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Obgleich dieser Trick von vielen Politikern und Militärs zum Zweck einer verdeckten Absicht oder eines ebensolchen Einsatzes bereits vielfach verwendet wurde, steht er nach wie vor in schlechtem Ruf. Man muss sich fragen, warum? Offenbar verlangte es die Ehre, zuweilen die wahre Fahne zu zeigen – und sei es die eines Piraten mit unguten Absichten. Das dürfte jedoch ab und an von Nachteil sein, besonders bei Elektronikbauteilen unklarer Herkunft.

Das Statusseminar zum Regierungsprogramm Elektromobilität stellte Ergebnisse der geförderten Forschungsprojekte vor und diskutierte diese. Weiterhin wurden zukünftige Potenziale der Elektromobilitätsforschung aufgezeigt. Zudem informierte das BMBF im ,öffentlichen Teil' über die neue Förderung e-MOBILIZE.

Der zuletzt befürchtete Abschwung in Sachsen fällt wohl aus, stellte eine Konjunkturprognose des Wirtschaftsforschungs-Instituts Ifo fest. Im letzten Jahr ist die sächsische Wirtschaft etwa um 1,8 Prozent gewachsen, in diesem Jahr wird sie um weitere 1,8 % zulegen (gesamtdeutsch 1,5 %), erklärte Prof. Joachim Ragnitz von der Dresdner Ifo-Niederlassung. Konjunkturlokomotiven sind Industrie und Zukunftsforschung sowie ein umfangreiches Entwicklungspotenzial auf den Gebieten der Schlüsseltechnologien. Der Region ist es laut einer Analyse der Schweizer Prognos AG gelungen, sich im globalen Wettbewerb als attraktiver und leistungsfähiger Standort zu profilieren. Einerseits gehört sie zu den zentralen europäischen Standorten der Mikroelektronik und Halbleiterproduktion, andererseits sind die für Europa und Deutschland strategisch wichtigen Bereiche Energiespeicherung und -wandlung sowie die Energietechnik rund ums Automobil wesentliche Kompetenzfelder. Über Zielrichtungen und Entwicklungsergebnisse der sächsischen Forschung und Industrie auf den Gebieten von Energieernte, -umwandlung und –speicherung, effektiver Antriebstechniken sowie leistungsfähiger Elektronik soll hier berichtet werden.

Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssig-phasensintern zum Einsatz.

Wesentlicher Treiber der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen ist die Miniaturisierung mit dem Ziel hochintegrierter Systeme. Im Bereich der passiven Bauelemente hat die Miniaturisierung zur Einführung der Baugröße 01005 geführt. Als Baugröße 01005 werden dabei zweipolige Bauelemente (Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren) mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm bezeichnet, die je nach Hersteller und Art des Bauelementes eine Höhe im Rahmen von ca. 120 µm bis etwa 300 µm aufweisen. Die Verarbeitung dieser Bauelementgröße stellt sowohl an die Produktionsprozesse als auch an die verschiedenen Inspektionsschritte erhebliche Ansprüche.

Das Zusammenspiel aus elektrischen Feldern, dem Elektrobenetzungseffekt und der Selbstjustage erlaubt es, Mikroteile mit hoher Präzision und hoher Montageparallelität zu positionieren und in ihrer Endlage zu fixieren. Die vorliegende Publikation beschreibt ein Konzept, diese Methoden zur Orientierung von Mikroteilen in 3D zu nutzen, diese zu manipulieren, zu justieren und auf einem temporären Trägersubstrat zu fixieren. Berechnungen unterstützen hierbei die Wahl der optimalen Konfiguration des E-Felds. Es zeigt sich hierbei, dass ein mögliches Verfahren die Mikroteile zunächst in einem Flüssigkeitstropfen einfasst und diesen Fluidcontainer zur Manipulation nutzt.

Mit Kantenlängen von nur 0,25 mm x 0,125 mm treiben die neuen 0201-Bauteile (metrisch) die Miniaturisierung der Elektronik auf eine neue Stufe. Elektronikfertiger und Hersteller von SMT-Equipment stellt das vor neue Herausforderungen. Erste Praxistests zeigen: Für eine erfolgreiche Serienbestückung wird es nicht reichen, die einzelnen Prozessschritte wie Lotpastendruck, Platzierung und Reflow-Löten zu optimieren. Vielmehr sind abgestimmte, bauteilspezifische Gesamtprozesse erforderlich, wie der nachfolgende Praxisbericht am Beispiel des Siplace Demoboards zeigt.

Das Forschungsvorhaben fokussiert die Fertigung hochtemperaturbeständiger dreidimensionaler keramischer Schaltungsträger im Spritzgießverfahren, die Evaluierung der Prozessketten des Keramikspritzgießens mit Sonderverfahren, als auch die Metallisierung der Schaltungsträger zur Herstellung dreidimensionaler leitfähiger Strukturen mittels eines innovativen Beschichtungsverfahrens.

Red Pitaya erhielt für seine gleichnamige Open-Source-Instrumentierungsplattform eine Auszeichnung des Beratungsunternehmen für Marktforschung und -analyse Frost & Sullivan. Die Consulting-Firma hat kürzlich den Global New Product Innovation Award 2014 in der Kategorie Elektronische Test- und Messgeräte vergeben.

FSInspection (eine Division von Freedom Scientific), stellt eine Serie neuer visueller Inspektionssysteme mit hohem Vergrößerungsfaktor vor, darunter die HDMag High-Magnification Visual Inspection Station, die X-Mag Machine-Vision Station und das PKMag 50 Portable Visual Inspection System. HDMag bietet höchsten Bedienerkomfort durch das ergonomische Design, das Überanstrengungen der Augen und des Rückens der Bedien-personen reduziert.

Immer mehr Hersteller von Leiterplatten sehen sich mit der Thematik ,Impedanz kontrollierte Leiterbahnen' konfrontiert. Die Einhaltung der Toleranzen wird derzeit mittels manueller Testcoupon-Messungen überprüft. Leider ist dieser Prozess zeitaufwändig und somit kostenintensiv. Dieser Artikel beschreibt ein neues System, welches die Impedanzkontrolle anhand von Testcoupons automatisiert durchführt.

Einen Überblick über die neuesten SPI- und AOL-Technologien bietet die vom US-Verband IPC zu Anfang des Jahres veranstaltete Apex Expo. Hier sind einige relevante Produkte aus dem diesjährigen Ausstellerprogramm. Die In-Line-Inspektion der Komponentenplatzierung auf Leiterplatten, sei es mit automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) oder – mehr spezifisch bei der Lotpasten-Inspektion – mit SPI-Systemen, gewinnt im Zeichen immer höherer Anforderungen an die Produktivität der Fertigung weiter an Bedeutung. Die AOI/SPI-Systemanbieter entsprechen diesem Trend mit wettbewerbs-orientierter Spezialisierung und höherer optischer Auflösung, ergonomisch optimierten Arbeitsabläufen, besserer Software-Ausstattung und statistischer Aufarbeitung der Ergebnisse – also höherem Automatisierungsgrad.

Zweite VDI-Tagung Industrie 4.0 - Am 28./29. Januar 2015 fand in Düsseldorf eine der maßgeblichen Veranstaltungen zum Thema ,Industrie 4.0' statt. Die sehr professionell organisierte Veranstaltung war mit etwa 250 Teilnehmern mit prominenten Vertretern aus der Industrie und Fachwelt auch gut besucht. Inhaltlich orientierte sich alles um das Schlagwort ,Industrie 4.0' wie auch schon ein Jahr zuvor im Februar 2014. Wie schon im Vorjahr kamen die Teilnehmer – wie nicht anders zu erwarten – fast ausschließlich aus Deutschland. Auch wenn schon viele andere Veranstalter und Verbände sich dem Thema explizit zuwenden, ist erkennbar, dass nach der politischen Initiierung des sehr komplexen Themas ,Industrie 4.0', die postulierten ,industriellen Gesetzmäßigkeiten' und Visionen erst noch der größeren gestalterischen Klärung bedürfen.

Der amerikanische Fachverband IPC gab Anfang 2015 durch einige Pressemitteilungen zu erkennen, dass er auch weiterhin an der Verbesserung seiner Arbeit und an seinem äußeren Erscheinungsbild arbeitet. Das betrifft beispielsweise die wissenschaftlich-technische Information seiner Verbandsmitglieder als auch die Normungs- und Zertifizierungsarbeit.

Nachdem in den ersten beiden Teilen (PLUS 10/14, S. 2152 und 11/14, S. 2412) der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Void-Anzahl und den Void-Gehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum konnte hier der dreidimensionale Lötprozess eines MID-Bauteils (Molded Interconnect Devices / spritzgegossener Schaltungsträger) signifikant verbessert werden.

Drei erfolgreiche Messetage bewiesen erneut: Die ,Schwarzwald AG' kann Messe! Und die Stimmung war durchweg positiv. Die i+e ist die größte Industriemesse im Südwesten für die Branchen Elektrotechnik und Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststofftechnik und industrielle Dienstleistungen. Die Bilanz der 17. Industriemesse i+e kann sich sehen lassen.

Anlässlich des 60. Geburtstags von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang veranstaltete das Fraunhofer IZM im Dezember 2014 ein Symposium und einen Festakt. Im Rahmen dieses Events erfolgte auch die IZM-Forschungspreisverleihung 2014. Seit mehreren Jahren bittet das Fraunhofer IZM in lockerer Reihenfolge zu Fachsymposien, um Kunden und Partner den gegenwärtigen Stand der Technik im Electronic Packaging zu präsentieren. Rund 300 Gäste waren der Einladung des Instituts in das Scandic-Hotel am Potsdamer Platz gefolgt, um sich von hochkarätigen Referenten aus Forschung und Industrie über aktuelle Trends informieren zu lassen.

Bei der Elektronikfertigung mit hohem Innovationsdruck basiert die erfolgreiche Konstruktion der nötigen flexiblen Anlagen oft auf speziellem Firmen-Know-how und dem engagierten Einsatz der Mitarbeiter. Die Bestückung von Platinen fordert zum einen die exakte Positionierung unterschiedlichster Bauteile, zum andern aber auch hohe Flexibilität und Leistungsfähigkeit. Nur eine exakt abgestimmte Kombination aus Anlagen-Know-how, Hard- und Software ergibt dabei eine hocheffiziente Bestückungsanlage. Dies erfordert Automatisierungskomponenten, die selbst bei kleineren Stückzahlen anpassungsfähig sind und im Einzelfall auch mal unkonventionelle Lösungen unterstützen. Im vorgestellten Beispiel arbeitet in einem Bestückungsautomaten für KFZ-Platinen ein Portal-Roboter mit flexiblem Greifer und optischer Überwachung per Kamera.

,Bastelwerkstatt' ist eine scherzhafte Bezeichnung für einen der Schwerpunkte bei der Kraus Hardware GmbH: das Reparieren komplexer Baugruppen besser bekannt unter Rework. Andreas Kraus gründete 1992 die Kraus Hardware Entwicklung, aus der die Kraus Hardware GmbH wurde. Als Ein-Mann-Ingenieurbüro entwickelte er die ADwin-Messdaten-Erfassungssysteme, die in der Industrieautomatisierung für schnelle MSR-Prozesse ihre Anwendung finden. Die Software dazu entwickelte der Kooperationspartner Jäger Computergesteuerte Messtechnik in Lorsch an der Bergstraße. Damit war der Wandel vom Entwickler und Baugruppenfertiger zum Hardwareproduzenten vollzogen.

Heute ist man überzeugt, dass globale Kommunikation in Zukunft nur mit Einbeziehung des Weltraums realisierbar ist. Daher haben mehr als die Hälfte aller Telekommunikations-Satelliten im Orbit auch Tesat-Geräte an Bord. Tesat entwickelt und liefert als weltweit erstes Unternehmen Geräte für die optische Breitbandkommunikation im All. Mit Juki-Bestückungsautomaten produziert Tesat-Spacecom die notwendigen Leiterplatten.