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Dokumente
FBDI-Informationen 03/2016
Deutsche Bauelemente-Distribution zeigt solides Wachstum in 2015
FBDi e.V. begrüßt elotronics als neues Mitglied
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016):
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 561 KByte |
Seiten | 441-443 |
Kosteneffiziente und einfache EtherCAT-Implementierung
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 275 KByte |
Seiten | 440 |
Transparente Antennen für die Indoor-Kommunikation
Der US-Hersteller Pulse Electronics stellt neue Ausführungen seiner optisch klaren (,translucent') Antennen vor. Ein von Pulse erstelltes verteiltes Antennensystem (DAS oder Distributed Antenna System) mit derartigen ultradünnen, durchsichtigen Antennen zur Deckenmontage wurden in einem Gebäude des neuen World Trade Center in New York eingesetzt.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 299 KByte |
Seiten | 439 |
Leistungsfähige photonische Bauelemente für die zukünftige Informationstechnologie
Physiker an der Technischen Universität München (TUM) haben einen Nanolaser entwickelt, der tausend Mal dünner ist als ein Haar. Dank des ausgetüftelten Verfahrens wachsen die Nanodraht-Laser direkt auf Silizium-Chips. Damit lassen sich kostengünstig leistungsfähige photonische Bauelemente herstellen. So ist eine Grundvoraussetzung geschaffen für die künftige schnelle und effiziente Datenverarbeitung mit Licht.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 448 KByte |
Seiten | 437-438 |
MOSFET-Relais mit höherer Strombelastbarkeit
Zwei neue Hochstrom-MOSFET-Relais von Omron Electronic Components Europe können nun Dauerlasten von 3,3 A AC / 6,6 A DC schalten. Die beiden Komponenten ersetzen damit elektromechanische Relais in intelligenten Zählern (Smart Meter), in der Sicherheits- und Medizintechnik, sowie in Industrieanwendungen.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 305 KByte |
Seiten | 436 |
Mehr verfügbare Leistung in beengten Umgebungen durch hocheffiziente Power-Module
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 740 KByte |
Seiten | 432-435 |
SMT Hybrid Packaging 2016 steht heuer im Zeichen von Industrie 4.0
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 3,706 KByte |
Seiten | 417-431 |
Aktuelles 03/2016
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,386 KByte |
Seiten | 397-408 |
Sind Sie gut verdrahtet? Haben Sie besten Kontakt?
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 340 KByte |
Seiten | 393 |
Der neue Leuchtturm der TU Berlin: Sonderforschungsbereich 787 für Halbleiter-Nanophotonik
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 203 KByte |
Seiten | 1055-1058 |
Im Zeitalter des Photons – Nanostrukturierte Halbleiterlaser
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 147 KByte |
Seiten | 1053-1054 |
Der Weg zur Volldeklaration
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 205 KByte |
Seiten | 1049-1052 |
DVS-Mitteilungen 02/2008
Zunehmende Bedeutung der Basismaterialien auf die Funktion der Baugruppen
Durch die Verwendung bleifreier Lote infolge der RoHS-Gesetzgebung ist die Temperaturbelastung der Laminate im Lötprozess deutlich gestiegen. Dies hat – u.a. wegen des deutlich höheren Wasserdampf- drucks – oftmals Delaminierungen zur Folge. Trotzdem reicht in vielen Fällen der Einsatz von modifizierten Standard-Basismaterialien aus.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 234 KByte |
Seiten | 1046-1047 |
Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 523 KByte |
Seiten | 1039-1045 |
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 1
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 649 KByte |
Seiten | 1031-1038 |
3-D-MID-Informationen 05/2008
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 435 KByte |
Seiten | 1027-1030 |
ALPS: Massenproduktion neuer Liqualloy-Folien für RFID- und andere Anwendungen
Mit den Serien HMSAW und HMSAS bietet die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH neue hauchdünne magnetisch beschichtete Folien an, die auf einer Legierung aus Liqualloy™ basieren. Die neuen Produkte werden in RFID-Anwendungen zur Erhöhung der Antennenempfindlichkeit oder in diversen elektronischen Geräten zur Abschirmung eingesetzt. Die Massenproduktion der Materialien begann im April 2008.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 87 KByte |
Seiten | 1026 |
Plasma-unterstützte Lötprozesse
Niederdruckplasmen sind bei der Oberflächenmodifikation äußerst effizient und umweltfreundlich. Plasma-unterstütztes Vakuumlöten in Verbindung mit Gasgemischen von 40 % bis 100 % H2 ist ein ideales Verfahren zur Reduktion von Oxidschichten auf Substrat-, Bauteil- und Lotoberflächen. Die besten Lötergebnisse werden mit Plasma und 100 % Wasserstoff erzielt.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 383 KByte |
Seiten | 1023-1025 |
RHe Microsystems eröffnet Micro Assembly Center in Radeberg
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,371 KByte |
Seiten | 1018-1022 |