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Turbolader für die unternehmerische Kreativität

Strategischer Nutzen eines aktiven Beirates

Durch eine zündende Geschäftsidee wächst eine kleine erfolgreiche Firma zu einem mittelständischen Un- ternehmen heran. Eine neue geschäftliche Größenordnung und die Globalisierung stellen nun erweiterte strategische Anforderungen an die Unternehmensleitung. Oft fehlen hier Ressourcen und Expertise, um das bisher erfolgreiche Geschäftsmodell weiterzuentwickeln; aber auch die eigene Betriebsblindheit zu überwinden.

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FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Die elektromagnetische Verträglichkeit einer elektronischen Baugruppe oder eines elektronischen Gerätes lässt sich nur in der Messkammer mit fertigen Prototypen endgültig prüfen. Diese Prüfung ist zeit- und kostenintensiv. Es gibt verschiedene Ansätze, die Kosten für wiederholte Prüfungen durch frühzeitige Simulation während der Designphase zu vermeiden. Nachfolgend wird eine Lösung vorgestellt.

Mentor Graphics und Agilent bieten Lösung zur schnelleren Entwicklung von HF-Leiterplatten

Bericht zur Sonderveranstaltung der FED-Regionalgruppe Hannover am 7. Februar 2008 in der bbs|me (Berufsbildende Schule Metalltechnik/Elektrotechnik der Region Hannover – Otto-Brenner-Schule).

Schulleiter Oberstudiendirektor Tiedt eröffnete die Veranstaltung vor ca. 50 Teilnehmern – zum großen Teil Schüler und Lehrkräfte, aber auch Teilnehmer aus der Industrie. Er erläuterte die grundsätzliche Neuausrichtung des ETA-Studiengangs, die 2005 mit Hilfe des FED begonnen wurde und eine sichere und stabile Ausbildung der Elektrotechnischer Assistenten (ETA) gewährleisten soll (PLUS 4/2007, S. 646).

Flexible und starrflexible Leiterplatten gleichen mechanische Einbau-Toleranzen in Baugruppen aus. Bereits im Design des Flex-Bereichs sollte der Konstrukteur sich diese Beweglichkeit zu Nutze machen. Mit einem besonderen Trick erhält man sogar erhöhte Flexibilität in allen drei Raumrichtungen.

Seit Jahrzehnten stellen flexible und starrflexible Leiterplatten eine bewährte und zuverlässige Technologie dar, die über die Jahre stetig an Bedeutung gewonnen hat und – so allen Prognosen nach – weiter an Bedeutung gewinnen wird.

Anfangs lag der Focus auf hoch zuverlässigen Systemen, wobei im Vordergrund stand, dass diese Verbindungstechnologie nicht lösbare Verknüpfungen mehrerer starrer Leiterplatten ermöglicht.

Heute setzt man auch bei vielen mobilen Consumerprodukten wie Handys, Kameras, etc. auf die Flex- und Starrflex-Technologie. Auch in der Sensor- und Medizintechnik kann diese punkten. So besteht oft die Aufgabe, Elektronik in kleinen Gehäusen unterzubringen und gleichzeitig durch enge Hohlräume elektrisch anzubinden. Ein Beispiel dafür sind Sensorköpfe am Ende von dünnen Edelstahlrohren oder -kanülen.

AdvancedTCA ist nicht mehr die alleinige Domäne der Telekommunikationsunternehmen, sondern vermehrt auch in Industrieanwendungen anzutreffen. Datenraten bis zu 40 GBit/s und Signalanstiegszeiten im Pikosekundenbereich stellen dabei höchste Anforderungen an die EMV-Schutzmaßnahmen. Eine neue, zum Patent angemeldete Fabric-over-Foam-Dichtung trägt nicht nur dazu bei, die elektromagnetische Verträglichkeit der Baugruppen und Geräte zu gewährleisten. Sie ist auch gegenüber den bei Installation und Tausch der Kartenmodule eines AdvancedTCA-Systems auftretenden mechanischen Belastung wesentlich unempfind- licher als bisherige Lösungen.

Mehr als 620 Unternehmen und 80 vertretene Firmen aus ca. 30 Ländern werden auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008 vom 3. bis 5.?Juni?2008 in Nürnberg ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen präsentieren. Einige davon werden im Folgenden vorgestellt.

Internationale Fachmesse und Kongress Die Ausstellungsfläche der SMT/HYBRID/PACKA- GING?2008 ist mit 29 500qm größer als je zuvor. Rund 33% der beteiligten Unternehmen kommt aus dem Ausland – ein deutliches Zeichen für die internationale Bedeutung der Veranstaltung.

Auf der Messe werden folgende Highlights geboten:

• Gemeinschaftstand Optoelektronik: Initiiert vom Fraunhofer IZM, Berlin, wird in diesem Jahr aufgezeigt, was der Einzug optischer Technologien bedeutet und welche Lösungen bereits vorhanden sind. Kernthemen sind unter anderem: Elektro-optische Packages, Module und Baugruppen, optische Interfaces und Materialien sowie Fertigungstechnologien und Anlagen für z.B. Optische Sensorik und Sensorsysteme, optische Analyse und Detektion oder optische Prozesskontrolle.Halle 7, Stand 129

• VDI/VDE-IT: Live-Produktion einer Baugruppe unter dem Titel Automobilelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung. Darüber hinaus werden die Vorführungen durch mehrere Demonstrationsinseln unterstützt.Halle 7, Stand 206

• The Bob Willis Process Advice & Defect Clinic: Auch in diesem Jahr zeigt der Berater und Bleifrei-Auditor Bob Willis die Hauptursachen allgemeiner Produktionsprobleme bei der Umstellung auf. Besucher können vor Ort gedruckte Leiterplatten und Bauteile von Bob Willis begutachten lassen.Halle 9, Stand 205

• Service Point EMS: Gemäß der Besucherbefragung zur  ?2007 interessieren sich über 20 % der Besucher besonders für die AuftragsfertigungHalle 9, Stand 605

• Messe- und Expertenforen: Die Messeforen bieten ein umfangreiches Programm. Zu den Highlights zählt hier das ZVEI-Forum EMS im Fokus am dritten Messe- tag.Halle 7, Stand 725 und Halle 8, Stand 402

Begleitend zur Ausstellung finden der Kongress zum Thema Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik und 23 halbtägige Tutorials statt. Das ausführliche Programm ist unter www.smt-exhibition. com zu finden.

Nachrichten/Amtiches 

• Nachfolgeregelung Markus Hofstetter AG
• Zuwachs bei der AEM Technologies Holding AG
• ANSYS übernimmt Ansoft
• Neufassung der Energy-Star-Verordnung veröffentlicht
• IPC schließt Vertrag mit Pekinger Tsinghua-Universität zur Elektronikausbildung
• Neuer IPC_Vorstand
• Elektronisches Papier aus Dresden ab Jahresende
• Änderungen im Management-Team bei KOA Europe
• Neuer Abteilungsleiter Werkstoff- und Prozesstechnik am LZH
•  Renate Augustynak wechselt zu HPM
• Neuer Leiter Verbandskommunikation bei SPECTARIS
• Neuer Vertriebsleiter der Leiterplattensparte von Würth Elektronik
• Neue Vertriebsmitarbeiter bei Rehm Thermal Systems
• Cadence mit neuem Verkaufsleiter für EMEA
• ZEVAC verstärkt Vertrieb in Deutschland
• Sun Chemical baut seine Marktpräsenz weiter aus
• Neue Vertriebsstrukturen für Europa bei OK International
• Erweiterte Franchise
• NanoFocus kooperiert mit Olympus

Noch vor einigen Jahren hätte man in Industrieunternehmen, die mit Leiterplatten zu tun haben, auf die Frage nach den Eigenschaften von Basismateria- lien, eine Antwort bekommen, die sich auf die Dicke, die Kupferkaschierung, das Harz und bestenfalls noch die Glasübergangstemperatur (Tg) beschränkt hätte. Auf die weitere Frage nach Alternativmaterialien zum „Standard FR4" erinnert man sich noch an CEM1/CEM3 oder FR2 und FR3, die zum Teil heute noch für überwiegend weniger anspruchs- volle Schaltungen ihre Einsatzgebiete haben. Wollte man aber anspruchsvollere Materialien verwenden, als das „Standard FR4", so lichtete sich bereits das Feld der Involvierten.

Die praktisch sehr relevante Frage, ob bei im Rahmen der Gewährleistung erfolgter Nachlieferung oder Nachbesserung nach Lieferung eines mangelhaften Produkts eine neue Verjährungsfrist für die Gewährleistungsansprüche in Gang gesetzt wird oder die ursprüngliche Frist weiterläuft, ist auch durch die Schuldrechtsreform?2002 nicht hinreichend beantwortet worden. Mit dieser Problematik – der den Herstellern unter Umständen drohenden so genannten „Kettengewähr- leistung" – und den optimalen Reaktionsmöglichkeiten hierauf setzt sich dieser Beitrag auseinander.

Die Zeiten ändern sich, langsam, aber stetig. Umwelt- und Ressourcensituation sorgen dafür, dass es unaufhaltsam in eine Richtung geht: „grüne" Elektronik. Während viele Unternehmen diesem Trend noch recht skeptisch und abwartend gegenüber stehen, sind andere Firmen schon aktiv dabei, Vorbereitungen zur Neuordnung des großen Elektronikkuchens zu treffen. „Wer zuerst kommt, mahlt zuerst", besagt ein altes Sprichwort. Das gilt heute global. Eine Studie von PwC und zahlreiche Firmenaktivitäten bestätigen dies.

Bei Nutzung aller vorhandenen Technologiepotentiale und ohne jegliche Mengensteigerung beim Einsatz von Elektrogeräten kann der Stromverbrauch in Deutschland bis 2025 um etwa 40% sinken. Ein „weiter wie bisher" würde den Bedarf an elektrischer Energie dagegen um 60% steigen lassen mit allen seinen gravierenden negativen Folgen für Umwelt und Ressourcenverbrauch. Unter der Annahme realistischer Verbrauchs- bzw. Effizienzprognosen wird der Stromverbrauch voraussichtlich trotzdem noch um rund 30% zulegen. Bei diesem Szenario wird eine deutlich verbesserte Effizienz bei der Stromnutzung durch den Mehrverbrauch bei neuen und zusätzlichen Anwendungen kompensiert. Das sind die Kernaussagen der neuesten VDE-Studie bzw. Stromverbrauchsprognose, die der VDE am 22.Januar 2008 im Haus der Bundespressekonferenz in Berlin präsentiert hat. Titel der Studie: „Effizienz- und Einsparpotentiale elektrischer Energie in Deutschland – Perspektiven bis 2025 und Handlungsbedarf".

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Konzept und die Herstellung von Leiterplatten mit innen liegenden optischen Wellenleitern auf Basis von Dünnglasfolien (Displayglas) werden beschrieben. Die Wellenleiter in der Dünnglasfolie werden durch thermischen Ionenaustausch hergestellt, so dass die Folien nicht mechanisch strukturiert werden müssen. Ihre Eigenschaften wurden simuliert und experimentell validiert. Der symmet- rische Leiterplattenaufbau wird dargestellt. Das entwickelte Konzept für die optische Kopplung in den Schnittstellen Modul/Board und Board/Backplane wird detailliert vorgestellt und der Aufbau der elektro-optischen Module erläutert. // 

The concept of printed circuit boards with built-in optical waveguides using thin glass film (Display glass), and their production, is described. The waveguides within the thin glass film are formed by thermal ion exchange, avoiding the need to pattern these by mechanical means. Their properties can be simulated and the results validated by actual experiments. The build-up of a symmetrical PCB is detailed. The fully-developed concept for optical coupling at the module/board- and board/backplane interfaces is described in detail as is the build-up of an electro-optical module.

Reaktionslote, bei denen die eigentliche Lotlegierung erst während des Lötprozesses gebildet wird, sind in der Elektronikindustrie bereits seit einem Jahrzehnt bekannt und in Gebrauch. Ein wesentlicher Vorteil dieser Lote liegt in der verhältnismäßig geringen Löttemperatur bei gleichzeitig hoher Einsatztemperatur der damit gefertigten Lötverbindungen. Spezielle Lotpasten wurden vordergründig für die Anwendung in der Hochtemperaturelektronik entwickelt, insbesondere für den Einsatz im Auto- mobil. Neben zahlreichen Forschungsarbeiten und Laboruntersuchungen liegen inzwischen auch Ergebnisse aus der industriellen Fertigung vor. // 

Reactive solders, in which the actual alloy is formed only at the soldering stage, have been known, and indeed used for some decades in the electronics industry. A major advantage in their use, is their relatively low soldering temperature, while forming a solder joint which can subsequently operate at considerably higher temperatures. Special solder pastes were thus developed for use in high-temperature electronics applications, especially in the auto- motive industry. In addition to countless research and laboratory studies, results are now available from actual industrial practice.

Der Beitrag beschäftigt sich mit der Modellierung von effektiven thermischen Materialmodellen für Mehrlagenleiterplatten unter Verwendung von thermischen Durchkontaktierungen zur Unterstützung des thermischen Design-Ingenieurs. Zur Überprüfung der Modellparameter des verwendeten effektiven thermischen Materialmodells wurden Simulationen für detaillierte FE-Modelle und effektive Materialmodelle in Kombination mit Experimenten unter Verwendung eines neu entwickelten Versuchsaufbaus durchgeführt. Hierfür wurden die thermischen Antworten auf eine pulsförmige Anregung mittels einer transienten Messung beobachtet. Für diese Studie wurde eine Parametermatrix erstellt, welche die Metallinnenlagenanzahl und -dicke, die Anzahl der thermischen Durchkontaktierungen sowie deren Bohrlochdurchmesser und die Bohrlochmetallisierungsdicke variiert. Die Ergebnisse aus den Experimenten und den detallierten FE-Modellen zeigten eine gute Über- einstimmung. Beim Vergleich der effektiven Mate- rialmodelle mit denen der detaillierten FE-Modelle wurde beobachtet, dass das effektive Material- modell die effektive thermische Leitfähigkeit in der Leiterplatte leicht überbewertet. // 

This paper investigates the generation of an effective material model for the rapid thermal simulation of multi-layer substrates with thermal vias to support the thermal design engineer. To determine the material parameters of the effective thermal model, Finite Element simulations in combination with a newly designed experimental set-up were used. Measurements were performed recording the transient thermal response to a pulse excitation. During test, various typical design parameters of interest were varied systematically to see their influence.  Good agreement was found between the experiments and a detailed model of the substrate. Eventually, an effective material model is derived introducing correction factors which account for the slightly overestimation of the substrate‘s thermal spreading in the effective model.

MID Workshop 2008

Zur Förderung der Forschungskooperationen im MID- Bereich veranstaltete die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. am 28.?Februar?2008 ein MID-internes Symposium mit ausgewählten externen Forschungsstellen und Anwenderfirmen. Ziel des Workshops war es, die vorhandenen Kompetenzen im Bereich MID zusammen zu bringen und dadurch die Förderung und Weiterentwicklung der Technologie durch starke Kooperationen zu forcieren.

Kontaktloses Inlay für Kreditkarten im Bogen-Format

Die Unternehmen PolyIC, BASF, Evonik Industries, Elantas Beck und Siemens haben ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Verbundprojekt mit dem Namen MaDriX gestartet. Mit diesem Projekt wird die Entwicklung leistungsfähigerer gedruckter Funketiketten (Radio Frequency Identification, RFID) vorangetrieben.