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RS Components (RS) hat die auf Raspberry-Pibasierte wachsende Produktpalette durch zwei neue Module mit Wireless-Konnektivität erweitert. Diese bieten Wi-Fi, energiesparende Sendetechnologie und ermöglichen Wireless-Schnittstellen für Anwendungen in mobilen Geräten.

Aus der Metallgießerei sind Risse bekannt. Beim Lötprozess traten sie während der Sn-Pb-Zeit seltener auf, waren jedoch nicht unbekannt. Nach der Einführung der bleifreien Lote erregten sie jedoch sofort Aufmerksamkeit.

Seit Kurzem bietet Würth Elektronik seine HDI-Microvia-Leiterplatten in seinem Onlineshop WEdirekt an. Mit nur wenigen Klicks wird die HDI-Leiterplatte konfiguriert und der Preis sofort online kalkuliert. Der Bestellvorgang für Muster und Prototypen wird damit deutlich vereinfacht und verkürzt.

Das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien in Saarbrücken, erforscht und entwickelt aktuelle und zukünftige Materialien für Energieanwendungen, neue Konzepte für Implantatoberflächen, Oberflächen für tribologische Anwendungen für die Nano-Sicherheit.

Secure HFz – nicht-ätzender Haftvermittler zur Behandlung von Innenlagen vor dem Verpressen

Für Hersteller von Leiterplatten und deren Zulieferer besteht grundsätzlich der Bedarf, die angebotenen Produkte stetig weiterzuentwickeln und zu verbessern. Dies trifft auch auf die Herstellung von Hochfrequenzleiterplatten zu. Diese Leiterplatten werden für spezielle Anwendungen, als Beispiel sei hier die Radartechnologie im Automotive-Bereich genannt, gefertigt und müssen höchsten Qualitätsansprüchen genügen.

Jedes Jahr wird der Konstruktionswettbewerb Formula Student Germany unter Schirmherrschaft des Vereins Deutscher Ingenieure e.V. ausgerichtet. Ziel ist es dabei, einen einsitzigen Formelrennwagen zu konstruieren. Dieser soll gegen die Entwicklungen von Konkurrenzteams aus der ganzen Welt bestehen können. Die Jury aus der Motorsport-, Automobil- und Zulieferindustrie beurteilt dabei Eigenschaften wie Beschleunigung, Handling und Bremskraft.

Flexible Leiterplatten mit Biegebeanspruchung finden immer mehr Anwendungen. Beispiele sind Tablets, Smartphones und Digitalkameras als auch KFZ, Medizin- und Industrieelektronik. Dünne Substrate mit neuen technischen Anforderungen sind inzwischen obligatorisch. Dieses Marktwachstum hat in den letzten Jahren zu spürbaren Verbesserungen bei Design und Produktion geführt. Aber die Designs sind auch komplexer geworden. Der IPC hat darauf reagiert und im Dezember 2013 die überarbeitete C-Version des Standards IPC-6013 herausgebracht. Parallel dazu vollzieht der Fachverband in der Gesamtserie IPC-6010, zu der IPC-6013 gehört, inhaltliche und strukturelle Veränderungen. Sie sollen den Technikfortschritt besser berücksichtigen. Noch ist unklar, ob es Veränderungen auch in anderen Standardfamilien geben wird.

Pkw-Absatz in China im Januar auf Rekordniveau

Der US-Konzern Dow Corning ist dafür bekannt, dass er mit einem umfangreichen Materialsortiment dazu beiträgt, dass neue Elektroniklösungen entwickelt und die Fertigungen rationalisiert werden können. Ende 2013 hat das Unternehmen beispielsweise mittels Dispenser herstellbare Thermal Pads sowie hochstabiles formbzw. gießbares optisches Silikon für die LED-Fertigung vorgestellt.

Einer der wichtigsten Trends der letzten Jahre ist die Hinwendung zu einem breiten Systemansatz bei Herstellungsprozessen für Elektronik. Elektronische Systeme werden immer komplexer, während gleichzeitig der Kostendruck und der Zeitdruck auf die Markteinführung stetig ansteigen. Deshalb wird es immer wichtiger, sicherzustellen, dass alles auf Anhieb funktioniert, wenn das Gesamtsystem zusammengestellt wird. Der amerikanische Fachverband IPC richtet jetzt mit Design-for-Excellence (DFX) größeres Augenmerk auf die Systemstrategie.

Der Hersteller von elektromechanischen Bauelementen und Bediensystemen RAFI hat ein neuartiges Bedienkonzept für Traktoren und andere Landmaschinen entwickelt

RS Components, die Handelsmarke der britischen Bauteildistributors Electrocomponents plc, hat für sein professionelles PCB-Design-Tool DesignSpark PCB das neue Release 6.0 herausgebracht. Damit will das Unternehmen unterstreichen, dass es sich auch zukünftig für seine kostenlos herunterladbare Designsoftware für Leiterplatten engagiert.

Viele der international führenden Elektronikfirmen sind mit dem Einsatztempo der kabellosen Energieübertragung und der dazu notwendigen Normungsarbeit unzufrieden. Um Wireless Power Transmission zum Durchbruch zu verhelfen und ihre Anwendung so selbstverständlich wie WiFi zu machen, haben Flextronics und Powermat Technologies vereinbart, ihre Kräfte zu bündeln. Gemeinsames Ziel ist deren Anwendung in Konsumund IT-Elektronik aller Art im öffentlichen und privaten Raum.

Mit sinkenden Signal- und Betriebsspannungen elektronischer Baugruppen und Geräte sowie zunehmender Schaltungskomplexität steigt auch deren Empfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Einflüssen, die im eigenen Gerät entstehen oder von außen hereingetragen werden. Ebenso wachsen die Anforderungen an die stabile Stromversorgung einzelner Schaltungsteile. Altium als eines der weltweit führenden Unternehmen für die Entwicklung hochqualitativer Designtools ist sich bewusst, dass seine Designsoftware auch in dieser Hinsicht mitwachsen muss. Darum hat es mit Nimbic, einem führenden Anbieter elektromagnetischer Simulationslösungen für die Signal- und Stromversorgungs-Integrität sowie die EMI-Analyse, eine neue Entwicklungs-Partnerschaft beschlossen.

Swissbit profiliert sich als größter europäischer Hersteller von DRAM- und NAND-Flash-basierten Speichersystemen wie Slim SATA, CFast, CompactFlash, USB Flash, SD und microSD für die Segmente Automotive, Verteidigung, Medizin, Banking und Telekommunikation. Sie erfüllen die RoHS- und Reach-Richtlinien.

Bereits seit über zwei Jahren bietet Würth Elektronik eiSos mit dem Component Selector eine Software an, um passive Bauelemente einfach auswählen und simulieren zu können. Weltweit haben schon tausende Anwender diese kostenlose Simulationssoftware im Einsatz. Die neue Version ist noch umfangreicher geworden.

Die Provertha Connectors, Cables & Solutions GmbH entwickelt und fertigt an vier Standorten in Deutschland und Ungarn Standard-Steckverbinder und Sonderausführungen für die Automobil-, Luftfahrt-, Medizin- und Industrieelektronik. Ebenfalls im Programm sind individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze. Die neuen Profibus-Compact-2-M12-Busstecker wurden, wie auch die Plug&Play-M12-CAN-Bus-Stecker, erstmals auf der Messe SPS/IPC/DRIVES gezeigt.

ERNI Electronics hat seine WHITEspeed-COMFamilie erweitert. Dabei werden die bisher verfügbaren Module sowohl in Bezug auf höhere Performance als auch für besonders kostensensitive Anwendungen durch neue Varianten ergänzt...

Der neue Batterie-Management-IC ORIGATM 3 von Infineon bewahrt die Nutzer von Smartphones und Tablets vor unliebsamen Überraschungen. Mit seiner proprietären PrediGauge-Technologie ermöglicht er die genaue Erfassung des Batterie-Ladezustands, um unerwartete Probleme mit der Stromversorgung zu vermeiden.

Ein mikrometergroßes Bauteil kann schnell elektrische in optische Signale umwandeln. Als Innovation kristallisierte sich nun ein Baustein für energieeffiziente optische Kommunikation auf Platinen heraus [1].