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Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA- Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern. Hier können Sie sich ausführlich und unverbindlich informieren: http://www.fed.de/Verband/Wie-werde-ich-Mitglied-im-FED/uebersicht/447/

Knapp 300 Teilnehmer waren der Einladung zur 22. FED-Konferenz, die unter dem Motto, Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt' stand, nach Bamberg gefolgt. In Seminaren, Workshops und Vorträgen wurde dort aktuelles Wissen vermittelt. Zudem wurden Trends für zukünftige Entwicklungen diskutiert und in Plenarveranstaltungen ein Blick über den Tellerrand geworfen. Die begleitende Ausstellung war wieder das Forum für den Gedankenaustausch und für Informationen. Die Veranstaltung startete gleich mit einem Highlight. Denn nach der offiziellen Eröffnung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr. Rainer Thüringer gab es am ersten Tag eine interessante Podiumsdiskussion über die Anforderungen der Elektronikindustrie an die Studienabsolventen, die von Dr. Stephan Weye, FED, moderiert und mit einem Impulsvortrag von Rüdiger Stahl, TQ Geschäftsführer der Group, eröffnet wurde. Neben diesen beteiligten sich Dr. Oliver Kreis, Universität Erlangen-Nürnberg, und Prof. Detlev Müller, Hochschule Mittweida, als Podiumsdiskutanten.

Die Einführung des Lean-NPI-Flows hat die New Product Introduction (NPI) für Leiterplatten revolutioniert. Der Lean-NPI-Flow ist ein moderner Best-Practice-Ansatz, der sich von der Entwicklung bis zur Fertigung von Leiterplatten erstreckt, die Time-to-Market reduziert und keine Datenrekonstruktion in der Fertigung erfordert. Gerade deshalb und aus anderen Gründen mehr setzt ein Unternehmen wie Optimum Design Associates zur Differenzierung seines Angebots auf Lean NPI. Unzählige Beispiele haben gezeigt, wie vertikal integrierte OEM-Unternehmen (Original Equipment Manufacturers) die Kontrolle darüber übernommen haben, wie sie neue Produkte schneller und kostengünstiger als ihre Mitbewerber auf den Markt bringen. Weniger bekannt ist jedoch, wie diese Methodik in nahezu jeder Design- und Produktionsumgebung, zum Beispiel bei einem EMS-Unternehmen, sehr effektiv für Design und Fertigung oder einem Mix aus beidem auf dem neuesten Stand der Technik eingesetzt werden kann.

Die USB 3.0 Promoter Group (USB – Universal Serial Bus) gab vor einigen Wochen die Fertigstellung der Spezifikation für die nächste Generation von USB-Verbindungseinheiten USB Typ C bekannt. Diese Spezifikation legt eine neue Stecker- und Kabelordnung fest, um so eine schnellere Entwicklung von mobiler Elektronik zu ermöglichen. Dieser Beitrag gibt einen kleinen Einblick in die Situation und die Veränderungen. Insbesondere für Laptops, Tablets und Handys soll die neue USB-Typ-C-Verbindungslösung robuster als ihre Vorgänger sein. Die USB 3.0 Promoter Group gab die Spezifikation nach ihrer Fertigstellung im August dieses Jahres an das USB Implementers Forum (USB-IF) zur weiteren Diskussion und praktischen Umsetzung weiter. Insbesondere ging es dabei um die Herstellung der Kompatibilität zu früheren USB-Generationen und um ein Zertifizierungsprogramm für die neuen Komponenten auf Basis von Typ C. Das Gremium USB-IF hat die Spezifikation 1.0 des neuen Typ C innerhalb kurzer Zeit planmäßig umgesetzt, so dass zumindest theoretisch bereits 2014 die Mitglieder des Konsortiums Geräte, Stecker, Kabel und Buchsen herstellen können. So ist durchaus noch Ende 2014 mit ersten Produkten auf dem Markt zu rechnen. Die Spezifikation USB-Typ C ist von der USB-IF-Internetseite herunterladbar [1]. Während des Intel Developer Forum (IDF) im September 2014 in San Francisco stellte das USB-IF bereits die neue USB-Typ-C-Spezifikation als auch erste Stecker, Buchsen und Kabel der Fachgemeinschaft vor und warb dafür.

PanelPilotACE ist eine neuen Hardware- und Software-Plattform von Lascar Electronics. Diese dient zur schnellen Entwicklung von maßgeschneiderten industriellen und kommerziellen Bedienoberflächen, Einbauanzeigen und -messinstrumenten. PanelPilotACE bietet eine Kombination aus multifunktionalem Touchscreen-Farbdisplay mit einfach anwendbarer Drag&Drop-Designsoftware, bei der keine Codierung erforderlich ist. Dadurch lässt sich laut Hersteller die Entwicklungszeit selbst bei anspruchsvollen Displaylösungen um Monate verringern. Die Software PanelPilotACE Design Studio stellt Bausteine bereit, die es den Entwicklern ermöglichen, einfach Elemente zu ihrem Projekt hinzuzufügen. Von Hintergrundbildern bis zu Textelementen, Messanzeigen in analoger und digitaler Darstellung, Navigationselementen für Touchscreens und sogar komplexen logischen Anweisungen können Anwender schnell anspruchsvolle Schnittstellen mit Mehrfach-Bildschirmen aufbauen – ohne irgendeine Codezeile zu programmieren.

Unternehmen mit einer verantwortungsvollen Beschaffung automatisch auch die Verpflichtungen auf der Grundlage der Rechtsvorschriften in den Vereinigten Staaten erfüllt werden. Die Forderungen des Parlaments gehen also in einigen Punkten deutlich weiter als der Entwurf, den die Kommission ein paar Tage später vorgestellt hat. Dies wird im aktuell andauernden EU-Gesetzgebungsverfahren noch eine Rolle spielen und Auswirkungen auf die endgültige Form des regulatorischen Regimes haben. Denn der Kommissionsvorschlag zur freiwilligen Selbstzertifizierung kann nur in Kraft treten, wenn das Europäische Parlament und der EU-Ministerrat dem zustimmen. Hierin liegen die Unwägbarkeiten des aktuellen Regulierungsanliegens der EU, denn seit den Europawahlen vom Mai 2014 gibt es gegenüber dem Initiativbericht vom Februar 2014 neue Mehrheiten im EU-Parlament, deren politische Standpunkte zum Thema Konfliktmineralien weitgehend unbekannt sind.

Die Keramik-, Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave), Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren werden unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben. Durch ihre hohe Stromtragfähigkeit (10 A) erschließen neue Dreileiter-EMV-Durchführungsfilter mit breitem Kapazitäts- und Temperaturspektrum breite Anwendungen in der Automobilelektronik. Neue GPS-Frontends mit integrierter Linearisierungsschaltung für Smartphones sind extrem rauscharm und günstig in der Leistungsaufnahme. Ähnliche Bestmarken in der Performance setzen neue Kupfer-Piezo-Aktuatoren. Bestmögliche Werte bieten auch ultrakleine µDC-DC-Wandler mit einer Platzersparnis von 35 %. WLAN-Bluetooth-Filter für Smartphones bieten gute Dämpfungswerte und hohe Trennschärfe bei geringen Abmessungen. Das nur zum Überblick, im Folgenden eine genauere Beschreibung dieser Bauelemente.

Milliarden von lichtemittierenden Punkten, sogenannte Quantenpunkte, haben Forscher der University of California in Santa Barbara auf einem Silizium-Wafer realisiert. Das soll einen monolithischen Silizium-basierten Laser auf einem Chip verwirklichen. Dieser technologische Durchbruch ist im Rahmen des Projektes Electronic-Photonic Heterogeneous Integration (E-PHI) der Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) entstanden [1, 2]. Die Behörde forscht für die US-Streitkräfte. Das E-PHI-Projekt wurde 2011 gestartet. Das Ziel bestand in der Integration von Chip-scale-Photonen-Mikrosystemen mit High-Speed-Elektronik direkt auf einem einzigen Siliziumchip

Die Tätigkeiten sind vielfältig: Roboter entnehmen, platzieren, verpacken, lackieren, schleifen, schneiden, fräsen und schweißen. Die Herausforderungen an die Roboter sind dabei stetig gewachsen: Insbesondere in ,Pick and Place'-Anwendungen entwickeln Greifarme und Werkzeuge inzwischen eine sehr hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit. Um unter solchen Bedingungen vorgegebene Positionen immer wieder mit großer Wiederholgenauigkeit anfahren zu können, müssen die Geräte unempfindlich sein gegenüber Irritationen. Das wird möglich durch robuste Steuerungseinheiten, die die Bahnen von Greifarmen und Werkzeugen exakt berechnen und umsetzen, Vibrationen ausgleichen und Störungen neutralisieren. Unverzichtbar für ein harmonisches Zusammenspiel der Funktionseinheiten eines Roboters aber sind effiziente und zuverlässige Schnittstellen.

Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente wuchs seit seiner Erholung im Jahre 2011 kontinuierlich und erreicht in diesem Jahr mit knapp 6 % Wachstum einen neuen Rekordwert von knapp 18 Mrd. €. Für das kommende Jahr prognostiziert der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems eine Umsatzsteigerung von knapp 4 % auf insgesamt 19 Mrd. €.

Alle (Elektronik-)Welt spricht vom Internet der Dinge, seinen Vorteilen für die Wirtschaft und Lebensqualität zukünftiger Generationen. So verwundert es nicht, dass Industrie 4.0 wieder Thema des CEO Roundtable am Eröffnungstag der diesjährigen electronica in München war. Neben den Möglichkeiten und Herausforderungen wurde aber auch über die Risiken dieser Technologie gesprochen, insbesondere über die Frage der Sicherheit.

Der vom Unternehmen organisierte Tag der offenen Tür in Saint-Pierre-Montlimart, Frankreich, war ein Erfolg. Denn den Besuchern wurden die Wettbewerbsvorteile klar, die Lacroix Electronics zu einem Hauptakteur der Elektronik-Zuliefererbranche Europas machen. Der europäische EMS-Dienstleister hat mit einem Tag der offenen Tür seine Stärken und Fertigkeiten einer Versammlung von 27 Vertretern der französischen Industrie vorgestellt. Lacroix Electronics ist es dabei gelungen, eine Gruppe von Großunternehmen verschiedener Branchen, darunter Luftfahrt, Automotive und Medizintechnik, zusammenzubringen. Auch das Start-up-Unternehmen Bodycap war mit von der Partie, das von Lacroix Electronics bei der Umsetzung seines Versprechens an das medizinische Personal, Spitzentechnologie im Dienste der Gesundheit zu entwickeln unterstützt wird.

Sensoren sind für uns Menschen auf fast allen Gebieten unseres Wirkens unverzichtbar. Sensoren ermöglichen uns erst die natürliche und technische Welt erfassbar und quantifizierbar zu machen. Mit neuen Sensoren- und Sensorkombinationen sind wir in der Lage, natürliche und technische Prozesse immer besser analysieren und verstehen zu können. Nun ja nicht ganz: mehr Informationen lösen natürlich wieder einen Bedarf nach weiterer Erkenntnis aus, wozu wir wahrscheinlich wieder bessere Sensoren benötigen.

Das ist noch lange kein Grund abergläubisch zu werden, denn eigentlich ist die Erklärung recht direkt: Zinn ist, besonders bei höheren Temperaturen, ein sehr aggressives Metall, das Kupfer, Silber, Gold und auch Eisen etc. angreift und ‚auflöst‘.

Die Energiewende bedeutet nicht nur die Entwicklung erneuerbarer Energiequellen, dieser DC-Strom muss auch geschaltet werden. Darüber diskutierten Experten unter anderem auf der 27. International Conference on Electrical Contacts ICEC 2014 in Dresden. Mit der Speicherung der unregelmäßig fließenden Ströme beschäftigte sich die GWT-TUD GmbH auf einem „Innovationstag Energiespeicherung“. Berichtet wurde unter anderem über das Energiespeicher-Forschungscluster „Combined Storage Systems Integration“ (CSSI) an der TU Dresden.

Das Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoff-Forschung Baden-Württemberg (ZSW) hat einen neuen Weltrekord in der Dünnschichtphotovoltaik aufgestellt. Wissenschaftler am Standort Stuttgart erreichten mit einer Solarzelle aus Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid (CIGS) einen Wirkungsgrad von 21,7 %. Mit dem Erfolg holt das ZSW den Rekord wieder zurück an das Institut: Im Juni hatten schwedische Forscher einen neuen Bestwert erzielt, der jetzt um 0,7 % übertroffen wurde. Die neuen Forschungsergebnisse werden dazu beitragen, Solarstrom noch günstiger zu machen.

Das schillernde Dreigestirn aus den USA gilt rund um den Globus als hipp und cool, das ständig mit neuen Produkten und Dienstleistungen überrascht. Doch eine Analyse bestätigt jetzt: Die drei Firmen schaffen es nur noch mit milliardenschweren Übernahmen, diesen Nimbus einigermaßen aufrecht zu erhalten. Doch auf Dauer wird selbst das nicht mehr funktionieren, stellt Safari-Consulting-Geschäftsführer Stefan Hoch scharfsinnig fest.

DVS-Tagung ‚Weichlöten 2015 –
Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24. / 25. März 2015 in Hanau

„Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.“ So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

Kommunikationsstörungen durch Potentialunterschiede in CAN-Anlagen werden bisher unterschätzt und bleiben so meist unentdeckt. Wie man diese Fehler erkennt, misst und behebt, zeigt der folgende Beitrag.

Interruptions in the communication of CAN systems caused by potential difference are still underestimated and thus remain often undetected. How to recognise and catch these failures is the topic of the following article.

Für das Kooperationsprojekt COMPASS, in dem alle Systemkomponenten einer offenen Telemetrieplattform für die Anwendung im medizinischen Remote Monitoring entwickelt wurden, wurde eine Reihe entscheidender Hardwarekomponenten bei MSE Berg zur Fertigung gebracht. Dafür mussten Serienprozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik eines stark miniaturisierten, implantierbaren Drucksensors eingeführt werden. Zudem wurde das Elektronikmodul eines RF-Telemetrie-fähigen Forschungsimplantats gefertigt, sowie die Elektronikbaugruppe eines mobilen Patientengeräts inkl. komplexer EM-Abschirmung.
Im Forschungskonsortium aus deutschen Firmen und Instituten[1] entstand darüber hinaus eine erweiterte IT/Mobilfunk-Infrastruktur zur Anbindung anderer Medizinprodukte. Das Projekt COMPASS legt damit die Grundlagen, dass Fremdhersteller ihre Daten getrennt und gesichert durch das Mobilfunk/ITBackend des BIOTRONIK HomeMonitoring Systems leiten können. In vielen Fällen erwartet man, dass insbesondere die Zusammenführung der verschiedenen Daten eines Patienten in einem System eine verbesserte Therapie ermöglicht.

In the cooperation project COMPASS all components of an open telemetric platform were developed for the application in medical remote monitoring. For several hardware components fabrication processes were implemented at MSE Berg. The packaging of integrated circuits was introduced for a miniaturised, implantable pressure sensor. Furthermore the electronic module of a research implant with RF-telemetric interface was fabricated, as well as a miniaturised mobile patient device meeting the requirements of complex EM shielding.
In addition an extended infrastructure for IT/mobile communication with connection to medical devices emerged from the research syndicate of German companies and institutes. The COMPASS project laid the foundations for other manufacturers to transfer their data separately and safe through the backend of the HomeMonitoring system. In many cases the combination of different datasets from one patient will enhance the success of a therapy.