Artikelarchiv

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

In der vorliegenden Arbeit wird eine organische Schutzschicht vorgestellt, die sich sehr gut zum Korrosionsschutz von Kupfer eignet. Messungen zeigten, dass das max. Anodenpotential unter Umständen zur Bestimmung der Porosität der OSP-Schicht herangezogen werden kann. Untersuchungen zur Erhaltung der Lötfähigkeit auf doppelseitigen Leiterplatten mit bleifreiem Lot zeigten gute Ergebnisse. Allerdings brachte der Salzsprühtest (NSS) Mängel zu Tage. // 

The development of an organic protective coating is described, which affords excellent corrosion protection to copper surfaces. Measurements showed that the maximum anode potential can be used, in certain conditions, to determine the porosity of the OSP layer. Tests to confirm the maintenance of solderability on double-sided PCB’s using lead-free solder, proved successful. However neutral salt spray (NSS) tests brought some deficiencies to light.

Zum 1. April 2008 tritt Bernd Schweizer als neues Vorstandsmitglied in die Schweizer Electronic AG, Schramberg, ein. Nachfolgend ein kurzes Portrait, in dem er sich und seine Ziele vorstellt.

Mehr Haftung von Lötstopplack

Lötstopplack für zuverlässige Fertigung flexibler Leiterplatten

Orbotechs UCI-Technologie™ erfolgreich

Metallkern-Leiterplatten für Wärmemanagement bei LED-Anwendungen

Vorgestellt werden die Ergebnisse einer Untersuchung über den Einfluss von Trennblechen und Press- polstern auf die Wärmeverteilung im Buch und den Energieverbrauch beim Verpressen von Multilayern in thermoölbeheizten Hydraulikpressen. Durch die Verwendung von HTS 600-Trennblechen kann auf den Einsatz von Presspolstern verzichtet werden. Infolgedessen lassen sich kürzere Zykluszeiten bei mehr Multilayern pro Presspaket erreichen.

Vom 19. bis 26. November2007 führte die ggp-Schaltungen GmbH bei GET Ltd. und Jebon Corporation ein gemeinsames Audit mit dem Kunden Treichel Elektronik GmbH durch. Besichtigt wurden 7 Fertigungen, 2 davon wurden auditiert. Der Termin wurde durch die Einweihung der neuen GET-Fertigung in Huizhou bestimmt.

Unter Führung von ggp-Geschäftsführer Oliver Peters und der bei ggp für den Import zuständigen Einkäuferin Birgit Schult konnte sich der Einkaufsleiter der Treichel Elektronik GmbH, Hans-Peter von der Borch, vor Ort von der Lieferperformance überzeugen. Treichel Elektronik ist ein mittelständischer Bestücker mit Sitz in Eldagsen/Springe.

Bayern Innovativ hat am 22.?Januar das 4.?Kooperationsforum der Leiterplattentechnologie mit Schwerpunkt auf der Hochfrequenztechnik in Nürnberg initiiert. Themen waren unter anderem Qualifizierung und Test, Schnittstelle Steckverbinder, High-Speed-Signalübertragung, Substrattechnologien für planar integrierte Mikro- und Millimeterwellenschaltungen und die Hochfrequenztechnik für Leiterplatten der Telekom-Applikationen, in der Automobilindustrie sowie Medizinapplikation und Medizinelektronik.

Am 24. und 25.Januar 2008 veranstaltete das European Institute of Printed Circuits in Rom, Italien, seine diesjährige Winterkonferenz, um die Branche über zukunftssichernde Technologien für europäische Leiterplattenhersteller zu informieren.

Im Rahmen der Begrüßung der knapp 80?Teilnehmer informierte EIPC-Chairman Rex Rozario, Graphics Plc, Großbritannien, über die kommenden Veranstaltungen sowie die Situation seines Unternehmens in China.

Neue Verbandsmitglieder 

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Fachliteratur

ZIF-Steckverbinder und flexible Flachbandkabel von Würth Elektronik

Steckverbinder für 16 A

Steckverbinder für 24 Volt-Powerversorgung und Ethernetkommunikation

Geschirmte Kunststoffsteckverbinder

Lötbare Push-In-Klemmen für Hutschienengehäuse

Neues Leistungsmodul für Han-Modular®

Um hinsichtlich Design for Test (DFT) die Zusammenarbeit mit dem jeweiligen Management zu stärken, haben Designer die TMAG gegründet.

Es ist offensichtlich nicht nur in Deutschland so, sondern auch in den USA: Wenn es um die Lösung konkreter oder übergreifender fachspezifischer Probleme geht, „kneift“ das zuständige Management oft. Die Spezialisten finden bei ihm kein Gehör mit ihren Sorgen. Das Management „schwebt“ in anderen Sphären – ohne die Auswirkungen der Sorgen der Spezialisten auf das Gesamtunternehmen zu verstehen oder verstehen zu wollen. Ein merkwürdiges und nicht gerade vorwärtsbringendes Verhalten. Davon können in Deutschland beispielsweise nicht nur zahlreiche Leiterplattendesigner ein Lied singen, sondern auch noch andere Fachbereiche. In den USA sind es viele Testingenieure der Elektronikindustrie, die mit der Reaktion des Unternehmens- managements auf ihre Nöte als auch Vorschläge bzw. mit der Unterstützung durch „ihr“ Management zunehmend unzufrieden sind. 2007 griffen sie zur Notbremse und gründeten während der AutoTestCon?2007, die vom 17. bis 20.?September?2007 in Baltimore stattfand, die Testability Management Action Group (TMAG) mit zunächst 70?Interessenten. Am 10.?Dezember?2007 hielt die TMAG mit Unterstützung durch den IPC während der Test and Inspection Conference?2007 in Wyndham San Jose, Kalifornien, ihr erstes Generalmeeting ab.

Baugruppenproduzenten und Leiterplattenhersteller berichten zunehmend über Leiterplattenausfälle während und nach bleifreien Lötprozessen durch Delamination und Hülsenrisse. Offensichtlich muss man sich verstärkt Gedanken zum richtigen „matching" der kritischen Laminateigenschaften mit den Design- vorgaben und Fertigungsprozessen sowie -parametern der elektronischen Baugruppen machen. Der vorliegende Beitrag will grundlegende Informationen zu diesem Thema vermitteln. Es werden zwei Kerngebiete behandelt: Die Parameterauswahl der Laminate und – aufgrund des großen Einflusses der Luftfeuchtigkeit – ihre Verarbeitungsvorbereitung.

Interaktives Design-Tool für EMV-Abschirmungen

Neue EMV-Simulationssoftware ermöglicht optimales Design

Zuken E3.series erweitert und schneller

Wärmemanagement für LED-Anwendungen mit Phase Change-Materialien

EPCOS bietet nicht brennbare Ausführung von Varistoren

Bericht vom FED-Regionalgruppentreffen am 8. November 2007 in Berlin

Zum Abschluss des Jahres war die Ayonics?GmbH der Gastgeber für die 4.Regionalgruppenveranstaltung im Jahr 2007 in Berlin. Kurz vor der Productronica 2007 war eine rege Beteiligung mit knapp 40?Teilnehmern zu verzeichnen. Im Namen des Fachverbandes begrüßte Klaus Dingler, Regionalgruppenleiter Berlin, die Anwesenden. Ewald Schreiber, Mitgeschäftsführer der Ayonics GmbH, hieß alle Zuhörer herzlich in den neuen Firmenräumen willkommen und stellte mit kurzen Worten die erst im Sommer mit seinem Geschäftspartner Rolf Perder gegründete Firma vor. Zwei Profis mit mehr als 30?Jahren Erfahrung in der Fertigungstechnik, ergriffen die Initiative und richteten als Dienstleister für die Elektronikbranche eine mit den neuesten Betriebsmitteln ausgestattete Betriebsstätte ein (PLUS 12/2007, S. 2396). Die Dienstleistungen umfassen Leiterplattenbestückung, Montage von elektromechanischen Bauteilen, sowie Endprüfung mit Verpackung und Versand. Zusätzlich wird die Herstellung polymerer Dichtungssysteme und Vergusssysteme angeboten.

In komplizierten mechanischen Gehäusen setzt man statt Kabelverbindungen immer häufiger flexible bzw. starr-flexible Leiterplatten ein. Ein Problem dabei ist die aufwändige Interaktion zwischen Mechanik und Elektrik bei der Konstruktion. Es gibt inzwischen erste Werkzeuge, die Flex-Konturen mit wenigen Maus- klicks automatisch erzeugen, was den iterativen Konstruktionsprozess um bis zu 90?% schneller macht.

Da Bauelemente über den Schaltungsträger miteinander thermisch gekoppelt sind, können sie sich über diesen Weg auch erwärmen, falls in der Nähe eine leistungsfähige Wärmequelle sitzt. Deswegen kann es sinnvoll sein, eine schlechtere Wärme- anbindung zu wählen, um so diese Koppeleffekte zu minimieren. // 

Components mounted on a circuit board are thereby thermally coupled and can thus experience heating effects, especially if they are located close to a significant heat emitter. It is thus sometimes judicious to choose a poorly heat-conducting mounting method, to minimise heat transfer in such situations.

Nachrichten/Verschiedenes

CONTAG expandiert weiter – auch 2008 Neueinstellungen und Investitionen in erheblichem Umfang

Zwei Jahre Abacus Deltron

Schweizer bestellt neuen Vorstand und veröffentlicht vorläufige Zahlen

Neuer Geschäftsführer bei MPD

Neuer Geschäftsführer bei der LPKF-Tochter LaserMicronics

Omron baut MEMS-Sensoren-Team in Europa weiter aus

centrotherm investiert in Dünnschicht-Forschung

Peter Jordan zahlungsunfähig

Mania verkauft Bohrmaschinenfertigung

Das Thema bleifrei gehört zum „politisch gewollten" technischen Wandel, mit erheblichen Kostenauswirkungen. Diese sind bei aller Diskussion um Lötkurven, Verweilzeiten und thermischer Stabilität von Basismateria- lien ziemlich in den Hintergrund gedrängt worden. Dazu kommen jahrelange Übergangszeiten und „viele Ausnahmen von der Regel" mit der Folge größerer Produktvielfalt. Laminate- und Leiterplattenhersteller müssen damit erheblich mehr Basismaterialien vorhalten. Höhere Logistik-, Lager- und Kapitalkosten sind die Folge. Die Kette setzt sich fort mit 15?-?30?% höheren Beschaffungskosten, wenn gefüllte Basismaterialien technisch zwingend eingesetzt werden müssen. Weitere Hauptpositionen sind die Bohrkosten. Bei einem höherlagigen Multilayer mit nunmehr gefülltem Basismaterial kann der Bohrerverbrauch im Vergleich zu FR4 bis zu 60?% höher sein. Dazu kommt ein niedrigerer Vorschub und damit längere, kostentreibende Verweilzeit auf der Bohrmaschine, d.h. niedrigere Produktivität. Bei einem konkreten hochlagigen Multilayer waren die Bohrkosten insgesamt 71?% höher.

The market for organic and printed electronics will rise from US$?1.18?billion in 2007 to over US$?300?billion in 20?years, becoming a huge business as the technology offers many different benefits. Here, quantified market forecasts and opportunities are revealed, based on a new IDTechEx report [1].

Am 27. September 2007 fand in Osnabrück das erste Deutsch-Chinesische Umweltsymposium mit knapp 100 internationalen Gästen statt. Im Mittelpunkt standen China-RoHS, China-WEEE und europäische Umweltthemen.

Zum ersten gemeinsamen Umweltsymposium waren eine Reihe namhafter Experten aus China und Deutschland angereist, um die neue China-RoHS (europäische Richtlinie 2002/95/EG Restriction of the Use of Hazardous Substances – kurz RoHS stand Pate für die China-RoHS) als auch die noch in der Diskussion befindliche China-WEEE (Chinesischer Entwurf auf der Grundlage der WEEE- Directive 2002/96/EG Waste Electrical and Electronic Equipment) zu diskutieren.