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Am 11. Oktober 2007, dem letzten Tag der Semicon Europe?2007, feierte die microtec GmbH im Siemens Conference Center in Stuttgart ihr 25-jähriges Jubiläum unter dem Motto „25 Jahre, die wir mit Ihnen erfolgreich hinter uns gebracht haben".

Nach der Begrüßung durch Geschäftsführer Reinhard Pusch, microtec GmbH, Stuttgart, folgte der Rückblick microtec GmbH, den der frühere Geschäftsführer Hans-Peter Eggers gab. Anfang der 80er Jahre war die Qualität und Zuverlässigkeit der amerikanischen und europäischen Halbleiterbauelemente deutlich – um den Faktor 10 bis 100 – schlechter als die der japanischen, was für H.-G. Plidschun eine Herausforderung war. Der damals 31-jährige IC-Testmanager gründete deshalb 1982 die microtec?GmbH als spezialisiertes Testhaus. Der Firmengründer verunglückte im April?1992 bei einem Autounfall tödlich. Nach einem Interimsgeschäftsführer folgte im Januar?1993 Hans-Peter Eggers als Geschäftsführer. In den folgenden Jahren entwickelte sich das Testhaus zu einem Service-Center für die Mikroelektronik, indem neben Bauele- menteherstellern und -anwendern auch Foundries, fabless-IC-Firmen und Design-Center als Kunden dazu kamen, die Logistik entsprechend ausgebaut wurde und als neues Arbeitsgebiet die Geräte-Analyse dazukam. Die ersten Aufträge kamen hier von Automobilherstellern. Diese nutzten die microtec GmbH nicht nur für technische Untersuchungen sondern auch für die technische Beratung. Zum Kundenkreis zählten schon bald auch die Automobilzulieferer.

Anlässlich der Productronica führte Siemens die Compare-Initiative ein, die zum Ziel hat, mit einem systematischen und transparenten Vergleich die Qualität von Investitionsentscheidungen in der Elektronikfertigung zu verbessern. Die Nachfrage nach den Compare-Evaluierungslisten war überwältigend. Denn die Herangehensweise überzeugte viele Elektronikfertiger. Viele traten selbst in Aktion und wollten zusätzliche Daten aufgenommen wissen. Erste Reaktionen lassen erkennen, dass als Konsequenz nun die Equipment-Hersteller weltweit dazu aufgefordert werden, die Maschinen-Daten noch systematischer, detaillierter und transparenter darzulegen.

Die Klaus Pildal-Datenbank, die ein detailliertes Bild der europäischen EMS-Industrie liefert, wurde aktualisiert. Durch den Vergleich zur vorhergehenden Marktuntersuchung ist es möglich, Entwicklungen und Trends zu erkennen. Die wichtigsten Ergebnisse sind im Folgenden zusammengefasst.

Am 23. Oktober 2007 trafen sich in Laichingen Elektronikproduktionsfachleute mehrerer Unternehmen, um sich über aktuelle Themen zu informieren und um sich über Probleme und Lösungsmöglichkeiten aus- zutauschen. Die gelungene Veranstaltung ist von der JUKI Automation Systems GmbH und der als Gast- geber fungierenden Hannusch Industrieelektronik gemeinsam organisiert worden.

Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion in der Forschungsfabrik Nürnberg stellten Exper- ten aus Industrie und Forschung am 4.Dezember2007 neue Ansätze zur Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Rolle-zu-Rolle-Prinzip vorgestellt.

Mit neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien lassen sich flexible Schaltungsträger in vielfältiger Weise realisieren. Die Potenziale, die sich durch eine planare Fertigung in Standardprozessen mit einer anschließend räumlichen Integration in das Produkt bieten, liegen in der rationellen Fertigung bei gleichzeitig interessanten Gestaltungsmöglichkeiten für die Baugruppe. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen, die nach dem Rolle-zu-Rolle-Prinzip arbeiten, kann eine weitere Leistungssteigerung bei der Herstellung erreicht werden.

Das Ingenieurbüro R. Nolde, von Haus aus Elektronik-Dienstleister, hat mit dem Nachbau von nicht mehr verfügbaren Baugruppen eine interessante Nische gefunden.

EMS-Dienstleister

Das Ingenieurbüro R. Nolde unterhält neben dem Design-Büro auch eine Werkstattfertigung für Elektronik-Baugruppen. Das Dienstleistungsangebot umfasst keine Entwicklungen, das heißt die Schaltpläne müssen vorliegen. Alles Weitere wird aus einer Hand angeboten: vom Leiterplattendesign über die Bestückung bis zur Endmontage. Der Kunde bekommt – sofern er das wünscht – ein fertiges Produkt auf den Tisch.

Die Farr elctronic & optic GmbH, Neuenbürg, hat am 25./26.?September?2007 zusammen mit dem als Gastgeber fungierenden Berufsförderungswerk Schömberg die 3.?Technologietage im Schwarzwald veranstaltet, bei denen Produkte und Lösungen für die Elektronikproduktion vorgestellt und diskutiert wurden.

Nachdem Reiner Farr, Farr elctronic & optic GmbH, Neuenbürg, die Gäste begrüßt hatte, erfolgte die Begrüßung und Vorstellung des Berufsförderungswerk Schömberg durch Herrn Martens, BFW, Schömberg. Das Berufsförderungswerk Schömberg ist ein Bildungsdienstleister, der im Bereich der beruflichen Rehabilitation tätig ist. Ausbildungen in mehreren Berufen sowie Teilqualifizierungen werden geboten. Im Bereich Elektronik werden z.B. Bestücker, SMD-Operatoren, Qualitätsfachkräfte und Industriefachkräfte für Steuerungstechnik ausgebildet.

Mitgliederversammlung 2008 – Termin bitte vormerken!

ZVEI-Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

VdL/ZVEI-Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2007

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Elektronikmessen in Russland und Indien

New Approach – Die Entscheidung über die Revision des Grundpfeilers der technischen Harmonisierung in Europa steht bevor

Internationale Standardisierung erfordert ein weltweites Engagement

EUP-Konsultationsforen: ZVEI spricht mit Ministern

Der Leiterplattenhersteller Elekonta Marek hat sich für eine Bürstmaschine OTTOMAT?65 von der Otto Dilg GmbH entschieden. Für die Auftragsvergabe sprachen neben der vollständigen Erfüllung aller technischen Ansprüche vor allem die hohe Bearbeitungsflexibilität und die Möglichkeit der doppelseitigen Bearbeitung in einem Arbeitsgang. Die Anlage wurde bereits Anfang September?2007 bei Elekonta installiert und ist seitdem erfolgreich in Betrieb.

Bei der Fertigung von Microvias nach den Richtlinien ISO?16949 sowie ISO?13485 ist die Prozessfähigkeit Cpk der beteiligten Prozesse jederzeit nachzuweisen. Es wird eine Methode vorgestellt, mit der die Prozess- sicherheit bei der Fertigung von Microvias gewährleistet werden kann. Die Methode ist dabei gleichermaßen für Microvias über 2 und 3 Lagen geeignet. Anhand von einfachen Testcoupons, bei denen der elektrische Widerstand vor und nach einer Stromimpulsbelastungsfolge gemessen wird, können Rückschlüsse auf die Qualität der Microvia-Prozesse gemacht werden

Die Handelsvertretung FineLine Technologie GmbH bietet in Kooperation mit den Herstellern atg, Pola e Massa, Printprocess und Occleppo den Leiterplattenherstellern Projektierung, Verkauf und Service von Anlagen für die Leiterplattenproduktion an. Der Firmensitz ist München, weitere Service und Vertriebs- büros befinden sich in Frankfurt.

Die FineLine Technologie aus München erweitert das Maschinenprogramm mit neuen Anlagen und Technologien. Geschäftsführer Richard Wagner führte aus: „Die Spezialisierung des Mittelstandes und auch einiger Familienbetriebe im deutschsprachigen Raum gewinnt im Bereich der Leiterplattenproduktion immer mehr an Bedeutung. Die Nähe am Kunden, die Spezialisierung auf bestimmte Technologien und die Flexibilität machen es möglich, dass Umsatz- und Gewinnerwartungen nicht nur erfüllt, sondern teilweise auch deutlich übertroffen werden. Endlich kann man immer wieder verschobene, jedoch technologisch notwendige Investitionen durchführen.“

Bei der Herstellung starrflexibler Leiterplatten sind Belichtung und Registrierung eine echte Herausforderung. Verglichen mit der konventionellen Belichtung mit Fotowerkzeugen stellt LDI ein Werkzeug mit ausgezeichneten Fähigkeiten dar. Systeme mit einer Tiefenschärfe von ±300?µm ermöglichen eine genaue Belichtung, auch bei Höhenunterschieden der Leiterplattenoberfläche. Durch On-the-fly-Registrierung wird eine genaue Ausrichtung des Nutzens innerhalb kürzester Zeit erreicht. // 

Manufacturing rigid-flex boards, exposure and regi- stration are real challenges. LDI offers a tool with excellent skills compared to conventional phototool exposure. Systems with a Depth of Focus of ±300?µm enable a precise exposure even with different heights of the panel surface. Using On-the-fly registration an exact alignment is achieved within the shortest time.

Die ASMETEC GmbH in Orbis, Zulieferer für die europäische Leiterplatten- und Bestückungsindustrie, feiert ihr einjähriges Bestehen und blickt stolz auf das erste Geschäftsjahr und den überaus positiven Start der Firma zurück.

Erfolgreicher Start

Mit Bohrmaterialien, Reinraumprodukten und Filmen startete ASMETEC Ende Januar?2007. Für diese Produkte zeichnete Firmengründer Reinhard Freund schon zu seinen Cimatec-Zeiten als Produktmanager verantwortlich. Im Laufe des ersten Jahres wurde das Angebot um zahlreiche Produkte wie Video-Messtechnik, Bohrer, Fräser, Bohrspindeln nebst Wartung und Reparatur, ESD-Produkte, Panelcleaner und Ersatzteile erweitert. Darüber hinaus arbeitet ASMETEC als Service-Dienstleister in den Bereichen Wartung und Reparatur mit kompetenten Partnern zusammen.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Das elektrolytische Befüllen von Blind Microvias mit Kupfer stellt ein effektives und zuverlässiges Verfahren zur Steigerung der Packungsdichte von HDI-Leiterplatten dar. Mit dem Elektrolyten SLOTOCOUPBV110 wurde ein Elektrolyt entwickelt, der gleichzeitig zum Befüllen von Blind Micro- vias, zum Verkupfern von Durchgangsbohrungen und zum Leiterbildaufbau von HDI-Leiterplatten verwendet werden kann. Sein Einsatz in der Produktion sowie das erreichte Ergebnis werden beschrieben. // 

Filling blind microvias by copper electrodeposition is an effective and reliable means for increasing packing density on HDI printed circuit boards. A new electrolyte has now been developed, SLOTOCOUP?BV?110 which is equally effective for filling blind microvias, for copper plating the bores of through-holes and for forming the circuit pattern on the surface of HDI PCB’s. The introduction of the new bath in a production setting, as well as the results obtained, are reported.

China auf der nächsten Stufe zur Weltmacht

Von „produziert in China" zu „entwickelt in China"

„Reichwerden und die globale Marktmacht besitzen, ist ehrenhaft“, lautet die fortgeschriebene Doktrin von Deng Xiaoping. Sie entspricht heute mehr denn je den Wertvorstellungen der chinesischen Gesellschaft. „Wenn der chinesische Drache erwacht, wird es die Welt erschüttern“, sagte bereits Napoleon voraus. Wie recht der kleine Korse hatte, spüren wir heute. Ob als Rohstoff- und Energiefresser, als Umweltverschmutzer, als Fabrik der Welt oder als Handelsmacht – China hat signifikanten Einfluss auf die Weltwirtschaft. 2006 hat China Großbritannien in der Wirtschaftsleistung (BIP) überholt. Im Olympiajahr 2008 ist der Noch-Export-Weltmeister Deutschland an der Reihe (Abb.?2). Fünf der zehn Unternehmen mit dem weltweit höchsten Börsenwert stammen aus China. Auch die höchsten Devisenreserven mit 1039?Mrd.?US$ befinden sich dort (Abb.?3). Ob Mobiltelefone, Stahl, Computer, Spielzeug, Flachbildschirme oder Leiterplatten: China ist längst zur Nr.?1 in unzähligen Branchen geworden.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

Fachliteratur

Durch das Bündeln ähnlicher Leiterbahnen kann die zu routende Datenmenge drastisch reduziert werden. In einem ersten Schritt werden diese Bündel (bundles) geroutet. Wenn das Ergebnis zur Zufriedenheit des Designers ausgefallen ist, kann in einem zweiten Schritt das endgültige Routing des Verbindungsmusters erfolgen. Durch das Bündeln kann der Entwickler die Vorgaben für das Design übersichtlich planen und diese Vorgaben in die Datenbasis aufnehmen.

In fünf Minuten zur individuellen Feder

Ihre Konstruktion ist fast fertig, und jetzt gibt es keine passenden Standardfedern? Sie überlegen, ob Sie schweren Herzens die Konstruktion abändern, um eine Katalog- oder Normfeder einzubauen?

Bei der PVA-Technologie werden kupfergefüllte Microvias mit sequentiellem Build-up kombiniert. Da sich die gefüllten Microvias beliebig platzieren lassen, können Verbindungen über jede Anzahl von Lagen realisiert werden. Dies ermöglicht dichtere Designs und somit die Herstellung von wesentlich kleineren und dünneren Substraten. Kürzere und direktere Verbindungen führen zu ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften. Dank der besseren thermischen Leitfähigkeit von kupfergefüllten Vias und der möglichen erhöhten Viadichte kann Wärme effizienter abgeführt werden.  Da kupfergefüllte Vias keine Hohlräume aufweisen, kann kein Lot in Öffnungen von Sacklöchern abfließen oder das darin enthaltene Gas ausblasen. Somit lassen sich BGAs und Flip Chips mit hoher Ausbeute bestücken, wodurch die Zuverlässigkeit erhöht und die Gesamtkosten gesenkt werden können.