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Dokumente
Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit
Mit ihrem aktuellen Produktangebot für Flip-chip- und Die-attach-Applikationen, wie der AFC Plus Plattform und dem eigentlichen Flaggschiff Nova Plus zielt die Regensburger Amicra Technologies GmbH auf die Optimierung der Bond-Prozesse. Das gilt für miniaturisierte Geräte und deren stringente Anforderungen an die Robustheit. Dabei ist stetige Kostenreduktion in den Back-end Packaging-Prozessen gefordert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,499 KByte |
Seiten | 2628-2629 |
Neue Dispenser für die Elektronikmontage
Die Nordson-Divisionen Asymtek und EFD stellten auf der productronica neue Dispenser vor, um den gestiegenen Ansprüchen der Anwender hinsichtlich Produktivität und Kostenreduktion gerecht zu werden. Die Miniaturisierung treibt die Dispensierprozesse immer weiter in Richtung Modularität und Servicefreundlichkeit.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,091 KByte |
Seiten | 2626-2627 |
Moderne wasserbasierende Reinigung von Hochfrequenz-Baugruppen
Einer der führenden Anbieter für Fertigungsdienstleistungen im Elektronikbereich in Großbritannien und Irland ersetzte eine veraltete Tensid-Reinigungsanwendung durch eine moderne, vollautomatische Prozesslösung. Die Kunden des Unternehmens operieren im High-End-Bereich ihrer Märkte, in dem die Qualität des Endprodukts eine entscheidende Rolle spielt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 637 KByte |
Seiten | 2625 |
Elektroniklot SN100C nun auch von der Felder GmbH
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 662 KByte |
Seiten | 2624-2625 |
Innovative Drucklösungen für die Leiterplattenfertigung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,265 KByte |
Seiten | 2620-2622 |
Produktionsnahe Zwischenlager für die SMD-Fertigung
Zur productronica 2013 stellte die Firma Tower Factory aus Friedberg bei Augsburg ihre Lagersystem-Serie s|tower Various 930 und Various 773 vor (siehe auch PLUS 11/2013, S. 2330). Beide Systeme wurden speziell für die Anforderungen hocheffizienter SMD-Bestückungslinien entwickelt. Sie lassen sich flexibel anordnen, bedarfsgerecht konfigurieren und nahtlos in vorhandene Fertigungsumgebungen integrieren.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,300 KByte |
Seiten | 2618-2619 |
GL-Schablonendrucker mit innovativen Aspekten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,389 KByte |
Seiten | 2616-2617 |
Gelungene Eröffnungsfeier mit Branchentalk
Das neue Besucherzentrum von FELA wurde am 18. Oktober zusammen mit knapp 70 geladenen Gästen feierlich eingeweiht. Vormittags wurden in einer Reihe von Vorträgen das Unternehmen und seine Entwicklung in den vergangenen zehn Jahren vorgestellt. Nachmittags richtete sich der Blick mit einer hochkarätig besetzten Podiumsdiskussion in die Zukunft.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,593 KByte |
Seiten | 2606-2608 |
Paradigmenwechsel im Bereich der Lötstopplack-Belichtung
ACB (Belgien) ist in Europa einer der führenden Hersteller von Eilaufträgen, hochzuverlässigen Prototypen und kleinen Serien von Leiterplatten. Typisch für ACB ist die frühe Erkennung neuer Technologien. ACB hat sich nun für die High-End-Lösung im Bereich LED-basierender Direkbelichtungssysteme (DI) aus dem Hause Ucamco entschieden.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 2604-2605 |
Intelligente Prozesse reduzieren Betriebskosten in der Leiterplattenproduktion
Die SCHMID Group bietet Leiterplattenherstellern ein effektives Maßnahmenpaket zur Senkung der Betriebskosten. Die als ‚Green Elements' bezeichneten intelligenten Prozesse und ausgereiften Bauelemente reduzieren den Verbrauch von Chemikalien, Frischwasser und elektrischer Energie. Gerade Premium-Leiterplattenhersteller schätzen die konsequente Verwendung von energiesparenden Bauteilen und Regelsystemen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 995 KByte |
Seiten | 2600-2602 |
APL Oberflächentechnik erweitert Dienstleistungsangebot
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 3,676 KByte |
Seiten | 2598-2599 |
Was erwartet uns 2014? Die richtigen Kunden entscheiden über den Geschäftserfolg
Prognosen sind wie Handgranaten, je weiter man sie wirft, desto weniger wird man von ihnen getroffen! Wir alle kennen die sogenannte Hockey- Kurve aus den jährlichen Budgetbesprechungen. Ein schwaches Wachstum wird im nächsten Jahr geplant, aber ein stetig stärker steigendes Wachstum in der weiteren Zukunft.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,452 KByte |
Seiten | 2595-2597 |
Simulationssoftware – Modellerstellung, Interface und Solver als Entwicklungsschwerpunkt
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 257 KByte |
Seiten | 2588 |
Altium Designer 14 bringt neue Qualität in das Leiterplattendesign
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 489 KByte |
Seiten | 2587 |
Fertigung von biegsamen Displays und krummen Akkus
Der südkoreanische Elektronikkonzern LG ist in hartem Wettbewerb mit dem Konkurrenten Samsung auf dem Weg, den Gerätedesignern neue Gerätekonstruktionen und -konfigurationen zu ermöglichen. Im Oktober kündigte der Konzern die Serienproduktion von gekrümmten Akkus und flexiblen OLEDs an. Damit werden effektivere Geräteformen und bessere Platzausnutzung möglich. Ein erstes konkretes Beispiel ist das neue Smartphone LG G-Flex.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,993 KByte |
Seiten | 2584-2586 |
DesignSpark Mechanical bietet vielen Ingenieuren 3D-Design-Einsatzmöglichkeiten
Die RS Components-Gruppe, Tochtergesellschaft der Firma Electrocomponents plc mit Sitz in England, hat ergänzend zu ihrem Designtool für Leiterplatten DesignSpark PCB ein weiteres Designtool herausgebracht: DesignSpark Mechanical [1, 2]. Es ist für das mechanische 3D-Design bestimmt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,059 KByte |
Seiten | 2581-2583 |
Branchenweit erste App für das PCB-Layout
Zuken hat eine App für das PCB-Design auf den Markt gebracht. Es ist ein Novum in der EDA-Branche. Designer können damit mittels CADSTAR erstellte Layouts über ihren Tablet-PC oder ihr Smartphone bearbeiten. Die App ist Bestandteil der neuen Toolversion CADSTAR 14, die ebenfalls die Produktivität erhöhende Neuerungen aufweist.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,110 KByte |
Seiten | 2579-2580 |
SSDs zur anwendungsgerechten Auswahl
Schnelle und kompakte SSDs (Solid-State-Drive: elektronisches Halbleiterlaufwerk) im Miniformat – und zu günstigen Preisen – bietet Transcend in der Baureihe mSATA MSM610 und in der neuen Half-Slim SATA III mit 6 Gb/s. Letztere arbeitet auch im extrem Strom sparenden Modus ‚DevSleep Ultra Low Power'.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 612 KByte |
Seiten | 2576 |
Mentor Graphics Hypervisor: Mehrere Betriebssysteme auf einer ECU
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 367 KByte |
Seiten | 2575 |
Neue Leistungs-MOSFETs für industrielle Applikationen und Fahrzeuganwendungen
International Rectifier setzt auf die COOLiRFET-Serie für den Automotive-Markt und realisiert dabei einen extrem niedrigen Durchlasswiderstand. Ähnliches gilt für die Leistungs-MOSFETs der StrongIRFET-Serie, die in zahlreichen Bauformen angeboten wird. APEC (früher auch A-Power) ist mit kostengünstigen MOSFETs für das Power-Management der führende taiwansche Anbieter bei Leistungs-MOSFETs.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 732 KByte |
Seiten | 2574-2575 |