Artikelarchiv

Für die Durchführung chemischer und galvanischer Prozesse in der Leiterplattenfertigung haben sich horizontale Durchlaufanlagen als besonders geeignet herausgestellt. Allerdings stellen die ständig stei- genden Anforderungen neuer Produkte entsprechende Herausforderungen an die Konstrukteure der An- lagen dar. Zur horizontalen galvanischen Kupferabscheidung hat HMS Höllmüller Maschinenbau GmbH einen Compact Plater auf den Markt gebracht, der diesen Forderungen gerecht wird.

Aufschwung und Preiskrieg

Wie viel Leidensdruck verträgt die Branche?

Anziehende Lieferzeiten von Rohmate- rialien folgen den gestiegenen Auftragseingängen in der Leiterplattenbranche. Entspanntere Gesichter, soweit es um die Auslastung geht, quer durch die Branche von Schweizer Electronic AG bis KSG und von Multek bis hmp. Mit einem erfreulichen Book to Bill (B/B) von 1,13 für Dezember schloss die Branche das Jahr 2003 ab, nachdem das letzte Quartal mit immerhin 1,06 B/B eine gewisse Nachhaltigkeit der verbesserten Branchensituation aufzeigte. Auch in den USA weiterhin freudige Gesichter. Kein Wunder bei einem Plus von 9 % beim Um- satz im Dezember und satten 29,8 % beim Auf- tragseingang. Im 4. Quartal summiert sich dieses auf einen B/B von 1,11. Konkret heißt dies, dass der Auftragseingang 11 % über dem Umsatz liegt und damit ein höherer Umsatz in den nächsten Monaten in den USA zu erwarten ist. Auf der Materialseite freuen sich die Laminatoren über +27,5 % Auftragseingang von Laminat- + Prepreg-Fläche im Dezember.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Seit vielen Jahren werden so genannte „Nullkraft-Stecker" beim Einsatz von flexiblen und starr- flexiblen Leiterplatten erfolgreich als lösbare Verbindung verwendet. Wie es schon der Name sagt, werden die dünnen und hoch flexiblen Leiter- platten ohne Kraftaufwand in die Stecker einge- führt und danach verriegelt. Einzelkomponenten in elektronischen Geräten können so mittels flexibler Leiterplatten und Nullkraftsteckern kostengünstig verbunden werden, da nur ein Steckerteil benötigt wird. Die zu kontak- tierende flexible oder starr-flexible Leiterplatte wird konstruktiv so ausgebildet, dass die Kon- taktflächen der Leiterplatten exakt zu den Kon- takten im Stecker positioniert und sicher kontak- tiert werden können. Übliche Rastermaße reichen von 0,50 mm bis 2,54 mm, die Anzahl der Einzelkontakte wird von den Steckerherstellern oft mit 4 bis 40 angegeben. Um einen sicheren Anpressdruck nach dem Ver- riegeln zu erreichen, müssen die Kontaktbereiche der flexiblen Leiterplatten in vorgegebenen Dicken mit entsprechend engen Toleranzen realisiert werden. Auch die Positionsgenauigkeit der Kontaktflächen auf den Leiterplatten, bezogen auf die Außenkontur der flexiblen Leiterplatten, ist ein wichtiges Qualitätskriterium, welches in den Zeichnungsunterlagen eindeutig dargestellt wer- den muss, damit eine Fehlkontaktierung ausgeschlossen ist. Im Folgenden wird detailliert beschrieben, was bei der Konstruktion und Layoutgestaltung der Steckerbereiche zu beachten ist.

Die CIM-Team GmbH, Systemhaus mit Geschäftsschwerpunkten auf Entwicklung, Vertrieb und Wartung von E-CAD-Lösungen, konnte den in Hanau ansässigen Sonderanlagenbauer ALD Vacuum Technologies als weiteren Anwender ihrer E-CAD-Suite E3.series ge- winnen. E3.series erreichte in einem E-CAD-Benchmark der ALD in allen Bereichen die höchste Punktzahl, so dass sich die Mitarbeiter des E-CAD-Bereiches der Firma für den Einsatz dieser Software entschieden.

Die Minimierung von Schaltstörungen auf Power- und Ground-Planes wird immer mehr zur Bedingung dafür, dass ein Gerät bestimmungsgemäß funktioniert. Durch Verwendung elektromagne- tischer Designsoftware zum Dimensionieren und Platzieren von Entkopplungs-Kondensatoren lässt sich dieses Problem zufriedenstellend lösen. Dieser Beitrag beschreibt die Vorgehensweise. // 

The correct functioning of electronic devices relies increasingly on minimal interference on Power- and Ground-Planes caused by switching. Use of electromagnetic design software for dimensioning and positioning of decoupling condensers, offers a satisfactory solution to this problem. The pro- cedures involved are described.

Nachrichten // Verschiedenes 

STATS hat letztes Geschäftsjahr sehr erfolgreich abgeschlossen

abp hat mit pbt Distributionsvereinbarung abgeschlossen

Printline hat deutsche Niederlassung eröffnet

IPTE mit neuer Website

ESEC ernennt Jürgen Steinbichler zum Chief Operating Officer

Veränderungen im Aufsichtsrat und Vorstand der ElectronicNetwork AG

SENSiTEC übernimmt naomi AG

VDE baut China-Engagement aus

Flextronics legt Erfolgsbilanz vor

Neue Generation von HDI-Schaltungen aus Asien

Grünes Licht für zweite AMD Fab in Dresden

Taconics irisches Werk jetzt auch gemäß ISO 9001:2000 zertifiziert

TRESTON verstärkt Präsenz in Deutschland

Vogt GmbH zum Kompetenzpartner der Step Ahead AG ernannt

Mieten von System Designer und AMS Chip Designer von Cohesion jetzt möglich

Universal Instruments und CyberOptics gehen Partnerschaft ein

DEK lieferte 2003 über 11 000 Schablonen aus

Erodieren anstatt schleifen

IMDS-ZVEI-VdL-Agreement

Integ nach DIN EN ISO 9001:2000 zertifiziert

Neuer Verkaufsleiter bei Dyconex

Damit die Abonnenten und Inserenten noch mehr von der Fachzeitschrift Produktion von Leiter- platten und Systemen (PLUS) profitieren können, hat der Eugen G. Leuze Verlag die Gelegenheit wahrgenommen, die Fachzeitschrift VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu übernehmen und in die PLUS zu integrieren. Mit dieser Ausgabe wird dies erstmals und hoffentlich zur vollen Zufriedenheit aller Beteiligten – auch der bisherigen VTE Leser – umgesetzt. Die Übernahme ist vielleicht für manche über- raschend und wirkt geradezu wie ein Paukenschlag, aber sie ist nur ein weiterer Meilenstein bei der Umsetzung des besonderen PLUS Konzepts, möglichst umfassend und fundiert über die Leiterplattentechnologie und deren Umfeld zu informieren und dabei laufend besser zu werden.

Mit einem weiterhin schwungvollen Absatz rechnet eine neue Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan im gut etablierten Europamarkt für Nieder- spannungsschalter und -sicherungen. Der Gesamtumsatz soll von ungefähr 6 Mrd. US$ im Jahr 2002 auf über 7 Mrd. US$ im Jahr 2009 ansteigen. Dafür sorgt vor allem eine robuste Nachfrage aus den Kernbereichen kommerzielle und industrielle Anwendungen. In der Zukunft sollen zunehmende Ersatzbeschaffungs- und Modernisierungsaktivitäten sowie eine wachsende Nachfrage von Großkunden in Schlüsselregionen der Branche neue Impulse verleihen.

In PLUS Band 4, Heft 11 wurde über die Kick-Off-Konferenz zum 6. EU-Rahmenprogramm (RP6) be- richtet [1]. Am 5. Dezember 2003 fand in Wien ein Workshop statt, in dem u. a. über die Reaktionen und das Einreichen von Vorschlägen bezüglich Nanotechnologien und -wissenschaften, wissensbasierter multifunktioneller Werkstoffe und neuer Produktionsverfahren und -anlagen (Priorität 3 des RP6) dis- kutiert wurde [2].

6. Internationaler Kongress MID 2004

Ausschreibung zum MID-Förderpreis 2004

Eine neue Generation Steckverbinder und Antennen von Molex

1. Steckverbindungen für höchste Datenübertragungsraten

MID-Kalender

Am 25. November 2003 veranstaltete die FAPS-TT GmbH in Nürnberg in Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg ein Fachseminar mit dem obengenannten Titel zur Elektronikproduktion, in dem über Potentiale, Ver- fahren, Einsatzfelder und Praxisbeispiele dieser neuen Technologien informiert wurde.

Die niederländische Firma XYZTEC BV hat nach mehrjährigen intensiven Entwicklungsarbeiten mit den multifunktionalen Condor Bondtestern Produkte auf den Markt gebracht, die dank ihrer revolu- tionären Konzeption und ihrer den Kundenwünschen angepassten Eigenschaften in kürzester Zeit zu Bestsellern wurden.

Die Flexibilität und niedrigen Kosten von SiPs (Systems in a Package) auf der Basis von Stacked Dies prädestiniert diese Technik für den Markt portabler Geräte. Innovationen der Wafer-Ferti- gung und Wafer-Thinning führen zu immer dün- neren Chips. Als kosteneffektivste Lösung für deren Verbindung in vielen Stacked Die Applika- tionen bietet sich nach wie vor das Drahtbonden an, für dessen hohe Ausbeute allerdings einige Randbedingungen zu beachten sind.// 

The 3-D stacked die package has become the solu- tion of choice into delivering smaller and more func- tional products to meet consumer demands, especially in the portable and handheld markets. These System- in-Package (SiP) designs provide flexible and low-cost solutions by combining existing, even legacy, materials into a single package. Although these multiple die devices can be produced using existing available assembly equipment, the constant evolution of this packaging concept has presented new challenges for wire bond interconnect processes.

Hybridschaltungen auf dem Mars

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Temperaturprofil-Vorhersage für den Reflow-Lötprozess

Neue 3M Steckverbinder für CompactFlash Cards

Mega X8 steigert Geschwindigkeit und Produktivität

ManiaBarcos UCAM Version 7

Supergenau messen und positionieren

Bob Willis is a process engineer working in the electronics industry, providing training, consultancy and product failure analysis. In this article Bob Willis concentrates on temperature profiling. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der für die Elektronikindustrie Beratung und Training sowie Produktfehleranalysen anbietet. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf die Temperatur- profilerstellung.

Die abp automationssysteme GmbH, Bad Arolsen, besteht seit nunmehr 10 Jahren, ein Anlass, die Firma mit ihren Werdegang und deren Produkte vorzustellen.

Die schweizerische ZEVAC AG hat vor vier Jahren mit der Einführung der vollautomatischen Plattform ONYX 32 einen technologischen Meilenstein im Bereich der Präzisionsmontage gesetzt. Mit der neuen Plattform ONYX 29 wird nun auch ein halbautomatisches Selektivlötsystem mit einem hochinteres- santen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Der Sonderforschungsbereich 356 „Produktionssysteme in der Elektronik" wurde am 1. Juli 1992 in Erlangen eingerichtet und hat das Ziel, zur weiteren Entwicklung der Elektronikproduktion bei- zutragen. In der aktuellen Forschungsphase steht der Einfluss der Mitwelt auf die Prozesse und Systeme insbesondere vor dem Hintergrund zu- nehmender Miniaturisierung und die ökologischen Auswirkungen im Mittelpunkt der Untersuchungen. // 

The Special Research Sector 356, “Production Systems in Electronics” was initiated in Erlangen on the 1st July 1992. The aim of the project is to contribute to the continuous development of electronic production systems. Against the background of increasing miniaturization and the ecological impact of the production of electronic devices, the current research phase focuses on the influence of the environmental factors on the processes and systems.