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Der südkoreanische Halbleiterhersteller Hynix Semiconductor Inc. hat nach eigenen Angaben den weltweit ersten 1Gb DRAM-Speicherschaltkreis (DDR2) für mobile Anwendungen entwickelt, der sich neben einem geringeren Leistungsverbrauch auch durch eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit auszeichnet. Der Low Power High-Speed-IC ist in 54 nm-Prozesstechnologie gefertigt. Die 50 nm-Technologie ist insbesondere mit dem Ziel entwickelt worden, geringen Leistungsbedarf und hohe Arbeitsgeschwindigkeit in einem Chip zu vereinigen.

Wenn Elektronikprodukte vor den Kunden im Regal oder auf dem Messestand stehen, sieht man ihnen meist nicht an, mit wie viel Sorgfalt und welchen innovativen Ideen das Innenleben der Geräte gestaltet wurde – und wodurch Produktpreise bestimmt werden. Erst die Analyse durch Fachleute trennt den Spreu vom Weizen. Die nachfolgende auszugsweise Übersetzung einer japanischen Veröffentlichung zeigt an einfachen Gerätemerkmalen auf, wie unterschiedlich weltbekannte Firmen im Vergleich zu No-Names an die Schaffung neuer Produkte herangehen. Sony lässt sehr gut erkennen, wie Umwelt- und Geräteparameter sowie Ferti- gungseffektivität gemeinschaftlich bestmöglich unter einen Hut gebracht werden, und dass im Endeffekt alles seinen Preis hat.

Es hat in den vergangenen 15 Jahren kaum eine IPC-Richtlinie gegeben, deren Erarbeitung so schwierig war und deren Erscheinen sich folglich so enorm lange hinzieht – wie die IPC-2152. Es geht hier um die IPC-Richtlinie Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design, also um Regeln beziehungsweise Berechnungshinweise für die Dimensionierung der Abmessungen der Leiterzüge in beziehungsweise auf der Leiterplatte hinsichtlich ihrer Strombelastbarkeit. Das ist ein Thema, welches im Elektronikdesign zunehmend an Bedeutung gewinnt, denn in den vergangenen 20 Jahren hat sich die Baugruppenkon- struktion im Durchschnitt tüchtig weiterentwickelt in Richtung höherer Komplexität, größerer Miniaturisierung und Bauteildichte sowie gestiegener Zuverlässigkeitsanforderungen.

Die Berücksichtigung des Konzeptes Design für Alle (Design for All – DFA) bei der Produktentwicklung und in der Arbeitswelt ist für die Wettbewerbs- fähigkeit der Wirtschaft langfristig von wachsender Bedeutung. Das gilt insbesondere angesichts des demografischen Wandels. DFA lohnt sich für die Unternehmen, wie die jüngste Studie des Bundes- ministeriums für Wirtschaft ergab. Nachfolgend werden die Studie und ihre Präsentationsveranstaltung am 11.5.2009 im BMWi vorgestellt. // 

Consideration of the “Design for All” concept in product development and the world of work is recognised as a long-term trend of growing importance. This is especially true in terms of demographic change. DFA, as a recent German government study has shown, is most valuable for businesses. The study, and a report of a meeting convened by the German Federal Government Ministry for Business, are described.

Mit 553 Ausstellern und 42 zusätzlich vertretenen Unternehmen, wovon jeweils 30 % aus dem Ausland kamen, sowie einer Fläche von 26 500 m2 und etwa 22 000 Messebesuchern entsprach die vom 5. bis 7. Mai 2009 im Messezentrum Nürnberg veranstaltete SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 größenmäßig fast der SMT/HYBRID/PACKAGING 2007. Den Kongress besuchten mit 335 deutlich weniger Teilnehmer. Die meisten Aussteller bewerteten die Messe angesichts der schlechten wirtschaftlichen Allgemeinsituation und der kurz zuvor stattgefundenen enttäuschenden APEX 2009 mit „besser als erwartet". Die nächste SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 findet vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg statt.

Nachfolgend wird über die Neuheiten und einige Neuigkeiten der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 berichtet. Prinzipiell neue Technologietrends waren auf der Messe nicht erkennbar. Zu den Schwerpunktthemen, die auch auf dem Kongress behandelt wurden, gehörten flexible bzw. starrflexible Schaltungsaufbauten sowie die Montage bzw. Verarbeitung von Hochleistungs-LED und von Optoelektronikkomponenten.

Eröffnungspressekonferenz

Udo Weller, Mesago Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart, informierte über die Daten der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 sowie über das Kongress- und Tutorienprogramm. Er wies zudem auf die Sonderaktionen wie die Expertenforen und die Gemeinschaftsstände hin.

Nachrichten/Verschiedenes 

Neues Business Guide Deutschland Russland

Dr. Marc Schweizer neuer Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie – Verschmelzung mit dem ZVEI beschlossen

Verschmelzungsvertrag von VdL und ZVEI unterzeichnet

Restrukturierung bei AT&S

AT&S: Land will Fördergelder zurück

Dr. Gregor Feiertag leitet Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik an FH München

SEHO verstärkt Präsenz im Norden

Neue Assistentin der Geschäftsleitung bei der FineLine Technologie

Neue Gesichter im LZH-Vorstand

Dehne, National Instruments, wird Teil von ASSETs Board of Directors

FINETECH mit neuem Vertriebsleiter für Europa

Fragen Sie einmal Ihren Lebenspartner – sofern er seine berufliche Heimat nicht in der Elektronik hat – was er unter dem Begriff Elektronik-Design versteht. Ganz bestimmt hören Sie etwas über formschöne Gehäuse, z.B. von Fernsehgeräten oder Kameras, oder von ansprechenden Beleuchtungen in und am Auto. Kurz: Der Begriff Design wird eher der Kunstszene denn der Elektronik zugeordnet. Und dass er einmal synonym für Layout verwendet wird, hatten die Gründerväter und deren Berater durchaus gehofft, ja sogar beabsichtigt, als sie vor fast 20 Jahren den Fachverband Elektronik Design (FED) gründeten. Sie wollten ein Zeichen setzen, dass es mit der Arbeit des seinerzeit eingesetzten technischen Zeichners bzw. der Zeichnerin für das Verlegen von Leiterbahnen nach den Vorgaben eines Stromlaufplans so nicht beliebig lange weitergehen konnte. Denn immer häufiger und oftmals zu Unrecht wurde diese Berufsgruppe dafür verantwortlich gemacht, dass die Umsetzung der Schaltung in Hard- ware nur unvollständig den Regeln einer reibungslosen und prozesssicheren Produktion entsprach; sie konnte wahrlich am wenigsten dafür, dass die Produktionstechnologen verstärkt eingreifen mussten, um die Elektronikfertigung überhaupt zu gewährleisten. Die Anforderungen an das Layout wuchsen infolge der unaufhör- lichen Trends kleiner, leichter, schneller und wegen der

Der Deutsche Wetterdienst (DWD) hat vor wenigen Tagen im Beisein von Bundesforschungsministerin Annette Schavan den ersten Pollenmonitor in Betrieb genommen. Damit sind (weltweit einmalig) Pollen- flugvorhersagen quasi in Echtzeit möglich. Der Hersteller Helmut Hund GmbH gewährt Einblick in die innovative Technik, mit der sich neben Blütenstaub auch andere Partikel bestimmen lassen.

Berliner Fraunhofer-Forscher zeigen, wie gebrauchte Elektronikbauteile im Auto wiederverwendet werden. Moderne Fahrzeuge vereinen ganze Berge an elektronischen Baugruppen. Konzentrierte sich die Elektronik noch vor wenigen Jahrzehnten auf eine einzige Leiterplatte, sorgen mittlerweile elektronische Steuereinheiten, Sensoren und Prozessoren für optimalen Fahrkomfort und maximale Sicherheit. Während die eigentliche Fortbewegung beinahe nebensächlich wird, stellt sich jedoch die Frage, wie sich die Versorgung mit Ersatzteilen für den gesamten Zeitraum des Fahrzeuglebens gestaltet.

Die drahtlose Datenübertragung mit mehreren Gigabit pro Sekunde (Gbps) im Home-Entertainment-Bereich rückt immer näher. Forscher am Georgia Electronic Design Center (GEDC – www.gedcenter.org) haben einen kompakten CMOS-Chip gefertigt, der digitale Hochfrequenzsignale nutzt. Dabei handelt es sich laut dem Georgia Institute of Technology (Georgia Tech) um den ersten bei 60 Gigahertz (GHz) arbeitenden Embedded-Chip für Multimedia-Anwendungen. Die 60-GHz-Technologie soll schon bald den Markt erobern. Nach Aussage von GEDC-Direktor Joy Laskar können Konsumenten innerhalb von zwei bis drei Jahren Produkte erleben, die ultraschnelle Datenübertragung auf kurze Distanzen beherrschen.

Der Röntgenfluoreszenz-Messkopf CONTI 5000 der Helmut Fischer GmbH analysiert die üblichen Dünnschicht-Solarmaterialen CIGS (= Cu(In,Ga)Se2), CIS (= CuInS2) oder CdTe im Herstellungsprozess. Diese Inline-Messung unterscheidet sich in einigen wichtigen Punkten von der herkömmlichen Schichtanalyse, wie sie in den Geräten der Fischerscope® X-Ray-Serie realisiert ist [1–3]. Das betrifft vor allem:

– die Normierung mit einem einzigen oder wenigen Standards (keine Reinelementbibliothek),

– die Reduzierung der Rechenzeit durch linearisierte Auswertealgorithmen und

– die Korrektur von Änderungen des Messabstands im Prozess.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Produkte Starrflexible Leiterplatte und Flexible Leiterplatte sind noch lange nicht voll ausgereizt. Findige Entwickler haben ständig neue Ideen und neue flexible Laminate befinden sich in der Entwicklungsphase. Der Flexhype hat erst begonnen. Aufgrund der stetig steigenden Nachfrage werden sich mehr und mehr Leiterplattenhersteller mit der Fertigung flexibler und starrflexibler Leiterplatten auseinandersetzen (müssen?). Ob Reel-to-Reel-, oder Sheet by Sheet-Produktion ist eine finanzielle und firmenphilosophische Entscheidung. Bei der Fertigung von Prototypen und kleineren bis mittleren Stückzahlen wird die Sheet-Produktion wohl noch einige Jahre in Europa dominieren. Größere Stückzahlen lassen sich am wirtschaftlichsten mit dem Reel-to-Reel-Verfahren fertigen. Eine Kombination aus beiden Technologien ist die Alternative. // 

The scope of rigid-flex and full-flex printed circuit boards is nowhere near reaching saturation. Creative developers continue to come up with new ideas while new types of flexible laminate are at the development stage. Flex-hype has only just begun! Because of the continuously increasing demands made of them, it is clear that ever more PCB manufacturers will be left with no choice but to become involved in this technology. Whether they do so on a reel-to-reel or sheet-by-sheet production basis is a decision for management, in financial terms and integration with existing activities. For prototyping or small-to-moderate production runs, sheet-by-sheet will remain predominant in Europe. For longer production runs, reel-to-reel is the obvious choice. In some cases, an optimum solution is a combination of both techniques.

Flexible elektronische Schaltungsträger, auch FPC – Flexible Printed Circuits – genannt, besitzen ein weites Anwendungsfeld. Vornehmlich aus Luft- und Raumfahrtanwendungen stammend, sind sie in Computer- und Telekommunikationstechnologien, wie beispielsweise Klapphandys, Laptops und Festplatten, zu finden. In den letzten Jahren hat sich der Anwendungsbereich auch in Automotive-Anwendungen, Sensortechnik und Medizintechnik ausgeweitet. Für die Zukunft werden Wachstumsraten bei den Anwendungen von flexiblen elektronischen Schaltungsträgern von 10 % und mehr prognostiziert. // 

Flexible Printed Circuits (FPC) offer a wide range of potential applications. Primarily developed for aerospace applications, they are now widely used in computer and telecoms technology, as for example in hinged cell phones or laptops and hard disk drives. More recently, they have been incorporated in automotive applications, sensor technology and medical appliances. Looking to the future, an annual growth rate of 10 % is predicted for this area of technology.

An Hand des Vergleichs zwischen starr-flexiblen und voll-flexiblen Leiterplatten sollen die Vorteile der voll-flexiblen Lösung bei elektronischen Modu- len mit hohen Leitungs- und Komponentendichte aufgezeigt werden. Dabei wird auf die Wahl der Basismaterialien, den typischen Herstellungsprozessen und die Unterschiede in der Bestückung ein- gegangen. Die anschließend dokumentierten typi- schen Applikationen aus der Medizinal-, Raumfahrts- und Maschinenindustrie sollen den großen Vorteil der voll-flexiblen Leiterplatte gegenüber der starr-flexiblen Lösung aufzeigen und damit der voll-flexiblen Lösung zu einer, ihren multiplen, technischen Vorteilen gerecht werdenden Stellung in der Elektronikindustrie verhelfen, die weit weg von dem traditionellen Bild der voll-flexiblen Leiterplatte als Kabelbaumersatz liegt. Die voll-flexible Leiterplatte erlaubt es die Montageprozesse zwischen Chip und Leiterplatte zu verkürzen, Verbindungsstellen (Interconnection Layers) wegzulassen und damit die Lücke zwischen Chip- und Leiterplattendesign zu schließen. // 

In terms of a comparison between rigid-flex and fully-flexible printed circuit boards in electronic assemblies, the advantages of the latter are demonstrated with regard to their high track and component density. The comparison considers choice of substrate material, typical production processes and differences in component placing and mounting. Case studies from the fields of medicine, aerospace and the machine construction industry demonstrate the considerable advantages of fully-flexible boards as opposed to rigid-flex types. This article seeks to emphasise the full scope of flex technology, with its manifold technical strengths, and to demolish the perception that full-flex is little more than an alternative to flat cabling. Full-flex printed circuit boards allow the mounting process of chip on PCB to be shortened, and allow omission of interconnection layers. They thus close a gap between chip- and PCB design.

Aktivitäten der Arbeitsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Housing und Versiegelung durch Umspritzen, Lackieren, Vergießen

Kontaktierung MID zu Folie, Leiterplatte, Kabelbaum

MID-Kalender

Herbert Schiffner von der Allensbacher Micro Connect berichtete über seine Erfahrungen mit dem seit einigen Monaten im Einsatz befindlichen Hesse & Knipps Bonder BJ 820 mit integrierter Bondprozess-Überwachung.

Micro Connect ist ein kleineres Dienstleistungsunternehmen, das Mikroelektronikbaugruppen für Kunden entwickelt und fertigt, wobei der Schwerpunkt im Bereich COB-Montage und Bonden liegt. Das Unternehmen unterstützt seine Kunden von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Gefertigt werden überwiegend kleine bis mittlere Stückzahlen für Kunden aus den Bereichen Forschung (z.B. wissenschaftliche Institute) und Industrie. Entsprechend vielfältig sind die von Micro Connect ausgeführten Technologien. Dazu kommen hohe Qualitätsanforderungen, denn auch auf dem Gebiet der Bondverbindungen wird eine Nullfehlerqualität gefordert. Über Produktdetails kann hier leider nicht berichtet werden, da die Kunden verständlicherweise Verschwiegenheit erwarten.

Gedruckte Elektronik – Schlüsseltechnologie für die Überwindung der Rezession

In diesem Jahr wurde von IDTechEx die Printed Electronic EUROPE 2009 vom 7. bis 8. April nach der erfolgreichen Veranstaltung 2008 wieder in Dresden durchgeführt. Die von IDTechEx ebenfalls organisierte Photovoltaics Beyond Conventional Silicon Europe 2009, die im vorigen Jahr in den USA stattfand, lief in diesem Jahr gemeinsam mit der Printed Electronic und beschäftigte sich mit Photovoltaik über das übliche Silizium hinaus. Viele Vorträge und die Darstellungen in der Ausstellung überschnitten sich naturgemäß, da die Druckverfahren auch in der Photovoltaik Einzug gehalten haben. Die speziellen Anliegen der Photovoltaik wurden in der Zeitschrift Galvanotechnik, Heft 5/2009, ausführlicher kommentiert.

Call for Papers Deutsche IMAPS Konferenz – 27./28. Oktober 2009, München

Dr. Markus Detert Vorstandsmitglied der IMAPS Deutschland

Flexible Leiterplatte als integratives Element für den Aufbau hybrider Funktionssystemen

Veranstaltungskalender

Vom 18. bis 22. März 2009 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 12. EE-Kolleg statt, bei dem neue Ideen für die Elektronikproduktion sowie der Erfolgsfaktor Mensch im Mittelpunkt standen. Dazu wurden neben 12 Fachvorträgen mehrere Workshops und reichlich Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten.

Wie schon in den Vorjahren moderierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seissen, die Veranstaltung, die diesmal auch darauf abzielte, Möglichkeiten aufzuzeigen, wie die gegenwärtige wirtschaftliche Krise bewältigt werden kann.