Artikelarchiv

11. Internationaler Kongress MID 2014 – Kurzfristige Anmeldungen noch möglich

LPKF führt Gütesiegel ein
Liste zertifizierter LDS-Partner auf Unternehmenswebsite

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Seit Juni ist die Huawei Technologies Düsseldorf GmbH Mitglied im Netzwerk 3-D MID.

Göpel electronic, führender Hersteller von JTAG-Boundary-Scan-Lösungen gemäß IEEE1149.x, gab die Verfügbarkeit der ChipVORX-Technologie für FPGAs der Stratix V-Serie von Altera bekannt. Zudem wurde das Sortiment an ChipVORX-embedded-Testinstrumenten zur universellen Frequenzmessung auf Basis spezieller FPGA-Softmakros erweitert.

„Durch die Verfügbarkeit unserer ChipVORX-Technologie in der Stratix-V-Serie von Altera konnten wir einen weiteren Schritt zu einer weiten Abdeckung hochautomatisierter Lösungen für FPGA-Assisted- Test und -Programmierung auf dem FPGA-Markt bestreiten", kommentierte Bettina Richter, Marketing Manager der Göpel electronic GmbH. „Dadurch ermöglichen wir einer noch größeren Kundschaft den günstigen Zugang zu einfachen Test- und Programmierfunktionen und bauen im gleichen Atemzug das Portfolio unserer Embedded System Access-Strategien systematisch weiter aus."

Nach Informationen der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, ist bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen erfahrungsgemäß ein Test notwendig, denn Fehlerraten von 2 % bis 40 % sind zu erwarten. Heute werden viele Baugruppen nicht mehr im Europaformat von 100 mm x 160 mm mit einem oder zwei Steckern oder im Doppeleuropaformat mit zwei und mehr Steckern ausgeführt sowie die Stecker oft vertikal auf der Baugruppe platziert. Die Elektronikbaugruppen sind fast zur Hälfte vieleckig, rund oder halbrund geformt. In diesen Fällen ist es zum Test notwendig, Adapter mit gefederten Kontaktstiften zu verwenden.

Oftmals soll auch der Stecker getestet werden. Dann muss ein Teststecker mit Flachbandkabel vom Adapter zum Prüfling verwendet werden. Diese Methode ist problematisch, da die meisten Stecker nicht für mehrere Hundert Steckvorgänge konstruiert sind. Auch die Flachbandkabel haben ihre Probleme. Deshalb werden in den meisten Fällen Nadeladapter vorgezogen, welche viele Tausend Kontaktierungen ermöglichen.

Ausgehend von den physikalischen Grundlagen und Prinzipien der Röntgeninspektion werden Beispiele aus der Praxis eines EMS-Unternehmens gezeigt, die die heutigen Herausforderungen und Möglichkeiten der Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen verdeutlichen. Dabei werden auch die spezifischen Vorteile der 2D-, 2½D-und 3D-Röntgeninspektionstechniken aufgezeigt.
Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, bietet als kompetenter und innovativer Partner Dienstleistungen rund um die Baugruppenfertigung an – von der Entwicklung über Bauteillogistik, Produktion, Baugruppenprüfung und Röntgenanalyse bis zur Reparatur. Das Unternehmen nutzt dazu modernste technische Ausrüstungen und hat ein gut geschultes und hoch motiviertes Team.

Das DAkkS-Labor für elektrische Messgrößen bietet geringste Messunsicherheiten und ist nun für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.
Das Kalibrierlabor der 1A CAL GmbH in Kassel wurde im Juli 2010 von einem Team mit langjähriger Erfahrung in der Kalibrierung elektrischer Messgeräte gegründet und erhielt schon am 15. Dezember 2010 Akkreditierung als Labor D-K-15115-01-00 von der Deutschen Akkreditierungsstelle DAkkS. Seit 2014 ist das Unternehmen auch für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.

IMAPS Herbstkonferenz 23. /24. Okt 2014 in München

Möglichkeiten zur BMBF-Projektförderung im Rahmen von KMU-innovativ

2. Münchner Point-of-Care Testing Symposium 15.-17. Sep 2014

5. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration

VDE MedTech 2014

VDE-Kongress ‚Smart Cities'

Die Technologieausstellung am 20. und 21. Oktober 2014

Die Karrieremesse auf dem e-studentday am 20. Oktober 2014

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.

Aus der Zeit der Infrarotöfen (die noch nicht ganz hinter uns liegt) ist bekannt, dass der Abstand zwischen den Baugruppen, die in den Ofen gelangen, genau kontrolliert werden sollte, damit jede stets das gleiche thermische Profil erfährt. Diese Frage wird immer wieder auch bei Konvektionsöfen gestellt: Ist der Abstand kritisch? Offenbar bemerken Prozessingenieure, dass zumindest bei extrem unterschiedlichen Abständen auch bei Konvektion gewisse Temperaturunterschiede auftreten.

Wird eine Baugruppe im Infrarotofen erwärmt, so kühlt wegen der Wärmeübertragung auf die Baugruppe der Strahler etwas ab. Über das Kontrollgerät wird Energie nachgeschoben. Das Kontrollgerät verwendet meist einen Algorithmus (z. B.: PID), der den Fehler zwischen Sollwert und aktueller Temperatur zu minimieren anstrebt. Das Gerät ‚lernt' also, über-und untersteuert jedoch anfänglich den Heizkörper bis bei gleichmäßiger Belastung schließlich der Sollwert ziemlich genau eingehalten wird.

Die beschriebenen vier Innovationen hier sollen einen Eindruck über die Bandbreite elektronischer Baugruppen mit Leiterplatten als Trägerelement vermitteln. Interessant dabei sind nicht nur die technischen Neuerungen, sondern vor allem die ganz verschiedenen Einsatzgebiete, die in Betracht kommen.

Vorgestellt werden PCI-Karten mit Feldbuskanälen, die für unterschiedliche Feldbussysteme verwendbar sind. Weiter berichten wir über Mainboards für die neueste Intel-Generation, für die ein BIOS-Update bereitgestellt wird und über Treiberkarten auf IGBT-Modulen mit erhöhter Störsicherheit. Im letzten Beispiel wird ein Hochleistungs-Server-Switch-Blade beschrieben, das für Anbieter mobiler Datendienste mit sehr hohen Bandbreiten für die neue Generation von 4G/LTE-Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

Mit der gemeinsamen Erarbeitung einer Strategie-Roadmap zur Planung von Auslandsfertigungen für die Elektronikmontage aktivieren der amerikanische IPC und das britische Marktforschung-Unternehmen BPA ihre Zusammenarbeit. Die Studie will Elektronikdienstleistern wie CEM nun Hilfe bei der Planung ihrer mittel- und langfristigen Auslandsaktivitäten geben.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im August eine Studie herausgebracht, die dem Management von Elektronikunternehmen Hilfe bei der Planung von Fertigungen im Ausland geben soll (Abb.). Das 145-seitige Dokument trägt den Titel ,Where in the World? A Regional Strategy Roadmap for Electronics Manufacturers' (Wo in der Welt? Eine regionale Strategie-Roadmap für Elektronikproduzenten).

Seit über 130 Jahren steht OTTO für pragmatische Lösungen in Sachen Kleben, Dichten und Vergießen. Das mittelständisches Unternehmen mit rund 300 Beschäftigten am Standort Fridolfing in Oberbayern setzt dabei mit Produkten aus der Novasil-Reihe auf kompromisslose Qualität und enge Zusammenarbeit mit Industriekunden.

Mit einer neuen Generation von reaktiven PU-Hotmelts rundet OTTO nun sein Produktspektrum an Kleb- und Dichtstoffen sowie Vergussmassen ab und eröffnet seinen Kunden neue Möglichkeiten im Produktionsprozess.

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.

IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraum- Version gemäß ISO/DIS 14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und lässt sich nach Kundenanforderungen zusammenstellen.

Bauteilsauberkeit sollte prozesssicher, nachhaltig und wirtschaftlich sein und ist vielen in Branchen ein Qualitätskriterium. Jedoch ist der finanzielle, technische und personelle Aufwand, der erforderlich ist, um definierte Sauberkeitsvorgaben zu erreichen, doch ziemlich hoch. Damit wird die Auswahl des Reinigungsmediums zum entscheidenden Faktor.

Qualität, Kosten und Dauer des Reinigungsprozesses werden entscheidend durch die Lösekraft des ein¬gesetzten Mediums bestimmt. Überwiegend eingesetzt werden wässrige Medien und Lösemittel. Bei der Auswahl des richtigen Reinigungsmediums gilt der Grundsatz ,Gleiches löst Gleiches' (dazu siehe Grafik in Abb. 1).

Die Continental AG gehört weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Das Unternehmen ist Anbieter von Bremssystemen, Komponenten und Systemen für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Reifen sowie technischen Elastomerprodukten, Infotainment-Lösungen – aber auch Fahrzeugelektronik. Dabei setzt Continental Automotive Systems auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

20 Jahre EITI: Jubiläumsveranstaltung zum Thema Bionik in Berlin

Electronica feiert 50-jähriges Jubiläum – der ZVEI gratuliert

Auftragseingänge im Juni rückläufig

Sechster Exportzuwachs in Folge

Energieeffizienzziel: EU-Kommission auf gutem Weg – Umsetzung in Mitglieds-staaten ist entscheidend

Direktinvestitionen der deutschen Elektroindustrie ins Ausland erreichen Allzeithoch

Demografie: Mit mehr Bildung gegensteuern

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems und Themenplattform A-EIS

Hoher Umsatz der Leiterplattenindustrie im Juni 2014

In Fortsetzung der Artikelserie des Autors über ausgewählte Themen der internationalen Leiterplattenindustrie (Plus 7, S. 1444 und 8/2014, S. 1690) befasst sich dieser Beitrag mit den Entwicklungen, die sich 2013 bei den führenden 100 Leiterplattenherstellern der Welt vollzogen. Gleichzeitig wird anhand vieler Fakten und Beispiele belegt, dass der weitere Ausbau der Leiterplattenindustrie insbesondere in Ost- und Südostasien zügig voranschreitet und Asien seine weltweit führende Position als Fertigungsregion für Leiterplatten weiter festigt.
Dieser Beitrag ist die 16. Ausgabe der NTI-100, also der Top- 100-Liste der führenden Leiterplattenproduzenten der Welt. Sie beleuchtet das Geschehen im globalen PCB-Sektor im abgelaufenen Jahr 2013.

Das richtige Verhältnis zwischen Kosten und Performance zu finden, ist in allen Bereichen der Leiterplattenlieferkette ein Balanceakt. Der letzte Verfahrensschritt, der nur einen Bruchteil von einem Prozent der gesamten Leiterplattenkosten ausmacht, ist der Verfahrensschritt, der wahrscheinlich die größte Auswirkung auf die Fertigung hat. Dieser Schritt, die Endoberfläche, wirkt sich erheblich auf die Haltbarkeit, die Lötbarkeit, die In-Circuit-Testfähigkeit sowie auf die Festigkeit der Lötverbindung und die Zuverlässigkeit aus.
Bisher gab es nur zwei Optionen bei Leiterplatten- Endoberflächen: organisch oder metallisch. Der organische Oberflächenschutz (OSP) berücksichtigt die meisten Bestückungsanforderungen zu den geringsten Kosten. Metallische Endoberflächen berücksichtigen zwar einen größeren Bereich der Bestückung, aber zu Kosten, die die OSP-Kosten um ein Vielfaches übersteigen. Enthone hat Entek OM entwickelt – eine neue Klasse von Leiterplattenendoberflächen.

Das Raspberry-Pi-Modell B+ (Vertrieb: RS Components) ist eine Weiterentwicklung des Modells B. Es hat z. B. einen um 20 bis 30 % niedrigeren Energieverbrauch sowie eine verbesserte Konnektivität durch vier USB-Ports und eine 40-Pin-Stiftleiste für die universellen E/A-Ports.