro ein Entwicklungstool zur Verfügung, das die synchrone Arbeit aller involvierten Designer unterstützt. //

To increase data-transfer rates, various transfer methods have been employed frequency-dependant, which call for certain design rules and constraints in the process chain IC package-motherboard. Successful development of high-speed data transfer systems calls for an optimum exchange of information between chip-, package- and board designers. Cadence have, with Allegro, created a development tool which underpins the work of designers at all stages of the system, and ensures synchronicity of the end-design.

Nachrichten // Verschiedenes 

Neue Geschäftsstelle Nord von CIM-Team

Europäischer Advanced Packaging Konzern

B&B konzentriert sich auf modernen Standort

Neuer Vertriebsleiter der FineLine GmbH

HMS Höllmüller prognostiziert Umsatzzuwachs von 40 % für 2004

BuS Elektronik erweitert Geschäftsführung

Michael Stadler wird neuer VDE-Präsident

Polyplas mit geändertem Angebot in neuen Firmenräumen

DEK gewinnt Electronic Industry Design Award

JTAG Technologies eröffnet Büro in Deutschland

1. Japanischer Investor im Silicon Saxony

straschu expandiert weiter

Perzeptron mit neuem Internetauftritt

Neue Distributoren für Temento Systems

Stetiges Wachstum mit neuen Mitarbeitern

Fantastische 4-Jahres-Vorhersage für flexible Leiterplatten

China führt Energie-Label für Energie-verbrauchende Produkte ein

Neuer F&E-Leiter bei mse

Erste Euro DesignCon soll wiederholt werden

Dr. Volker Franke übernimmt Geschäftsführung von HARTING Applied Technologies

Neuer Einkaufsleiter bei TQ-Systems

5. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Piek trainiert und zertifiziert für den neuen IPC/WHMA-A-620

Beim 8. Europäischen Elektroniktechnologie- Kolleg stehen robuste Prozesse und zuverlässige bleifreie Produkte im Mittelpunkt

Zum Jahresende wird in vielen Firmen traditionell Bilanz gezogen und eine Prognose für das kommende Jahr erstellt. Dieses Jahr empfiehlt es sich, dies auch bezüglich der Umstellung auf RoHS-konforme Produkte und für diese passende Prozesse sowie der Vorbereitung auf die Umsetzung der bereits ab 13. August 2005 geltenden WEEE-Forderungen (Kennzeichnung, Dokumentation und Finanzierung der Entsorgung von neu in Verkehr gebrachten Produkten) zu tun. Wie weit ist alles gediehen? Oder gibt es noch nicht einmal einen konkreten Plan? Wissen außer den Technikern auch die Manager Bescheid? Wurden alle Kunden und Lieferanten umfassend informiert? Sind deren Pläne bekannt? Wurden mit allen Umstellungsvereinbarungen getroffen? Auf der electronica 2004 gehörten die Umsetzung der beiden EU-Richtlinien WEEE und RoHS sowie vor allem RoHS-konforme Produkte und entsprechende Fertigungsdienstleistungen zu den Schwerpunktthemen, obgleich sich manche Aussteller nur auf Anfrage dazu äußerten und nicht wie viele andere über ihre schon weit fortgeschrittene Umstellung informierten.

MOST Compliance Tests auf Physical Layer Ebene

LED-Bestückung leicht gemacht

Berührungslose Kraftstofffüllstandssensoren

FKC12-Serie – Höchste Leistung auf kleinstem Raum

Flying Probe Concept 9600

Röntgeninspektion neu definiert

EMS-Dienstleistungen nach Maß

RUTRONIK goes eCommerce

Mikrosensoren

Fixture Scorpion Basis-Testsystem FIS 640

OFW-Filter: Miniaturen in Quarz

Raychem Circuit Protection präsentiert neue Produkte in München