Artikelarchiv

In fünf Minuten zur individuellen Feder

Ihre Konstruktion ist fast fertig, und jetzt gibt es keine passenden Standardfedern? Sie überlegen, ob Sie schweren Herzens die Konstruktion abändern, um eine Katalog- oder Normfeder einzubauen?

Bei der PVA-Technologie werden kupfergefüllte Microvias mit sequentiellem Build-up kombiniert. Da sich die gefüllten Microvias beliebig platzieren lassen, können Verbindungen über jede Anzahl von Lagen realisiert werden. Dies ermöglicht dichtere Designs und somit die Herstellung von wesentlich kleineren und dünneren Substraten. Kürzere und direktere Verbindungen führen zu ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften. Dank der besseren thermischen Leitfähigkeit von kupfergefüllten Vias und der möglichen erhöhten Viadichte kann Wärme effizienter abgeführt werden.  Da kupfergefüllte Vias keine Hohlräume aufweisen, kann kein Lot in Öffnungen von Sacklöchern abfließen oder das darin enthaltene Gas ausblasen. Somit lassen sich BGAs und Flip Chips mit hoher Ausbeute bestücken, wodurch die Zuverlässigkeit erhöht und die Gesamtkosten gesenkt werden können.

Aus Versehen wurden die nachstehenden Beiträge nicht in den Productronica-Nachbericht in PLUS 1/2008 aufgenommen und werden hiermit in alphabetischer Reihenfolge nachgereicht.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Siegfried Ratzel verstorben
• Zusammenschluss zweier großer Testsystemhersteller
• 15 Jahre MAZeT
• Enthone expandiert in Osteuropa
• Aus rehm Anlagenbau wurde Rehm Thermal Systems
• Institut für dynamikrobuste Höchstleistung
• VDE-Präsidium 2008 neu aufgestellt
• IPTE hat Platzgummer erworben
• Personalveränderungen bei Orbotech
• Andreas Ostendorf neuer Präsident des Laser Institute of America (LIA)
• Personelle Verstärkung bei LaserJob
• Microtronic – nun auch AkroMetrix-Vertretung und mit Service-Labor

In der Fachliteratur, in Förderbekanntmachungen des BMBF und auf Kongressen zur Mikrosystemtechnik und Systemintegration tauchen immer häufiger die Schlagworte Nano-AVT und Mikro-Nano-Integration (MNI) auf. Nun hat das „Nano-Fieber" auch die PLUS erfasst. Zwei Beiträge in der Rubrik Forschung und Technologie sind dem Einsatz von Nanotechnologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik gewidmet. Aber was ist nun dran an dem Thema? Tatsache ist, das die fortschreitende Miniaturisierung in der Halbleitertechnik und die damit einher gehende Stei- gerung der Integrationsdichte immense Anforderungen an zukünftige Aufbau- und Verbindungstechniken stellt. Betrachtet man die Entwicklung der vergangenen Jahrzehnte, so steht der kontinuierlichen Entwicklung in der Halbleitertechnik nach dem Mooreschen Gesetz eine schubweise Entwicklung in der AVT gegenüber. Die Übergänge von der Through-Hole- Technologie zur Surface-Mount-Technologie und die spätere Einführung von Area-Array-Packages und HDI-Leiterplatten haben jeweils zu einer Anpassung der Leistungsfähigkeit des Packaging an die Miniaturisierung bei Schaltkreisen geführt.

Fast alle Aussteller waren mit dem Messeergebnis sehr zufrieden. Denn der Bedarf an Mitteln für die Elektronikproduktion ist derzeit groß und übertrifft oft die Erwartungen. Wer hätte zuvor gedacht, dass es wieder dazu kommt, dass auf der Münchner Messe Maschinen und Geräte gekauft werden? Die Besucher konnten viel Neues ent- decken; darunter fanden sich zwar kaum echte Innovationen, dafür aber weiterent- wickelte und verbesserte Produkte. Und die meisten Neuheiten waren auf die Marktbedürf- nisse hier in Europa zugeschnitten, so dass alles passte. Nachfolgend wird über ausgewählte Neuheiten berichtet.

Vom 13. bis 16.?November?2007 präsentierten 1484?Aussteller aus 35?Ländern auf der Productronica?2007 in München Elektronikfertigung auf dem neuesten Stand der Technik. Diese Fachmesse spiegelt die gesamte Wertschöpfungskette in der Elektronik wider und ist gleichzeitig Plattform und Impulsgeber dieser besonders dynamischen Industrie. Etwas über 40?000?Fachbesucher, 45?% davon aus dem Ausland, informierten sich über die neuesten Entwicklungen und sorgten für eine beachtliche Zahl von Geschäftsabschlüssen. Aussteller und Besucher der Productronica?2007 erwarten, dass sich das günstige Geschäftsklima fortsetzen wird. 85?% der Aussteller und 83?% der Besucher schätzen die zukünftige Entwicklung mit ausgezeichnet bis gut ein. Die nächste Productronica findet vom 10. bis 13.?November?2009 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt.

In Europa wird zuwenig Elektromüll eingesammelt: Nur etwa 25?% der mittelgroßen Haushaltsgeräte und 40?% der Haushaltsgroßgeräte werden einer stofflichen Verwertung oder einem Recycling zugeführt. Die Einsammlung von Kleingeräten liegt, mit wenigen Ausnahmen, sogar fast bei Null. Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Studie, die ein Konsortium unter Federführung der Univer- sität der Vereinten Nationen (UNU) im Auftrag der Euro- päischen Kommission erstellt hat. „Laut unserer Studie sind Sammelquoten von ca. 60?% für Kleingeräte wie MP3-Player und Föns sowie für mittelgroße Geräte wie Audio-, Mikrowellengeräte und Fernseher und 75?% für Großgeräte wie Kühlschränke und Waschmaschinen durchaus möglich. Wenn diese Sammelraten realisiert werden, könnte bis zum Jahr?2011 ein Ertrag von fast 5,3?Mio.?Tonnen Elektroschrott einer Sammlung zugeführt werden, im Vergleich zu 2,2?Mio.?Tonnen mit heutigem Stand," so der verantwortliche Koordinator der Studie, Rüdiger Kühr von der Universität der Vereinten Nationen in Bonn.

Anlässlich der VDE/IEEE-Tagung „Meeting the Growing Demand for Engineers and their Educators" informierte der VDE die Presse am 9.?November?2007 in München über die Studie Young Professionals 2007 sowie die Entwicklungen des Elektro- und IT-Ingenieurbedarfs und -angebots.

DVS-Ausbildung „Weichlöten in der Elektronikfertigung"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der anhaltende Trend der Miniaturisierung in der Flachbaugruppenfertigung macht eine Reduzierung der Pulverpartikel sowie eine Anpassung der Flussmittelsysteme notwendig. Weiterhin muss natürlich das Auftragsverfahren einschließlich Schablonenqualität und Druckequipment sowie Bestückqualität z.B. in der SiP-Technologie bei Bauformen?01005 berücksichtigt werden. In dem vorliegenden Beitrag sollen Grundvoraussetzungen an Lotpasten, insbesondere dem Lotpulver, beschrieben und anhand einiger praktischer Beispiele untermauert werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie durch einen gezielten Einsatz von unterschiedlichen Pulvertypen Druck- und Lötqualitäten verbessert und somit die Prozessfenster erweitert werden.// 

The continuing trend to miniaturisation of planar assembly production demands a commensurate reduction in powder particle size, and use of a compatible fluxing system. In addition, the production process should ensure that stencils and printing equipment are of suitable quality, as also component mounting procedures, in, for example, executing SiP technology for 01005 type assemblies. The paper sets out the basic principles for specifying solder pastes, especially in regard to the powder used. Some practical examples are used as illu- strations. It is also shown how judicious selection of powder type can improve printing and soldering quality, and thus expand the process operating window.

Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung (englisch: Redistribution Layer, RDL) auf Wafer Level erlaubt höchste Integrationsdichten. Die Leiterbahnen der Umverdrahtung werden bisher galvanisch erzeugt. Eine wirtschaftliche Alternative ergibt sich jetzt aus dem Bereich der Siebdrucktechnik. // 

The realisation of a redistribution layer (RDL) on wafer level allows highest chip integration. Com- monly therefore the conductor lines are manufac- tured in a galvanic process. An economical alter- native has now arisen from the field of screen- printing technology.

Verleihung des MID Industriepreises und MID Entwicklungspreises 2007 durch die Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V.

Heißprägen flexibler Kunststoffsubstrate zum Aufbau funktionalisierter Mehrschichtverbunde

LTCC-Substrate werden im Bereich hoher Frequenzen, hoher Temperatur und zur Miniaturisierung eingesetzt. Die Grenzen zur Erzeugung feinster Leiterstrukturen auf der Oberfläche dieser keramischen Mehrschichtsubstrate folgen aus der gebräuchlichen Siebdrucktechnik für Dickschichtpasten. Praktische, in der Serienfertigung erreichte Werte für Leiterbreite und -abstand betragen jeweils 60?µm, d.h. es werden Raster von 120?µm erreicht. Andere Techniken zur Erzeugung feinerer Leiter und geringerer Abstände befinden sich noch im Entwicklungssta- dium.  Dieser Artikel beschreibt die Anwendung der aus der Serienfertigung von Widerständen bekannten Dünnschichttechnik zur Erzeugung einer Feinheit von nur 15?µm (Leiterbreite und -abstand). Die erfolgreiche Anwendung der Dünnschichttechnik ist möglich unter Berücksichtigung der chemischen Reaktionen im Verfahren, der Verwendung von halogenfreien Isolatormaterialien, hoher Reproduzierbarkeit der einzelnen Verfahrensschritte und dem Einsatz geeigneter Reinigungssubstanzen. // 

LTCC substrates are used in high-temperature and high-frequency applications and to support the demand for miniaturization. The limits to create fine-pattern line widths are resulting from the existing thick-film technology that reaches a practical level of approximately 60?µm line width and spacing each, i.e. 120?µm pitch. Other technologies for finer line widths and spacings are, as yet, experimental in nature. In this paper, the use of a thin-film process, which is already used in the mass production of electronic components, is evaluated for use as a fine surface-layer pattern with pitches as small as 15?µm. Such a technology is possible and appropriate when due attention is paid to the chemistry of the pro- cess, the use of low-halogen insulation materials, the use of uniform processes, and appropriate washing methods.

Micro-Hybrid Electronic GmbH

Call for papers

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Im vornehmen Bad Homburg gestalten ZVEI, VdL und EITI jährlich die Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa. Zur diesjährigen Veranstaltung am 25./26.?Oktober wurde neben den Fachvorträgen zu Themen der Leiterplatte ein Festkolloquium zum Anlass des 10jährigen Bestehens der Fachabteilung Bestückung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Fachverband Electronic Com- ponents des ZVEI durchgeführt. Höhepunkt der Jubiläumsfeier war die Verleihung des E2MS-Award an hervorragende EMS-Dienstleister. Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung der Beiträge zum Fest- kolloquium und zur Preisverleihung; einen Bericht über die Leiterplatten-Fachtagung finden Sie im Leiterplattenteil ab Seite 129.

„Agieren statt Reagieren" fordert der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi?e.V.) und bezieht Position zur neuen Chemikalienverordnung REACH. Er stellt dar, wie die Bauteilhändler und -anwender betroffen sind und unterbreitet erste Vorstellungen über gemeinsame Vorgehensweisen in der deutschen Elektronikindustrie.

Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion stellten namhafte Experten aus Industrie und Forschung am 27.?November?2007 in der Forschungsfabrik Nürnberg aktuelle Entwicklungen und neuartige Ansätze zur Technologieoptimierung sowie Erfahrungen mit der praktischen Umsetzung vor. Entlang der Prozesskette Lotpastenauftrag, Bestücken und Löten wurden aktuelle Schwerpunkte gesetzt sowie Strategien zur ganzheitlichen Qualitätssicherung präsentiert.

ZVEI-Forum Productronica 2007: Vorträge online

Medica / Compamed: Positive erste Bilanz der ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS“

„Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungs- trägern – Diskussion mit konkreten Beispielen

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2008 in Fellbach

Neu: Imagebroschüre Leiterplattenindustrie

Das Auslandsmesseprogramm hilft Ihnen auf wichtigen Wachstumsmärkten

Expertentreffen „Stressarme MST Packages“

Arbeitskreis „Robustness Validation Review MST“

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2011

Das 5. ZVEI-Kompetenztreffen zeigt deutlich: der Elektronikanteil im Automobil steigt weiter

Forschrittsbericht der Applikationsgruppe (APG) Automotive

Electronics Goes Green 2008+

Halbleitermarkt in Deutschland durch starken Euro unter Druck

Im vornehmen Bad Homburg gestalten ZVEI, VdL und EITI jährlich die Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa. Zur diesjährigen Veranstaltung am 25./26.?Oktober wurde neben den Fachvorträgen zu Themen der Leiterplatte das 10jährige Bestehen der Fachabteilung Bestückung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Fachverband Electronic Components des ZVEI mit einem Fest- kolloquium gewürdigt. Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung der Beiträge zur Leiterplatte; einen Bericht über das Festkolloquium finden Sie im Baugruppenteil ab Seite 149.

Die diesjährige Gemeinschaftskonferenz des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC) und des USA-Fachverbandes für die Elektronische Industrie IPC® fand am 11. und 12.?Oktober in Kopenhagen statt. Das Thema sollte dazu beitragen, die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiter- plattenindustrie auf den europäischen und auf den Weltmärkten zu verbessern.

Dr. Konrad Wundt, verantwortlicher Direktor des EIPC, begrüßte die Konferenzteilnehmer im Namen des IPC und des EIPC und betonte die Wichtigkeit der Zusammenarbeit und des Erfahrungsaustausches, da hierbei Mittel und Wege gefunden werden können, die Leiterplattenindustrie in Europa zu erhalten. Das ist nur möglich, wenn die weltweiten Zusammenhänge verstanden werden und die Industrie in Europa sich auf die Marktnischen konzentriert, in denen ein Erfolg planbar ist. Service und Technologie müssen im gleichen Maßstab angeboten werden, damit die Anforderungen der europäischen Elektronikfertiger erfüllt werden.