Artikelarchiv

Bericht über die FED-Veranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf am 17. März 2009 im Hause der Rinde Regeltechnik GmbH in Remscheid

Zu einer neuen Vortragsreihe empfing Hanno Platz, Leiter der FED-Regionalgruppe Düsseldorf, am 17. März gut 50 interessierte Zuhörer in den Räumen des Leiterplattenherstellers Rinde Regeltechnik GmbH im Remscheider Industriegebiet Großhülsberg. Das thermische Management von Leistungs-LED-Modulen und Power-Leiterplatten zog sich als verbindender roter Faden durch die einzelnen Vortragsthemen, zu denen kompetente Fachleute aus der Industrie als Referenten gewonnen werden konnten. Erstmalig lagen die Anmeldezahlen bei einer Regionalgruppenveranstaltung mit weiteren 15 unberücksichtigt gebliebenen Anmeldungen über den verfügbaren Raumkapazitäten, was die hohe Aktualität der Vortragsreihe unterstreicht.

Bericht über die internationale Leitmesse für elektromagnetische Verträglichkeit, die vom 10./12. März 2009 in der Messe Stuttgart zahlreiche Aussteller und Besucher nach Stuttgart lockte

Trotz der momentan schwierigen wirtschaftlichen Situation ist der Erfolg der wichtigsten Veranstaltung für die elektromagnetische Verträglichkeit ungebrochen. 131 Aussteller aus 17 Ländern zeigten auf einer sogar leicht vergrößerten Messefläche von 3600 m2 das gesamte Spektrum der Branche. Die Premiere in den neuen Räumlichkeiten am Flughafen wurde von Besuchern wie Ausstellern durchweg positiv bewertet. Mit mindestens 2500 Fachbesuchern wurde die Besucherzahl der letzen Veranstaltung in Stuttgart erreicht.

Die LEDs sind nach der Glühlampe und Leuchtstofflampe die dritte große Revolution in der Beleuchtung (R. Haitz). Altes geht – neues kommt, und damit neue Betätigungsfelder auch für die Elektronikindustrie. Die Lichtausbeute und Farbpalette der LEDs hat in letzter Zeit so starke Fortschritte gemacht, dass sie in ganz neue Einsatzfelder Einzug halten beziehungsweise alte Konstruktionen in Frage stellen. Beispiele sind die Hintergrundbeleuchtung von LCD-Bildschirmen und Beleuchtungseinrichtungen unterschiedlicher Art für Büro, Haus, Fabrik und Straße. Nachfolgend wird ein Bericht zur Situation bei LED-Leuchten mit Beispielen aus Deutschland, Japan und den USA gegeben. Da ja Elektronikunternehmen einerseits nach neuen Betätigungsfeldern suchen, andererseits aber auch gleichzeitig Anwender von (möglichst energieeffizienten) Beleuchtungen sind, dürfte das Thema von doppeltem Interesse sein. // 

After incandescent lamps, then fluorescents, LEDs are the third generation of lighting technology (R Haitz). The old gives way to the new and thereby brings fresh opportunities for the electronics industry. The illumination efficiency and range of colours offered by LEDs has seen huge advances in recent years, allowing them now to be used in an ever widening range of applications, including retro-fitting in older installations. Examples of this include background lighting of LCD computer screens and lighting devices of various types in offices, domestic and industrial settings, as well as street lighting. An overview is offered of the present situation in Germany, Japan and USA. Given that electronics manufacturers are constantly on the lookout for new products while consumers are keen to have the most energy-efficient appliances, this area of technology would seem to be doubly promising.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Produktion geht in reduziertem Umfang weiter
• Würth Elektronik plant Schließung des Leiterplattenwerkes Pforzheim
• Fuba vor dem Aus: Kein Käufer für Gittelde
• 10 Jahre phoenix|x-ray Röntgeninspektion und CT-Systeme
• 7. EEEfCOM-Innovationspreises bei Rohde&Schwarz
• u.v.m.

Im so genannten elektronischen Zeitalter werden immer mehr Funktionen über einen höheren Integra- tionsgrad von Baugruppen realisiert d.h. Miniaturisierung der Elektronik mit einer zunehmenden Anschlussdichte auf der Leiterplatte. Als Folge entstehen Wechselwirkungen, die zu einer Beeinträchtigung in der Funktionalität über Lebensdauer führen. Desweiteren werden Baugruppen dort integriert, wo die eigentlichen Informationen entstehen und eine schnelle Reaktion erforderlich ist. Für elektronische Baugruppen bedeutet dies oftmals höhere Anforderungen. Unter dem Einfluss mechanischer Belastungen, erhöhten Temperaturprofilen oder den rauen Umgebungs- bedingungen muss die Funktionalität über Lebensdauer gewährleistet werden. Die Vielfalt der unterschiedlichen Anforderungen an eine Baugruppe reichen von Messungen geringster Ströme und Spannungen zur Auswertung von Sensorimpulsen, bis hin zur Regelung von komplexen Anlagen. Dort können hohe Spannungen im Zusammenwirken mit einer hohen Leistungsdichte zu einer extremen Belastung der Baugruppen führen. Einbausituationen runden die unterschiedlichen Einflüsse ab. Die Variationen der Spektren sind sehr unterschiedlich – eine Baugruppe kann z.B. in einer klimatisierten Umgebung eines Schaltschranks ohne zusätzliche Belastungen eingesetzt werden oder sie wird an einen Verbrennungsmotor montiert. Dort sehen solche Baugruppen deutlich höhere Temperatur- und Klimaprofile, die zusätzlich noch durch mechanische Vibrationen und Kontaminationen mit Medien aus der Umgebung belastet werden.

Zwar braucht man bei manchen Elektronik-Baugruppen keine Requisite wie beim Tanz, aber ein Bauteil mit ‚Gull-wing'-Anschlüssen. Diese Anschlussbeinchen (‚gull-wing': Mövenflügel) nehmen nicht nur mehr Platz auf der Leiterplatte ein als andere Bauteilformen, sondern machen auch gelegentlich Kopfzerbrechen ob ihrer Lötung. Ihr Vorteil liegt in der visuellen (Teil-)Inspizierbarkeit der Lötstellen – die Ferse ist of schlecht zu erkennen – und daher finden sich dafür auch Kriterien in einer Vielzahl von Normen. Was sicherlich zur Klarifizierung gedacht war, hat aber zur Verunsicherung der Anwender geführt, wie sich aus den vielen An- fragen in Journalen und Diskussionen in den einschlägigen Internet-Foren ablesen lässt [1].

Mit der Erfolgsformel ,3P – Persönlich, Pragmatisch, Profitabel – in der 5. Dimension' differenziert sich die TQU Group von den Mitbewerbern. Das Beratungsunternehmen bietet die erfolgreiche Kombination aus Strategie/Lehre und Fachwissen/Praxis. Besonders wichtig ist dabei als fünfte Dimension die Umsetzungsbegleitung. Die TQU Group lässt ihre Kunden nach dem Vorschlag bei der Umsetzung nicht allein: Neben den vier Dimen- sionen Beratung, Weiterbildung, Zertifizierung und Information wird der Kunde bis zum Erfolg begleitet.

Automatisierung, Vernetzung und Datensicherheit sind Grundbedingungen für die nächste Generation der Industrieproduktion. Die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie trafen sich in Beierfeld im Erzgebirge bei einem Unternehmen der Turck-Gruppe, führend auf dem Gebiet der Industrieautomatisierung. Sie widmeten sich den Fragen, wie die Elektronikfertigung selbst zur Umgestaltung der industriellen Fertigung beitragen kann, welche Herausforderungen bestehen und wie Fertigungen in Zukunft aussehen. Darüber hinaus beschäftigen sich im Silicon Saxony die Wissenschaftler und Unternehmen mit intelligenten, auch mobilen Fertigungssteuerungen, der Einbeziehung des Personals, mit Datensicherheit und der nächsten Mobilfunkgeneration, Voraussetzung für das (Taktile) Internet der Dinge und der vernetzten Produktion.

In den 80er-Jahren entwickelte Bernd Junghans für die ehemalige DDR den Megabit-Chip – heute bringt der 74-Jährige dem Internet der Dinge (IoT) die Peilung bei. Wie dies per elektronischem Halsband und Sensoren geschieht, erläutern wir hier an einem praktischen IoT-Beispiel in einer hochautomatisierten Landwirtschaft.

Einen Namen hat die Kuh 174 nicht. Sie steht in einem Stall irgendwo in Südamerika. Hier gibt es keinen Bauern mehr, der sich die Zeit nehmen würde, sie ,Conchita‘ zu nennen. Denn die Anlage ist riesig. Rund 300 Tiere stehen in Reih und Glied und warten auf den Melker. Doch schon seit über einer Woche hat sich hier keine Menschenseele hin verirrt: Wie ihre Artgenossen bekommt die Kuh 174 ihr Futter von einem Roboter. Die Automaten füttern die Tiere, melken sie, reinigen die Ställe.

Merkblatt DVS 2615 ,Verunreinigungen bleifreier Lotbäder'

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016‘ mit hochkarätigem Programm

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In this article we investigate what Industry 4.0 actually is, but really, and more importantly, what the issues are behind it that makes significant change to the PCB electronics industry inevitable. We will look at through the whole supply and demand chain, at what changes need to be made, starting with the consumer, the customer, to understand what their demands are, how they want to behave, and what benefits or changes Industry 4.0 will bring to them.// 

In diesem Beitrag untersuchen wir, was Industrie 4.0 wirklich ist und, wichtiger noch, was die wichtigen Themen hinter diesem Konzept sind, das signifikante Änderungen in der Leiterplattenfertigung unumgänglich macht. Wir befassen uns mit der gesamten Liefer- und Nachfragekette und den notwendigen Änderungen, beginnend bei den Verbrauchern, um zu verstehen, was deren Anforderungen und mögliche Verhaltensweisen sind, und worin die Vorteile oder Veränderungen be- stehen, die ihnen Industrie 4.0 bringen wird.

Das Thema Industrie 4.0 ist aktuell in aller Munde, von der 4. industriellen Revolution wird in diesem Zusammenhang gesprochen. Ist es wirklich eine Revolution, oder ist es nur ein ,Continuous Improvement' aus Sicht der Elektronik? // 

The topic of Industry 4.0 is very much talked about today, even in terms of a fourth industrial revolution. From the perspective of electronics manufacturing, is it really a revolution or just ‘continuous improvement’?

Bei Industrie 4.0 herrschen eher diffuse Vorstellungen davon, was Industrie 4.0 tatsächlich ist und vor allem, wie sich die digitale Fabrik realisieren lässt. Eine Technologie- und Unternehmensberatung, die Lösungen zu Projektmanagement und Engineering Services konfiguriert, kann dazu einiges klar stellen. Speziell für Projekte zur Digitalisierung von Unternehmen ist eine standardisierte Vorgehensweise angesagt. // 

The concept of Industry 4.0 is confronted with rather diffuse ideas about what it really is, and especially how the digitized fab is to be realized. A technology and enterprise consulting agency, which is engaged in setting up solutions for project management and engineering services, can clear up a few things. Specifically for projects relating to enterprise digitalization a standardized procedure is called for.

Schnelleres LDS-Verfahren

Fachtagung Elektronikproduktion 4.0: vernetzt – intelligent – autonom

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Von der Digitaltest GmbH wurde zusammen mit Partnerfirmen in Esslingen am Neckar ein Seminar zum Leiterplattentest veranstaltet. Dabei wurden Hinweise für das Layout und Schaltungsdesign gegeben, mit denen die Testqualität verbessert werden kann, und neue Lösungen vorgestellt.

Nach der Begrüßung durch Detlef Schäfer von Digitaltest eröffnete Frank Brendler, ATX Hardware GmbH, Pürgen, die Vorträge. Er informierte über die Möglichkeiten zur Optimierung der Kraftbelastung auf elektronische Baugruppen beim Einsatz von Prüfadaptern. Es gibt kein allgemeines Kriterium für die Auswahl zwischen Vakuum- und mechanischen Adaptern. Letztere sind aufwändiger, schwerer und teurer. Aufgrund der Entwicklung hin zur Integration des Funktionstests kommen allerdings Vakuumadapter bei neuen Produkten kaum mehr zum Einsatz. Bei Vakuumadaptern wirkt der atmosphärische Druck, ansonsten die Kraft der Prüfnadeln als Belastung. Standardmäßig wirkt pro Nadel eine Kraft von 2 N.

Die Straschu Industrie-Elektronik GmbH sieht sich zusammen mit der Straschu Leiterplatten GmbH und der Rostock Leiterplatten GmbH als den EMS-Anbieter mit der größten Fertigungstiefe. Die Dienstleistungspalette der Drei reicht von der Leiterplattenproduktion über die Erstellung von SMD-Schablonen bis hin zur komplett bestückten, anschlussfertigen Baugruppe und zum fertigen Gerät. Jetzt hat das Unternehmenstrio sein Leistungsangebot weiter vergrößert. Ab sofort werden entwicklungsbegleitende EMV-Messungen angeboten. Weiterhin kann die Absorberkammer in Stuhr mit dem dazugehörigen Messequipment von anderen Unternehmen genutzt werden.

Als langfristig planendes Familienunternehmen ist Rohde & Schwarz auf Messtechnik, Rundfunk- und Medientechnik, Cyber-Sicherheit, sichere Kommunikation, Funküberwachung und Funkortung ausgerichtet. In der Mobilfunk- und EMV-Messtechnik, und der Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen ist der Konzern sogar Weltmarktführer. Jetzt macht das Unternehmen mit tragbaren Oszilloskopen von sich reden, die einiges können.

Liebe IMAPS-Mitglieder,

das Jahr 2015 stand für uns alle voll und ganz im Zeichen der EMPC 2015, die Mitte September in Friedrichshafen stattfand. Der Beginn der Planung für die Konferenz erfolgte bereits im Herbst 2012, als mich unser ehemaliger 1. Vorsitzender Heinz Osterwinter darauf hinwies, dass – sollte ich mich 2013 zum 3. Mal zum 1. Vorsitzenden wählen lassen – ich doch bitteschön auch als General Chair der EMPC in 2015 aktiv werden möge. Ich nahm diese Aufgabe gerne an, wohlwissend, dass ich ein exzellentes ,Orga-Team‘ hinter mir haben würde.

Der VDMA ist neuer Mitträger der Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632 Blatt 2 zur Erstellung von Lasten- und Pflichtenheften in Bildverarbeitungsprojekten. Sie erschien im Oktober 2015. Ein Einführungsvideo ergänzt die Aktivitäten beider Verbände zur Verbreitung des Dokumentes.

Bildverarbeitungssysteme sind in der industriellen Produktion unverzichtbar geworden. Sie arbeiten schnell und berührungslos in der Anlage und erledigen ihre Aufgaben im Fertigungstakt. Doch das optische Verfahren ist auch eine große Herausforderung für die Technik. Daraus ergeben sich spezifische Anforderungen an das Betriebsumfeld sowie an die mit dem Bildverarbeitungssystem untersuchten Bauteile. Eine speziell auf diese Systeme zugeschnittene Richtlinie hilft, Lasten- und Pflichtenhefte zu erstellen, die alle für die spätere Projektabwicklung relevanten Fragen behandeln. Die aufgeführten Aspekte lassen sich sowohl auf Mess- als auch auf Positionier-, Prüf- und Sortieraufgaben anwenden.

Die Zukunft der Fertigung wird durch die SMART-Factory bestimmt, wobei Produktivität, Rentabilität und Flexibilität im Vordergrund steht, wobei Industrie 4.0 der Ansatz ist, über den dieses Ziel erreicht wird. Mit der aktuellen Entwicklung vieler Industrie-4.0-Konzepte steigt der Bedarf nach Lösungen für intelligente Ferti- gungen. Basierend hierauf hat SolderStar das Datenerfassungssystem SMART-Line eingeführt.