Artikelarchiv

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE?4000HS zur Erkennung von Sprödbruchausfällen lassen sich auch Falltests der Baugruppe nachbilden.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE?4000HS stellt Dage der Packaging-Industrie der Mikroelektronik ein Werkzeug zur Erfassung von Sprödbruchausfällen zur Verfügung, das besonders im Zusammenhang mit der Einführung von bleifreiem Lot von Bedeutung ist. Bei hohen Prüfgeschwindigkeiten sind die Belastungen mit jenen vergleichbar, denen Bondverbindungen während der Herstellung und des Gebrauchs des Produkts ausgesetzt sind, insbesondere wenn es sich um tragbare Geräte handelt. Mit der Fähigkeit, den Einfluss der verschiedenen Padoberflächen, der Variierung des Fertigungsprozesses und die Auswirkungen thermischer Alterung zu prüfen, hat das Prüfen der Verbindungen einen neuen Vollkommenheitsgrad erreicht. Als Dage den Schertest bei hoher Geschwindigkeit einführte, bestanden die analytischen Optionen aus der visuellen Prüfung der Ausfallart und dem Messen der Höchstbelastung. Im Sommer 2006 wurde die grafische Kraft-Weg-Kennung zusammen mit Energiemessungen eingeführt. Diese Charakteristika ermöglichen eine tiefere Analyse der Verbindungsfestigkeit. Die Kurvenform steht in enger Beziehung zum Ausfalltyp, ebenso wie die Energiemessungen. Die Software liefert die Option, sowohl Energiewerte vor und nach dem Spitzenwert als auch die gesamte Bondenergie aufzuzeichnen. Für viele Anwender sind diese Daten beim Vergleich verschiedener Lotlegierungen, Padoberflächen, etc. unverzichtbar.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE 4000HS zur Erkennung von Sprödbruchausfällen lassen sich auch Falltests der Baugruppe nachbilden.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE 4000HS stellt Dage der Packaging-Industrie der Mikroelektronik ein Werkzeug zur Erfassung von Sprödbruchausfällen zur Verfügung, das besonders im Zusammenhang mit der Einführung von bleifreiem Lot von Bedeutung ist. Bei hohen Prüfgeschwindigkeiten sind die Belastungen mit jenen vergleichbar, denen Bondverbindungen während der Herstellung und des Gebrauchs des Produkts ausgesetzt sind, insbesondere wenn es sich um tragbare Geräte handelt. Mit der Fähigkeit, den Einfluss der verschiedenen Padoberflächen, der Variierung des Fertigungsprozesses und die Auswirkungen thermischer Alterung zu prüfen, hat das Prüfen der Verbindungen einen neuen Vollkommenheitsgrad erreicht. Als Dage den Schertest bei hoher Geschwindigkeit einführte, bestanden die analytischen Optionen aus der visuellen Prüfung der Ausfallart und dem Messen der Höchstbelastung. Im Sommer 2006 wurde die grafische Kraft-Weg-Kennung zusammen mit Energiemessungen eingeführt. Diese Charakteristika ermöglichen eine tiefere Analyse der Verbindungsfestigkeit. Die Kurvenform steht in enger Beziehung zum Ausfalltyp, ebenso wie die Energiemessungen. Die Software liefert die Option, sowohl Energiewerte vor und nach dem Spitzenwert als auch die gesamte Bondenergie aufzuzeichnen. Für viele Anwender sind diese Daten beim Vergleich verschiedener Lotlegierungen, Padoberflächen, etc. unverzichtbar.

Nachfolgend wird eine neue Lösung zur Bondqualitätskontrolle beim Dickdrahtbonden vorgestellt, die viele Vorteile für den Anwender mit sich bringt.

49. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

Unter dem Motto „vom Halbleiter zur Baugruppe“ traf sich der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie am 14. März bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG. Die Systemintegration in der Baugruppentechnologie verändert auch die Stellung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Die Montage der Baugruppe beginnt jetzt schon direkt auf dem Halbleiterbauelement in der Wafer-FAB (System in Package, System on Chip). Der Halbleiterhersteller übernimmt teilweise das Packaging und sogar das Assembly selbst. Die Mitglieder des sächsischen Arbeitskreises konnten in dieser Veranstaltung bei dem bedeutendsten Halbleiterhersteller im Silicon Saxonae die Brücke vom Halbleiter-IC bis zur Baugruppe schlagen und in einer „Windows-Tour“ einen Blick in die Reinräume werfen. Die Themen des Treffens überspannten ein weites, sehr interessantes Feld von der Technologie der Speicherfertigung und ihrer Zukunft, von der 3D-Integration der Baugruppe Speicher, über die für alle interessanten Anforderungen der China-RoHS und die parasitären Einflüsse auf die Baugruppe und deren Simulation, die Störungen in der Lötverbindung bis zur optimalen Leiterplattenoberfläche.

Deutsche IMAPS Konferenz

8./9. Oktober 2007, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2007 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

Die neue mit modernsten Technologien ausgestattete Automationslösung ist der Presse am 13.Februar 2007 in Solothurn vorgestellt worden. Bei dieser Gelegenheit wurde auch ein Rückblick auf die Entwicklung der vor fast 30 Jahren als Selektivlötsystemhersteller gegründeten Firma ZEVAC gegeben und über das aktuelle Produktprogramm informiert.

Dosierstation Ultra 1400DV mit Vakuumpinzette

Measure Dispense-Technologie – Einparkhilfe beim Dosierprozess

OK International bringt Hochleistungslötsystem auf den Markt

BuS Elektronik mit komplettem Prüfspektrum

SPEA ist in den 30 Jahren seines Bestehens sozusagen aus kleinsten Anfängen in die erste Liga der ATE-Anbieter (Automated Test Equipment) aufgestiegen. Heute ist das Unternehmen mit weltweit circa 500 Mitarbeitern der Markt- führer (circa 38% Anteil) im europäischen Leiterplattentest und hat im globalen Leiterplattentest-Szenario die Position Drei mit einem Anteil von etwa 15% übernommen. Zunehmend gewinnt SPEA auch beim Komponententest Markt- anteile, speziell bei Lösungen für Mixed-Signal- und Leistungsanwendungen.

Vom 25. bis 27. Januar 2007 veranstaltete der Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) in Freiburg i.B. die 13. Fachmesse Industrie + Elektronik (i+e). Die meisten Aussteller waren mit deren Verlauf und Ergebnissen sehr zufrieden, was laut WVIB-Hauptgeschäftsführer Dr. Christoph Münzer dazu führte, dass viele schon nach dem ersten Messetag eine feste Zusage für die i+e 2009 gegeben haben.

Die Fachmesse präsentierte sich mit einem neuen Design, zu dem u.a. Robbie, ein Robotermännchen auf Plakaten, Anzeigen und Katalogen gehörte. Über 350 Aussteller, darunter einige mehr als in den Vorjahren aus dem Bereich Elektronik, präsentierten ihre innovativen Produkte und Dienstleistungen auf der i+e 2007. 36 % der Messebesucher waren Ingenieure, knapp 20 % kamen aus dem Vertrieb, 18 % waren Unternehmer, 8% Einkäufer und 17 % potentielle Nachwuchskräfte aus den Hochschulen der Region. Das Messe-Motto Innovation erleben wurde vom WVIB mit einem Innovations-Parcours im Foyer umgesetzt. Dort wurden 20 Neuheiten von Firmen aus der Region vorgestellt. Die Exponate des Innovations-Parcours – darunter waren Fußball-spielende Roboter, ein Marsmobil und glühende Eiswürfel – fanden großes Interesse. Neu war auch das in die Messehalle integrierte Forum. Hier fanden neben der Eröffnungsveranstaltung die Vorträge zu den Schwerpunktthemen Personalmarketing und Mikrosystemtechnik statt. Um das Forum fanden sich Minimessestände verschiedener Dienstleister und Multiplikatoren, darunter der neue WVIB-Stellenmarkt und die WVIB-Akademie. Das zum Rahmen der i+e gehörende umfangreiche Vortragsprogramm und die Ausstellerinformationen zogen viele Besucher an. Insgesamt wurden den Besuchern 84 Fachvorträge geboten.

Der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems stellte am 8. März in München seine Marktdaten aus dem Halbleiterbereich vor. Demnach wird für den deutschen Halbleitermarkt 2007 ein Wachstum von 6 % und für den europäischen eines von 7 % erwartet. Außergewöhnlich ist, dass der Weltmarkt seit über 5 Jahren kontinuierlich wächst.

Wie bei einem Besuch im Werk Wembach gezeigt wurde, setzt Hella bei Anwendungen, die mit konventio- nellen SMD-Bestückungsautomaten nicht oder nur mit größerem Aufwand realisiert werden können, darunter bei der LED-Montage, auf die Bestückungsautomaten von MIMOT. Denn diese zeichnen sich durch ihre Verbindung von Präzision, Flexibilität, Modularität und Produktivität aus. Zudem unterstützt MIMOT die Kunden mit spezifischen Lösungen, was Kosten spart.

Die Hella Innenleuchten-Systeme GmbH, Wembach, entwickelt und fertigt Innenleuchten und Systeme für die Automobilindustrie. Sie gehört zur Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt, die zu den Top?50 der weltweiten Automobilzulieferer sowie zu den 100 größten deutschen Industrieunternehmen zählt. In der Kfz-Technik kommen zunehmend Leuchten mit LED als Lichtquellen zum Einsatz. Schon seit einigen Jahren sind LED für Innenraumleuchten Standard, nun kommen LED-Anwendungen für die rückwärtigen Leuchten und bald auch für die Fahrleuchten hinzu. Das weltweite LED-Kompetenzzentrum von Hella ist in Wembach. Dort sind 350?Mitarbeiter sowie einige Heimarbeiter beschäftigt.

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

VdL/ZVEI Arbeitsgruppe „Zyklenfähigkeit von Leiterplatten“ setzt ihre Arbeit mit ehrgeizigen Zielen fort

ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperatur-Elektronik stellt Ergebnisse auf der SMT 2007 vor

ZVEI-Infotag zu REACH

Kick off-Meeting des Arbeitskreises „Produktkonformität in der Halbleiterindustrie (Bereich Umweltschutz)“

Energieeffizienz: Halbleiterhersteller übernehmen die Initiative

EuropElectro – Interessenvertretung der Europäischen Elektrotechnik- und Elektronik- industrie unter Federführung des ZVEI in China

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (Q2/Q3)

Termine

Die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec zur Realisierung von hohen Strömen auf Leiter- platten hat die Serienreife erreicht. Sie weist gegenüber den bisher verwendeten Verfahren Vorteile hin- sichtlich Produktionsaufwand, Umweltfreundlichkeit und Platzbedarf auf. Auch Entwärmungskonzepte lassen sich mit ihr platzsparend realisieren.

Einleitung

Die Summe der Funktionalität auf Leiterplatten wächst ständig. Neben den ursprünglichen Logik- und Steuerungsfunktionen sind in zunehmendem Maße hohe Ströme zu finden, die durch die Leistungsaufnahme der Bauelemente bedingt sind. Die Äquivalenz zwischen elektrischer Leistung und Wärmeleistung trägt Wärmeenergie in die Leiterplatte ein. Damit steht man vor dem Problem der Entwärmung der Baugruppe.

In diesem Beitrag stellt sich die südliche Hemisphäre als verlässlicher und kostengünstiger Produktionsbereich für die Fertigung in der Elektronikindustrie vor. Es wird dargelegt, dass die Entfernung kaum noch ein Hindernis darstellt, so dass andere Faktoren in den Vordergrund treten.

Seit den 1970er Jahren hat sich Südafrika vom Schwellenland zu einem wohlhabenden Industriestaat mit stabiler Regierung entwickelt und wird daher von der UNO und der EU zur Ersten Welt gerechnet, während die ländlichen Gebiete in den ehemaligen Homelands eher noch einem Entwicklungsland ähneln. Trotzdem kann man es mit einem durchschnittlichen Lohn von 2,00?US$ pro Stunde zu den Niedriglohnländern zählen. Obwohl die letzten zehn Jahre vom Wachstum geprägt waren, liegt die Arbeitslosenquote bei etwa 27?% (Januar?2006), und die Nachwirkungen der Apartheid, vor allem Armut und wirtschaftliche Benachteiligung der nicht-weißen Bevölkerung, sind noch nicht beseitigt.

Das 50-jährige Bestehen des „IPC – Association Connecting Electronics Industries" fiel zusammen mit dem Umzug der Ausstellung von Anaheim nach Los Angeles. Diese Herausforderung für die Ausstellungs-, Standardgruppen- und Konferenz- organisation wurde hervorragend gemeistert.

Mit dem Slogan It’s YOUR show wurde für die diesjährige APEX 2007, IPCExpo und für den Desi- gners Summit geworben. Der Standortwechsel von Anaheim nach Los Angeles hatte keine wichtigen Firmen davon abgehalten, sich auf der Messe zu präsentieren. Die Messehallen waren ausverkauft und die Besucher-Registrierung der Messe-, Konferenz-, Tutorial- und Standardmeeting-Teilnehmer war im Vergleich zur APEX?2006 in Anaheim höher. Die Aktivitäten anlässlich des 50-jährigen Bestehens des IPC hatten viele Leiterplatten-Veteranen zum Anlass genommen, die Ausstellung zu besuchen. Die Arbeitsgruppen für die Verbesserung und für die Erstellung von neuen Standards waren mit Experten der Industrie aus Asien und den USA gut bestückt.

André Mueller und Dr. Michele Stampanoni informierten Mitte Februar 2007 die PLUS-Redaktion über die Cicorel SA und deren Angebotsspektrum, wobei der Start der Rolle-zu-Rolle-Serienproduktion doppel- seitiger Flexschaltungen im Mittelpunkt stand. Hierfür kommen vorhandene bewährte Prozesstechnologien zum Einsatz.

Die Cicorel SA, Boudry, Schweiz, die ein weiteres Werk im wenige Kilometer entfernten Moudon hat, gehört zum Technologiekonzern Cicor Technologies. Cicorel stellt anspruchsvolle flexible, starr- flexible und starre Multilayer-Leiterplatten für Kunden aus den Bereichen Medizintechnik, Uhrenindustrie, Automobiltechnik, Forschungsinstitute und Industrie her. Das Unternehmen beschäftigt 120?Mitarbeiter und erzielte im Jahr 2006 einen Umsatz von 31?Mio.?CHF.

Die neue VOC-Richtlinie, welche auch Leiterplattenhersteller betrifft, wird kurz vorgestellt. Anschließend werden die Möglichkeiten zur Einhaltung der vorgeschriebenen Grenzwerte diskutiert.

VOC-Richtlinie

 Ab 31.?Oktober?2007 tritt die neue VOC-Richtlinie (1999/13/EG-RL/31. BImSchV), für alle Betriebe, die lösemittelhaltige Medien einsetzen oder aufbringen, in Kraft. Die Leiterplattenhersteller fallen als Anwender organischer flüchtiger Lösemittel unter die in Anhang?I und II aufgeführten Branchen der Rubrik?8 Anlagen zum Beschichten von sonstigen Metall- oder Kunststoffoberflächen.

Schafft Aspocomp in Finnland den Turnaround?

Auf dem Wege zu Penny-Stocks

Im letzten Monat war es soweit. Nach einem jahrelangen Wertverfall erreichten die Aktien des drittgrößten europäischen Leiterplattenherstellers die Penny-Stock-Grenze (Abb.?1). Als Penny-Stocks bezeichnet man Aktien, deren Wert unter einer Einheit in lokaler Währung liegen. Im Euro-Raum sind dies also Aktien, die einen Wert von 99?Eurocent oder weniger besitzen.

FED-Veranstaltungskalender

Neue Verbandsmitglieder

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Aus dem Verbandsleben

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Fachartikel

Im Layoutprojekt „Die Leiterplatte 2010" soll das Design einer komplexen Leiterplatte nachvollzogen werden. Ziel ist es, die Anforderungen an Designer und CAD-Software zu ermitteln. Die Ergebnisse sollen im September auf der FED-Konferenz vorgestellt werden.

Im April 2007 startet ein bislang einmaliges Projekt, zu dem die Partner unit^el, Ilfa, Taube Electronic, FED und ELEKTRONIKPRAXIS alle Entwickler und Leiterplattendesigner einladen, das Projekt zu verfolgen oder sich aktiv daran zu beteiligen. Die Idee ist, eine Leiterplatte von der Firma meltemi über die Zeitdauer von rd. drei Monaten nachzuentwickeln. Die meltemi-Baugruppe ist für die Verarbeitung von Bilddaten im GBit-Bereich konzipiert. Der zentrale Prozessor ist ein FPGA vom Typ Virtex?II. Die Besonderheiten dieser Baugruppe sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, der schnelle Datentransfer via LVDS (Low Voltage Differential Signaling), eine extreme EMV-Spezifikation und die kapazitive Nutzung von Powerplanes. Die meltemi-Leiterplatte ist ein 20-lagiger Multilayer mit einem Multipowersystem in 50?µm-Abständen, gepluggten Vias und kontaktierter Kontur.