Artikelarchiv

Im Jahr 1964 öffnete die electronica in München erstmals ihre Pforten als Fachausstellung für elektronische Bauelemente sowie die dazugehörigen Mess- und Fertigungssysteme. Sie ist ursprünglich von amerikanischen Unternehmen ins Leben gerufen worden. Heute, 50 Jahre später, ist die electronica die weltweit größte und bedeutendste Leitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik.

E-NV-Netzwerk sichert Nachserien-Verfügbarkeit

Kürzere Produktlebenszyklen und die daraus folgende kürzere kommerzielle Verfügbarkeit von Bauteilen und Komponenten stellen an die Elektronikindustrie große Herausforderungen bei deren Beschaffung, Reparatur und Lagerung. Auf Initiative der Firma elektron systeme, einem Full-Service Anbieter von elektronischen Baugruppen und Systemen in der Metropolregion Nürnberg, wurde 2013 gemeinsam mit der Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation Bayreuth das Kooperationsnetzwerk ,Elektronik- Nachserienverfügbarkeit‘ (E-NV) ins Leben gerufen.

Auch wenn das Condition Monitoring schon seit Jahrzehnten in der industriellen Praxis vor allem bei teuren Industrieanlagen bekannt ist, ist der Trend zum immer breiteren Einsatz der Zustandsüberwachung bis heute ungebrochen.

Wir beziehen uns hier nicht auf der Deutschen liebstes ,Gemüse‘, sondern auf die Lotpastenrolle, die vor der Rakel bewegt wird. Der wurde bereits viel Aufmerksamkeit zuteil, weil sie einen direkten Einfluss auf das Füllen der Öffnungen in den Schablonen hat – und deswegen auf die Druckqualität.

Die BMW Welt in München war im Sommer Veranstaltungsort des ZVEI-Kongresses 2014. Die ZVEI-Delegiertenversammlung wählte den neuen Vorstand und dieser danach den neuen ZVEI-Präsidenten. Ferner wurden der Vizepräsident und die Mitglieder des Engeren Vorstands gewählt. Nach der Mittagspause wurden die drei Zukunftsthemen Industrie 4.0, Personalentwicklung und Stärkung der Industriekompetenz beziehungsweise die damit verbundenen Herausforderungen diskutiert.

Im Spitzencluster Cool Silicon entstehen im Projekt CoolEnergy neuartige Bauteile, die die Akkulaufzeit von mobilen Geräten um 30 % erhöhen.

?DVS-Tagung – Neuer Termin!

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24./25. März 2015 in Hanau

Der Einsatz von Elektroden zur Abnahme von bioelektrischen Signalen, wie bspw. EMG, EKG oder EEG und die Einkopplung von elektrischer Energie zur Muskel- oder Nervenstimulation sind Standardverfahren der medizinischen Diagnostik und Therapie. Die Verbesserung der Kontaktimpedanz von oberflächenmodifizierten textilen Elektroden zur Haut (Hautimpedanz) ermöglicht neuartige, langzeitstabile sowie waschbeständige Trockenelektroden für die Abnahme bioelektrischer Signale und die Stimulation für den therapeutischen und diagnostischen Einsatz. Durch eine spezifische Oberflächenmodifizierung wird die Grenzfläche zur Haut auf die gesamte innere Oberfläche der textilen Elektrode erweitert. In der Konsequenz werden Stimulationsströme mit geringstmöglicher Stromdichte übertragen und elektrische Potenziale störungsfrei abgegriffen.

The use of electrodes for capturing bio-electrical signals, such as EMG, EKG or EEG, as well as applying electrical energy to stimulate muscles or nerves is standard procedure in medical diagnostics and therapy. Improving the contact impedance between surfacemodified textile electrodes and the human skin (skin impedance) enables the use of novel, long-term stable and washable dry electrodes that capture the bio-electrical signals and also stimulate the underlying tissue for diagnostic and therapeutic purposes. Through a specific modification of the electrode’s surface the contact area between electrode and skin is widened to encompass the textile electrode’s entire inner surface. As a consequence, the stimulation currents are transferred to the skin at the lowest possible current density and the electrode will capture the electrical potential without noise and disturbances.

Die Integration von Elektronik in textile Träger hat infolge des Aufkommens der ,Wearables‘ in den letzten Jahren einen Interessensschub erfahren. Nicht nur Forschungsinstitutionen, sondern auch Protagonisten der Textil- und Elektronik-Industrie haben hierzu in der jüngsten Vergangenheit Projektinitiativen gestartet, die sowohl nationale wie auch EU übergreifende Konsortien wie im Projekt ‚Pasta‘ – gefördert durch die EU– zu schlagkräftigen Verbünden zusammenschmieden. Aus diesen Projekten heraus wird klar, dass die Anforderungen und Wünsche, die die Hersteller von ,wearables‘, und auch Großflächentextilien an deren Herstellung haben, besonders auf modulare Integrationskonzepte wie auch auf für die Volumenfertigung geeignete Verbindungstechnologien abzielen. Um zum Beispiel Sensoren großflächig in Textilien zu integrieren, gibt es mannigfaltige Möglichkeiten. Dieser Beitrag zeigt die Technologien, mittels innovativer Verbindungstechnik diese Integration u. a. auf mit leitfähigen Garnen gefertigten Textilien durchzuführen, um somit Druckmessung und Schadensdetektion durchzuführen. Auch lässt sich mit solchen Sensoren die durch Monitoring des akkumulierten Stresses in Kompositmaterialien verbleibende Lebensdauer eines komplexen Aufbaus überwachen.

In recent years, the integration of electronics in technical textiles has gained increasing attention especially in Europe. Many industry driven projects have already been started in this area on national as well as on European level. An example is the European project PASTA (EC). In order to make the step towards industrial manufacturing of wearable electronics as well as smart large area technical textiles it is necessary to develop modular concepts as well as integration processes suitable for high volume production. Different approaches are possible for large area sensors in textiles. The scope of this paper is to show which technologies enable the use of e.g. conductive yarns in a fabric for pressure and damage detection and in-situ monitoring of accumulated stress in composites to predict the residual life-time and to indicate damage of industrial components.

?Neues Forschungsprojekt zum Laser-Pulverauftragsschweißen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten

Die AiF fördert das Vorhaben ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten – CLADMID‘.

Mit der LMG Test Suite präsentiert ZES Zimmer ein neues CE-Konformitätsprüfsystem. Dieses prüft gemäß der aktuell gültigen Fassung der EN 61000-3-2/-12 bzw. EN 61000-3/-11, ermöglicht aber auch auch Messungen z. B. nach ECE R-10.4 Annex 11 (elektromagnetische Verträglichkeit von Fahrzeugen). Die Software steht Kunden als kostenlose Demoversion oder Vollversion zur Verfügung.

Die zunehmende Miniaturisierung, erhöhte Packungsdichten auf den Leiterplatten und immer anspruchsvolleres Handling von elektronischen Baugruppen erfordern es, Fehler möglichst früh im Fertigungsablauf zu erkennen, um darauf angemessen reagieren zu können.

Um die hohe Qualität seiner Produktion an elektronischen Baugruppen und Systemen zu gewährleisten, erstellt das Unternehmen Productware auf das jeweilige Produkt hin zugeschnittene Testkonzepte. Diese sollen die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren und auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt werden können.

Als Anbieter von Mess- und Prüftechnik setzt GÖPEL electronic nicht nur auf Technik an sich. Auch umfassender Produktsupport wird geboten. Deswegen sichern im Rahmen des weltweiten Distributionsnetzes mehr als 300 weitere Spezialisten die lokale Verfügbarkeit der Produkte und den dazugehörigen Service für mehrere tausend Systeminstallationen. So lassen sich in hart umkämpften Marktsegmenten vordere Plätze belegen.

?11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT

Die CICMT wird in 2015 erstmalig vom Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden ausgerichtet und durch die gemeinsame Schirmherrschaft der American Ceramic Society ACerS, IMAPS Deutschland und der German Ceramic Society DKG unterstützt.

Aus Gewichts- und Kostengründen bietet sich Aluminium für bestimmte Anwendungen der Elektronik und Elektrotechnik im Automobil als Ersatz für Kupferwerkstoffe an. Bei der INOVAN GmbH & Co. KG wurden in einer Studie die wesentlichen Eigenschaften galvanisch veredelter Al-Legierungen mit denen typischer Kupferlegierungen verglichen: Haftung, Umformbarkeit, mechanischer Verschleiß, elektrische Leitfähigkeit, Diffusionseffekte und Korrosion.

Die Ergebnisse zeigen die grundsätzliche Eignung von Aluminiumlegierungen als Stanzgitterwerkstoff mit Einschränkungen bei mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Als „Lead Frame“ für Leistungsbauelemente lassen sich interessante Anwendungen denken, insbesondere aber für Hochstromverbindungen zwischen Cu- und Al-Bauteilen, z. B. Zellverbinder, könnten galvanisch veredelte Verbindungsteile aus Aluminium echte Vorteile bieten. Bei INOVAN steht ein Prozess zur Verfügung, der die Herstellung von Mustern für die Funktionsentwicklung und -erprobung erlaubt.

In der Elektronikfertigung sind Lotpasten nach wie vor das universelle Medium zur dauerhaften Verbindung von Komponenten und Substraten. Entsprechend hoch sind die Ressourcen, die in die inkrementelle Weiterentwicklung der Löttechnik und ihrer Materialien investiert werden, mit enger Verzahnung von Chemie, Metallurgie und Fertigungsautomation.

Mit der Bezeichnung D3348-B bringt Fujitsu ein neues Mainboard im Formfaktor ATX auf den Markt. Es basiert auf einem Intel-C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel-Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Standardmäßig ausgestattet ist es mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx.

Spätestens wenn einige Teile des Druckbilds auf der Leiterplatte fehlen, wendet sich die Aufmerksamkeit hoffentlich der Schablone zu. Da das regelmäßige Wischen während des Druckvorgangs oder Rubbeln mit dem Tuch und etwas Sprüh aus der Plastikflasche langsam in die Knie zu gehen scheint, ist es Zeit die ganze Einheit aus dem Drucker zu zerren und sich zu überlegen, wie man sie wieder sauber bekommt.

In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das Tracing von Baugruppen zunehmend von großer Bedeutung. Die Fritsch GmbH bietet hier mit dem Label Feeder eine professionelle Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle wird das Etikett aufgenommen und auf der Leiterplatte an der gewünschten Position exakt bestückt.