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Dokumente
Kommandogehäuse multiPANEL mit schickem Design für verschiedenste Anwendungen
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 464 KByte |
Seiten | 447-449 |
Mit Antiferromagneten 1000 Mal mehr Speicherleistung
Forscher der University of Nottingham ebnen über die Beherrschung des elektrischen Flusses bei Antiferro- magneten den Weg für neue Datenträger mit höherer Geschwindigkeit. Außerdem sind die Speicher dann vor großen Magnetfeldern sicher und sehr energieeffizient.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 279 KByte |
Seiten | 446 |
TFT-LCDs mit PCAP-Touch-Sensoren für industrielle Anwendungen
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 603 KByte |
Seiten | 444-445 |
FBDI-Informationen 03/2016
Deutsche Bauelemente-Distribution zeigt solides Wachstum in 2015
FBDi e.V. begrüßt elotronics als neues Mitglied
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016):
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 561 KByte |
Seiten | 441-443 |
Kosteneffiziente und einfache EtherCAT-Implementierung
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 275 KByte |
Seiten | 440 |
Transparente Antennen für die Indoor-Kommunikation
Der US-Hersteller Pulse Electronics stellt neue Ausführungen seiner optisch klaren (,translucent') Antennen vor. Ein von Pulse erstelltes verteiltes Antennensystem (DAS oder Distributed Antenna System) mit derartigen ultradünnen, durchsichtigen Antennen zur Deckenmontage wurden in einem Gebäude des neuen World Trade Center in New York eingesetzt.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 299 KByte |
Seiten | 439 |
Leistungsfähige photonische Bauelemente für die zukünftige Informationstechnologie
Physiker an der Technischen Universität München (TUM) haben einen Nanolaser entwickelt, der tausend Mal dünner ist als ein Haar. Dank des ausgetüftelten Verfahrens wachsen die Nanodraht-Laser direkt auf Silizium-Chips. Damit lassen sich kostengünstig leistungsfähige photonische Bauelemente herstellen. So ist eine Grundvoraussetzung geschaffen für die künftige schnelle und effiziente Datenverarbeitung mit Licht.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 448 KByte |
Seiten | 437-438 |
MOSFET-Relais mit höherer Strombelastbarkeit
Zwei neue Hochstrom-MOSFET-Relais von Omron Electronic Components Europe können nun Dauerlasten von 3,3 A AC / 6,6 A DC schalten. Die beiden Komponenten ersetzen damit elektromechanische Relais in intelligenten Zählern (Smart Meter), in der Sicherheits- und Medizintechnik, sowie in Industrieanwendungen.
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 305 KByte |
Seiten | 436 |
Mehr verfügbare Leistung in beengten Umgebungen durch hocheffiziente Power-Module
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 740 KByte |
Seiten | 432-435 |
SMT Hybrid Packaging 2016 steht heuer im Zeichen von Industrie 4.0
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 3,706 KByte |
Seiten | 417-431 |
Aktuelles 03/2016
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,386 KByte |
Seiten | 397-408 |
Sind Sie gut verdrahtet? Haben Sie besten Kontakt?
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 340 KByte |
Seiten | 393 |
Der neue Leuchtturm der TU Berlin: Sonderforschungsbereich 787 für Halbleiter-Nanophotonik
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 203 KByte |
Seiten | 1055-1058 |
Im Zeitalter des Photons – Nanostrukturierte Halbleiterlaser
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 147 KByte |
Seiten | 1053-1054 |
Der Weg zur Volldeklaration
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 205 KByte |
Seiten | 1049-1052 |
DVS-Mitteilungen 02/2008
Zunehmende Bedeutung der Basismaterialien auf die Funktion der Baugruppen
Durch die Verwendung bleifreier Lote infolge der RoHS-Gesetzgebung ist die Temperaturbelastung der Laminate im Lötprozess deutlich gestiegen. Dies hat – u.a. wegen des deutlich höheren Wasserdampf- drucks – oftmals Delaminierungen zur Folge. Trotzdem reicht in vielen Fällen der Einsatz von modifizierten Standard-Basismaterialien aus.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 234 KByte |
Seiten | 1046-1047 |
Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 523 KByte |
Seiten | 1039-1045 |
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 1
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 649 KByte |
Seiten | 1031-1038 |
3-D-MID-Informationen 05/2008
Jahr | 2008 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 435 KByte |
Seiten | 1027-1030 |