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Eine kleine fränkische Software-Schmiede, deren Initiator über einen mehr als zehnjährigen Einblick in die Schablonenherstellung verfügt, hat es sich zur Aufgabe gemacht, ein konkurrenzloses Schablonenprogramm für den Schablonendruck auf dem Markt zu bringen. Dieses bzw. dessen Fähigkeiten werden nachfolgend beschrieben.

Im Bereich Weichlöten, besonders bei Rework-Arbeiten, stellen sich für die Konstruktion von Lötgeräten immer neue Aufgaben, die zu lösen sind. Kleine Lötaugen – Mikro-Pads – sind wegen der geringen Wärmekapazität besonders empfindlich und eine Herausforderung für Entlötaufgaben.

Durch die Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen entstehen sehr enge Platzverhältnisse, die mit herkömmlichen Mitteln nicht zu bearbeiten sind. Häufig werden deswegen ganze Platinen entsorgt. Besondere Probleme stellen Multilayer-Leiterkarten dar, die innenliegende und massereiche Schichten zur Abschirmung oder Ableitung haben. Oft reicht die Wärmekapazität des Entlötkolbens nicht, Aufgaben an derartig gestalteten Leiterkarten durchzuführen. Dies trifft auch bei den Baugruppen zu, die in der Niederspannungstechnik eingesetzt werden. Dabei sind es die hohen Ströme, die niederohmige gleich dicke Leiter erfordern. Andere Rework-Bereiche sind kleinste Baugruppen, wie sie in Handys zum Einsatz kommen.

Forscher der TU und am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden stellen neue Entwicklungen für Netzwerk-Administratoren und für die Lithografie in Halbleiterfabriken vor.

Je mehr ein Computernetzwerk in einem Unternehmen oder Institut wächst, umso schwerer wird es für die Administratoren, einzelne Rechner ausfindig zu machen, die mit Viren oder anderen Schadprogrammen verseucht sind. Die Technische Universität Dresden hat deshalb nun kleine elektronische ,Honigfallen‘ entwickelt, die sich an beliebige Endpunkte im Ethernet anschließen lassen und dann Angriffe durch Hacker und Programme auswerten.

Kaum ein Gegenstand, kaum eine Maschine kommt heute noch ohne elektronische Steuerungen aus. Die Anforderungen an diese Maschinenkomponente sind dabei sehr unterschiedlich. Die Entscheidung, ob eine Standardsteuerung eingesetzt werden kann oder eine individuelle Lösung entwickelt werden muss, hängt deshalb von verschiedenen Faktoren ab.

Die Wahl für einen Steuerungstyp wird von unterschiedlichen betriebswirtschaftlichen und technischen Faktoren bestimmt. Standardsteuerungen bieten den vermeintlichen Vorteil eines geringeren Anfangsinvestments, allerdings wird dieser Vorteil mit höheren Stückkosten erkauft. Zudem werden oftmals nur 20 % des gesamten Funktionsumfangs benötigt, der Rest bleibt ungenutzt. Dennoch wird für die überflüssige Leistung gezahlt.

Korrosionsbedingte Unterbrechungen, Signalverzerrung oder Kriechströme – all das können Prozessrückstände auf Baugruppen verursachen. Deshalb muss die Oberfläche nach dem Bestücken und Löten gründlich gereinigt werden, um diese Rückstände zu entfernen.

Wie sauber die Oberfläche sein muss, hängt von den nachgelagerten Prozessschritten ab. Werden beispielsweise vor dem Bonden und Beschichten Flussmittel- oder Harzrückstände nicht komplett entfernt, kann es zu Delaminationseffekten der Beschichtung, elektrochemischer Migration, schlechter Bondhaftung, Kriechströmen und Ähnlichem kommen. Sind die Baugruppen später Teile kritischer Steuerelemente, die z.?B. extremen Umwelteinflüssen wie Temperaturwechseln, hoher Luftfeuchtigkeit oder Schadgasatmosphären ausgesetzt werden, ist das Risiko von Feldausfällen besonders hoch. Deshalb benötigt eine zuverlässige Beschichtung eine professionelle Reinigung. Elektrotechnik Weber reinigt sowohl bestückte Baugruppen als auch unbestückte Leiterplatten in Lohnfertigung.

Mit dem automatischen Lötdrahtvorschubsystems von Weller, welches das manuelle Löten mit einer Hand ermöglicht, kann sich der Anwender besser auf die Lötstelle konzentrieren. Er kann so eine höhere Qualität der Lötverbindungen erzielen.

Um die Zuverlässigkeit empfindlicher elektronischer Baugruppen bei erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, werden die zugehörigen Leiterplatten mit einem Schutzlack beschichtet. Zur optimalen Aushärtung derartiger Schutzbeschichtungen, wie Lacken und Klebern, bietet Rehm Thermal Systems neben der bekannten RDS-Baureihe nun zwei neue Systeme an: den Vertikaltrockner RVDS und eine kompakte Anlage zur Aushärtung von UV-Anwendungen.

Einen Weltmarkt von 5,5 Mrd. US-Dollar sieht der leitende Analyst Harry Zervos des britischen Marktforschers IDTechEx bis 2016 für die gedruckte und flexible Elektronik mit ihren neuartigen Komponenten und Montageverfahren.

Insbesondere die Automobilelektronik hält Zervos für ein veritables Industriesegment, das von der flexiblen Elektronik profitieren wird. Als Wegbereiter sieht Zervos die OLED-Technologien, wie er in einem neuen Branchereport ,Printed and Flexible Electronics in Automotive Applications 2016-2026‘ ausführt (dazu Abb. 1).

Der ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2016

Schulungsunterlage zum Leitfaden ,Schad-teilanalyse Feld in der Automobil Elektronik-Lieferkette‘ bereitgestellt

ZVEI: Öffentliche Ladeinfrastruktur ausbauen statt Kaufprämien für Elektrofahrzeuge vergeben

Elektroindustrie 2016 auf moderatem Wachstumskurs: Produktion plus 1 %, Umsatz plus 2 %

Bundesratsinitiative zum Vertrauensschutz bei industrieller Eigenerzeugung von Strom greift zu kurz

 Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Im Vergleich zu Russland sind die westlichen Industrieländer in einer komfortablen Situation. Dagegen wird die russische Elektronikindustrie einschließlich ihrer Leiterplattenbranche gegenwärtig von massiven Problemen geplagt wie Rubelverfall, Verteuerung von Importen, Sanktionen der NATO-Länder. Ein Ausweg aus dieser Misere oder zumindest eine Minderung der Auswirkungen wird in einer verstärkten Importablösung und im Aufbau eigener leistungsfähiger Leiterplattenfertigungen nach westlichem Vorbild gesehen. Dieser Beitrag will die Hintergründe für diese Zielstellungen beleuchten und zwei neue leistungsfähige PCB-Fertigungen vorstellen, die in Russland als Flaggschiffe der Exportablösung gehandelt werden. Dazu erfolgt auch ein Brückenschlag zu deutschen Leiterplattenproduzenten.

Beim Schwalllöten läuft die bestückte Leiterplatte normalerweise zuerst über den Fluxer (erst vorheizen und dann fluxen wird sehr selten praktiziert, außer in einigen Selektivlötanlagen). Seitdem man meist mit feststoff- armen Flussmitteln arbeitet, werden statt der Schaumfluxer die verschiedenen Sprühfluxer verwendet und so stellt man sich die Frage: Ist es da oder nicht? Zudem macht man sich Gedanken wie gleichmäßig das Fluss- mittel nun auf der Unterseite landet.

Ende Januar 2016 trafen sich in Nürnberg über 200 Fachleute aus dem Bereich Leiterplattentechnik und dessen Umfeld. Anlass war das von der Bayern Innovativ GmbH zum zwölften Mal veranstaltete Kooperationsforum mit Fachausstellung. Im Hinblick auf Industrie 4.0 sowie auf Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik stand diesmal die Leiterplatte als Integrationsmodul im Fokus.

Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eröffnete die Veranstaltung mit der offiziellen Begrüßung und einer thematischen Einführung. Dabei informierte er zuerst über die Organisation Bayern Innovativ und deren Aktivitäten. Dann ging er auf die Trends im Elektronikmarkt ein. Der Bedarf an Elektronikintegration steigt aufgrund neuer Anwendungen wie Wearables, autonomes und vernetztes Fahren, Smart Home etc. sowie v.?a. durch Industrie 4.0, wofür jeweils Beispiele gezeigt wurden. Das Kooperationsforum zielt auf den Transfer von Wissen und Erfahrung sowie die Initiierung von Kooperationen. Technologische Schwerpunktthemen sind Embedding, HDI, Entwärmung, HF-Basismaterial, Flex- und Starrflex-Leiterplatten sowie Qualität. Die begleitende Fachausstellung, die von 24 Ausstellern bestritten wird, bietet ergänzende Informationen zu den Vorträgen.

Wir stellen die Frage, wie Strom und Wärme in Durchkontaktierungen (,Via‘) fließen. Damit das Via nicht überhitzt, empfiehlt der Standard IPC-2152: Die Querschnittsfläche aus Hülsendurchmesser und Metallisierungsdicke mindestens so groß zu wählen wie den Querschnitt des zuführenden Leiters – und evtl. dazu mehrere Bohrungen zu verwenden. Wie hängen die in der Kupferhülse erzeugte Joulesche Wärme und die Temperatur wirklich zusammen? Zur Klärung sollen Experimente (D. Brooks) beitragen und die Physik mit 3D-Simulationen (J. Adam) analysiert werden.

Mal wieder steht uns bisher kein deutscher Ausdruck für diesen Fehler in Leiterplatten zur Verfügung. Wollen wir es mal mit ‚leitende Anodenfaser' versuchen?

Der Fehler in Leiterplatten ist schon lange bekannt, hat aber bis vor kurzem wenig Aufmerksamkeit auf sich gezogen. In den 70er Jahren des vorigen Jahrhunderts wurden diese Kurzschlüsse in den Bell Laboratorien [1] als überraschend neues Fehlverhalten der Leiterplatten identifiziert. Inzwischen ist er aber bereits den einen oder anderen Doktortitel (Ph.D.) [2] wert.

Während Dendriten von der Kathode zur Anode wachsen, haben diese Fasern sich entschlossen den Weg anders herum zu wählen: von der Anode zur Kathode – und deswegen hat man so einen etwas sonderbaren Namen (1979 Lando et al.) für dieses Phänomen gewählt.

Unternehmerischer Mut zu Neuem

Wie AT&S sich mit einem IC-Substratwerk in Chongqing neu erfindet

„Kennen Sie die größte Stadt der Welt?“ fragte der Autor vor einem Jahrzehnt das Auditorium bei einem Vortrag. Schweigen! Wenn man nicht dort gewesen ist, kennt man diese Mega-Stadt nicht. Nein, es ist nicht Tokyo, Sao Paulo oder Mexico City, das war einmal. Es ist eine Stadt am Zusammenfluss des Gelben Flusses, des Yangtse und des Jialing (Abb. 1 Karte).

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Sowohl bei den Halbleiterchips als auch bei den Chip-Trägern geht die Miniaturisierung der Anschlussstrukturen stetig voran. Montagegerechtes Design der Chips und der Chip-Träger gewinnen zunehmend an Bedeutung, wenn die Montage der Komponenten im Backend-Prozess effizient und zuverlässig ablaufen soll. Die Firma Hesse als Produzent von Bondmaschinen hat folglich beschlossen, mit dem EDA-Tool-Anbieter CAD Design Software enger zusammenzuarbeiten.

In Industriegeräten steht zwar die Leistungsfähigkeit der eingesetzten Elektronik insgesamt im Vordergrund, doch ist es bereits das beherbergende Gehäuse, das uns mit seinem Erscheinungsbild für oder gegen das Produkt einnimmt. Es ist ja der erste wirkliche Berührungspunkt. Hat man das Gehäuse ästhetisch und ergonomisch sowie funktionell gut gestaltet, ist man eher bereit, auch der enthaltenen Elektronik mit Vertrauensvorschuss zu begegnen. Die Entwickler von leeren Industriegehäusen bei Rolec wissen das schon lange und haben mit multiPANEL ein Kommandogehäuse entwickelt, das hohen Ansprüchen standhält.

Forscher der University of Nottingham ebnen über die Beherrschung des elektrischen Flusses bei Antiferro- magneten den Weg für neue Datenträger mit höherer Geschwindigkeit. Außerdem sind die Speicher dann vor großen Magnetfeldern sicher und sehr energieeffizient.

Die neuen LCDs von Kyocera TCG070WV, TCG104XG und TCG121XG bieten extreme Helligkeit, einen weiten Blickwinkel und die PCAP(Projected Capacitive)-Touch-Sensorik mit verbesserter Nutzerschnittstelle.

Der japanische Technologiekonzern Kyocera erweitert sein Angebot um drei neue TFT-Module mit Projected Capacitve Touch Sensoren in den Größen 7,0“, 10,4“ und 12,1“ (Zoll). Sie bieten eine verbesserte Benutzer Schnittstelle für viele industrielle Anwendungen, wie zum Beispiel im Bereich der Medizintechnik, Fabrikautomation, Test- und Messtechnik sowie bei Marine-Anwendungen.