Artikelarchiv

Vom 18. bis 20. März 2008 fanden die electronica & Productronica China und die LASER.World of Photonics China erstmals unter dem Dach der Shanghai International IT & Electronic Fair (SIIEF) auf dem Gelände des Shanghai New International Expo Centre in Shanghai statt. Neben den bereits erwähnten Messen der Messe München gehörten in diesem Jahr auch die International Electronic Circuits Exhibition (CPCA-Show) und die Semicon China dazu, die zeitgleich auf demselben Gelände stattfanden.

Von REACH ist die ganze Lieferkette der Elektronikindustrie betroffen. Deswegen hat der Fachverband der Bauelemente-Distribution e.V. eine REACH-Offensive gestartet, über deren Stand und Zielsetzungen berichtet wird. Außerdem wird der aktuelle Stand und die weitere Planung für die REACH-Umsetzung beleuchtet. Zusätzlich gibt es detaillierte Informationen, wer betroffen ist und welche Pflichten dieser dann hat.

Die aktuellen dramatischen Kostensteigerungen machen unterjährige und in rascherer Abfolge durchzuführende Preiserhöhungen unausweichlich. Verzögerte, aufgeschobene und unterproportionale Preisanpassungen führen zum Verfall der Marge. Bislang scheitern viele Preiserhöhungen, weil sie intern und extern schlecht vorbereitet werden. Das prinzipielle Vorgehen, um Preiserhöhungen dauerhaft durchzusetzen wird in diesem Beitrag erklärt. Dabei muss der, der die Preise erhöht, auch bereit sein, Kunden zu verlieren.

Veranstaltungsvorschau

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Es werden die Ergebnisse von Schlagfestigkeits- messungen von bleifreien BGA-Kugeln von 0,5 ± 0,01 mm Durchmesser auf Lötstoppmasken-begrenzte 0,42 mm Pads mit Kupfer/OSP- und ENIG-Oberfläche dargestellt. Zum Einsatz kam ein kürzlich entwickeltes Messgerät, mit dem die Scher- und Zugbelastung einzelner BGA-Kugeln bei hoher Verformungsgeschwindigkeit gemessen werden kann. Die Schlagfestigkeit wird als die Energie gemessen, die erforderlich ist, um die Kugel vom Substrat auf das sie gelötet war zu entfernen. Zwei bleifreie Lote, SnAg3,0Cu0,5 und ein silberfreies SnCu0,7Ni0,05Ge0,006 wurden untersucht einschließlich SnPb37 als Bezugswert. // 

This paper reports the results of the measurement of the impact strength of lead-free 0.5 ± 0.01 mm diameter BGA spheres on 0.42 mm solder mask defined pads on copper/OSP and ENIG substrates using recently developed equipment that can load individual BGA spheres at high strain rates in shear and tension. Impact strength is measured as the energy required to detach the sphere from the substrate to which it has been soldered. Two lead-free solders, Sn-3.0Ag-0.5Cu and a silver-free Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge were studied with Sn-37Pb included as a benchmark.

Für die Lebensdauerabschätzung von Lotverbindungen wurden kombinierte experimentelle Unter- suchungen und Berechnungen an FE-Modellen durchgeführt. Die getesteten Leistungsbauelemente sind DPAK-Bauformen auf FR4-Substraten sowie Si-Bare-Chips auf DCB-Substraten. Um gleichzeitig eine hohe mechanische Stabilität und Wärmeleitfähigkeit zu erreichen sind die Lötstellen dieser Bauformen großflächig ausgebildet. Die verwendeten Lote bestehen aus modernen SnAgCu-Legierungen. Um betriebsbedingte Lastwechsel zu simulieren, wurden Temperaturwechseltests und Power-Cycling-Versuche durchgeführt. Die Proben wurden anschließend mit Hilfe von Ultraschallmikroskopie und metallographischen Schliffanalysen untersucht. Insgesamt konnte der Einfluss von Belastung auf Rissfortschritt im Lotgefüge für leistungselektronische Baugruppen charakterisiert werden. Dank der erzielten Ergebnisse kann das Ausfallverhalten von Loten an Leistungsbaugruppen in der Entwicklungsphase mit reduziertem Aufwand qualifiziert werden. // 

For the lifetime modelling of soldered joints experimental work has been combined with computations of finite-element models. The tested power semiconductor assemblies are DPAK packages, soldered onto FR4 substrates, and silicon bare chips, soldered onto DCB ceramic substrates. The solder joints of these assemblies are large-area attachments since they have to withstand mechanical stress and have to conduct the dissipated thermal power of the semiconductors to the substrate. The used solders are SnAgCu alloys, currently used in the industry. The operational load changes were experimentally simulated using temperature cycling tests and active power cycling tests. Afterwards, the specimens were analysed with ultrasonic microscopy (CSAM) and metallography. Altogether, the effect of the load on the crack propagation in the soldered joints could be characterised. The achieved results can be used to qualify the failure characteristics of solder joints for power electronic assemblies more efficiently.

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid?&?Packaging?2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Der hier vorliegende Teil?2 befasst sich zuerst mit einer kurzen Beschreibung der verwendeten Prüfmethoden und deren Besonderheiten für miniaturisierte Baugruppen. Im Folgenden werden dann erste Ergebnisse für die elektrische Messung, einen durchgeführten Falltest sowie für die Ablegierung bei neuen Materialkombinationen beschrieben. Am Beispiel der Auswertung der Scherkräfte werden dann Möglichkeiten einer weiteren Beschleunigung von Testmethoden erläutert. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The second part comprehends at first a short description of the test methods and their special features for miniaturized electronic devices. Results of electric resistance measurement, of a drop test and also of dissolution test of new material combinations follows this chapter. By way of example of the shear forces results possibilities for a further acceleration of aging methods will be described.

8. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Einladung zu MID  2008 am 24./25. September 2008 in Nürnberg-Fürth

Aktuelle Informationen auf der neuen Homepage unter www.3dmid.de

In den vergangenen beiden Jahren hat die weitere Verbreitung dieser Technologie durch beispielhafte Serienprodukte, neue Entwicklungsergebnisse und leistungsfähige Fertigungsanlagen wichtige Impulse erhalten. Der bevorstehende 8.?Internationale Kongress MID?2008 soll wieder als aktuelles Forum Gelegenheit zum interdisziplinären Erfahrungsaustausch bieten. Dazu werden namhafte Referenten aus den wichtigen internationalen Industrieregionen über Entwicklungen, Märkte und Technologien berichten. Eine begleitende Industrieausstellung und das ergänzende Besichtigungsprogramm bieten weitergehende Informationsmöglichkeiten.

Das Kundenseminar bei der SMT & HYBRID GmbH beschäftigte sich ausgehend von den aktuellen Entwicklungen in der Fertigung elektronischer Baugruppen und den konkreten Aufgaben des Fertigungsdienstleisters für Elektronik-Leiterplatten mit den Auswirkungen der Umweltgesetzgebung auf die Fertigung und mit der weiteren Erhöhung der Qualität und Ausfallsicherheit der Produkte. Die Umsetzung und Kombination von Teststrategien bei SMT &  HYBRID, insbesondere der Einsatz von Flying Probe-Test und Boundary-Scan-Test waren Inhalt der interessanten Vortragsreihe und wurden unmittelbar in der Fertigung von SMT & HYBRID während eines Betriebsrundganges ausführlich erläutert.

Mit knapp 250 Teilnehmern, einer neuen Rekordzahl, war die CICMT, die vom 21.-24.April 2008 erstmals in München stattgefunden hat, ein voller Erfolg. Die hochkarätige Veranstaltung ist gemeinsam von IMAPS Deutschland und der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG) zusammen mit IMAPS North America und AcerS organisiert worden. Nachfolgend wird nur über die Keynote-Vorträge und die Ausstellung berichtet, an der sich über 30 Firmen beteiligten.

Über alle, der insgesamt fast 70 Vorträge, die überwiegend in parallelen Sitzungen präsentiert wurden, zu berichten, würde den Rahmen der PLUS sprengen. Um aber ein Beispiel für die durchweg hohe Qualität der Vorträge zu geben, wird in diesem Heft auf Seite 1457 ein Fachaufsatz von Peter Uhlig publiziert, der weitgehendst auf seinem Vortragsmanuskript basiert. Der Fachaufsatz ist wie alle Beiträge dieser internationalen Konferenz in Englisch. Neben Beiträgen zu aktuellen Themen beschäftigten sich einige Beiträge mit Zukunftstechnologien.

The adaptation of the LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics) process for unusual high number of layers (up to 50) is described. Special attention is paid to lamination, debindering and cofiring of the LTCC stack. The influence of necessary process variations on electrical properties like permittivity has been studied and the results are presen- ted. // 

Die Anpassung des LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics)-Prozesses für eine außergewöhnlich hohe Lagenzahl (bis zu 50) wird beschrieben und erklärt. Dabei werden der Lamination, dem Entbindern und dem Sintern des LTCC-Stapels spezielle Beachtung geschenkt. Der Einfluss der notwendigen Prozessvariationen auf die elektrischen Eigenschaften wie die Permittivität wurde untersucht und die Ergebnisse werden präsentiert.

Deutsche IMAPS Konferenz

14./15. Oktober 2008, München

unsere alljährliche Deutsche IMAPS-Konferenz findet in diesem Jahr erstmals an der Hochschule München in der Nähe des Hauptbahnhofes statt. Am ersten Konferenztag wird auch traditionell die Mitgliederversammlung abgehalten. Wir erwarten interessante Beiträge zu den Themengebieten:

• Anwendungsfelder

• Telekommunikation
• Medizintechnik
• Automobilelektronik
• Luft- und Raumfahrt
• Industrieelektronik
• Logistik
• Sensorik

• Entwurf

• Designsoftware
• Simulation

• Systemaspekte/Problemlösungen

• Zuverlässigkeit & Lebensdauer
• Packaging 

• Fluidiksysteme
• Hochfrequenzelektronik
• Prüfsysteme
• Optoelektronik
• Mechatronische
• Systeme
• Hochtemperaturelektronik
• Leistungselektronik

• Prozesse und Materialien

• Wafer Level Prozesse
• Keramische und organische Verdrahtungsträger
• Materialien
• Montage- und Verbindungstechnologien
• Prozessüberwachung

Das 40-jährige Firmenjubiläum ist Anlass für einen Rückblick auf die Entwicklung der heutigen KOENEN GROUP; aus kleinsten Anfängen hat sich Beachtliches entwickelt. Seit Anfang an trugen dazu die eigene Verpflichtung zu höchster Qualität und größter Zuverlässigkeit gepaart mit einem familiären Klima wesentlich bei. Heute ist die KOENEN GROUP sowohl im Bereich Präzisionssiebe und als auch im Bereich Präzisionsschablonen ein Synonym für Können.

Am 28. Mai 2008 erfolgte durch die Geschäftsführer Holger Göpel, Manfred Schneider und Thomas Wenzel der erste Spatenstich zum Bau des dritten Firmengebäudes der GÖPEL electronic GmbH.

Die zur Ventizz Group gehörende AEMtec GmbH, Berlin, ist ein Full-Service-Dienstleister für Elektronik- entwicklung und -fertigung, der sich auf die Realisierung von Subassemblies (Advanced Packages und System-in-Package (SiP)) spezialisiert hat. Das Unternehmen entwickelt sich zunehmend vom Contract Manufacturer (CM) zum Original Design Manufacturer (ODM). Nachfolgend wird als Beispiel für das Potential der Firma die Montage von optoelektronischen und mechanischen Bauelementen auf Flexleiter mit kleinsten Dimensionen beschrieben.

Kostenreduzierung und Qualitätssteigerung durch sichere Prozesse in der Elektronik war das Thema des Technologie-Forums, das die ZAVT GmbH und die ERSA GmbH am 8. Mai 2008 in Lippstadt veranstaltet haben.

Gut 40 Teilnehmer trafen sich im Technologiezentrum CARTEC in Lippstadt, wo sie von Torsten Schmidt, ZAVT GmbH, Lippstadt, und Meinhard Eckert, ERSA GmbH, Wertheim, begrüßt wurden. Der Tag stand unter der Devise Prozessoptimierung. Die sieben Vorträge zeigten auf, wie sichere und optimierte Prozesse in der Elektronikfertigung die Qualität der Produkte steigern und trotzdem den Kostenaspekt nicht außer Acht lassen. Die Referenten der Firmen Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, smartTech GmbH, MacroScienceTechnology GmbH, ERSA GmbH und ZAVT GmbH haben in ihren Vorträgen dieses Thema aus unterschiedlichen Blickwinkeln betrachtet.

Wie mit einem AOI-System die Prozessqualität sichergestellt werden kann, welches Fehlerspektrum ein Post-Reflow-Inspektionssystem abdecken kann und welche Hard- und Software-Anforderungen dazu erfüllt werden müssen, wird nachfolgend erläutert.

Die hochgenaue Automatische Optische Inspektion (AOI) ist in der Elektronikfertigung mittlerweile eines der wichtigsten Verfahren der Qualitätssicherung und in der automatisierten Fertigung nicht mehr wegzudenken. Ohne sie wären die Herausforderungen der Elektronikproduktion – hohe Anzahl an Produktwechseln, winzige Bauteile und eine schnelle Inspektion bei höchster Qualität – nicht mehr zu bewältigen. Die schnelle, effektive und kostengünstige Prüfung ist Voraussetzung für Wettbewerbsfähigkeit und wird zukünftig immer wichtiger werden.

Nach der Stagnation in den 90er Jahren befindet sich die Elektronikindustrie Russlands jetzt in bemerkenswertem und hoffnungsvollem Aufschwung. Bestandteil ist ein wachsender privater Firmensektor. Zunehmend wird in die Modernisierung investiert. Der Binnenmarkt und auch der Export wachsen erfreulich. Russland wird zusammen mit China und Indien als dritter Zukunftsmarkt gesehen. Viele ausländische Firmen, darunter auch deutsche, haben deshalb bereits Produktionsniederlassungen in Russland oder planen dieses. Der vorliegende Beitrag will anhand der privaten Beispielfirma Ostek Enterprise Ltd. einen Eindruck darüber vermitteln, was sich gegenwärtig in der russischen Elektronikindustrie vollzieht.

• Die Leiterplattenproduktion in Europa 2007
• Erfahrungen mit zwei Jahren bleifrei – VdL/ZVEI-Podiumsdiskussion auf der SMT 2008
• VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert sich am FIZM über optische Leiterplattentechnologie
• EMS im Fokus – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien
• Traceability von Komponenten und Baugruppen
• Repair/Rework durch Löten von Baugruppen – Neuer Ad-Hoc-Arbeitskreis im ZVEI
• Neue CE-Kennzeichnungspflicht mit dem Inkrafttreten des EBPG
• Kurzinfo zu Informationspflichten nach Artikel 33 REACH erschienen
• Branchenabend Automobilelektronik 2008
• Robustness Validation EEModules: Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für eine zeitgemäße Validierung von elektronischen Modulen und Steuergeräten für den Einsatz im Automobil
• Automotive- und Industriesegment behaupten sich noch
• Trotz weniger Tage gute Zahlen
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems

AirSrcub CLAIR – der mobile Reinraum aus deutscher Produktion

Warum muss man sich um Partikel kümmern, die deutlich kleiner als Leiterbahnstrukturen sind?