Artikelarchiv

Unter dem Motto ,Neue Ideen für die Industrie' feierte die ,Nanofair 2014 – 10. Internationales Nanotechnologie-Symposium' im Juli ihren zehnten Jahrestag. Die regelmäßig in Dresden stattfindende Konferenz und Ausstellung bietet eine Plattform für wissenschaftliches und industrielles Publikum, um die neuesten Ergebnisse und Ideen auf dem Gebiet der Nanotechnologien und Nanomaterialien auszutauschen. Das diesjährige Programm konzentrierte sich auf Themen wie Neue Materialien, Oberflächen- und Schnittstellentechnik, organische und gedruckte Elektronik sowie Anwendungen in den Energie- und Lebenswissenschaften. Darüber hinaus fand das 2. Dresdner Nanoanalytik-Symposium am selben Ort mit Highlights aus dem Gebiet der Nanoanalytik als integraler Bestandteil der dreitägigen Konferenz statt.

Seit ihrer Gründung im Jahr 2002 hat sich die ,Nanofair' zu einer führenden Konferenz im Bereich der Nanotechnologien entwickelt. Die Konferenz und Postersession mit der verbundenen Ausstellung von Industriepartnern und Netzwerken wurde vom Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik Dresden (IWS) gemeinsam mit Dresden-concept und der Stadt-Abteilung für Wirtschaft in Dresden organisiert. Konferenz-Chairman war Prof. Andreas Leson vom IWS.

Ob zu Hause im Garten als Rasenmäher oder auf anderen Planeten, Roboter sind häufig anzutreffen – und es werden immer mehr. Nach Angaben des VDMA sollen die Robotik und damit auch die Automation in ausgezeichneter Verfassung sein. Der Verband geht von einem Zuwachs von etwa 7 % für 2014 aus, was den Branchenumsatz auf 11,2 Mrd. € steigern wird.

Wer an Roboter denkt, meint oft Industrieroboter, die in heutigen Fertigungsprozessen unverzichtbar sind und so in den Mittelpunkt strategischer Unternehmensentscheidungen rücken. Zugegeben Roboter spielen hier eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, im internationalen Wettbewerb konkurrenzfähig zu sein oder eine vom Markt geforderte Produktqualität zu gewährleisten. Wie Statistikzahlen jedoch beweisen, sind Roboter in anderen Bereichen wie für Haushalt und Freizeit und vor allem in der Medizintechnik stark im Kommen. Gerade hier werden an Roboter sehr hohe Anforderungen in puncto Sicherheit, Interaktion, Navigation und Lernfähigkeit gestellt. Aber der Reihe nach.

4. DVS-Tagung
Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung

Termine 2014

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Dieser Fachartikel zeigt, wie sich die Verifikationseffizienz mit Hilfe des Cadence Incisive Verification Kit und einer Metrik-Driven-Verifikation (MDV) auf der Basis der Universal Verification Methodology (UVM) maximieren lässt. MDV bietet einen umfassenden Ansatz für Verifikationsprobleme, indem ein Open- Loop-Verifikationsprozess in einen überschaubaren, wiederholbaren, deterministischen und skalierbaren Closed-Loop-Prozess umgewandelt wird. Durch diese Transformation erhöhen Verifikationsprojektteams und deren Manager ihre Chancen durchweg funktionierende Designs mit höherer Qualität, in kürzerer Zeit und mit weniger personellem Aufwand zu erstellen

This paper introduces the Cadence Incisive Verification Kit as a golden example of how to maximize verification effectiveness by applying Metric-Driven Verification (MDV) in conjunction with the Universal Verification Methodology (UVM). MDV provides an overarching approach to the verification problem by transforming an open-ended, open-loop verification process into a manageable, repeatable, deterministic, and scalable closed-loop process. Through this transformation, verification project teams and their managers greatly increase their chances of consistently delivering working designs at improved quality levels in less time with fewer human resources.

Dass ein Elektronik-Design-Projekt von einer einzigen Person oder nur von einem kleinen, zentralisierten Team abgewickelt wird, ist heute eine echte Seltenheit. Weit häufiger arbeiten Designer und Ingenieure, die über die ganze Welt verteilt sind, gemeinsam auf das gesetzte Ziel hin. Es dürfte nicht verwundern, dass die Koordination und Kooperation eines solchen Teams für ein gemeinsames Design keine leichte Aufgabe darstellt. Die eigentliche Frage aber lautet: Wie lassen sich die Hindernisse überwinden, die einem wirklich kooperativen Design im Wege stehen?

An electronics design project being worked on by just one person or a small centralized team is a rather rare occurence today. Much more frequently there are designers and engineers distributed all over the world working together to reach the defined target. It is no wonder then that coordination and cooperation within such a team sharing a common design objective is not an easy task. The real question, however, is how the obstacles standing in the way of a truly cooperative design process can be overcome

Der Beitrag beleuchtet zwei neue EDA-Werkzeuge:
Im Layout-Tool eFloorplanner sind Funktionalitäten integriert, die die Bauteilplatzierung auf Leiterplatten effizient unterstützen. Verschiedene Platzierungs-und Machbarkeitsanalysen unterstützen die Systemplanung und reduzieren die Anzahl von Redesigns bereits in dieser frühen Phase des Entwurfs.
Mit einer neuen Vorhersageprozedur lassen sich erstmalig die Quellen von elektromagnetischen Kopplungseffekten in leistungselektronischen Schaltungen ermitteln. Zur Vermeidung dieser Störungen werden elektrische Mindestabstandsregeln für jedes Bauteilpaar berechnet, die Input für das Tool EKON zur EMV gerechten Konstruktion von Leistungselektronik sind. Das Werkzeug bietet Funktionalitäten mit deren Hilfe optimale Anordnungen der Bauteile gefunden werden können, in denen keine elektromagnetischen Kopplungseffekte mehr auftreten. Anhand praktischer Ergebnisse wird das erhebliche Potential des Tools für die Volumen- und Kostenreduktion nachgewiesen.

The presentation covers two new EDA tools:
The layout tool eFLoorplanner integrates functionalities that efficiently support component placement on PCBs. Various placement and feasibility analyses support the system planning and reduce the number of redesigns already in this early design phase.
Using a new prediction procedure the sources of electromagentic coupling effects in power electronics circuits can now be determined for the first time. To avoid these disturbances the rules for minimum electrical distances between each component pair are calculated, which serve as input for the tool EKON in the proper EMV layout of power electronics systems. The tool provides functionalities for the optimum placement of the components to suppress all electromagnetic coupling effects. Based on practical results the significant potential of this tool for volume and cost reduction is shown.

Elektronikentwicklung ist inzwischen eine äußerst umfangreiche Aufgabe, die ohne die kleinen oder größeren ,Helferlein' aus der Softwarebranche im Prinzip nicht mehr zu lösen ist. Dabei denken wir nicht ausschließlich an die rein praktischen Tätigkeiten, wie das Zeichnen eines Schaltplans, das möchte sicherlich niemand mehr ,zu Fuß' mit Lineal und Stift erledigen. Abgesehen von der mühseligen Arbeit lassen sich viele Informationen nicht oder nur sehr aufwendig ohne die Unterstützung von Software transportieren. Auch bei der Erstellung eines Layouts für die Leiterplatte können die vielfältigen Parameter, die heutzutage für ein erfolgreiches Design nötig sind, kaum noch im Kopf verwaltet oder rein händisch implementiert werden. Dies alles muss man dann noch effektiv in die Fertigung weitergeben. Elektronikentwicklung beschränkt sich jedoch nicht nur auf die Tätigkeiten der Schaltungsentwicklung und des Leiterplattenlayouts. Eine unüberschaubare Anzahl von einsetzbaren Bauteilen muss mitsamt Verfügbarkeiten und Preisen verwaltet werden, Gehäusemechaniken haben sich weit von der schlichten ,Euro-Karte' entfernt. Eine effektive Planung aller Produktionsschritte stellt höchste Anforderungen an die Logistik und zuletzt müssen die Anforderungen aus Qualitätsmanagement, Rückverfolgbarkeit und Abfallmanagement Berücksichtigung finden. Im Artikel werden Beispiele für die verschiedenen Ansätze für den Einsatz von Software für diese Aufgabenstellungen beleuchtet. Arbeiten wir für alle Einzelbereiche mit Stand-alone-Produkten oder gibt es übergreifende Lösungen? Gibt es ,Die Software' für alles überhaupt? Wie kommen wir zum ,richtigen' Softwareprodukt respektive den richtigen Produkten?

Meanwhile the development of electronics is a highly complicated and complex challenge which basically cannot be solved without the smaller or bigger little helpers' from the software industry. In this regard it is not only thought about the plain practical tasks like drawing a schematic which for sure nobody would like to do manually with pen and ruler in these days. Beside the tedious work a manifold of information could be transmitted only with high documentation efforts without the support of software, if only. Also the plethora of parameters which are necessary for the elaboration of a successful PCB design today are impossible to be managed within the head alone or implied manually. All this information finally has to be transported effectively to the manufacturing. However, electronics development is not only limited to the tasks of schematics development and PCB design, a merely vast number of components with accessibility and prices has to be governed, housing mechanics are far away from being a rectangle ‚standard Euro format'. An effective planning of all production steps affords highest requirements regarding logistics and, last but not least the requirements from quality management, traceability and waste management have to be met. The article gives examples for the use of software for these tasks. Do we work with stand-alone products in all fields or are there solutions that span several sections or departments. Does ,the one' solution for all fields really exist? How do we find the right software product or products?

11. Internationaler Kongress MID 2014 – Kurzfristige Anmeldungen noch möglich

LPKF führt Gütesiegel ein
Liste zertifizierter LDS-Partner auf Unternehmenswebsite

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Seit Juni ist die Huawei Technologies Düsseldorf GmbH Mitglied im Netzwerk 3-D MID.

Göpel electronic, führender Hersteller von JTAG-Boundary-Scan-Lösungen gemäß IEEE1149.x, gab die Verfügbarkeit der ChipVORX-Technologie für FPGAs der Stratix V-Serie von Altera bekannt. Zudem wurde das Sortiment an ChipVORX-embedded-Testinstrumenten zur universellen Frequenzmessung auf Basis spezieller FPGA-Softmakros erweitert.

„Durch die Verfügbarkeit unserer ChipVORX-Technologie in der Stratix-V-Serie von Altera konnten wir einen weiteren Schritt zu einer weiten Abdeckung hochautomatisierter Lösungen für FPGA-Assisted- Test und -Programmierung auf dem FPGA-Markt bestreiten", kommentierte Bettina Richter, Marketing Manager der Göpel electronic GmbH. „Dadurch ermöglichen wir einer noch größeren Kundschaft den günstigen Zugang zu einfachen Test- und Programmierfunktionen und bauen im gleichen Atemzug das Portfolio unserer Embedded System Access-Strategien systematisch weiter aus."

Nach Informationen der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, ist bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen erfahrungsgemäß ein Test notwendig, denn Fehlerraten von 2 % bis 40 % sind zu erwarten. Heute werden viele Baugruppen nicht mehr im Europaformat von 100 mm x 160 mm mit einem oder zwei Steckern oder im Doppeleuropaformat mit zwei und mehr Steckern ausgeführt sowie die Stecker oft vertikal auf der Baugruppe platziert. Die Elektronikbaugruppen sind fast zur Hälfte vieleckig, rund oder halbrund geformt. In diesen Fällen ist es zum Test notwendig, Adapter mit gefederten Kontaktstiften zu verwenden.

Oftmals soll auch der Stecker getestet werden. Dann muss ein Teststecker mit Flachbandkabel vom Adapter zum Prüfling verwendet werden. Diese Methode ist problematisch, da die meisten Stecker nicht für mehrere Hundert Steckvorgänge konstruiert sind. Auch die Flachbandkabel haben ihre Probleme. Deshalb werden in den meisten Fällen Nadeladapter vorgezogen, welche viele Tausend Kontaktierungen ermöglichen.

Ausgehend von den physikalischen Grundlagen und Prinzipien der Röntgeninspektion werden Beispiele aus der Praxis eines EMS-Unternehmens gezeigt, die die heutigen Herausforderungen und Möglichkeiten der Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen verdeutlichen. Dabei werden auch die spezifischen Vorteile der 2D-, 2½D-und 3D-Röntgeninspektionstechniken aufgezeigt.
Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, bietet als kompetenter und innovativer Partner Dienstleistungen rund um die Baugruppenfertigung an – von der Entwicklung über Bauteillogistik, Produktion, Baugruppenprüfung und Röntgenanalyse bis zur Reparatur. Das Unternehmen nutzt dazu modernste technische Ausrüstungen und hat ein gut geschultes und hoch motiviertes Team.

Das DAkkS-Labor für elektrische Messgrößen bietet geringste Messunsicherheiten und ist nun für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.
Das Kalibrierlabor der 1A CAL GmbH in Kassel wurde im Juli 2010 von einem Team mit langjähriger Erfahrung in der Kalibrierung elektrischer Messgeräte gegründet und erhielt schon am 15. Dezember 2010 Akkreditierung als Labor D-K-15115-01-00 von der Deutschen Akkreditierungsstelle DAkkS. Seit 2014 ist das Unternehmen auch für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.

IMAPS Herbstkonferenz 23. /24. Okt 2014 in München

Möglichkeiten zur BMBF-Projektförderung im Rahmen von KMU-innovativ

2. Münchner Point-of-Care Testing Symposium 15.-17. Sep 2014

5. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration

VDE MedTech 2014

VDE-Kongress ‚Smart Cities'

Die Technologieausstellung am 20. und 21. Oktober 2014

Die Karrieremesse auf dem e-studentday am 20. Oktober 2014

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.

Aus der Zeit der Infrarotöfen (die noch nicht ganz hinter uns liegt) ist bekannt, dass der Abstand zwischen den Baugruppen, die in den Ofen gelangen, genau kontrolliert werden sollte, damit jede stets das gleiche thermische Profil erfährt. Diese Frage wird immer wieder auch bei Konvektionsöfen gestellt: Ist der Abstand kritisch? Offenbar bemerken Prozessingenieure, dass zumindest bei extrem unterschiedlichen Abständen auch bei Konvektion gewisse Temperaturunterschiede auftreten.

Wird eine Baugruppe im Infrarotofen erwärmt, so kühlt wegen der Wärmeübertragung auf die Baugruppe der Strahler etwas ab. Über das Kontrollgerät wird Energie nachgeschoben. Das Kontrollgerät verwendet meist einen Algorithmus (z. B.: PID), der den Fehler zwischen Sollwert und aktueller Temperatur zu minimieren anstrebt. Das Gerät ‚lernt' also, über-und untersteuert jedoch anfänglich den Heizkörper bis bei gleichmäßiger Belastung schließlich der Sollwert ziemlich genau eingehalten wird.

Die beschriebenen vier Innovationen hier sollen einen Eindruck über die Bandbreite elektronischer Baugruppen mit Leiterplatten als Trägerelement vermitteln. Interessant dabei sind nicht nur die technischen Neuerungen, sondern vor allem die ganz verschiedenen Einsatzgebiete, die in Betracht kommen.

Vorgestellt werden PCI-Karten mit Feldbuskanälen, die für unterschiedliche Feldbussysteme verwendbar sind. Weiter berichten wir über Mainboards für die neueste Intel-Generation, für die ein BIOS-Update bereitgestellt wird und über Treiberkarten auf IGBT-Modulen mit erhöhter Störsicherheit. Im letzten Beispiel wird ein Hochleistungs-Server-Switch-Blade beschrieben, das für Anbieter mobiler Datendienste mit sehr hohen Bandbreiten für die neue Generation von 4G/LTE-Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

Mit der gemeinsamen Erarbeitung einer Strategie-Roadmap zur Planung von Auslandsfertigungen für die Elektronikmontage aktivieren der amerikanische IPC und das britische Marktforschung-Unternehmen BPA ihre Zusammenarbeit. Die Studie will Elektronikdienstleistern wie CEM nun Hilfe bei der Planung ihrer mittel- und langfristigen Auslandsaktivitäten geben.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im August eine Studie herausgebracht, die dem Management von Elektronikunternehmen Hilfe bei der Planung von Fertigungen im Ausland geben soll (Abb.). Das 145-seitige Dokument trägt den Titel ,Where in the World? A Regional Strategy Roadmap for Electronics Manufacturers' (Wo in der Welt? Eine regionale Strategie-Roadmap für Elektronikproduzenten).

Seit über 130 Jahren steht OTTO für pragmatische Lösungen in Sachen Kleben, Dichten und Vergießen. Das mittelständisches Unternehmen mit rund 300 Beschäftigten am Standort Fridolfing in Oberbayern setzt dabei mit Produkten aus der Novasil-Reihe auf kompromisslose Qualität und enge Zusammenarbeit mit Industriekunden.

Mit einer neuen Generation von reaktiven PU-Hotmelts rundet OTTO nun sein Produktspektrum an Kleb- und Dichtstoffen sowie Vergussmassen ab und eröffnet seinen Kunden neue Möglichkeiten im Produktionsprozess.

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.