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Eröffnung eines neuen Demonstrations- und Schulungszentrums in Hameln

Die Bedeutung des deutschen Marktes für die Automatische Optische Inspektion (AOI) von bestückten Leiterplatten unterstrich die europäische Orbotech-Tochter in Brüssel mit der Eröffnung ihres Demon- strations- und Schulungszentrums am 6. Mai 2008 in Hameln. Nachdem die Kunden aus dem süddeutschen Raum, Österreich und der Schweiz schon seit mehr als 5 Jahren in der Firma Farr electronic & optic in Neuenbürg/Schwarzwald einen kompetenten Ansprechpartner für Demonstrations- und Schulungszwecke sowie alle weiteren mit der Geschäftsanbahnung, Inbetriebnahme und Betrieb von AOI-Systemen für die bestückte Leiterplatte im Zusammenhang stehenden Fragen haben, wurde nun auch ein entsprechendes Pendant für die Kunden aus dem Norden Deutschlands geschaffen.

Die ERNI Electronics GmbH hat auf dem ERNI-Kongress in Stuttgart erneut ein Bekenntnis zum Fertigungsstandort Deutschland abgegeben; mit innovativen Produkten, hoher Produktivität und kundenspezifischen Lösungen wird die Wettbewerbsfähigkeit im globalen Markt gesichert.

Dies ist bemerkenswert in einer Zeit, die durch Fertigungsverlagerungen nach Osteuropa und Asien gekennzeichnet ist, um dem Kostendruck im globalisierten Markt zu begegnen. Die Situation Deutschlands bzw. Europas im Spannungsfeld der Globalisierung war das übergreifende Thema auf dem Kongress, zu dem auch Dr. Heiner Geißler als Keynote-Sprecher Stellung bezog. Dr. Heiner Geißler stellte dabei heraus, dass die Politik gefordert ist, die Rahmenbedingungen zu schaffen, damit Unternehmen in einem globalen Markt bestehen können. Dass das möglich ist, zeigt die ERNI Electronics GmbH, die von Dr. Heiner Geißler als „Prototyp eines erfolgreichen deutschen Mittelstands-Unternehmen“ gewürdigt wurde.

Neuer Hochgeschwindigkeits-Chip Shooter und neuer Matrix Tray Changer von JUKI

01005 – kein Problem für die Siplace D-Serie

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, hat am 8. und 9. April 2008 ihre diesjährigen Boundary Scan Days veranstaltet. Sie standen unter dem Motto „Höhere Testqualität in Labor und Produktion durch erweiterte JTAG/Boundary Scan-Anwendungen" und zeigten neben aktuellen Problemen, Trends und Innovationen v.a. auf, wie sich das Testen mit JTAG/Boundary Scan erfolgreich in der Praxis einsetzen lässt.

Informationen für die Praxis sind immer gefragt, insbesondere auch im Bereich Test. Nun kommt der BST immer mehr zum Einsatz. Dementsprechend groß war mit deutlich über 100?Teilnehmern die Resonanz. Die sehr informative Veranstaltung, die eine Serie von Fachvorträgen und Workshops sowie ein Rahmenprogramm umfasste, ist von Mario Berger, GÖPEL electronic GmbH, Jena, moderiert worden.

National Instruments Germany veranstaltete zusammen mit GÖPEL electronics am 12.März 2008 in Jena einen Technologietag zum Baugruppentest, bei dem ausgehend von den Grundlagen und heutigen Anforderungen über aktuelle Lösungsmöglichkeiten und Anwendungsbeispiele informiert wurde.

Zu der Veranstaltung, die Fachvorträge, eine begleitende Ausstellung und eine Podiumsdiskussion umfasste, fanden sich über 150?Teilnehmer ein, was zeigt, dass der Baugruppentest nach wie vor von großem Interesse ist.

Im April fand der Technologietag bei DEK in Bad Vilbel statt. Es ging um die Thematik, wie sich Prozesse und Fehlerquellen optimieren lassen. Eine Kunden-Veranstaltung zum Wissens- und Erfahrungsaustausch und somit eine geeignete Plattform zur Erwerbung von mehr Know-how.

Nicht nur optimaler Durchsatz, sondern auch niedrige Fehlerraten sind Schlüssel für ein erfolgreiches Handeln. Ein Ziel, das bei den immer komplexeren Mix und modernen Bauteilen eine Herausforderung darstellt. DEK hatte sich an diesem Technologietag darauf konzentriert, moderne Bauteile wie OFNs und µBGAs oder kleine Chip-Komponenten unter die Lupe zu nehmen, und dabei das Zusammenspiel zwischen Schablone und Paste sowie dem nachfolgenden Lötprozess näher zu beleuchten.

Ein Serienprodukt, das bisher mit bleihaltigen Loten hergestellt wird, wurde versuchsweise unter Verwendung einer bleifreien Lotpaste sowie von drei unterschiedlichen bleifreien Wellenlotlegierungen hergestellt und einer umfassenden Qualitäts- und Lebensdaueranalyse unterzogen. Die Untersuchung und deren Ergebnisse werden nachfolgend beschrieben. // 

An off-the-shelf product, which up till now has incorporated lead-containing solders, has been reformulated, on a trial basis, using a lead-free solder paste as well as three different lead-free wave-soldering alloys. A wide-ranging quality and life-time test of the new formulation has been carried out. These studies and their findings are described.

Vom 16. bis 20. April 2008 trafen sich knapp 200 Personen aus dem Bereich Elektronikbaugruppenfertigung und dessen Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 11. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, das von den Firmen Christian Koenen, Cobar, EKRA, Koenen, Kolb, Rehm Thermal Systems, Siemens, TBB und ZEVAC veranstaltet wurde. Neben 11 Fachvorträgen wurden dort mehrere Workshops und zudem reichlich Gelegenheit für Fachgespräche im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und den Repräsentanten der veranstaltenden Firmen geboten.

Die WEIDINGER GmbH, Planegg-Martinsried, organisierte für ihre Kunden und Interessenten am 11. März 2008 beim ZVE in Oberpfaffenhofen-Wessling eine Informationsveranstaltung mit Praxis- demonstration. Neben dem Bleifrei-Löten wurde dort auch über den Schablonendruck, die Lotpasten und das Reinigen informiert.

Gerhard Quinger, Leiter Marketing und Vertrieb der WEIDINGER GmbH, Planegg-Martinsried, informierte im Rahmen der Eröffnung über die seit Ende 2006 zur Hilpert electronics?AG, Baden-Dättwil, Schweiz, gehörende Firma WEIDINGER. Diese vertritt zahlreiche namhafte Hersteller und bietet ein breites Spektrum an Geräten, Werkzeugen und Verbrauchsmaterialien für die Löttechnik und die Elektronikfertigung sowie Bauelemente (Widerstände und Kondensatoren) und Komponenten für die Starkstromtechnik an. Seit 2007 erfolgt auch der Vertrieb der alpha metals-Produkte in Österreich durch die Firma WEIDINGER.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Fakultät für Informatik und Elektrotechnik der Universität Rostock und Lothar Pietrzak von der ZEVAC AG veranstalteten am 10. April 2008 in Rostock einen Technologietag zur Löttechnik. Sie ließen damit die frühere Tradition der Wismarer DVS-Arbeitsgruppe „Mikrolöten in der Elektronik und Feinwerktechnik" wieder aufleben, was auf unerwartet großes Interesse stieß.

Bei der Verwendung nanobeschichteter Druckschablonen werden sowohl das Zusetzen feiner Aperturen als auch das Auftreten von Lotpastenrückständen auf der Schablonenunterseite bei zunehmender Druckanzahl erheblich reduziert, wie umfangreiche Untersuchungen beweisen. Durch die Nanobeschichtung wird das Auslöseverhältnis der Paste optimiert und die Flächenverhältnisse und Aspektverhältnisse deutlich ver- bessert.

Einleitung

Gestiegene Qualitätsanforderungen und der Kostendruck in der Flachbaugruppenfertigung zwingen die Unternehmen dazu, alle Produktionsschritte (Qualitätskosten – Materialkosten – Prozesskosten) nach ganzheitlichen Gesichtspunkten zu optimieren. Die Lotpasten namhafter internationaler Anbieter und die Schablonendruckautomaten haben ein hohes Qualitätsniveau erreicht. Bei der Schablonentechnologie gibt es noch Verbesserungspotentiale, da bei herkömmlichen Produktionstechnologien das Auslöseverhalten der Pasten und die Verschmutzung der Schablonenunterseite nicht optimiert sind.  Die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen wird stark von einer gleichmäßigen Lotpas- tenmenge beeinflusst. Die Anti-Haft-Schicht von LaserJob erlaubt ein konstantes Auslöseverhalten und das gefürchtete „Clocking“ – das langsame Zusetzen der Schablone – wird verhindert. Die hydrophoben Eigenschaften der Anti-Haft-Beschichtung beruhen auf nanoskalierten, funktionell modifizierten anorganischen Partikeln in den Schablonenöffnungen und auf der Schablonenunterseite. Auf diese Weise wird die Verschmutzung der Schablone signifikant reduziert.

Ausgehend von der Problematik elektrooptischer Baugruppen wird ein SMT-kompatibles VCSEL-Bauelement beschrieben, welches über einen Lichtaustritt in vertikaler Richtung zur Leiterplatte hin verfügt. Anschließend wird eine Prozesskette vorgestellt, welche die automatisierte Verarbeitung der elektrooptischen Komponenten Transmitter und Receiver unter Berücksichtigung der erhöhten Montageanforderungen ermöglicht. // 

The optical data transmission on electro-optical boards is promising. This article describes the research results of a solution for the automated mounting of electro-optical components onto substrates with integrated polymer wave guides. First the setup of a new SMT-compatible VCSEL-component with light-emitting at the bottom side is shown. Further the modified process-chain is presented which allows a high-volume manufacturing by respecting the higher placement accuracy.

ZVEI-Themen auf der electronica 2008

Customer Specific Requirements / ISO?TS?16949

Aufbewahrung von Dokumenten

Expertentreffen: Stressarme MST-Packages

REACH: Vorregistrierungsphase beginnt am 1.?Juni?2008

Materialien in Produkten der Elektroindustrie

Positionspapier des ZVEI zur Rolle der Normung und Art der Konformitätsbewertung unter der Richtlinie 2005/32/EG zur Schaffung eines Rahmens für die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energie- betriebener Produkte (EuP)

EITI Crazy Guy Meeting: Hochleistungs-LEDs/ LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2007 VdL/ZVEI

Am 3. und 4. März 2008 führte OTTI erstmals ein Seminar zu diesem Thema durch, das unter der fachlichen Leitung von Dr. Jörg Pütz stand. Mit 50 Teilnehmern war es so erfolgreich, dass es im März nächsten Jahres wiederholt werden wird.

Einführung

Nach der Begrüßung und Vorstellung von OTTI – Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V., Regensburg, durch Helmut Reff, OTTI, der die Veranstaltung organisiert hatte, gab der Tagungsleiter Dr.-Ing. Jörg Pütz, Gruppenleiter Transparente Leitfähige Oxide, Leibniz-Institut für Neue Materi- alien gGmbH – INM, Saarbrücken, (inzwischen als Senior Coating Expert bei Carl Zeiss Vision, Aalen), eine kurze Einführung in die Gedruckte Elektronik.

Hier werden „farbige“ Materialien neue Anwendungen, vor allem im Low-Cost-Bereich (Einwegprodukte), erschließen – aber keinesfalls das „graue“ Silizium ersetzen, dem die High-End-Anwendungen vorbehalten bleiben. Es gibt 2?Entwicklungsschwerpunkte: die Materialien und die Aufbringung. So gibt es zwar sehr viele Druckverfahren, jedoch stellt die Gedruckte Elektronik neue Anforderungen – z.B. eine deutlich höhere Auflösung als beim grafischen Druck – aufgrund derer die klassischen Verfahren nur bedingt brauchbar sind. Dabei kommt den Drucktinten eine sehr hohe Bedeutung zu. Sie müssen auf das jeweilige Verfahren angepasst sein. Die Herausforderungen, die bei den Materialien zu meistern sind, lauten Stabilität/Lebensdauer, Verfügbarkeit und Verdruckbarkeit/Formulierung. Die Substrate, auf denen gedruckt wird, müssen flexibel/biegbar, dünn und leicht sein sowie großflächig, massentauglich und kostengünstig hergestellt werden können.

Die Printed Electronics Europe 2008 am 8./9. April 2008 in Dresden dürfte mit mehr als 600 Teilnehmern aus 28 Ländern und über 60 Ausstellern das wohl bedeutendste Ereignis auf dem Gebiet der Printed Electronics in Europa in diesem Jahr gewesen sein. Es wurden die großen Fortschritte deutlich, die dieser relativ neue Elektroniksektor verzeichnet, der auf dem besten Wege ist, sich in der Massenproduktion zu etablieren. Für die verschiedenen Bereiche wird ein Marktvolumen von insgesamt bis zu 300 Mrd. US$ in den nächsten 20 Jahren prognostiziert.

Am 7. Mai 2008 jährte sich die Häusermann-Technologietagung zum neunten Mal. Unter dem Motto „Frei für eine neue Sicht der Dinge" informierten internationale Experten die rund 90 Teilnehmer über heutige und zukünftige Technologiethemen aus der Elektronikbranche. Das Programm umfasste vier Fachvorträge, eine Podiumsdiskussion sowie eine Führung durch die Fertigung und bot ausreichend Gelegenheiten zum Networking.

Im Rahmen der Ausbildung zu Maschinenbau-Ingenieuren referierten Fachfirmen an der Hochschule Mittweida (FH) über die Leiterplattenfertigung.

Die Hochschule Mittweida (FH) bietet den Studiengang Bachelor of Engineering des Maschinenbaus als Einstieg in den Ingenieurberuf an. Während des Studiums werden allgemeine Kenntnisse, fachspezifische Kompetenzen und Fähigkeiten vermittelt. Dabei können die Studenten unterschiedliche Studienschwerpunkte in ihrer Ausbildung setzen: Werkstofftechnik, Oberflächentechnik, Fertigungstechnik, Konstruktion, Fertigungsorganisation. Nach erfolgreichem Bachelorstudium im Bereich Ingenieur- und Naturwissenschaften können geeignete Bewerber eine weiterführende Qualifizierung zum Master of Engineering für Maschinenbau durchführen. Schwerpunkte dabei sind der Erwerb von Kompetenzen in den Bereichen Materialwissenschaften, Fertigungstechnik und Konstruktion. Aufgrund der interdisziplinären Ausbildung und der Vermittelung von speziellen Kenntnissen bietet sich dem Absolventen ein breites Einsatzfeld in Entwicklung, Produktion, Konstruktion, Qualitätssicherung und Vertrieb.

SMA Technologies, ein Spezialanbieter für Wechselrichter, wirtschaftet solide und ist hoch innovativ – wie der Erfolg beweist. Anfang April lud das Unternehmen aus der Solarbranche zu einem Leiterplatten- Technologietag unter dem Motto „Märkte, Grundlagen und Innovationen" ein.

Kommt man in die Hannoversche Strasse in Niestetal, ist das Firmenareal von SMA Technologies unschwer durch die leuchtenden Solarmodule auf dem Dach eines der Gebäude zu erkennen. Bereits am Vortag der Veranstaltung reisten hierher die Referenten und teilweise auch Gäste an, um nach einer Begrüßung durch Jörg Reinecke, verantwortlich für den Einkauf Leiterplatten/Elektromechanik, und Simon Butterweck, Leiterplattendesigner, einen Einblick in das Unternehmen durch Werner Reitze, dem Produktmanager Sunny Boy & Sunny Mini Central, zu erhalten.

Die Schweizer Electronic AG hat die Brandschadensabwicklung weitestgehend abgeschlossen. Der Wiederaufbau, die Inbetriebnahme, das Hochfahren und Qualifizieren der vielen neu beschafften Anlagen konnte in Rekordzeit erfolgreich umgesetzt werden. Doch trotz Umsatzwachstum – geprägt von Automotive- und Industrieelektronik – blieb die Ertragslage unbefriedigend. Deswegen wurden Kostensparmaßnahmen und das neue Strategiekonzept „Phönix: Schweizer 2012!" beschlossen, in dessen Rahmen das Werk Dunningen geschlossen werden soll.

Mit Rekordkennzahlen für das am 31. März abgelaufene Geschäftsjahr 2007/08 wartete die AT&S zu ihrer Bilanz- pressekonferenz am 13. Mai 2008 in Wien auf.

Mit einem neuen Umsatzrekord von 486 Mio. € und einem Rekordgewinn von 41,3 Mio. € (entsprechend 1,83€/Aktie, Vorjahr 1,28 €/Aktie) im abgelaufenen Geschäftsjahr setzt Europas größter Leiterplattenproduzent seinen Erfolgskurs fort. Laut Vorstandsvorsitzendem Harald Sommerer konnte die AT&S wiederum maßgebliche Marktanteile hinzugewinnen. In den letzten 6 Jahren betrug die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate rund 10 %. Wenn die Umsatzsteigerung im abgelaufenen Geschäftsjahr nur 4 % betrug, so sei das der US$-Schwäche und dem im Vergleich zum Vorjahr deutlich niedrigeren Servicegeschäft zuzuschreiben. Das Ergebnis werde davon weniger beeinflusst, da inzwischen erstmalig mehr als 50 % des Umsatzes im erweiterten US$-Raum erwirtschaftet worden ist.