Artikelarchiv

HF-Basismaterial mit einer Dielektrizitätskonstanten von 3,5

228 Tage vor Inkrafttreten des ElektroG wird die Productronica am 15. November in München ihre Pforten öffnen. Deswegen wird „Bleifrei" das beherrschende Thema sein. Neben Productronica-Foren, ZVEI- Podium und Firmenvorträgen zu diesem Thema wird am Donnerstag der „Green Day" abgehalten. Praxis-Erfahrung wird im „Lead Free Interactive Forum" (Halle A6) angeboten. Außerdem gibt es natürlich viele Neuheiten zu sehen, von denen im Folgenden einige vorgestellt werden.

Von der Europäischen Union werden derzeit zwei Projekte zur Weiterentwicklung von Leiterplattentechnologien gefördert. In beiden Projekten geht es um die Einbettung elektronischer Komponenten in die Leiterplatte. Im Projekt HIDING DIES werden aktive Chips in die Aufbaulagen starrer Leiterplatten integriert. In SHIFT wird eine weiter gefasste Technologieplattform für die flexible Leiterplatte entwickelt, wo neben verschiedenen Aufbautechnologien, -Prozessen und -Varianten die Einbettung von passiven und aktiven Komponenten in die flexible Leiterplatte der Schwerpunkt der Technologieentwicklung ist. Ziel beider Projekte ist es, eine mittelfristige Umsetzung dieser Technologien in der Produktion zu ermöglichen, wobei die dazu erforderlichen Investitionen für den Leiterplattenher- steller gering sein sollen. // 

At present, the EU is funding two projects for fur- ther development of printed circuit board techno- logy. Both involve the embedding of electronic components into the board. In the HIDING DIES pro- ject, active chips are integrated into the build-up layers of rigid boards. In the SHIFT project, a more comprehensive technology platform is being developed for flex boards where, in addition to the various build-up processes, the embedding of passive and active components in the flex board is the focus of the new approach. The aim of both projects is to transfer the technology, on a medium time-scale, into production, in order to reduce the investment required for the pcb manufacturer.

Die Isola GmbH hat für alle heute absehbaren Anforderungen des Marktes entsprechende Basis- materialien entwickelt. Das wurde in einem Pressegespräch mit dem Management des Unter- nehmens deutlich gemacht. Durch die effektive Einführung des Lean?6?Sigma-Produktionssys- tems wurden Produktionszyklen und Betriebspotential optimiert. Laufende Rationalisierungsmaßnahmen verbessern zu dem die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

Nach einer langen Zeit der Ungewissheit, die zudem mit konjunkturell bedingten, herben Umsatzeinbußen einherging, hat die Isola-Gruppe mit dem amerikanischen Finanzinvestor Texas Pacific Group (TPG) seit Anfang 2004 einen neuen Eigentümer. Seither hat sich der global aufgestellte Konzern mit 10 Standorten in Europa, USA und Asien konsolidiert und erzielte 2004 einen Umsatz von 491?Mio.?US$. Damit hat die Isola-Gruppe ihre Stellung als Weltmarktführer für kupfer- kaschierte, glasfaserverstärkte Basismaterialien erfolgreich verteidigt.

Chemisch Zinn-Oberfläche von RUWEL mit zwölf Monaten Lötfähigkeit

Das Verwendungsverbot von Blei ab 1. Juli 2006 bedeutet für den Leiterplattenhersteller die Umstellung bzw. Substitution des klassischen Hot Air Solder Levelling (HASL)-Verfahrens auf bleifreie Alternativen. Auch technisch gesehen werden die Anforderungen der SMT-Montage und der COB-Technik nach planaren Oberflächen durch das HASL-Verfahren auf Grund der balligen Zinn/Blei-Oberfläche bislang nicht erfüllt. Die alternativen bleifreien Leiterplatten-Endoberflächen müssen nicht nur den zeitgemäßen Umweltrichtlinien genügen, sondern auch mit bleifreien Loten und den entsprechenden Löt- und Bestückungsprozessen verarbeit- bar sein. Prinzipiell kommen folgende bleifreien Endoberflächen für Leiterplatten in Betracht:

• HASL – Hot Air Solder Levelling bleifrei

• OSP – Organische Kupferpassivierung

• Chemisch Nickel/Immersion Gold (ENIG)

• Chemisch Nickel/chemisch Palladium/Immersion Gold

• Immersion Zinn

• Immersion Silber

• Galvanisch Zinn

Es wird die Anwendung der Lotbenetzungswaage für bleifreie Lote gezeigt. Ergebnisse für chemisch Zinn, chemisch Silber und chemisch Nickel/Tauchgold werden vorgestellt, sowohl für unbehandelte frische Oberflächen und nach dem Durchlaufen eines Reflowofens mit einem typischen „bleifrei" Temperaturprofil. Dabei nimmt die Benetzungskraft nur geringfügig ab. Die Behauptung, dass chemisch Zinn wegen der Bildung der intermetallischen Kupfer-Zinn-Phasen für bleifreie Löttechnik nicht ge- eignet sei, konnte eindeutig widerlegt werden. // 

The application of the solder wetting balance with lead free solder is demonstrated. Results are shown for immersion tin, immersion silver and electroless nickel/immersion gold. Testing is done for both, untreated surfaces and after the samples are passed through a reflow solder oven using a typical “lead free” temperature profile. In the latter case the wetting force is only slightly decreasing. Statements saying immersion tin might not be compatible with lead free solders because of the formation of intermetallic tin-copper-phases are clearly disproved.

Die Leiterplattenbranche erlebt nicht nur am Standort Deutschland schwierige Zeiten. Dafür gibt es mehrere Ursachen. In einer Welle von Insolvenzen ist es ein wichtiges Anliegen der Leiterplattenhersteller, der Industrie auch in Zukunft ein stabiler Know-how- und Lieferpartner zu sein. Das neu ins Leben gerufene Leiterplattenforum im Internet soll der Branche nun als Mittel für eine bessere Zusammenarbeit und Zukunftsgestaltung dienen.

Kupfer, die Seele der Elektronik

Aussichten und Situation der (europäischen) Kupferfolien-Hersteller

Mit einer exklusiven Fachtagung beging die European Interconnect Technology Initiative e.V. EITI am 9./10. September 2005 in Dresden das 10jährige Bestehen ihrer Crazy Guy Meetings. Als Ideenschmiede konzipiert, haben die Crazy Guys neue Ansätze und Konzepte der Leiterplattentechnologie entwickelt, die vielfach bisherige Denkschemen außen vor ließen und die Materie von bisher unbekannten Seiten beleuchteten. Leider wurden die Ideen viel zu wenig von der Branche aufgegriffen und in Richtung Produktionsreife weiter entwickelt.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Bei Frequenzen über 2 GHz müssen viele Effekte berücksichtigt werden, die bei niedrigeren Frequenzen vernachlässigt werden können. Dazu zählen beispielsweise die frequenzabhängigen Eigenschaften von Steckern und von Vias oder die frequenz- abhängigen Wirkungskreise von Kondensatoren. Hinzu kommen Antennenwirkungen aller Art. Die sich daraus ergebenden Anforderungen an Layoutsysteme werden diskutiert.// 

At frequencies above 2 GHz, a number of effects become significant, which can be neglected at lower frequencies. These include, for example, frequency- dependent properties of plugs and vias, or fre- quency-dependant effects found in capacitors. To these should be added a wide range of antenna effects. The implications of such effects for board layouts are discussed.

Altium gab die Einführung seines neuen DEMO-Center im Internet bekannt. In der online verfügbaren Infor- mations-Ressource finden sich 89 kurze, kommentierte Demonstrations-Videos zu Altium Designer, der nach Aussagen von Altium ersten einheitlichen Lösung im Markt zur Entwicklung elektronischer Produkte. Die Besonderheit von Altium Designer liegt darin, dass es traditionell getrennt ablaufende Designprozesse unter einem Dach vereint (siehe PLUS 9/2005, S.1523). FPGA-Design, Softwareentwicklung sowie das Layout und die Editierung von Leiterplatten werden so integriert, dass der Entwickler die Vorteile, die programmierbare Bausteine als Systemplattform bieten, umfassend ausschöpfen kann.

Da die Technik der DDR-Speicher inzwischen vollständig beherrscht wird, werden diese die klassischen SDRAMs auch in Breitenanwendungen recht schnell ersetzen. Die hohen Designanforderungen mit komplexen Constraints machen den Einsatz entsprechender Simulationssoftware bereits in frühen Entwurfsphasen erforderlich. Die Verifikation von Designvorgaben und die Überprüfung der Einhaltung von Designregeln ist zwingend erforderlich. Dieses Vorgehen spart Entwicklungszeit und hat sich in der Praxis bewährt. // 

DDR data storage technology has been largely superseded and the classical SDRAMs will continue to be used in a growing number of additional applications instead. Demanding design requirements with complex constraints mean that appro- priate simulation software must be used in the very earliest design stages. Verification of design para- meters and ensuring compliance with design rules, is absolutely essential. This approach saves development time and its utility has been confirmed in practice.

Nachrichten // Verschiedenes 

Lacon-Gruppe mit neuem Eigentümer

paragon übernimmt Kommunikationstechnik-Spezialisten CULLMANN

VDE führt neue Qualitätsmarke für elektrotechnische Geräte ein

Taconic produziert jetzt auch in Korea

Konsolidierung bei FUBA geht planmäßig voran

ZESTRON: Neuer US-Firmensitz mit Technologiezentrum

Wechsel im IPTE-Management

SOMACIS übernimmt koreanischen Leiterplattenhersteller

Heinz Hagedorn übernimmt Kundenberatung bei EN Bonn

Kooperation für EMV- und Umweltprüfungen

Distributionsvertrag zwischen Rutronik und Epson

Forschung für die Produktion von morgen

TMT übernimmt weitere Vertretungen

Neuer Vertriebspartner der Viscom AG

paragon of Japan K.K. gegründet

Gütesiegel für innovative Mittelständler

Forschungszentrum für drahtlose Mikrosysteme und System-in-Foil-Technologien gegründet

Zahlungseinstellung bei RUWEL DANMARK A/S

Flexibilität wird heute praktisch in bzw. von allen Dingen vehement gefordert. Die Lieferanten sollen flexibel sein, um alle Kundenwünsche möglichst sofort zufrieden stellen zu können. Die Mitarbeiter sollen flexibel sein, so dass alle Unternehmens- forderungen problemlos umsetzbar sind. Auch die Forderung nach Flexibilität bezüglich des Wohn- bzw. Standorts ist heute selbstverständlich. Flexibilität ist Trumpf, starre Systeme sind out. Denn im harten Wettbewerb ist vor allem schnelles Reagieren auf Änderungen gefragt, wozu Flexibilität eine Grundvoraussetzung ist, und ständige Änderungen gehören inzwischen zum Alltag – auch in der Leiterplatten- und Baugruppentechnik.

Wirtschaftlich ist China der vielleicht inter­essanteste Platz der Welt. Dies hat haupt­sächlich zwei Ursachen: Einerseits ist China sowohl von der Ausdehnung als auch von der Bevölkerung her groß, ande- rerseits hat China sich immer vom Rest der Welt isoliert. Auf diese Weise ist ein Vakuum entstanden, das nach der Öffnung des Landes zum Westen hin nun gefüllt werden kann, vorausgesetzt, es kommt dabei nicht zu Instabilitäten. Die Chan­cen in China sind immens. China verbraucht die Hälfte der Welt-Zementproduktion, ein Drit­tel der gesamten Welt-Stahlproduktion, ein Fünftel des Aluminiums und etwa ein Viertel allen Kupfers. Nach den USA ist China der zweitgrößte Importeur von Rohöl. China wird die Fabrik dieser Welt sein.

Viele wissen, dass die deutsche Umsetzung der EU-Richtlinien WEEE und RoHS in der ElektroG vereint ist und eine Reihe von Inhaltspunkten seitens der Gesetzgeber noch präzisiert werden muss. Nachdem in den letzten beiden Jahren vor allem die Erfüllung der RoHS im Vordergrund stand, suchen die Firmen jetzt zunehmend Antworten und Hinweise zur WEEE-Umsetzung.

Am 6. Juli 2005 fand im AUDI Forum, Ingolstadt, der BAIKA-Jahreskongress mit begleitender Fachaus- stellung statt. Aktuelle und zukünftige Innovationen im Kfz-Bereich standen im Mittelpunkt des Kongresses. Da über 70 % der Wertschöpfung im Automobilbereich inzwischen die Zulieferer erbringen, wobei der Elektronikanteil stark zunimmt, war ein Besuch dieser Veranstaltung auch für Mitglieder der Elektronikbranche interessant. 

Der von der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Automobilzulieferindustrie (BAIKA) in Zusammenarbeit mit dem VDA, Frankfurt, der IFG, Ingolstadt, veranstaltete und von der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, mit besonderer Unterstützung des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie organisierte Kongress fand riesiges Interesse. Mit 1300 Teilnehmern verzeichnete die nun bereits siebte Veranstaltung dieser Art einen neuen Rekord. An der laut Veranstalter restlos ausgebuchten Ausstellung beteiligten sich 175 Firmen und Institute mit insgesamt 150 Ständen, mehr war aus Platz- gründen nicht möglich. Das Vortragsprogramm umfasste eine Plenarsitzung und drei parallel durchgeführte Vortragsreihen zu den Themenbreichen Innovation & Fahrerlebnis, Forschung & Vorentwicklung und Effizienz & Qualität.

Unter diesem Motto fand am 27. Juni 2005 an der Technischen Universität Braunschweig ein erster Erfahrungsaustausch zwischen den beiden ansonsten eher regional agierenden Unternehmensnetzwerken Kooperationsinitiative Maschinenbau Braunschweig (KIM) und Verbundprojekt ProfiL statt. Dabei kamen trotz der unterschiedlichen Branchen viele Gemeinsamkeiten zu Tage, die auch allgemein von Interesse bzw. Nutzen sind.

Beim Einsatz Pb-freier Lote werden an Bauteilen mit Mehrfach-Reflowprozessen Grenzflächenreak- tionen wirksam, die durch veränderte Lösungs- und Ausscheidungsreaktionen gekennzeichnet sind. Hier sind die Akzeptanzkriterien basierend auf der Analyse der Feldbeanspruchungen zu erarbeiten. Die Untersuchungen zur Grenzflächenstabilität basie- ren auf der qualitativen Analyse der intermetallischen Phasen verbunden mit Versuchen zur Identifikation wesentlicher mechanischer Kenndaten, um die zu erwartenden Beanspruchungen an Bauteilen mit der Kompensationsfähigkeit gegenüber Stress- indikationen abzuleiten. // 

When using lead-free solders, it is sometimes necessary to carry out multiple reflow operations on components, and in such cases, interfacial phenomena can become important, as charcterized by changes in dissolution and deposition reactions. In such cases, it may become necessary to review the acceptance criteria, which are mainly based on in-service requirements. Studies on interfacial stability are based on a qualitative analysis of intermetallic phases, together with measurement of key mechanical parameters. From this, the response of such assemblies to stresses imposed in in-service operation can be predicted.