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Würth Elektronik eiSos hat sein Online-Design-Werkzeug Red Expert um weitere Möglichkeiten erweitert. Jetzt lassen sich mit dieser kostenlosen Simulationssoftware Verlustleistungen in Schaltnetzteilen noch präziser simulieren und vergleichen.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat mit dem US-amerikanischen Unternehmen Accelerated Designs (,Beschleunigte Designs') einen Partnerschaftsvertrag abgeschlossen. Anwender der PCB-Design-Plattformen CR-8000 und CR-5000 erhalten ab sofort Zugang zu über sieben Millionen Symbolen, Footprints und 3D-STEP-Modellen von Accelerated Designs. Die Kunden von Zuken sollen damit in die Lage versetzt werden, ihre Leiterplattendesigns noch schneller zu erstellen.

EDA-Software-Anbieter Altium plant mit Draftsman die Einführung einer integrierten Dokumentationslösung für sein Leiterplatten-Design-Tool Altium Designer. Draftsman stellt den PCB-Entwicklern einen zentralisierten Dokumentations-Workflow in ihrem bestehenden Design-Arbeitsbereich zur Verfügung und bringt hierfür leistungsfähige Mockup-Tools, individualisierbare Zeichnungsansichten und vieles mehr mit.

Altium plant die Einführung eines neuen Dokumentations-Workflows, den es exklusiv in der PCB-Designplattform des Unternehmens, Altium Designer 16.1, geben wird. Mit Draftsman erhalten Leiterplattenkonstrukteure eine durchgängige Dokumentationslösung mit individuell gestaltbaren Zeichnungsansichten, Dokumentationsvorlagen und einem kompletten Workflow vom Design bis zur Dokumentation (Abb. 1). Interessenten, die sich über die von Draftsman gebotenen neuen Features detailliert informieren möchten, erfahren alles Wissenswerte auf der Internetseite des Unternehmens für Neuigkeiten, der Coming-Soon-Website zu Altium Designer 16.1 [1]. Dort sind drei Videos in Englisch verfügbar, die sich mit der Gestaltung und Optimierung des Dokumentationsprozesses befassen. Alexey Sabunin, Produktmanager für Altium Designer, gab dazu folgende Erklärung ab: „PCB-Designer mussten sich bei der Dokumentation lange mit Werkzeugen herumschlagen, die umständlich zu bedienen und in ihrem Funktionsumfang eingeschränkt waren. Draftsman vermeidet das mühevolle Importieren und Exportieren von Designdateien aus bzw. nach externen Werkzeugen. Stattdessen werden die PCB-Design- und Dokumentations-Workflows unter der Benutzeroberfläche von Altium Designer zusammengefasst. PCB-Designer haben es also mit einer Schnittstelle weniger zu tun und finden sämtliche PCB-Design- und Dokumentationsdaten an einem zentralen Ort vor.“

• Lithium-Batterien als Fracht im Luftverkehr: Änderungen seit April 2016

Lithium-Batterien und -Zellen verlangen aufgrund ihrer potenziellen Brand- und Explosionsgefahr das Beachten komplexer Vorschriften bei der Beförderung (einschl. Verpacken, Verladen und Versenden). So gibt es für die Luftbeförderung seit dem 1.04.2016 neue, verbindliche Vorschriften der ICAO (International Civil Aviation Organization)/IATA (International Air Transport Association) für Versender und Verpacker von Lithium-Ionen-Batterien (UN3480) und von Lithium-Metall-Batterien (UN3090):

• EU-Richtlinie Elektromagnetische Felder – Stichtag 1. Juli 2016 zur Umsetzung in nationales Recht
• Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)
• Über den FBDi e.?V. (www.fbdi.de )

Einem Team der University of Illinois (http://illinois.edu) ist es gelungen, fehlerfrei Daten mit einer Geschwindigkeit von 57 Gigabit pro Sekunde (Gbps) via Glasfaser zu übertragen. Möglich machen das spezielle Halbleiter-Laser. Den Forschern zufolge erlaubt ihre Technologie annähernd so hohe Datenraten selbst bei Temperaturen bis 85 Grad. Damit ist der Rekord von 2013 mit 40 Gbps gebrochen worden.

Die strategische Ausrichtung auf die LED-Technologie steht bei Osram an. Das Unternehmen, an dem Siemens noch einen Anteil von 17,5 % hält, will bis 2017 in Malaysia eine neue LED-Chip-Fertigung errichten, während die Technologie-Entwicklung in Regensburg verbleiben soll. Damit will Osram den zweiten Platz auf dem LED-Weltmarkt halten.

Die LED-Entwicklung konzentriert sich aktuell auf Effizienz- und Helligkeitssteigerungen bei weißen Leuchtdioden mit diversen Farbtemperaturen und kontinuierlichem Spektrum, auch im Hinblick auf die Treiberschaltungen. Über die letzten vierzig Jahre hat sich die Helligkeit der LEDs alle zehn Jahre etwa verzehnfacht. Als wichtiges Qualitätsmerkmal gilt die physiologisch korrekte Farbwiedergabe der beleuchteten Objekte. Sie wird nach dem Color Rendering Index (CRI) bewertet, wobei dem idealen schwarzen Strahler der Wert 100 zukommt. Auch der Verlängerung der Lebensdauer, die durch den tolerierten Abfall der Lichtausbeute über der Betriebszeit auf einen gewissen Restwert definiert ist, gelten derzeit verstärkte Anstrengungen.

Die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen wachsen weltweit Jahr für Jahr enorm. Daher wollen Elektronikexperten der Technischen Universität Dresden (TUD) bis zum Jahr 2020 besonders schnelle und effiziente Laser-Computerchips auf Silizium-Basis für die optische Datenübertragung entwickeln.

Die zukünftigen Siliziumphotonik-Chips sollen zum Beispiel in großen Rechenzentren dafür sorgen, dass Hochleistungscomputer ihre Daten mit Lichtgeschwindigkeit austauschen können und dabei nur wenig Energie verbrauchen. Um diese neuartigen Silizium-Laser-Chips zu entwickeln, haben die TUD-Wissenschaftler gemeinsam mit europäischen Partnern am 1. Februar 2016 das Forschungsprojekt ,Directly Modulated Lasers on Silicon‘ (DIMENSION) gestartet.

Nachrichten / Verschiedenes 

Arrow Electronics erhält Auszeichnungen von Kontron

Briten zahlen immer später, Zahlungs- verzögerungen steigen an – eine Marktein-schätzung von Euler Hermes

ATP Elektronik sichert Qualifikation in eigenen Reihen

Technologie von Harting für Hermes-Award nominiert, Stefan Olding ist neuer Geschäfts-führer von Harting Deutschland

Lieferanten von Lacroix Electronics rüsten sich für Industrie 4.0 und vernetzte Objekte

Plug-and-play-fähige IoT-Hardware und Datenerfassungslösung für Elektronik- fertigung von Mentor Graphics

Neuer Managing Director bei Althen Mess- und Sensortechnik

Lean-Production bei Limtronik und lebende Industrie-4.0-Fabrik auf Hannover Messe

MS-Zinn Großhandel wird Vertriebspartner von Emil Otto in Süddeutschland

Erfolgreiche 4. Fachtagung ,MES im Fokus‘

Weltweite Distributionsvereinbarung zwischen RS Components und Intel

Neue Reihe Rutronik-Power mit Leistungs- halbleitern sowie passiven und elektro- mechanischen Komponenten

Version 2.1 des Multi-Plattform-fähigen Qseven-Standards veröffentlicht

Tecnotron zieht Bilanz bei der embedded world 2016

Vector erneut als einer der besten Arbeitgeber in Deutschland ausgezeichnet

Koh Young Technology ist SPI-Partner von Bosch

Wenn „die Komplexität unserer industriellen und technologischen Systeme inzwischen einen Punkt erreicht hat, an dem viele dieser Systeme nicht mehr umgestaltet noch gemanagt werden können, dann treten Pannen und Unfälle mit zunehmender Häufigkeit auf", befürchtet Fritjof Capra (Atomphysiker, Österreich/USA). Das kann, muss aber nicht sein – und an diesem Grad an Komplexität sind wir in der Elektronik längst angelangt. Pannen können durchaus vorkommen, lassen sich aber beheben; und bei Unfällen spielt oft menschliche Unzulänglichkeit eine tragische Rolle.

Die Aegis Software Corporation ist ein weltweit führender Hersteller innovativer Softwarelösungen im Bereich Fertigungsinformationssysteme/Manufacturing Execution Systeme (MES). Nachfolgend wird über die neuen Softwareversionen und das neue Headquarter informiert.

Die Aegis Software Corporation ist 1996 von Fertigungsingenieuren gegründet worden, die eine Lücke in der Informationskette der Fertigungsprozesse schließen wollten. Das Unternehmensmotto lautet: Software für die Fertigung – entwickelt von Fertigungsingenieuren. Die Zentrale des Unternehmens mit dem Entwicklungs- und Trainingszentrum befindet sich in Philadelphia, Pennsylvania, USA. Aegis bietet mit der Manufacturing Operations System (MOS)-Software Herstellern hochzuverlässiger Elektronik-Produkte die Werkzeuge, die sie für die Optimierung ihrer Produktionsprozesse benötigen. Alle Fertigungsinformationssysteme von der Prozessplanung und -einführung über die eigentliche Fertigung und die Fertigungsmaterialüberwachung bis hin zu Prozessanalysen und Echtzeit-Monitorsystemen können damit vollständig gemanagt werden. Die ganzheitliche Lösung ermöglicht eine beispiellose Rückverfolgbarkeit von Produkten, Prozessen und Materialien sowie die Anzeige und Überwachung von Kenngrößen als Grundlage für die Optimierung. Aegis verfügt über eine Kundenbasis von mehr als 1000 Unternehmen in den Bereichen Elektronik-Baugruppen, Medizingeräte, Automotive und Militär/Luft- und Raumfahrt. Mit 28 Fertigungsequipment-Herstellern bestehen Partnerschaften. Aegis konnte schon im achten Jahr in Folge von verschiedenen Kunden Preise für Kundenzufriedenheit entgegennehmen.

Die neuen Vorschriften der Europäischen Union (EU) zur Registrierung, Evaluierung, Autorisierung und Beschränkung chemischer Stoffe (REACH) traten am 1.Juni 2007 in Kraft. Die REACH-Verordnung überträgt eine größere Verantwortung an die Industrie – in Bezug auf das Risikomanagement von Chemikalien und die Verbreitung von Sicherheitsinformationen zu diesen Stoffen.

Die digital erp-Software (ERP: Enterprise Resource Planing) des St. Galler Software-Herstellers ABACUS Research ist seit Anfang 2008 erfolgreich beim Ostschweizer Leiterplattenhersteller Optiprint im Einsatz. Das Unternehmen aus dem Appenzellischen produziert massgeschneiderte Leiterplatten. Zur Optimierung ihrer Planungsprozesse setzen die Ostschweizer auf die voll integrierte Gesamtgeschäftslösung digital erp.

Am 10. Juni 2008 eröffnete der VDE in Offenbach sein neues Kompetenzzentrum für EMV- und Akustik- Messungen und veranstaltete zudem seine Jahrespressekonferenz, bei der Dr.-Ing. Hans Heinz Zimmer, Bernd Franke und Dr.-Ing. Klaus Kreß über Aktivitäten und Neuigkeiten des VDE-Instituts informierten.

In der modernen, im globalen Wettbewerb stehenden Industrieproduktion gewinnt Product Lifecycle Management (PLM) als kostensenkendes Werkzeug immer mehr an Bedeutung. Beschrieben wird eCenter, ein intelligentes und zeitsparendes Instrument zur Verwaltung von PLM-Systemen der neu- esten Generation. // 

In today’s globally competitive world, industrial production based on Product Lifecycle Management (PLM) is increasingly used as a tool for holding down manufacturing costs. Described here is eCenter, an intelligent and time-saving tool for management of latest-generation PLM systems.

Termine

DSV-Merkblätter zur Mikrovebindungstechnik

Mikrochips werden klassischerweise auf Silizium-Scheiben – den Wafern – prozessiert. Doch für einige Anwendungen sind die Wafer mittlerweile so dünn, dass Ihre Handhabung für viele Firmen zum Problem wird. Eine elegante Lösung für die Herstellung extrem dünner mikro- elektronischer Komponenten, die Realisierung von verlustarmen Leistungselektronik-Bausteinen oder die Entwicklung von 3D-integrierten Chip-Aufbauten hat nun das Fraunhofer IZM entwickelt.

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid & Packaging?2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Teil?4 befasst sich mit der Verknüpfung von Experiment und Simulation. Ausgehend von den experimentell ermittelten Daten aus verschiedenen Alterungen sowie auch aus feldnahen Belastungen wurden Simulationen durchgeführt, die das Ziel hatten, eine Lebensdauervorhersage unter Berücksichtigung der Feldbelastung zu treffen. Die Vorgehensweise auf diesem Weg wird hier ansatzweise beschrieben. Zusammenfassend wird ein Hinweis auf die weiteren Ergebnisse des Projektes und deren Veröffentlichung auf einem Statusseminar sowie des Abschlussberichtes in Buchform gegeben. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The last part in the series “LIVE” comprehends the connection between experiment and simulation. On the base of the experimental results from different aging as well as loading near at the field stress simu- lations will be carried out. Using the simulations it should be possible to give a lifetime prediction with respect to the field loading. The procedure on the way to this prediction will be described rudimental here. In summary and as last point of this series the authors will be advised to the publication of the further project results during a final seminar as well as to the final report as book.

Der vertikale System-in-Package (SiP)-Ansatz gewinnt zunehmend an Bedeutung. Doch während SoC- oder Leiterplatten-Designer mit hochentwickelten EDA-Werkzeugen arbeiten, existiert für 3D-integrierte Schaltungen noch keine vergleichbare Automatisierung. Dieser Artikel stellt einen Entwurfsansatz vor, der dem Designer nicht nur die zeitraubende Platzierung der Bauelemente in 3D weitgehend abnimmt, sondern außerdem bereits in einem sehr frühen Entwurfsstadium eine Vorausschau auf verschiedene technologische Realisierungsmöglichkeiten bietet. So können mehrere AVT-Alternativen anhand einer konkreten Schaltung objektiv miteinander verglichen werden.// 

The vertical System-in-Package (SiP) approach is gaining more and more importance. While SoC- and PCB-designers are operating with highly developed EDA tools, there is a lack of automation for the design of integrated 3D solutions. This is particularly true for SiP, integrating heterogeneous components (IC‘s, passives etc.) over several vertical modules. This article presents a development workflow, that not only reliefs the designer from the time consuming 3D component placement. It also features a preview to different technological realizations, allowing the comparison of several technological options on an objective base.