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Umzug der FED-Geschäftsstelle

Anfang Juni 2016 wurde auf der Cadence User Konferenz CDNlive in München das neue PCB Release vorgestellt. Im Fokus für dieses Release waren neue Anwendungen für das Internet of Things, Embedded Computing und neuste High-Speed Standards. Das ab sofort verfügbare Release enthält effiziente Lösungen für starr-flexible Leiterplatten, Team Design und Miniaturisierung.

Vor über 800 Teilnehmern wurde auf der CDNlive in München das neue Release 17.2 für die Leiterplattensoftware OrCAD und Allegro von Cadence vorgestellt. Tom Beckley (Cadence Vorstandsmitglied) präsentierte eine ganze Reihe von Neuerungen, die von den anwesenden Anwendern mit Begeisterung aufgenommen wurden. Die gesamte PCB Software von Cadence wurde auf 64-Bit-Technologie umgestellt, was unter Windows und Linux einen Zugriff auf mehr RAM-Speicher ermöglicht. Der zusätzlich adressierbare Speicher kann für mehr Hintergrund-Prüfungen und rechenintensive Automatismen genutzt werden, was dem Anwender ein noch effizienteres PCB Design ermöglicht und gleichzeitig die Qualität der Designs verbessert. Die neueste Software ist auch für Windows 10, Suse 11 und Redhat 7.1 verfügbar.

Im Februar 2016 kündigte Mentor Graphics die Einleitung der Open-Manufacturing-Language-Initiative (OML) an. Mit ihr reagierte der EDA-Software-Anbieter auf die Wünsche von Elektronikherstellern nach Entwicklung und Bereitstellung einer Bestückungsprozess-spezifischen Internet-of-Manufacturing-Lösung. Zur IPC Apex Expo 2016 und zur SMT-Messe 2016 wurde OML zusammen mit einer sicheren plug-and-play-fähigen IoT-Hardware- und Datenerfassungslösung für die Elektronikfertigung erstmals öffentlich vorgestellt.

Mentor Graphics bzw. die für das Vorhaben konkret zuständige Valor Division will mit OML die Firmen der Baugruppen-Dienstleistungsbranche animieren, sich auf den Weg in Richtung Industrie 4.0 zu machen. Das könnten solche Unternehmen wie Lacroix Electronics sein, die bereits angekündigt haben, dass sie sich am Projekt Industrie 4.0 intensiv beteiligen wollen [1].

Die klassischen Computerspiele aus den achtziger Jahren können einerseits sehr unterhaltsam, andererseits aber auch sehr frustrierend sein: Bei jedem Fehler muss wieder von vorne gestartet werden. Gleichzeitig er- höht sich mit jedem neuen Level, das man erfolgreich gemeistert hat, die Komplexität. Das kostet Nerven, führt zu Déjà-vu-Erlebnissen, und verdeutlicht, was man bei vielen heutigen Software-Entwicklungsprojekten erleben kann.

Im Gegensatz zur Erfahrung bei Computerspielen kann das Arbeiten mit einer zuverlässigen, hochqualitativen Plattform einige Enttäuschungen vermeiden und gleichzeitig deutliche Vorteile bringen.

Elektronik Distributor pk components setzt auf den FBDi

Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Kontakt

Mit zunehmender Frequenz steigen auch die Anforderungen an die Antennenkomponenten. Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz Universität Hannover wird aktuell die Anwendung des LPKF-LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlosapplikationen genau unter die Lupe genommen. Die LDS-Technologie soll für Antennen im Millimeterwellen-Bereich geeignet sein – zum Beispiel für den Mobilfunk der fünften Generation (5G) oder Automotive-Sensorik.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP nutzt nun den Elektronenstrahl als alternatives Strahlwerkzeug zur Entschichtung. Anwendungen dafür gibt es zum Beispiel bei der Herstellung von Präzisionswiderständen und in der Sensorfertigung.

Die Aufgabe besteht darin, elektrische Funktionsschichten auf Kunststoff-, Keramik- oder Glassubstraten im Mikrometermaßstab zu strukturieren und so die gewünschten Eigenschaften gezielt einzustellen: der präzise Abgleich von elektrischen Widerständen, die Einstellung von Sensorgrößen sowie die Definition kleinster Funktionseinheiten. Wichtig ist dabei der möglichst rückstandsfreie Abtrag der Schicht bei einer gleichzeitig minimalen thermischen und mechanischen Belastung des Trägersubstrates, was insbesondere bei Kunststoffen eine große Herausforderung darstellt.

Bei Endoberflächen in der Elektronik, wie etwa von Steckverbindern, sind zunehmend Edelmetalleinsparungen gefordert. Die Schichten, die zu einem hohen Anteil aus Gold, Silber, Palladium und deren Legierungen bestehen, müssen weiterhin strenge technische Anforderungen erfüllen, selbst bei reduzierten Dicken. Daher rücken zunehmend Nachbehandlungsprozesse in den Fokus.

Die Nachbehandlungsprozesse sollen einerseits Schutz gegen korrosive Medien bieten, andererseits die technischen Eigenschaften der Endoberflächen – wie elektrischen Kontaktübergangswiderstand, Verschleißbeständigkeit sowie Löt- und Bondbarkeit – nicht verändern. Den gesteigerten Bedarf an solchen Prozessen deckt Umicore Galvanotechnik mit der Produktentwicklung einer nanoskaligen Schutzschicht.

Die 1969 gegründete ifm-Unternehmensgruppe produziert und vertreibt Sensoren, Steuerungen und Systeme für die industrielle Automatisierung. Das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen zählt mit 5500 Beschäftigten in über 70 Ländern zu den weltweiten Branchenführern.

Besonders gepflegt werden bei ifm die Mittelstandstugenden wie Innovation, Flexibilität und Kundennähe. Dazu besteht ein Vertriebs- und Serviceteam von rund 1300 Beschäftigten. Mehr als 600 Beschäftigte arbeiten in Forschung und Entwicklung, in Partnerschaft mit Kunden und Forschungseinrichtungen. Über 650 Patente sind das Resultat.

Der Veranstalter der SMT Hybrid Packaging, die Mesago Messe Frankfurt GmbH mit Sitz in Stuttgart, sieht die Messe als führende Netzwerkplattform der Systemintegration in der Mikroelektronik bestätigt. An den drei Messetagen Ende April 2016 kamen rund 15000 Fachbesucher in die drei Hallen des Nürnberger Messe- geländes. Insgesamt 420 ausstellende und weitere 36 vertretene Unternehmen informierten auf einer Ausstellungsfläche von 26200 m² über die neuesten Trends, Entwicklungen und Innovationen.

Der parallel laufende Kongress bot seinen 225 Teilnehmern an zwei Tagen ein hochkarätiges Programm mit dem Schwerpunkt Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung, mit Präsentationen wie ,Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge‘ (moderiert vom Vorsitzenden des SMT-Kongress-Komitees Prof. Dr. Klaus Dieter Lang vom Fraunhofer IZM) oder ,Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0‘ (moderiert von Prof. Dr. Jörg Franke von der Universität Nürnberg).

Nachrichten/Verschiedenes

AWS Electronics erweitert Werk um Hochspannungsfertigungsbereich

Laut VDMA-Umfrage Elektronik-Maschinenbau mit stabilem Wachstum

Aktives Fassadenelement gewinnt Wettbewerb der Printed Electronics Association 2016

Harting Technologiegruppe gewinnt zum zweiten Mal Hermes-Award

Neue Materialien und Leiterplatten bei Contag – auch für den Kunst und Design-Bereich

Exceet mit Platz eins beim Top-Company-Award, exceet-Gesellschaft AEMtec als wissenschaftliches Unternehmen

Studie zeigt: Zügiger Aufbau von agilen Organisationen ist für Unternehmen zwingend

Gewinner Best-Paper- und Best-Poster-Award der Smart Systems Integration 2016

UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip- Substraten zusammen

Zestron Europe befördert Thomas Möller zum Senior Prozessingenieur

VDE-Studie – Internet of Things in zehn Jahren realisiert, aber auch hierzulande?

Neuer Geschäftsführer bei straschu Leiterplatten

Elekonta Marek arbeitet mit dem Solder Mask System Diamond 8 von Orbotech

Infineon verstärkt Vorstand, startet IoSense-Pilotlinienprojekt und wird für Produktqualität ausgezeichnet

In der deutschen Umgangssprache verwendet man das Wort ,Zinnober', wenn man von etwas behaupten will, es sei wertlos und unsinnig, oder um was unnötiges Aufsehen gemacht wird. Das Wort soll sich vom Mineral Zinnober (Cinnabarit) ableiten, das etwas Unvollkommenes und damit Wertloses darstellt. Warum? Die Alchimisten vergangener Zeiten verrührten nämlich Quecksilber und gelben Schwefel. Sie meinten so künstliches Gold herstellen zu können. Quecksilber und Schwefel verbinden sich jedoch nicht zu Gold, sondern zu Zinnober.

Da haben wir nun die Misere und Zinn hat seinen schlechten Ruf weg – zu unrecht, denn mit Zinn lässt sich ja auch einiges bewirken: Sehr reine Zinn-Einkristalle eignen sich zur Herstellung von elektronischen Bauteilen. Als Bestandteil von Metall-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt ist es beinahe unersetzlich – so bei bleifreiem Lötzinn (Zinnanteil größer 95 %) zur Verbindung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Seit zehn Jahren darf aber kein bleihaltiges Lötzinn in elektronischen Geräten mehr verwendet werden (RoHS). So setzt man nun bleifreie Zinnlegierungen mit Kupfer und Silber ein (so z.?B. Sn95.5Ag3.8Cu0.7 mit einer Schmelztemperatur von etwa 220 °C).

Alle reden über Versorgungsengpässe bei Erdöl und Erdgas – doch wie sieht es mit wichtigen Rohstoffen für die Elektrotechnik und Elektronik wie Kupfer, Tantal und Graphit aus, die in vielen Industrien unentbehrlich sind? Das Fraunhofer ISI hat die globale Nachfrage einiger Metalle und Mineralien sowie die Konsequenzen für Kostenentwicklung und Versorgungssicherheit untersucht. Die Studie dürfte für alle interessant sein, die solche Materialien einsetzen.

Die folgende Anwendungsbeschreibung beinhaltet eine Darstellung der Problematik, die zum Einsatz der Software infra:NET bei Print Design Wolff führte, nennt Entscheidungsgründe für die Auswahl des Anbieters, beschreibt beispielhafte Arbeitsabläufe und zeigt den konkreten Nutzen der eingesetzten Lösung auf.

Das 1985 als Büro für Platinenlayout gegründete Unternehmen PDW Print Design Wolff GmbH, Malsch, hat sich auf die Bestückung und den Test elektronischer Baugruppen spezialisiert. Das Unternehmen übernimmt als Dienstleister die Serienfertigung von Baugruppen und Geräten mit SMD-Automaten und laserunterstützten Handbestückplätzen, das Löten und Reinigen sowie den Einkauf der Bauteile. Zum Angebot des 18?Mitarbeiter beschäftigenden Unternehmens gehören auch eigene Produkte wie Netzentstörfilter und Datenlogger für GPS-Daten.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die nächste Generation der Unternehmenslösung für das Supply Chain Management wird vorgestellt.

Die Infor Global Solutions GmbH bietet geschäftsspezifische Software-Lösungen, die es Unternehmen jeder Größe ermöglichen, unternehmerisch zu handeln und sich den schnellen Entwicklungen des globalen Marktes anzupassen. Die Software-Lösungen von Infor sind bei mehr als 70 000 Kunden im Einsatz. Die Supply Chain Management-Lösungen stellen für die Unternehmen professionelle Werkzeuge für Bedarfs- und Lieferkettensteuerung, Produktionsoptimierung, Lagerhaltung, Transport-Management und Supply Chain-Analyse zur Verfügung, um ihre Produktivität, Wettbewerbsfähigkeit und ihr Geschäftswachstum nachhaltig zu verbessern. Durch die Abstimmung von Nachfrage, Angebot und Wiederbeschaffung profitieren Infor-Kunden insbesondere von der Möglichkeit, ihre eigene Kundschaft schnell und kosteneffizient zu beliefern.

Valor vPlan – die Revolution in der Montageprozesssteuerung

Warum Traceability-Systeme eingesetzt werden sollten und welche vorteilhaften Möglichkeiten diese für die Elektronikproduktion bieten, wird erläutert und an Beispielen verdeutlicht. // 

An overview explains why traceability systems should be put in place, and the various benefits this can bring to an electronics production operation. Examples are given.

Dieser Bericht zeigt Zusammenhänge auf, welche für die Auswahl der passenden IT-Module wichtig sind. Die grundsätzliche Betrachtung baut auf WAS, WIE, WANN, WIEVIEL auf. Die vier W's werden in beide Richtungen betrachtet, zuerst in der Fertigungs-Vorbereitung „IN" die Produktion und dann während der Fertigung „AUS" der Produktion. // 

A description is provided of the interrelationships which are important in making the choice of appropriate IT modules. The basic approach embodies the questions WHAT, HOW, WHEN and HOW MUCH. These four terms are invoked at both ends of the overall process – initially in the preparatory stages prior to production (INTO) and then, during the manufacturing (OUT OF).

Hinterspritzen von hochtemperaturbeständigen Folien aus Polyetheretherketon (PEEK) für MID-Anwendungen

Einleitung

Aus der zunehmenden Anwendung von elektronischen Bauelementen und -gruppen ergibt sich ein großer Bedarf zur rationellen und raumsparenden Integration elektronischer Komponenten. Die nach heutigem Stand üblichen Verfahren zur Konstruktion dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) sind der Zwei-Komponenten-Spritzguss mit anschließender selektiver Metallisierung, das Heißprägen von Metallfolien auf spritzgegossenen Substratoberflächen sowie die Laserstrukturierung. Als weiteres Verfahren trifft das Hinterspritzen von mit Leiterbahnen strukturierten Thermoplastfolien auf zunehmendes Interesse. Speziell für die MID-Herstellung bietet dieses Verfahren die Möglichkeit, Kombinationen aus starren und flexiblen Leiterplatten zu realisieren, bei gleichzeitiger Integration mechanischer Funktionen in große Bauteile. Das dargestellte Thema knüpft an die am Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe durchgeführte Entwicklung eines neuen alternativen Folienmaterials für flexible Schaltungsträger auf Basis des Hochtemperaturthermoplasten Polyetheretherketon (PEEK) an. Durch das Folienhinterfüttern können rationell Starr-Flex-Verbindungen für den Leiterplattenbereich realisiert werden. Eine wichtige Vor- aussetzung ist eine hohe Verbundhaftung von Polymer- folie und hinterspritztem Material.