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EIPC Spapshot-Webinar: Am 14. September 2022 veranstaltet EIPC das 18. Snapshot-Webinar. Es werden wieder drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie sprechen, die jeweils ihre eigene Sicht auf die technologischen Herausforderungen der Branche haben. Das Webinar wird etwa 45 Minuten dauern, wobei jeder Redner 15 Minuten für seine Präsentation zur Verfügung hat. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Diese Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos. Andere interessierte Besucher zahlen 50 Euro. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben. Alle Webinare werden sich mit der Frage befassen, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung auf diesen Wandel vorbereitet werden kann, der einen Beitrag zu Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen erfordert, und ob es neue Technologien für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen werden.

Es gibt keine erneuerbaren Energien, Batterietechnik oder Robotik ohne Kobalt, Bor, Silizium, Graphit, Magnesium, Lithium, Niob, Seltene Erden und Titan. Weltweit werden derzeit zwischen 130 000 und 150 000 Tonnen Kobalt pro Jahr gefördert. Davon kommen etwa 80 % aus dem Kongo und 10 % aus Russland. Weithin unbekannt ist, dass das meiste Kobalt-Erz dann nach China transportiert und dort weiterverarbeitet wird. Dabei wird durch thermische Laugung des Erzes mit Schwefelsäure und anschließenden Ausfällungsprozessen die Lösung angereichert. Die Zwischenprodukte Nickel-Kobaltsulfit und -hydroxid werden in einem Raffinerieprozess zu Kobaltmetall und Kobaltchemikalien weiterverarbeitet. Ca. 70 % der vorgenannten weltweiten Fördermenge wird für die Batterieproduktion verbraucht, die Hälfte davon für die Elektromobilität. Mit fortschreitender Elektromobilität wird sich bis 2030 der weltweite Kobaltbedarf verdreifachen und der Lithiumbedarf verzehnfachen, wenn nicht durch neue Technologien Kobalt ganz oder teilweise substituiert wird.

Willkommen zur 30. FED-Konferenz in Potsdam: Ein breit gefächertes Programm erwartet uns auf der 30. FED-Konferenz am 29. und 30. September im Kongresshotel Potsdam am Templiner See. 38 Fachvorträge, drei Expertenrunden, ein Workshop am Vortrag, die Verleihung der PCB Design Awards und Bekanntgabe der Gewinner beim Nachwuchswettbewerb PAUL-Award dazu ein buntes Rahmenprogramm mit Schifffahrt und Lounge-Abend garantiert ohne lange Festreden bieten ideale Bedingungen, um Wissen und Ideen zu schöpfen und Kontakte zu knüpfen und zu pflegen. Speziell für Entwickler bieten wir am 28. September den Workshop Quarze und Oszillatoren an – kostenfrei, aber nicht umsonst! Was Entwickler über Taktgeber wissen sollten und wann sich ein Schwingquarz oder ein Oszillator am besten eignet, erklärt Rüdiger Zahn von der Firma Auris in einem dreistündigen Workshop. Entwickler können den Kurs kostenfrei mit der Anmeldung zur Konferenz buchen.

Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Mit der Erarbeitung von IPC-1402, deren Arbeitsentwurf im Juni 2022 zur breiten Diskussion freigegeben wurde, strebt der Verband erstmals an, neben bleifreien Loten in einem neuen Standard die Umweltproblematik beim Einsatz von Reinigungschemikalien konzentriert in den Vordergrund zu stellen. Die Richtlinie mit dem Titel ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ soll als Ergebnis internationaler Arbeit bis Ende des Jahres fertig sein.

Neben viel Technologie rund um die Elektronikfertigung ging es beim 7. Technologietag der Eltroplan Group auch um die Problematik Bauteilverfügbarkeit und entsprechende Lösungsansätze. Das im Titel genannte Motto griffen bekannte Fachreferenten aus der Branche auf – Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zur IT-Sicherheit.
Michael Pawellek, Managing Director des Unternehmens, ging bei der Begrüßung auf die aktuelle Situation ein. Man hatte den turnusgemäß eigentlich schon im Vorjahr terminierten Technologietag verschieben müssen, bis sich die Corona-Situation entspannt hat und nun mit Monatswechsel Juni/Juli 2022 diese Präsenzveranstaltung wieder möglich war. Eltroplan freue sich, dass wieder viele der Einladung zum Technologietag gefolgt sind.

• MID Summit & MID Workshop
• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• AmE 2022
• FED-Jubiläumskonferenz – Den Wandel gestalten
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems

Maschinenhersteller warten immer wieder mit interessanten Neuerungen auf, die gerade auf der Messe ‚productronica‘ vorgestellt werden. Doch bis zur nächsten ‚productronica‘ wird einige Zeit verstreichen (November 2023). Die PLUS erkundigt sich unterdessen, wie diese Innovationen bei EMS-Anbietern ankommen – und welche sie sich von kommenden Maschinen erhoffen. Und ein Gebrauchtmaschinenhändler plaudert aus dem Nähkästchen.
„Der Chef lässt sich entschuldigen – ein neuer Container ist gekommen.“ Es ist gar nicht so leicht, Thorsten Düvel von TWD ‚an die Strippe‘ zu bekommen. Die in Leimberg bei Aachen sitzende Firma handelt mit Gebrauchtmaschinen rund um die Leiterplattenbestückung und besitzt mehr als 28 Jahre Erfahrung im An- und Verkauf dieser Systeme. Damit bot sich TWD-Geschäftsführer Thorsten Düvel als Gesprächspartner für unser Spezialheft an.

Intel geht neue Wege bei der Kapitalbeschaffung zur Expansion seines Ocotillo Campus in Chandler (Arizona) und unternimmt damit einen neuen Anlauf zur Wahrung seiner technologischen und wirtschaftlichen Führungsposition.
Mit der klangvollen Bezeichnung ‚Semiconductor Co-Investment Program‘ (SCIP) liiert sich Intel dabei mit dem kanadischen Vermögensverwalter und Großinvestor Brookfield Asset Management, in Gestalt von dessen Teilbereich Brookfield Infrastructure. Beide Partner wollen gemeinsam 30 Mrd. $ in Intels aktuelles Fab-Projekt in Chandler investieren, um ausreichendes Kapital für den Ausbau der Fertigung aufzubringen. Im August wurde ein definitives Abkommen auf der Basis eines Memorandum of Understanding vom Februar 2022 unterzeichnet. Es soll bis Ende des Jahres abgeschlossen sein.

• Starrflexible Materialien für kritische Anwendungen
• Leiterplattenhersteller investiert in moderne Prozesstechnologie
• CAD-Software: Angriff auf die Platzhirsche
• Seit 25 Jahren Spezialpumpen und -filter für Industrie und Anlagebau
• Chipmärkte wachsen weiter: 2022 um 13,9 % und 2023 um 4,6 %
• Umfirmierung: CML Service GmbH wird zu Starteam Global Germany
• Gerresheimer und Zollner schließen strategische Partnerschaft
• Insolventer Elektronik-spezialist durch Investition gerettet
• High-Performance-Oszilloskop: Präzise Messungen bei bisher unerreichter Geschwindigkeit
• Projekt zur verstärkten Verwendung recycelter Kunststoffe in Elektronikprodukten

.. was genau kann man sich darunter vorstellen? Der wilde Plan entstand im Frühjahr in unserer Redaktion. Denn während der Fokus der PLUS häufig auf Leiterplattenherstellern und Bestückern liegt, kommen jene, die ihnen diese Arbeit überhaupt erst ermöglichen, sträflich zu kurz. Zwar werden Produktneuheiten – Maschinen, Roboter, Löt- und Testgeräte, Bohrmaschinen, Elektroschutzzubehör, Spezialutensilien für den Reinraum etc. – aufmerksam verfolgt. Doch es scheint eine Selbstverständlichkeit zu sein, dass nur ‚am Rande‘ über diese Neuigkeiten berichtet wird, ohne das Schlaglicht auf sie zu richten. Das wollten wir ändern. Deshalb erscheint die Ausgabe 09/22 erstmalig als Spezialheft Fertigungsequipment. Intern kürze ich es scherzhaft als ‚Special FeEq‘ ab, was an eine chemische Formel erinnert – wobei neben dem für den Maschinenbau unverzichtbaren Eisen (Fe) die äquatoriale Molekülbindung (Eq) sicher in komplexen Prozessen, die jene Maschinen steuern, zu finden ist.

Vor allem bei Kindern und einigen leichtgläubigen Erwachsenen kann man Warzen erfolgreich ‚besprechen‘. Offenbar milderte der obige Spruch auch die Schmerzen kleiner Wehwehchen, wenn die Mutter ihn dem leidenden Wesen vorsang. Das nutzte auch Ernst Neger bei seinem Auftritt zur Fassenacht, wohl eingedenk des Katers, den einige der Teilnehmer am nächsten Morgen erleiden mussten. Wie auch bei der Jugend wurde dieser Singsang bei den Narren sehr populär. Ob hundert Jahre ausreichen, kann man bei der zunehmenden Langlebigkeit wohl diskutieren. Jedoch halten elektronische Produkte meist nur ein paar Monate oder Jahre, entweder weil sie so konzipiert wurden oder weil eben mit der Empfindlichkeit und dem rüden Umgang die oft ‚unreparierbaren‘ Produkte in den Sondermüll wandern oder als Souvenir in einer der Schubladen verstaut werden.

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet. Thrun gilt als einer der Urväter der Probabilistischen Robotik, welche statistische Verfahren in der Künstlichen Intelligenz und in der Robotik einsetzt, und leitet eine Gruppe von Wissenschaftlern, die sich mit dem Bereich des Autonomen Fahrens auseinandersetzt. Auch andere Einsatzmöglichkeiten Künstlicher Intelligenz nimmt der gebürtige Deutsche, der mit 36 Jahren Leiter des Artificial Intelligence Lab an der Stanford University wurde, in den Blick.
KI im medizinischen Einsatz: Als Beispiel für die mit Künstlicher Intelligenz (KI) verbundenen Chancen nennt Thrun das Medical Image Processing, also die frühzeitige Hautkrebserkennung durch KI-gestützte Bildauswertung: „Eine iPhone-Kamera mit KI-Software kann Hautkrebs früher und besser entdecken als jeder noch so erfahrene Arzt.“ 

Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist zwar richtig, aber es stellen sich Fragen: Wo kommen diese her? Wessen Lied wird dort gesungen? Gibt es noch einen größeren Basismaterialhersteller für polymere Schaltungsträger mit echtem Innovationspotential und mit eigener Forschung- und Entwicklung in Europa oder in Deutschland? Meiner Meinung nach war solches immer – und wäre es auch in Zukunft noch – essentiell für eine eigenständige und gesunde Weiterentwicklung des eigenen Unternehmens und einer gesamten Wertschöpfungskette.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld‘ ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.

Design and interconnection strategies of optical fibers on photonic integrated circuits (PICs) are usually realized with adhesives. But this can lead to optical degradation and thus to high optical transmission losses. For critical applications, such as in medical technology and life science, this would be fatal. Teaming up with industry partners, researchers at Fraunhofer IZM developed an adhesive-free, space-saving and robust laser welding process for fixing optical fibers to PICs as part of the Eurostars project ‘PICWeld’.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart):
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet täglich von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests. Sowohl bei der Produktentwicklung als auch bei der Produktklassifizierung spielen SIR-Tests eine wichtige Rolle. Unter genau festgelegten Testbedingungen werden die SIR-Werte einer bestromten Leiterplatte über einen definierten Zeitraum aufgezeichnet. Das Testergebnis gibt Aufschluss darüber, ob das eingesetzte Flussmittel elektrisch sicher ist. Denn werden bei Lötprozessen unsichere Flussmittel eingesetzt, können diese für Kurzschlüsse auf den Leiterplatten sorgen.

IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022:
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.
Die Schwerpunkte der Tagung sind:

• Entwurf, Modellierung, Simulation im Baugruppendesign
• Materialien, Prozesse, Verbindungstechnologien
• Technologien der Systemintegration
• Qualität und Zuverlässigkeit.

Die Konferenz wird zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung in München geplant. Sollte sie nicht in Präsenz stattfinden können, wird die Konferenz auf einer Online-Plattform durchgeführt.

Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert. Auf der 11. Gemeinschaftsveranstaltung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.) und der GMM (VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik) wurden zum genannten Themenkomplex 2 Keynotes und 49 Fachvorträge sowie eine Tabletop-Ausstellung geboten. Zudem bot sich nicht nur beim Begrüßungsabend jede Menge Gelegenheit des nach der Pandemie erst recht wichtigen Networkings.

AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik. Bei den AllMeSa-Days 2022 der Mechatronik Allianz Sachsen wurden 22 Übersichts- und Fachvorträge geboten, davon 5 Keynotes sowie Besichtigungen bei den Partnern Adenso, i2s, TU Dresden/IAVT und Xenon. Von den knapp 100 Teilnehmern kamen 59 % aus der Industrie und 41 % aus der Forschung. Zu den AllMeSa-Partnern gehören Sitec Industrietechnologie, Chemnitz, Xenon Automatisierungstechnik, Adenso Industrial Services, i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden, Kontron AIS, sunfire, alle aus Dresden sowie Vitesco Technologies aus Limbach-Oberfrohna. Außerdem gehören dazu das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden, das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden (IAVT), und der ITW e.V. Chemnitz.