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Ein Photovolatikmodul wandelt das Licht der Sonne direkt in elektrische Energie um. Dünnschicht-Photovoltaikmodule bestehen aus einen dünnen Schichtsystem (ca. 2 ?m), basierend auf einen dünnen Halbleiter (CIS/CIGS, CdTe) und elektrischen Rück- und Frontkontakten (Mo, TCO), das auf Glas oder flexiblen Substraten wie Metall- oder Kunststofffolien aufgebracht wird.
Photovoltaic cells convert solar energy directly into electricity. Thin-film photovoltaic cells consist of a ca. 2µm thick layer based on a thin semiconductor (CIS/CIGS, CdTe) with front and rear electrical contacts (Mo, TCO) laid down on a glass or flexible substrate such as metal or plastic film.

Organische Solarzellen haben das Potential für besonders geringe Herstellungskosten. Sie können auf kostengünstigen, leichten und flexiblen Substraten in nasschemischen Rolle-zu-Rolle-Beschichtungsverfahren hergestellt werden. Aufgrund der hohen Absorption der organischen Materialien mit Extinktionskoeffizienten größer als 5·105 cm-1 können die Schichtdicken sehr gering gehalten werden. Bisher wurden Wirkungsgrade von 7,7 Prozent erreicht, es wird aber eine weitere Steigerung erwartet. Als transparente Elektrode kommt üblicherweise Indiumzinnoxid (ITO) zum Einsatz. Diese Elektroden sind teuer und machen – hochgerechnet auf eine Serienfertigung – etwa die Hälfte der Kosten einer organischen Solarzelle aus. ITO auf Folien ist vergleichsweise brüchig und die Leitfähigkeit ist wesentlich geringer als auf Glas, da die Schichten nicht ausgeheizt werden können. Dünne Silberschichten dagegen sind kostengünstig, lassen sich gut auch auf Folien abscheiden und weisen eine hohe Leitfähigkeit auf.

Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.

Am 29. und 30. September 2010 hat die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in Fürth den 9. Internationalen Kongress MID 2010 veranstaltet. 270 Teilnehmer aus 16 Ländern sind ein Beleg für das zunehmende Interesse an der MID-Technik. In insgesamt 27 Fachvorträgen, einer Podiumsdiskussion und einer begleitenden Ausstellung sowie bei den Besichtigungen von Instituten am darauffolgenden Tag wurde umfassend über den aktuellen Status und die Potenziale der MID-Technik informiert und weitere Impulse für diese innovative Technologie gegeben.

Produkte, die selbstständig ihren Weg durch komplexe Fertigungsstraßen finden; Bauteile, die fühlen, sich erinnern und kommunizieren; Fertigungsprozesse, die sich selbst optimieren. Dies mag visionär klingen, doch der Trend ist klar zu erkennen: Die Bauteile und Systeme der Zukunft werden mit Intelligenz ausgestattet und müssen zunehmend autark in ihrer Umgebung agieren. Der Schlüssel hierzu liegt in der Integration von Funktionen in Bauteiloberflächen und Materia- lien. Schon heute zeigt sich, dass derartige Technologien durchaus herkömmliche Ansätze sinnvoll ergänzen können. Ein gutes Beispiel hierfür sind die 3D-MID-Technologien: Durch Integration von elek- trischen Leiterbahnstrukturen in Kunststoffformteile können Herstellungskosten reduziert und die kon- struktive Gestaltungsfreiheit erhöht werden.

Ergebnisse aus dem AiF-Forschungsvorhaben – Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MIDs durch wärmeleitende Kunststoffe Die Verwendung hochgefüllter thermisch leitfähiger Kunststoffe als Schaltungsträgermaterial bei drei- dimensionalen MID-Anwendungen ermöglicht effiziente Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik und bietet zugleich eine zusätzliche Funktionalität zur Entwärmung elektronischer Bauteile, wie beispielsweise LED. In umfangreichen Versuchsreihen wurden, als Ergänzung zu den üblicherweise in der MID-Technologie verwendeten teuren Hochtemperaturkunststoffen, die Einsatzmöglichkeiten technischer Thermoplaste wie PA6, PA66 und PPA untersucht. Hierfür erfolgte eine Modifizierung der Basiskunststoffe mit einem kostengünstigen keramischen Füllstoff, wodurch elektrisch isolierende Werkstoffe mit einer Wärmeleitfähigkeit bis etwa 2 W/mK erzielt werden konnten. Dreidimensional ausgeprägte Probekörper aus diesen Materialien zeigen im Konvektionslötprozess für SnAgCu-Lote deutlich geringere Temperaturdifferenzen am und im Bauteil, so dass ein gleichmäßiges Umschmelzen der Lötstellen erzielt werden kann.

Die Entscheidung von Finetech, in diesem Jahr zwei und erstmals ein User Meeting im Ausland anzubieten, ist sehr gut angekommen. Zum nun siebten Mal fand in Berlin am 30. September 2010 das International User Meeting statt, wobei Problemstellungen der Mikromontage im Mittelpunkt standen. Denn beim International User Meeting am 14. Oktober 2010 in Budapest, Ungarn, stand das Rework im Vordergrund.

Die Spea Deutschland GmbH hatte für den 28. und 29. September 2010 zum fünften Anwendertreffen nach Koblenz geladen. Mit 65 Teilnehmern wurden die hochgesteckten Erwartungen übertroffen. Die Kundenstruktur war gewollt sehr unterschiedlich: sowohl Dienstleister als auch Anwender aus den verschiedenen Segmenten.
Beispielhafte Anwendungen:
Zunächst wurden von Jürgen Grün und Heiko Hofmann Anwendungen der Spea-Technologie vorgestellt. Die Einsatzgebiete der Siemens AG Energy Automation in Berlin, mit der Geschäftseinheit Division Power Distribution vorgestellt. Sie bedienen die gesamte Energie Wertschöpfungskette von der Erzeugung bis zum Verbrauch. Dort wurde die Adapterkontaktierung modifiziert und zeitgleich in neue Produkte zur Optimierung der Anwendungen investiert.

Der belgische Online-Leiterplattenanbieter will für mehr Kundenbindung sorgen und hat mit seinem erweiterten Portfolio das Prototyping fest im Visier: Mit preisgünstigen Schablonendruckern und Reflowöfen soll leicht die Herstellung elektronischer Baugruppen gelingen. Ein kleines Benchmarking im Frühjahr 2010 genügte Dirk Stans um seine Idee rasch umzusetzen. Mit dem Schablonendrucker eC-stencil-mate und dem Reflowlötofen eC-reflow-mate steigt der Geschäftsführer von Eurocircuits aktiv in den Nischenmarkt Protoyping ein: Die zwei Neuheiten sind für die Prototypenfertigung von elektronischen Baugruppen ausgelegt und sollen es den Herstellern von Proto- typen und Kleinserien ermöglichen, höchste Bestückqualität für oberflächenmontierbare Bauelemente zu erzielen – selbst für kleinste Stückzahlen. Im Verbundprojekt mit jeweils einer niederländischen und deutschen Firma wurden die Systeme exklusiv für Eurocircuits entwickelt, betont er.

Die ERSA GmbH, Wertheim, hat am 20. und 21. Oktober 2010 einen Technologietag zum Thema Green Technologies in der Elektronikfertigung und den Chancen, die sich daraus ergeben, veranstaltet, der sehr gut besucht und bewertet wurde.
Allgemeine Situation:
Nachdem 2005 europaweit gefährliche Stoffe aus der Elektronikfertigung per Gesetz verbannt wurden, stehen nun Energieeffizienz und schonender Umgang mit Rohstoffen zunehmend im Blickpunkt der Unter- nehmen. Dies ist aber nicht unbedingt mit höheren Belastungen für die Industrie verbunden, sondern ist eine Chance, um die Kosten zu senken.

Die FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München hatte auch in diesem Jahr wieder das beliebte Ucamco Club Seminar gemeinsam mit den Mitarbeitern von Ucamco und unter Federführung von Tuva Braun organisiert. Die Veranstaltung fand am 12. und 13. Oktober 2010 in Ochsenfurt bei Würzburg statt. Richard Wagner, Geschäftsführer der FineLine Technologie, begrüßte die Teilnehmer und war über die große Resonanz in diesem Jahr sichtlich erfreut. Anmeldungen mussten sogar abgelehnt werden, da das Kontingent der Teilnehmerzahl und des Hotels bereits überschritten war. Frank Van den Bossche, Sales Manager von Ucamco, informierte über die aktuellen und künftigen Entwicklungen im Bereich der Soft- und Hardware aus dem Hause Ucamco und natürlich auch über die Highlights der neuen UCAM Versionen 8.5 und 9.

Die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenoberfläche chemisch Nickel/Gold wird immer wieder kontrovers diskutiert. Anwender und Freunde dieser vielseitigen Oberfläche und Kritiker argumentieren mit den jeweiligen Vor- und Nachteilen. Wenn man sich etwas intensiver mit der Thematik befasst, stellt man fest, dass es keine einfache, feste Regel gibt, um sich für oder gegen den Einsatz zu entscheiden. Vielmehr ist es notwendig sich die Anforderungen an die Fertigung und Prüfung, die Qualität und Zuverlässigkeit, an das Produkt und dessen Einsatzbedingungen usw. genauer anzusehen und abzuwägen. Der Entscheidungsprozess ist also etwas komplexer und man kommt nicht darum herum sich tiefgründiger damit zu beschäftigen. Eine Hilfe dabei sind neben diversen Fachartikeln, die deutsche Übersetzung der IPC-4552 (Spezifikation für chemisch Nickel/Gold für Oberflächen von Leiterplatten) und die FED-Schrift (Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold) aus der Reihe Bibliothek des Wissens, Band 6. Nachfolgend werden die Inhalte der Schrift aufgeführt und beispielhaft gezeigt wie die FED-Schrift die IPC-4552 ergänzt.

Elektronische Geräte sind aus dem täglichen Gebrauch nicht mehr wegzudenken. Die wichtigsten Märkte sind dabei die Kommunikation, Unterhaltungs- und Automobilelektronik, Medizintechnik sowie Luft- und Raumfahrt. Die Leiterplatte ist als Träger für elektronische Bauteile eine der Hauptkomponenten vieler elektronischer Geräte. Aufgrund der zunehmenden Systemintegration werden immer häufiger metallisierte Kunststoffbauteile eingesetzt. Dabei reicht ihr Spektrum von flexiblen Leiterplatten (kurz FPC: flexible printed circuits) bis hin zu dreidimensionalen spritzgegossenen Bauteilen (3D-MID moulded interconnect devices).

Eigentlich begann alles mit dem VW-Einkaufsvorstand José Ignacio López Anfang der neunziger Jahre. Lopez und sein Team analysierten in nur wenigen Tagen die Abläufe bei ihren Lieferanten. Daraus folgten konkrete Einsparungsvorschläge. In soweit standen den rigorosen Preissenkungsforderungen zumindest teilweise Kosteneinsparungen gegenüber.

Mit den stetig wachsenden Anforderungen an die Elektronikindustrie, ihre Produkte kleiner, leichter, funktioneller und leistungsfähiger zu gestalten, wachsen auch die Herausforderungen an das Entwärmungskonzept der Baugruppen und Geräte. Die Alpha Numerics GmbH (Neuhäusel) ist Spezialist auf dem Gebiet der thermalen Gestaltung von Elektronikprodukten. Im Rahmen ihres komplexen Leistungsangebotes für die Elektronikhersteller informiert das Unternehmen interessierte Firmen auch gezielt über aktuelle Themen im Bereich der Elektronikkühlung.

Der Fachverband für Elektronik-Design e.V. (FED) veranstaltete seine Jahreskonferenz vom 16. bis 18. September 2010 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart. Geboten wurde ein umfangreiches Programm aus 4 ganztägigen Seminaren, 16 Workshops und 48 Fachvorträgen, die zum größten Teil parallel erfolgten, sowie eine begleitende Fachausstellung und ein Festabend. Zudem fanden am ersten Tag der 2. FED-Schülertag sowie die FED-Mitgliederversammlung statt.

Integration von Hochgeschwindigkeitselektronik und Mikro-Optik ermöglich ultra-breitbandige optische Übertragung. Das hier präsentierte Projekt kombiniert die Vielseitigkeit und hohe Leistung moderner FPGA-Chips, Hochgeschwindigkeitsleiterplattendesign für mehrkanalige Systeme und die Vorteile von optischen Übertragungssystemen. Das können beispielsweise ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis, geringere Dämpfung, geringeres Übersprechen, höhere Bandbreite und kleinere Baugröße der Verbinder als die von gängigen elektrischen Steckern sein.

Die CELab GmbH ist ein Dienstleistungsunternehmen mit modern und umfangreich ausgestatten Mess- und Prüflaboren. Zu den Hauptarbeitsbereichen zählen die elektromagnetische Verträglichkeit/EMV, Gerätesicherheitsprüfungen, Blitz- und Überspannungsschutz und gleichzeitig die Überwachung der Mess- und Prüfmittel. Und dazu zählen auch Photovoltaikmodule und -anlagen. Wer mit Photovoltaikmodulen in Europa am Markt bestehen will, muss eine Fülle eigens für diese Zwecke relevanter EU-Richtlinien berücksichtigen. Ob Hersteller oder Vertreiber, das nach außen deutlich sichtbare Zeichen ist die CE Marke, das so genannte Konformitätszeichen. Um dieses zu erhalten, werden an Photovoltaikmodule eine Reihe von Sicherheitsanforderungen gestellt. Noch wichtiger ist die Bewertung der Labormessungen auf der Grundlage geltender Normen zu sehen.

Die stark wachsenden Branchen, die hochinnovative Großflächenbeschichtungen mit nanofeinen superdünnen Strukturen verwenden, wie die Dünnschichtphotovoltaik, die Herstellung von OLED-Komponenten, die Produktion von Displays oder anderer elektronischer Bauteile in großen Nutzen, benötigen Lösungen zur konsequenten Effizienzsteigerung, Stabilitätsverbesserung aber auch zur Kostenreduzierung, um auf dem Markt nachhaltig erfolgreich zu sein. Die zur Verfügung stehenden Mikro- und Nano-Mess- und -Analysenverfahren zur Inline- und Offline-Prozesskontrolle sind an die Bedingungen der neuen großen lateralen Abmessungen und geforderten Homogenitäten sehr genau anzupassen, zu optimieren und müssen wirtschaftlich erschwinglich sein. Dieser Thematik stellten sich Experten aus Wissenschaft und Industrie in einem Workshop am 24. Juni 2010 in Dresden, der von der EFDS gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP) organisiert wurde.

Verigy hat den Advanced Testing Innovation Award der SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) erhalten. Mit der Auszeichnung ehrt SEMI außerordentliche Beiträge zur Verbesserung der Funk- tionalität und Effizienz beim Testen von Halbleitern. Dass dies gerechtfertigt ist, zeigen die jüngsten Entwicklungen wie etwa die V93000-Plattform mit Direct-Probe-Lösung für Hochfrequenz-ICs und die Mixed-Signal-Testfunktion für die V101-Plattform. Verigy hat den Award als Ergebnis einer Abstimmung von Branchenmitgliedern erhalten, die in SEMIs Packaging & Test Committee in Taiwan organisiert sind. Die Auszeichnung wurde während der Messe Semicon 2010, die vom 8. bis 10. September in Taipeh (Taiwan) stattfand, vom taiwanesischen Vizepräsident Vincent Siew an Verigys Taiwan Country Manager Rwei-Ming Chen überreicht.