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Mit der neuen Ostar Medical bringt Osram Opto Semiconductors die erste LED-Komponente auf den Markt, bei der die Farbtemperatur der Farbe Weiß variabel eingestellt werden kann.

Um Hersteller und Systementwickler beim einfacheren Erreichen der immer strikteren Sicherheitsanforderungen in Industrie und Automobiltechnik zu unterstützen, hat Freescale Semiconductor sehr robuste CAN-Transceiver angekündigt. Diese sollen sich durch hohe Geschwindigkeit und enorme Zuverlässigkeit auszeichnen. Die Bausteine weisen einen sehr geringen Ruhestrom auf und sind für die Einhaltung strikter EMV-Anforderungen ohne externe Filterbeschaltung konzipiert.

Elektronische Baugruppen werden tagtäglich in Millionenstückzahlen auf der ganzen Welt hergestellt. Jedermann kann Produkte erwerben, in denen solche elektronischen Baugruppen verschiedenste, manchmal sehr komplexe Funktionen erfüllen...

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien für die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.

Wenn ja, dann sind sie nicht alleine. Weder beziehen wir uns hier auf Ihre Influenza-Impfung, noch auf den Duft nach Knoblauch des Nachbars in der Oper, sondern auf die Schwierigkeiten bei der Verwendung von Lot. Schon lange vor der RoHS gab es ernsthafte Anstrengungen leitende Verbindungen ohne Lot zu erstellen. Die Motivationen für diese Unternehmungen waren vielfältig, haben sich aber seit der dramatischen Einschränkung von Blei heftigst zurück gemeldet. Einpresstechnik ist seit gut 25 Jahren bekannt und erstellt Verbindungen, die zuverlässiger sind als gelötete.

Die U. S. Army arbeitet derzeit an der Entwicklung einer intelligenten Rüstung, die den Truppen eine nahezu ‚übermenschliche Stärke' verleihen soll. Die Industrie, Regierungseinrichtungen und Wissenschaftler wurden dazu aufgefordert, einen Anzug im Stil von Iron Man herzustellen.

Exoskelette, die es den Soldaten ermöglichen, größere Lasten über eine weitere Distanz zu transportieren, wurden bereits von der amerikanischen Armee getestet.

Der rauscharme, hochintegrierte Achtfach-Ultraschall-Transceiver MAX2082 spart 40 % Leiterplattenfläche. Er ersetzt damit in einem gängigen Ultraschallsystem Tausende von diskreten Bauelementen.

Ultraschall-Systeme, die bislang nur in Krankenhäusern verfügbar gewesen waren, gewinnen rasch an Verbreitung und kommen als kostengünstige, nichtinvasive Diagnosehilfsmittel mittlerweile auch in kleineren Kliniken und Arztpraxen sowie bei den Patienten zu Hause zum Einsatz.

Beim Ideen-Wettbewerb ‚Invent a Chip' von BMBF und VDE wurden die Sieger beim Mikrosystemtechnik- Kongress in Aachen prämiert.

Richtig geschaltet hat Simon Schubotz (16) aus Wuppertal, als er sich im Frühjahr mit seiner Idee für einen Mikro-Chip ins Rennen um die besten Plätze begab. Seine automatische Fahrradschaltung brachte dem Schüler des Carl-Fuhlrott-Gymnasiums den mit 3000 € dotierten ersten Platz bei ‚Invent a Chip‘.

Jeder kennt starre Systeme zur Fehleraufnahme. Ein- bis zweimal pro Jahr werden daraus Statistiken zur Analyse der Hauptfehler erstellt. Es folgt die Planung, Budgetierung und irgendwann die Umsetzung von Maßnahmen. Zum Zeitpunkt der Einstellung des Autors dieses Beitrags bei der CONTAG AG erhielt dieser einen respektablen Aktenordner von ca. 10 cm Dicke. Dieser enthielt alles, was man so im neuen Job an Grundlagen braucht: einfache, etablierte und erprobte Vorgehensweisen die eine erfolgreiche Arbeitsweise sichern. Die wirklich wichtigen Regeln und Prozesse waren sowieso ‚learning by doing'. Verbesserungsvorschläge wurden in eine Liste eingetragen und abgearbeitet. Soweit so gut – bis zu dem Tag, an dem alles anders wurde.

Effektive und kostengünstige Produktion mit direktem Bezug zum Kunden – im Forschungsprojekt ‚Layoutbased Order Steering' (LOS1) entwickelt das Kompetenzzentrum PuLL (Produktion und Logistik Landshut) ein Gesamtsystem. Mit dessen Hilfe sollen auch kleine und mittlere Unternehmen ihre Fertigungsprozesse erstmals ganzheitlich gestalten und steuern können. Das Smart Factory System von Ubisense ist ein wesentlicher Bestandteil des Konzepts.

Die SEMICON Europa ist die führende Messe und Konferenz für die Zukunft der Halbleiter-, Mikro-und Nanoelektronik in Europa. Sie fand, wie üblich, gemeinsam mit der Plastic Electronics Konferenz und Industrieausstellung als ‚SEMICON Europa2013/PE2013' vom 8. bis 10. Oktober in der Messe Dresden statt. Die PE repräsentiert die Branche der organischen und gedruckten (Halbleiter-) Elektronik. SEMI, der weltweite Verband der Nano- und Mikroelektronik-Fertigung und -Lieferketten hatte 350 Aussteller aus 20 Nationen, die Akteure der europäischen Halbleiter-Industrie, MEMS-, Photovoltaik und andere Mikroelektronikfertiger einberufen, um die nächsten Schritte in die neue ehrgeizige 100 Mrd. €-Halbleiterfertigungs- Strategie Europas zu planen. Das Ziel Europas ist, 20 Prozent Marktanteile an der weltweiten Chip- Produktion im Jahr 2020 zu erreichen. Mehr als 8000 Besucher aus der ganzen Welt wurden gezählt. Die PE2013 rückte erstmalig die Industrialisierung der organischen Elektronik in den Mittelpunkt. Neben diesem Aspekt deckte die PE2013 Conference auch alle Segmente der Printed Electronics Branche, einer einflussreichen und zukunftsträchtigen Technologie, ab.

Die Haftung zwischen der Mold-Komponente und der Metalloberfläche der Lead frames ist die wichtigste Voraussetzung, um eine zuverlässige Funktionstüchtigkeit der ICs zu gewährleisten. Eine der Schwierigkeiten besteht in der unterschiedlich stark ausgeprägten Feuchtigkeitsaufnahme der IC Packages und deren Verbleib innerhalb des Packages. Im weiteren Herstellungsprozess, beispielsweise während des Umschmelzens (Reflow), expandiert das Kunststoff- Mold – und dies umso stärker, je mehr Flüssigkeit zuvor aufgenommen wurde. Als Folge können Delaminierungen zwischen dem Mold und der Metalloberfläche auftreten, was zu einem Funktionsverlust des IC führt. Seitdem die EU 2006 in einer neuen Direktive die Verwendung von Blei in der Herstellung elektronischer Bauelemente stark eingeschränkt oder gar ganz verboten hat, muss als Konsequenz aus der Verwendung des Reinzinns und dessen höheren Schmelzpunkts gegenüber den Zinn-Blei-Legierungssystemen bei noch höheren Temperaturen gelötet oder umgeschmolzen werden. Hierdurch hat sich die zuvor beschriebene Problematik nochmals weiter verschärft. Zusätzlich entsteht durch die zunehmende Miniaturisierung und den neuen Package Designs mehr Wärme pro Flächeneinheit. Hieraus resultiert die Notwendigkeit des Einsatzes neuer Technologien, um die ICs robuster zu gestalten, die Delaminierung zur verhindern und damit ihre Zuverlässigkeit zu verbessern.

Good adhesion between the moulded component and the metal surface of a lead frame is the most important single factor in ensuring reliable functioning of an IC. A major problem lies in the different extent to which moisture is taken up by the IC package and then trapped within it. In subsequent manufacturing stages, typically during reflow, the plastic mould expands and this, the more so, the more liquid was previously taken up. As a result, delamination can occur between the mould and the metal surface which results in a loss of functionality of the IC. Since the 2006 EU Directive severely restricting the use of lead in electronic components or totally prohibiting this, soldering has been based on the use of pure tin with its much higher melting point than the formerly used lead-tin alloys. As a result, the problems described above have become more acute. In addition, increasing miniaturisation and novel package designs result in greater heat output per unit area. All of the above highlights the necessity for new technologies allowing the production of robust ICs and inhibiting delamination, thereby improving reliability.

Der Mikroelektronik-Vertrieb Microtronic GmbH stellte auf der productronica im November das Testsystem Microtronics LBT-210 vor. Es handelt sich dabei um einen automatischen wie PC-gesteuerten Lötbarkeitstester, der die heutigen industriellen Anforderungen erfüllt. Das Testsystem arbeitet mit Lotpaste und einem Temperaturprofil.

Der gleichzeitige Einsatz von kleinformatigen Schaltkreisen und diskreten SMT-Bauelementen sowie großen und massereichen Bauelementen auf einer Leiterplatte erfordert die Erweiterung der Prüftechnologie, um auch die THT-Bauelemente und deren Lötverbindungen vollständig prüfen zu können. Nachfolgend wird daher die von der Göpel electronic GmbH, Jena, angebotene Lösung vorgestellt.

Nachfolgend wird über Erfahrungen und eigene Bewertungen sowie Lösungen zum Testen von elektronischen Flachbaugruppen berichtet.

Das Testen von elektronischen Flachbaugruppen ist zu einem notwendigen Übel geworden, da es bis heute nicht möglich ist, fehlerfrei zu fertigen. Drei Testmethoden helfen, Fehler ziemlich genau zu erkennen und auch punktgenau anzuzeigen, um sie dann zu beseitigen. Vorab noch ein paar leider sehr negative Erkenntnisse, die aber leider Gültigkeit haben.

Seit der Gründung 1973 verfolgt SEHO mit seinen Löt-, Test- und Inspektionssystemen das Entwicklungsprinzip hohe Leistung, Flexibilität, Effizienz und technologischer Fortschritt mit Blick auf Nachhaltigkeit und Zukunftsfähigkeit. Zwei neue Table-top-Inspektions- und Lötsysteme werden aktuell abgerundet durch die Vorstellung des AOI-Systems ViproInline für THT-Baugruppen.

Das Kooperationsforum ‚HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik und Tools' am 24. Oktober im bayerischen Teisnach, veranstaltet vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut, war ein runder Erfolg. Mehr als 20 Teilnehmer aus Industrie und Forschung erlebten mit fünf detaillierten Präsentationen und Fachdiskussionen einen dicht gepackten und instruktiven Nachmittag im Teisnacher Werk von Rohde & Schwarz.

Der Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut versteht sich als ‚mittelstands-zentriertes und branchenübergreifendes Kompetenznetzwerk für intelligente, miniaturisierte Systeme'. Das zielt exakt auf die deutsche und europäische Industrie mit ihrem vergleichsweise hohen Ausbildungsstand und diversen Spezialitäten als eigenständige Innovationstreiber und Zulieferer für globale Unternehmen.

Die Elsold GmbH & Co. KG geht offiziell online. Viele kamen: Bürgermeister Denis Loeffke, Landrat, Bauleitung und geladene Gäste aus Japan, Indien und vielen Ländern Europas. Schließlich galt es, das neue Werk in Ilsenburg einzuweihen und seiner eigentlichen Bestimmung zu übergeben.

GmbH & Co. KG seine Lotsparte aus und bündelte das Produktprogramm am Standort Ilsenburg. Denn zur Expansion der Lotspezialisten stand kein geeigneter Raum in der JL Goslar zur Verfügung.

Die productware GmbH ist ein auf Low/Middle- wie Volume/High-Mix spezialisiertes EMS-Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet. Es hat seinen zweiten Technologietag veranstaltet und bot so interessierten Fachbesuchern und Kunden die Gelegenheit, sich über die neuesten technologischen Trends sowie über das erweiterte Leistungsspektrum im Bereich Leiterplatten-Layout und Schaltungsentwicklung zu informieren. Als Gastredner referierten Mario Berger, Vertriebsingenieur Göpel electronic, Stefan Keller, Produktmanager Würth Elektronik und Michael Schwitzer, Geschäftsführer CiBoard electronic.

Die jährliche Einschätzung der Marktsituation des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems im November während der Productronica ergab erfreuliche Perspektiven.

Als solide und langweilig charakterisierte der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbandes Kurt Sievers die Entwicklung der Märkte für elektronische Komponenten mit Blick auf das laufende und kommende Jahr. Nach der tiefen Krise 2009 und der darauffolgenden rasanten Erholung in 2010 und 2011 ist eine Beruhigung eingetreten, die den Unternehmen für die Planung des Geschäfts willkommen sein dürfte.