Artikelarchiv

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung wird die Via-in-Pad-Technik immer häufiger eingesetzt. Bei dieser müssen die Bohrungen verfüllt und planar überplattiert werden. Der japanische Hersteller Taiyo hat hierfür eine spezielle Paste entwickelt, die in Mitteleuropa von Umicore Galvanotechnik vertrieben und bei I.T.C. Intercircuits im Beschichtungsservice eingesetzt wird.

Ihren 2. Sächsischen Kundentag veranstaltete die FUBA PRINTED CIRCUITS GmbH am 7. und 8. Mai 2008 in Dresden. Mehr als 30 Kunden – vorwiegend aus dem sächsischen Raum – erfuhren Neues zur strategischen Ausrichtung des Unternehmens und zu technologischen Angeboten. Die Veranstaltung stärkte die Zusammenarbeit der Partner und das Vertrauen der Kunden in die Leistungsfähigkeit ihres Herstellers.

Die Nachfrage nach Leiterplatten mit impedanzkontrollierten Leiterzügen nimmt seit geraumer Zeit zu. Dabei werden die geforderten Toleranzgrenzen immer enger. Aus diesem Grund beschäftigt sich auch die Jenaer Leiterplatten GmbH seit Anfang?2007 intensiv mit dem Thema Impedanzen und impedanzkontrollierten Leiterplatten. In diesem Beitrag soll ein Überblick über das Thema Impedanzen, die theoretischen Forderungen und die praktische Umsetzung gegeben werden.

Am 19. Mai 2008 stellte die APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach-Hauingen, der Presse ihr neues smarttin®-Angebot sowie die zugehörige neue Produktionsanlage vor.

APL-Geschäftsführer Walter Tastl bemerkte gleich bei der Begrüßung, dass im letzten Jahr von der APL Oberflächentechnik GmbH die bisher größte Investition getätigt worden ist, wodurch sich sehr viel verändert hat, und dass Anfang?2008 die Einführung und der Serienproduktionsbeginn von smarttin® folgte. smarttin® ist laut seiner Aussage die perfekte Lötoberfläche. Er erläuterte ausführlich, wie es dazu gekommen ist und welche Vorteile smarttin® bietet.

EIPC-Workshop am 15. Mai 2008 in Frankfurt/Main

Im Bemühen, die Kosten im Unternehmen zu senken, kommt der Steigerung der Produktivität die primäre Bedeutung zu. Betrachtet man die gesamte Prozesskette der Leiterplattenherstellung, so ist die Bildübertragung ein Schlüsselprozess, der die Fertigungsausbeute maßgeblich beeinflusst. Ziel des vom EIPC veranstalteten Workshops war, durch Vorträge, Diskussionen und Gedankenaustausch Verbesserungspotentiale beim traditionellen Photoprozess aufzuzeigen. Obwohl seit Jahren neue Verfahren zur Bildübertragung – wie das Laser-Direct-Imaging oder die Ink-Jet-Technologie – zunehmend Eingang in die Praxis finden, ist der herkömmliche Photoprozess nach wie vor in der Leiterplattenfertigung vorherrschend. Auch altgediente, ausgereifte Prozesse bieten vom Material, den Anlagen und der Ausführung her Ansätze zur Verbesserung. Im Workshop wurde etliche dieser Verbesserungs- potentiale herausgearbeitet.

Bericht über die Erfahrungen bei der „EIPC Technologietour" mit aktiver Teilnahme an der Leiterplattenweltkonferenz (ECWC11) in Shanghai, der Ausstellung der China Printed Circuit Association (CPCA) in Pudong, einem Stadtteil von Shanghai, sowie bei dem Besuch von fünf Leiterplattenherstellern unterschiedlichster Fertigungsprofile.

Die vom Europäischen Institut für Leiterplatten – EIPC organisierten Reisen nach China haben in den letzten Jahren den Teilnehmern immer einen guten Einblick darüber gegeben, wie sich die internationale und einheimische Zulieferindustrie auf der jährlich stattfindenden Ausstellung der chinesischen Leiterplattenvereinigung CPCA (China Printed Circuit Association) präsentiert und wie sich die Ausrüstung und die hergestellten Produkte der Leiterplattenhersteller in den letzten Jahren verändert haben. Der diesjährige Technologietrip hatte noch die Besonderheit, dass die Leiterplattenweltkonferenz in Shanghai mit auf dem Programm stand (PLUS?6/2008, S. 1138).

Wie viele Leiterplattenhersteller braucht Europa?

OEMs verlieren ihre heimische Lieferantenbasis

Vor 10 Jahren konnten die Einkäufer noch aus dem Vollen schöpfen, rund 750 Leiterplattenhersteller gab es in Europa. Etwa 150 werden bis 2010 in EU-Europa einschließlich der osteuropäischen Beitrittsländer, der Schweiz und Norwegen übrig bleiben. Was hat dazu geführt, dass die Lieferantenbasis der OEMs in nur 10 Jahren so dramatisch geschrumpft ist?

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

• Neuer automatischer Impedanz- Testcoupon-Generator zu Polar Speedstack Lagenaufbausoftware
• ThermPaq beschleunigt Beurteilung von Halbleitergehäusen
• Zuken gibt bei CR-5000 größere Unterstützung für leistungsarme FPGA-Technologie

Die LeitOn GmbH bietet in Kooperation mit Pentalogix LLC eine neue Software für Layouter/Einkäufer und Hersteller für produktionsoptimiertes Leiterplattendesign und perfekte Bestellabläufe an. Sie bietet die Überprüfung der Designregeln bei gleichzeitig tiefen Eingriffsmöglichkeiten in das Design und ermöglicht direkten Einfluss auf die Fertigung.

Die Tage, an denen HF- und Mikrowellen-Designs separat entwickelt werden, sind vorbei. Moderne HF-Designs umfassen mehrere Module, die sich zusammen mit schnellen digitalen und analogen Technologien auf einer Leiterplatte befinden. Die Implementierung einer HF-Schaltung auf eine der- artige Leiterplatte kann jedoch eine langwierige, mühevolle Aufgabe sein, die mehrere Redesigns erfordert, bis eine Schaltung wie beabsichtigt funktioniert. Mentor Graphics und Agilent bieten eine gemeinsame Lösung, welche die Produktivität beim Design von HF-Schaltungen auf Leiterplatten erheblich steigert.

Immer mehr Elektronikfirmen kommen mit ihren Produkten in Frequenzbereiche, in denen die genaue Kenntnis der Übertragungseigenschaften der Leiterzüge auf einer Leiterplatte zu einem Muss wird. Der Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit der Leiterzüge auf die Übertragungseigenschaften bei hohen Frequenzen gehört dazu. Eine der wichtigsten und ergiebigsten Quellen zum Thema Impedanzen bzw. Dämpfung, die dem Fachmann für detaillierte und vielseitige Information im Internet zur Verfügung stehen, sind die Internetseiten von Polar Instruments mit ihren zahlreichen Applikationsschriften [1]. Die nach- folgenden Ausführungen wurden der Schrift AP8155 entnommen [2].

Nachrichten/Verschiedenes 

Circuit Foil 40 Jahre Mitglied im EIPC

Kooperation HMS und UYEMURA

Lackwerke Peters kooperiert mit Ormecon

RUWEL übernimmt NCS in Indien

Weidmüller übernimmt Heyfra Electronic

Cadence will Mentor Graphics übernehmen – mit welchen Folgen?

EU-Risikobewertung von Flammschutzmitteln abgeschlossen

Ovation Products ernennt neuen Präsidenten

Neuer Rittal Electronic Systems-Geschäftsführer

Infor ernennt neue Führung für Central Europe

HPM expandiert

Neuer Vertriebsingenieur bei GÖPEL electronic

Fertigungsdienstleister AEMtec baut Vertrieb aus

RF-iT Solutions auf internationalem Wachstumskurs

Prof. Dr. Wolfgang Scheel im Ruhestand

Philip Harting in den Vorstand des AUMA gewählt

Rosnanotech und Intel kooperieren in Nanotechnologie

Dehnbare Silizium-Chips für flexible Elektronik

Die Industrie hat in den vergangenen Jahren einen großen Beitrag zur Vermeidung von Blei in Baugruppen geleistet, zum Teil auch in Bereichen, in denen dies nicht gesetzlich gefordert war. Die bewältigte Umstellung war vor zehn Jahren noch mit großen Unwägbarkeiten behaftet. Durch umfangreiche Tests, ergänzt auch durch neue Methoden der Simulation und nicht zuletzt auch dank öffentlicher Förderung konnte der Umstieg erfolgreich bewältigt werden. Umfangreiche Ergebnisse zur Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Baugruppen, u.a. aus dem Vorhaben LIVE sind in diesem und nachfolgenden Heften der Zeitschrift PLUS dokumentiert und stehen nun der Fachwelt zur Verfügung. Der Schluss, dass das Thema der Zuverlässigkeit somit nun endgültig abgehandelt sei, ist aber nicht zulässig. Alleine die Vielzahl der neu auf den Markt kommenden Bauelemente macht eine kontinuierliche Beschäftigung mit dem Thema notwendig. Es besteht jedoch auch noch Bedarf an Grundlagenforschung zur Zuverlässigkeit von Baugruppen, wobei nur einige Beispiele aus meiner subjektiven Sicht genannt seien:

Dem einen sind sie zu dick, weil er damit nicht in seine zierlichen Ohren kommt. Andere machen sich Gedanken ob der Baktierien, die sich darin ansammeln können. Etwas andere Probleme hat der Einrichter an der Druckmaschine, wenn er sich um seine Schablonen während des Pastendrucks kümmern muss, die gereinigt werden wollen. Die Frage bleibt jedoch, wie oft und ob trocken oder nass? Das gelegentliche Reinigen mit dem Handlappen reicht nicht mehr aus und so müssen andere Vorgehensweisen angedacht werden.

Statt weiter dem inoffiziellen, von Intel-Mitgründer Gordon Moore aufgestellten Gesetz zu folgen und die Zahl der Nanoschalter pro Chip alle ein bis zwei Jahre zu verdoppeln (‚More Moore' -Ansatz), verfolgen mehr und mehr Mikroelektroniker im Freistaat Sachsen die ‚More than Moore'-Methode, das heißt Entwicklung und Fertigung hochintegrierter Mikrosysteme mit dem Ziel, mehr Funktionen, Mikromechaniken oder Sensorik direkt in den Chip zu integrieren. Die sächsische Mikroelektronik und die Wirtschaftspolitiker haben sich schon seit längerem auf den Strategiewechsel in Richtung Mikrosystemtechnik verständigt, um den Anschluss der Region an die rasante Entwicklung der Halbleitertechnik zu halten und zu verbessern. Über regionale neue Forschungen auf den Gebieten Photonik-Physik und Mikrosystemtechnik für neue Rechen- und Speichertechnik, der Sensorik und Biomedizintechnik soll hier berichtet werden.

Welche Filtertypen sind zur Entfernung welcher Schadstoffe am besten geeignet? Die Frage ist nicht pauschal zu beantworten, denn eine restlose Beseitigung sämtlicher anfallenden Stäube, Rauche, Dämpfe, Gase oder Gerüche gelingt nur dann, wenn auch die entsprechenden Filtertechnologien eingesetzt werden. Welche das sind, sei nachfolgend beschrieben – zusätzlich werden weitere Hinweise für die Auswahl der Filteranlagen gegeben.

Hohe Rechenleistung und eine innovative Visualisierungstechnik für modernste Simulationsmethoden bietet der neue Forschungshochleistungsrechner ForHLR am Karlsruher Institut für Technologie (KIT). Er ermöglicht Forschern aus ganz Deutschland, komplexe Probleme in neuen Dimensionen zu bearbeiten.

Der neue Supercomputer wurde mit einem Gesamtvolumen von rund 26 Mio. € bewilligt, die Hälfte davon aus zentralen Mitteln des Landes. Diese Anstrengung wurde unternommen, weil die Digitalisierung enorme Chancen bei der Bewältigung großer gesellschaftlicher Herausforderungen bietet. Der ForHLR soll insbesondere Anwendern aus den Forschungsbereichen Umwelt, Energie, Nanowissenschaften und Materialwissenschaften ermöglichen, komplexe Anwendungsprobleme in neuen Größenordnungen zu bearbeiten.

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• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Rahmen der hier vorgestellten Untersuchungen wurde der Einfluss von Kupfer in ionischer und metallischer Form auf die Beschichtung von Leiterplatten in Nickel-Gold-Prozessen untersucht. Die Beschichtung von Kupfersubstraten auf Leiterplattenmaterial mit dem Schichtsystem Nickel(P)/ Gold ist ein bereits seit Jahrzehnten erfolgreich eingesetztes Verfahren. Die Schichten werden dabei chemisch, d.?h. stromlos abgeschieden, wobei die Abscheidung im Nickelprozess durch eine reduktive Abscheidung und im Goldprozess durch eine Immersionsabscheidung erfolgt. Die abgeschiedene Nickelschicht dient dabei als Diffusionsbarriere zwischen dem Kupfersubstrat und dem später aufgebrachten Lot, welches die Bauteile mit der Leiterplatte verbindet. // 

In the framework of the investigations presented here the impact of ionic and metallic copper on the coating of printed circuit boards in nickel-gold processes was examined. The coating of copper substrates on PCB material by means of the nickel(P)/gold layer system is a process, which has been utilized successfully for decades. The layers are deposited chemically, i.e. electroless, whereby in the nickel process the deposition is carried out by reduction, and in the gold process by immersion. The deposited nickel layer serves as a diffusion barrier between copper substrate and solder, which is applied later to connect the components with the PCB.