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Dokumente
I/Q-Modulator mit mehr als 50 dB Seitenbandund Trägerunterdrückung
Ein neuer direkt umsetzender Low-power-I/Q-Modulator LTC5599 von Linear Technology ermöglicht die anwendungsgünstige Entwicklung von modernen batterie-versorgten Funksystemen im Frequenzbereich 30 MHz bis 1,3 GHz, die unter ungünstigen Interferenzbedingungen arbeiten müssen. Er setzt Maßstäbe für geringen Energieverbrauch, hohe Seitenbandunterdrückung, geringes Trägerübersprechen und weiten Dynamikbereich.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 338 KByte |
Seiten | 1845 |
Spezial-Bauteile für die Leiterplattentechnik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 581 KByte |
Seiten | 1843-1844 |
Steckverbinder konfiguriert für spezifische Industrie-Segmente
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 743 KByte |
Seiten | 1839-1842 |
Aktuelles 09/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 4,677 KByte |
Seiten | 1820-1838 |
„Die reinste Form des Wahnsinns ist es, alles beim Alten zu lassen und ...
... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 475 KByte |
Seiten | 1817 |
Steckverbinder für Anwendungen in der Automobilelektronik
Delphi Automotive hat für die Automobilindustrie die Steckverbinder-Serie Delphi Weather Pack entwickelt. Diese elektrischen Verbindungssysteme sind abgedichtet und können rauen, in Automobilanwendungen auftretenden Umgebungsbedingungen widerstehen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,019 KByte |
Seiten | 1816 |
Dreht man bei Ihnen auch krumme Dinger?
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 653 KByte |
Seiten | 1784-1786 |
Japanische OEM treiben die Lade-Infrastruktur für Elektroautos voran – während Deutschland noch forscht
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 856 KByte |
Seiten | 1779-1783 |
Führende Elektronikunternehmen gründen Open Interconnect Consortium
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 396 KByte |
Seiten | 1777-1778 |
Microelectronics Saxony – Wegbereiter einer digitalen Welt
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,341 KByte |
Seiten | 1766-1776 |
DVS - Mitteilungen 08/2014
Innovative 3D-MID-Technologie
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,489 KByte |
Seiten | 1749-1758 |
Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels ultrakurzer Laserpulse
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 554 KByte |
Seiten | 1744-1748 |
3-D MID-Informationen 8/2014
ProMID – Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe
11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices
Veröffentlichungen
Ansprechpartner und Adressen
MID-Kalender
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 981 KByte |
Seiten | 1740-1743 |
Boundary Scan Days 2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 714 KByte |
Seiten | 1736-1739 |
Schnelles Schalten und Signal-Routing
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 315 KByte |
Seiten | 1735 |
Analyse-Software SI 7.47 für Inspektionssysteme
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 311 KByte |
Seiten | 1734 |
Interconnect-Option für PXI-Tester
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 394 KByte |
Seiten | 1733 |
IMAPS - Mitteilungen 08/2014
CICMT 2014, Osaka/Japan
Advanced Packaging Conference – The power of packaging
Die Proceedings
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 746 KByte |
Seiten | 1729-1732 |
Lötprozess live – ein neues Technology Center macht es möglich
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 454 KByte |
Seiten | 1727-1728 |