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Dokumente
3-D MID - Informationen 02/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 925 KByte |
Seiten | 322-324 |
Pac Tech baut neues Werk in Penang Island, Malaysia
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 57 KByte |
Seiten | 320 |
Wärmemanagement in elektronischen Systemen
Das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI) veranstaltete am 25./26. Oktober 2006 in Regensburg ein Seminar, in dem die Problematik und moderne Lösungen für das Wärmemanagement in elektronischen Systemen erörtert wurden, wobei Kühlkonzepte für Bauteile, Leiterplatten und Geräte im Mittelpunkt standen. Das praxisorientierte Seminar wurde von Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic GmbH, Berlin, geleitet.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,760 KByte |
Seiten | 316-319 |
iMAPS-Mitteilungen 02/2007
1. Internationales Kolloqium „LTCC RF- and Microsystem Interconnect" in Ilmenau
Advanced Packaging Conference – Call for Papers
CICMT 2007 in Denver
Noch zu haben: Proceedings
Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,509 KByte |
Seiten | 312-315 |
4. ASYS Technologietage – enormes Interesse an neuen Produktionsmitteln und -systemen
Am 12. und 13. Oktober 2006 veranstaltete die ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Dornstadt, ihre vierten Technologietage. Rund 250 Besucher fanden sich zu der auf „best solutions for high speed production lines" zielenden Veranstaltung ein. Neue Produktionssysteme und anwenderorientierte Lösungen wurden in Vorträgen und einer Ausstellung vorgestellt.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,110 KByte |
Seiten | 308-311 |
DEK bildet zur Optimierung der SMT-Prozesse Partnerschaften mit Vision-System-Spezialisten
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 178 KByte |
Seiten | 306 |
18. BFE-Meeting: das Meiste ist erledigt, doch es gibt noch immer viel zu tun
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 746 KByte |
Seiten | 301-305 |
Aktuelle Entwicklungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,112 KByte |
Seiten | 296-299 |
EIPC veranstaltete die erste European Supply Chain Convention (ESCC)
Am 4./5. Oktober 2006 trafen sich auf Einladung des EIPC Leiterplatten- und Baugruppenhersteller mit ihren Kunden und Zulieferern in Köln, um erstmals in einer europäischen Konferenz die Elektronik- Lieferkette sowie deren Probleme und Nutzen zu erörtern. Dabei standen am ersten Tag Managementthemen sowie die Marktentwicklung und am zweiten Tag technische Trends im Vordergrund.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,990 KByte |
Seiten | 287-294 |
ZVEI-Verbandsnachrichten 02/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 999 KByte |
Seiten | 279-286 |
Zum 60. Geburtstag von Hans J. Friedrichkeit
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,340 KByte |
Seiten | 276-278 |
Röntgen-Schichtdickenmessung auf Steckkontakten
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 642 KByte |
Seiten | 268-275 |
Folienschaltungen – Innovative Produktgestaltung und Prozesse
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,810 KByte |
Seiten | 264-267 |
RUWEL investiert in Deutschland
Nach dem Einstieg der Investorengruppe bestehend aus Bear Stearns, BlueBay Asset Management und Cargill Value Investment wird derzeit das Stammwerk der RUWEL GmbH in Geldern mit Millionen-Inves- titionen für die Großserienfertigung von hochzuverlässigen Microvia-Leiterplatten für Hochtemperatur- Anwendungen aufgerüstet.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,903 KByte |
Seiten | 261-263 |
Wissen ist Macht – 20 Jahre Z.O.G.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,899 KByte |
Seiten | 257-260 |
Mit Licht aus der Bandbreiten-Sackgasse
Die Varioprint AG, Heiden, Schweiz, integriert Lichtwellenleiter in Leiterplatten. Die optische Lage besteht aus planaren Lichtwellenleitern auf Polymerbasis. Mit einem neuartigen, patentierten Licht-Kopplungs- konzept können die Verbindungsverluste gering gehalten werden. Die Fertigung basiert auf Prozess- schritten, die sich an die Leiterplattentechnik anlehnen.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 962 KByte |
Seiten | 255-256 |
Leiterplatten mit integrierten optischen Verbindungen realisiert mittels Zwei-Photonen-Absorptionstechnologie
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,244 KByte |
Seiten | 250-254 |
Produktinformationen - Leiterplattentechnik 02/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 534 KByte |
Seiten | 249 |
Neue Technologie zum Verpressen von Multilayern
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 393 KByte |
Seiten | 247-248 |
Kosten senken durch Optimierung beim Bohren und Fräsen
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,740 KByte |
Seiten | 241-246 |