Artikelarchiv

Letztes Jahr stellte die Schweizer Electronic AG eine eigene Technologie für die Integration aktiver und passiver Bauelemente in die Leiterplatte vor. Herzstück ist eine dünne, flexible und kleine Leiterplatte, die als Umverdrahtungselement dient. Auf ihr werden die Bauteile mit hoher Positioniergenauigkeit bestückt. Das Umverdrahtungselement wird dann mit geringen Genauigkeitsanforderungen auf einem Prepreg positioniert und im Multilayerverbund der Leiterplatte verpresst.

Die Edelmetall-sparende partielle Goldbeschichtung von „Schüttgut-Kontaktteilen" nach der Metoba-Selektiv-Techno- logie wurde auf der Hannover Messe erstmals vorgestellt.

Mit der Metoba-Selektiv-Technologie (MST) lassen sich geschüttete Kontaktteile partiell beschichten. Der Edelmetallelektrolytspiegel wird bei der MST selektiv auf das variabel geführte und kontaktierte Kontaktteil eingestellt. Hierdurch ergibt sich eine Vielzahl an Applikationsmöglichkeiten, bei denen ein hohes Maß an Edelmetalleinsparpotential möglich wird.

Agfa veranstaltete am 27. und 28. März 2007 ein Seminar zum Thema Phototooling an ihrem Hauptsitz in Mortsel, Belgien. 33 Teilnehmer von Ätztechnik-Firmen, Leiterplattenherstellern und Maschinenlieferan- ten aus Deutschland, Österreich und der Schweiz wurden über die Produkte und Aktivitäten von Agfa für die Formätzteile- und Leiterplattenindustrie sowie über neue Filmtechnologien informiert. Neben Themen wie Dimensionsstabilität, Film Handling oder Processing gab es Vorträge von Plotterherstellern (EIE, Mania, Orbotech) sowie die Vorstellung zukünftiger Produkte und neuer Projekte wie „Glue to Glass" oder „High Resolution Phototools". Das Seminar war so erfolgreich, dass es Anfang Oktober wiederholt werden soll.

Die FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH veranstaltete am 22. März 2007 in Gittelde erstmalig ein Tech- nologieforum über starrflexible Leiterplatten. Der bedeutende Ausbau dieses Produktionssegments am Standort Gittelde ist ein Ziel in der neuen strategischen Ausrichtung der FUBA-Gruppe.

Starrflexible Multilayer unterscheiden sich in Aufbau und Herstellung wesentlich von konventionellen Mehrlagenschaltungen und die erfolgreiche Beherrschung der Multilayertechnologie setzt ein umfangreiches Praxiswissen um die Besonderheiten und Stolpersteine dieser Technologie voraus. Mit Ernst Winkler hat FUBA einen versierten Fachmann mit langjährigen Erfahrungen auf diesem Gebiet gewonnen. Als Leiter der neuen Geschäftseinheit Sondertechnologie soll er die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten und Prototypen vorantreiben und dem Unternehmen ein neues Anwendungsfeld erschließen.

Zukunftsperspektive Automobilelektronik

Wie sicher ist Europas letzter Massenmarkt?

„Die Welt macht mobil! Seit Gottlieb Daimler das Automobil erfunden hat, zeigt diese Branche ein permanentes Wachstum“, begann diese Kolumne vor zwei Jahren. Was hat sich seitdem getan? Zunächst einige Zahlen: 72,8 Mio. PKWs werden voraussichtlich 2007 weltweit produziert. Mit 17,1 Mio. Personenkraftwagen erwartet die Branche einen Rückgang von -1,4 % in Europa und deutlicheren -2,6 % in den USA (11,2 Mio. Ein- heiten). Gewinner wird Japan mit 12,1?Mio.  PKWs (+4 %) und China mit voraussichtlich 6,9 Mio.? Einheiten (+9,7 %) sein. Alles in allem ist 2007 ein eher schwaches Auto- jahr mit einem globalen Wachstum von nur 2,9 % (Vj. 4,4 %).

FED-Veranstaltungskalender

Fachinformationen und ihre Ablagestruktur auf den FED-Internetseiten

Neues 3-Tage-Intensivseminar des FED „Innovation Einkauf“

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Fachartikel

Mehr Arbeitssprachen, High Speed und FPGA bei Altium Designer

Hitachi hat am 2. April 2007 sein neues Design-Zentrum in Yokohama, Japan, in Betrieb genommen. Ziel ist es, die Design-Effizienz im japanischen Elektronikkonzern wesentlich zu verbessern und die Designzyklen bei den Hardware-Produkten zu verkürzen. Die gemeinsam von Hitachi und Cadence Design Systems entwickelte neue Design-Infrastruktur wird künftig für LSI- (Large-Scale- Integration) und Leiterplattendesigns genutzt. Mit dem Einsatz der neuen Design-Infrastruktur wird Hitachi sowohl die eigenen Design- und Fertigungsmöglichkeiten als auch die der anderen Unternehmen der Hitachi- Gruppe stärken. Der Konzern will die Design-Infrastruktur zentral vom neu erstellten Design Center aus betreuen und diese über das interne Netzwerk allen Betrieben und Unternehmen der Hitachi-Gruppe zur Verfügung stellen. Als erstes wird die neue Design-Infrastruktur in der Information and Telecommunications Systems Group bei der Entwicklung von Kernprodukten wie Server, Router sowie Speicher- und Netzwerk-Systeme zum Einsatz kommen. Bereits durchgeführte Untersuchungen ergaben, dass Hitachi nach eigenen Angaben mit Hilfe der entwickelten neuen Design-Infrastruktur die Design-Effizienz verdoppeln und die Design-Zeit um 40?% reduzieren konnte.

Fast unbemerkt etabliert sich in Deutschland eine neue Leiterplatten-Designsoftware im EDA-Markt. Mit Pulsonix bietet die britische Softwareschmiede WestDev Ltd. ein CAD- Programm für Leiterplatten an, das mit Windowskonformität, pfiffigen Lösungen und stetiger Vervollkommnung glänzt. Und das alles zu einem bemerkenswerten Preis.

WestDev Ltd. wurde 1997 von ehemaligen Zuken-Redac-Mitarbeitern gegründet. Mit ihrer jahrelangen Erfahrung im Entwickeln von EDA-Designsoftware setzten sie eine neue Software auf: Pulsonix. Sie wurde von Anfang an unter Windows programmiert und nutzt dessen Möglichkeiten optimal aus. Die CAD-Software läuft unter Windows?NT, 2000 und XP.

Die Mentor Graphics Corporation, Wilsonville, Oregon, USA, kündigte PADS2007 an. Die neue Version der PADS-Software bietet die Möglichkeit, HF- und Mikrowellen-Schaltungen mit Hilfe von automatisierten Funktionen zu realisieren, Design-for-Fabrication (DFF)-Analysen in einem früheren Stadium des Designprozesses durchzuführen und die Leistungsfähigkeit mit fortschrittlichen Highspeed-Analyse-/Verifikationsfunktionen zu opti- mieren und somit die Produktivität und Designqualität erheblich zu steigern.

Innovationen innerhalb eines technologischen Bereichs eines Elektronik-Designs haben Auswirkungen auf andere Bereiche. Beispielsweise führt die Weiterentwicklung von FPGA-Bausteinen in Komplexität und I/O-Performance zu neuen Herausforderungen beim Leiterplattenentwurf. Während die gestiegene Funk- tionalität eine größere Anzahl von I/O-Pins bzw. eine höhere Pin-Dichte zur Folge hat, führt die gestei- gerte I/O-Performance zu strengeren Forderungen an die Leiterbahngestaltung. Um auf Systemebene eine höhere Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig verringerten Produktkosten erzielen zu können, ist es wichtig, dass die Elemente eines Systems nicht unabhängig voneinander entwickelt werden, sondern dass das System als ganzes betrachtet wird.

Die Produktzyklen in der Elektronik werden immer kürzer. Für die Entwicklungs- und Fertigungsprozesse bleibt trotz ständiger Erneuerungen stetig weniger Zeit. Schon in der Planungsphase der Produkte müssen möglichst alle Einflüsse berücksichtigt werden, um die nachfolgende Entwicklungs- und Produktionsphase frei von Zeit- und Kostenvergeudung zu halten. In der von FED und VdL gemeinsam getragenen Projektgruppe „Design" beobachtet man beträchtliche Ressourcenverluste (ca. 15%). Deren Ursachen liegen zum großen Teil in mangelnder Information und unzureichendem Zusammenwirken der Beteiligten. Nach- folgend werden Vorschläge zur Kostensenkung gemacht.

Nachrichten/Verschiedenes 

Dr. Christoph Weiß neuer VdL-Geschäftsführer

Intel plant Riesenchipfabrik in China und schafft neuen Wettbewerb

Altera forciert Schaltkreisentwurf in China

China-RoHS-Testservice für europäische Exporteure

Holders vertreibt Mech-Tech-Spindeln

 Neuer Vertriebsleiter bei Connectronics

Neuer Vice President of Sales and Marketing für Europa bei Omron

IPTE erreicht Jahresumsatz von 138?Mio.?€ – Steigerung auf rund 200?Mio.?€ geplant

Viscom AG mit erfolgreichem Jahr 2006

Neuer Vertriebsmitarbeiter bei ASW

AEMtec-Führungsspitze verstärkt

B&B-Gruppe erweitert Vertriebsaktivitäten

Vishay übernimmt Power-Control-Sparte von International Rectifier

Reinhardt Microtech Gruppe und Cicor Technologies schließen sich zusammen

Neuer Finanzvorstand bei HARTING

EFD, Inc. erhält zum vierten Mal in Folge Service Excellence Award

Zusammenarbeit von Greule mit JUMATECH

Kratzer Automation ist Siplace-Solution-Partner von Siemens

Prof. Herbert Reichl erhält den Electronics Manufacturing Technology Award

Menippos gewinnt Printed Electronics Award

Wenn man mit Industrieunternehmen, aber auch Vertretern aus Wissenschaft und Politik über Innovationen in Mikrosystemtechnik und Elektronik diskutiert, dann fallen auf der einen Seite häufig Begriffe wie Polymerelektronik, Nanotechnologie oder Embedded Systems. Die Reihe der „High-Tech-Schlagworte" lässt sich beliebig fortsetzen. Auf der anderen Seite ist deutlich festzustellen, dass die Unternehmen in wirtschaftlich eher schwierigen Zeiten zwar bestrebt sind, neue Produkte in den Markt zu bringen, technologische Weiterentwicklungen, insbesondere im Bereich der Sys- temintegration bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), aber häufig zurück gestellt werden. „Das bisschen Packaging machen wir im Rahmen der Produktentwicklung so nebenbei" bekommt man aus Industrie, aber auch Förderpolitik, oft zu hören. Vergessen wird dabei häufig, dass die AVT wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, die funktionalen Eigenschaften und die Kosten mikrosystemtechnischer oder elektronischer Baugruppen hat. Als ein einfaches Beispiel können hier RFID-Transponder dienen. Bis zu 70?% der Systemkosten entfallen heute auf die substratintegrierte Antenne und das Packaging. Damit sind die Packagingkosten ein wesentlicher Schlüssel für den Einsatz der RFID-Technologie auf Einzelproduktebene.

Haben Sie schon gehört? Gerüchte sind ein wirksames Mittel dubiose Informationen schnell zu verbreiten. In der Lötindustrie ist es nicht anders und einige werden sich bereits gewundert haben, dass in meinem kürzlich erschienen Nachschlagewerk über Lötfehler einer der beliebtesten nicht aufgelistet wurde: die gestörte Lötstelle (disturbed solder joint).

Die seit 19 Jahren erfolgreich durchgeführte Technologiekonferenz DATE (Design, Automation & Test in Europe), eine der international führenden Konferenzen für Design, Design-Automation, Engineering von Systems-on-Chip und Systems-on-Board, Embedded Systems sowie Test und Fertigung führte dieses Jahr rund 2000 Besucher aus Industrie und Wissenschaft in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zusammen. Die begleitende Konferenzausstellung stand unter dem Motto ‚Zukunftstrends der Mikroelektronik' mit Themen um das Internet of Things (IoT), das 5G-Drahtlos-Netzwerk, um Entwicklungen der Automotivtechnik, die 3D-Chip-integration oder die Ultra Low-Power Technologie FD-SOI.

Die Automatica (21. bis 24. Juni 2016 in München) gilt als führende Fachmesse für Robotik und Automation. Sie ist der zentrale Treffpunkt für Hersteller und Anwender von Integrated Assembly Solutions, Robotik, Indus-trieller Bildverarbeitung und professioneller Servicerobotik. In fünf Messehallen demonstrieren heuer mehr als 800 Firmen ihre Lösungen zur Optimierung von Produktionsprozessen und der professionellen Servicerobotik.

Im Jahr 2014 präsentierten sich 724 Aussteller aus 42 Ländern, 34 493 Besucher aus über 100 Ländern kamen auf das Münchener Messegelände. Hinter der Automatica stehen die Messe München GmbH und der VDMA Robotik + Automation als fachlicher Träger. Für 2016 wurde weitaus mehr Fläche gebucht, als bei der Vorveranstaltung.

Termine 2016

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Politiker – schon wieder haben sie unser Leben schwieriger gemacht und selbstverständlich weitgehend ohne Grund, denn Blei in der elektronischen Industrie stellte kein Problem dar. Es war auch umweltfreundlicher als ,bleifrei' unter der RoHS! Zudem war es in einigen Situationen extrem nützlich. Dieser Gesetzgebung wegen wurde chemisch Zinn als Endoberfläche wieder aus der Mülltonne geholt, weil es eben bleifrei ist und billig. Neben einigen anderen ernsten Problemen ist die Industrie nun auch besorgt, dass sich Monokristalle (bekannt auch als ‚whiskers' oder auch als Haarkristalle) ausbilden können – nicht nur auf Leiterplatten sondern auch auf Bauteilterminierungen und anderen Metallteilen. // 

Politicians – they again have made our lives more difficult, and of course largely without any reason. Because, in the electronics industry, there was no problem with lead. It was more ecologically friendly than ,lead-free‘ under RoHS! Additionally it was extremely useful in certain circumstances. On the grounds of this legislation immersion tin was retrieved from the waste container just because it is lead-free, and cheap. Besides some other serious problems the industry now is concerned that monocrystals (known as ‚whiskers‘) could form – not just on printed circuit boards abut also on other metallic parts as well.

Mit den Niveostan*-Prozessen wurden MSA basierte Reinzinnelektrolyte entwickelt, die Eigenschaften sowohl des Mattzinns wie des Glanzzinns in vorteil- hafter Weise miteinander verbinden und gleichzeitig die Klassifikation des Mattzinns nach Tin Whisker User Group der International Electronics Manu- facturing Initiative (iNEMI) erfüllen. Die Niveostan*-Zinnschichten besitzen eine großkörnige Struktur (typisch für Mattzinn) bei gleichzeitig minimaler Oberflächenrauheit (typisch für Glanzzinn) und zeigen damit technische Vorteile hinsichtlich Whisker-Risiko, Verfärbung und Lötbarkeit im Vergleich zu konventionellen Mattzinnelektrolyten. Zusätzliche technische Vorteile zeigen das Niveostan* 200 mit seiner außergewöhnlichen Langzeitstabilität bei höchsten Stromdichten in Bandanlagen und das Nieveostan* A1 mit seinem exzellenten Streuverhalten in Gestell- und Trommelanwendungen. Beide Elektrolyte werden im folgenden Artikel beschrieben und in ihren Eigenschaften charakterisiert. // 

The Niveostan* range of MSA-based pure tin pro- cesses, have been developed to combine matt and bright tin performance benefits whilst fulfilling the revised classification of tin processes by the Tin Whisker User Group der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI). Niveostan* deposits combine morphology properties of large crystal grain size (typical of matt tin) with lowest roughness (bright tin) and so provide technical performance beneficial to whisker risk, discoloration and solderability. Additional process benefits include exceptional long term stability at high current densities in reel-to-reel production for Niveostan* 200, whilst Niveostan* A1 provides superior throwing power properties for rack and barrel applications. Both electrolytes will be introduced and charac- terized in the following paper.