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Dokumente

Einfacheres Sensordesign

Sensorsysteme werden immer kompakter, dürfen immer weniger Strom aufnehmen und müssen immer höheren Zuverlässigkeitsansprüchen genügen. Mit den konfigurierbaren Analog-ICs LMP91000 und LMP90100 zur einfachen Sensoransteuerung ist National Semiconductor ein Coup gelungen: Die AFE-Serie soll das Design vereinfachen. Schließlich ermöglichen die Bausteine und zugehörigen Tools das Design von Signalpfaden für eine breite Auswahl von ...
Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße360 KByte
Seiten499-501

Suchportal für schwer beschaffbare Bauelemente

Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße113 KByte
Seiten498

Einfacheres Design für komplexe Bewegungsabläufe

Um das Design von Schrittmotor-Antrieben zu vereinfachen, hat STMicroelectronics einen Single-Chip- Motorregler vorgestellt. Der als digital SPIN bzw. kurz als dSPIN bezeichnete Baustein basiert auf dem hoch entwickelten BCD-Prozess von ST und vereint in sich alle digitalen Steuerungsfunktionen und analogen Messschaltungen sowie die nötige Leistungselektronik für die Ansteuerung von Schrittmotoren.

Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße338 KByte
Seiten496-498

Neues Transistormaterial für effizientere Chips

Das bislang vor allem als Schmiermittel genutzte Material Molybdänit (MoS2) hat großes Potenzial fu?r die Elektronik...

Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße109 KByte
Seiten495

Avnet Abacus erweitert seine Power-Strategie

Mit seinem so genannten Best-Fit-Ansatz will Avnet Abacus seine Kunden vermehrt unterstützen. Derzeit sieht der paneuropäische IP&E-Distributor viele neuartige Designs, die kosteneffiziente und umweltfreundliche Stromversorgungsanwendungen betreffen.

Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße216 KByte
Seiten493-495

Sensor- und Messtechnik erwartet Rekordjahr

Sensorik und Messtechniken haben als Schlüsseltechnologien entscheidende Bedeutung in nahezu allen Bereichen des modernen gesellschaftlichen Lebens gewonnen. Sie sind nicht mehr wegzudenken. Zwar hat die Wirtschafts- und Finanzkrise 2009 einen tiefen Graben in die stetige Aufwärtsentwicklung der Branche gerissen, doch die Wirtschaftsergebnisse von 2010 und erste Zahlen von 2011 lassen hoffen, dass dieses Tal allgemein überwunden ist. Der ...
Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße413 KByte
Seiten489-492

NPI-Prozess der Zollner Elektronik AG am Beispiel einer Systemmontage

Die gesamtheitliche Betrachtung von NPI steht bei Zollner nicht nur für die Herstellung von Flachbaugruppen, sondern auch für die Produktion von Modulen, Geräten bis hin zu hoch komplexen Systemen...

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße313 KByte
Seiten945-949

Neue Wege in der Baugruppentechnologie – SRI – schnell, zuverlässig, innovativ

Das High-Tech-Elektronikfertigungsunternehmen SRI besitzt fast ein halbes Jahrhundert Produktionserfahrung am Standort Allgäu. Im Januar 2011 hat die SRI zudem einen Standort in Nordamerika eröffnet.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße309 KByte
Seiten941-944

Best Cost statt Low Cost – Konzepte und intelligente Lösungen für den Kunden

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße309 KByte
Seiten938-940

Signale aus der Automobilindustrie

Die Würth-Elektronik ICS GmbH & Co. KG zählt die Einpressverbindungstechnik bereits seit über zwei Jahrzehnten zu seiner Kernkompetenz.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße390 KByte
Seiten934-937

Elektronik im Umfeld der Energietechnik

Prognosen rechnen in den nächsten 10 Jahren mit einer Umsatzsteigerung im Bereich der erneuerbaren Energien und Energiespeichertechnologien allein in Deutschland auf über 10 Mrd. €. In einem Treffen des Sächsischen und des Nordhäuser Arbeitskreises Elektroniktechnologie wurden bedeutende Themen zur Steuerung und Überwachung von Energiesystemen, beispielsweise von Photovoltaikanlagen oder Lithiumionen- Speichern, sowie ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße669 KByte
Seiten922-926

Bauteilschonendes und koplanares Chip-Bestücken dank anpassungsfähiger Paroteq Tools

Hohe Anforderungen an die Chip-Montagegenauigkeit machen es notwendig, die Maschinen immer wieder neu zu justieren oder die zu bearbeitenden Bauelemente aufwendig vorzusortieren.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße196 KByte
Seiten920

Packaging-Trends auf der embedded world 2011

Dem Miniaturisierungsgrad folgend, schrumpfen nicht nur Bauelemente zu immer kleineren Dimensionen. Auch in der nächst höheren Instanz, den Boards ist Bewegung angesagt. Derzeit kleinster Formfaktor ist Mini PCI Express. Die sich verändernden Werte- und Geschäftsmodelle der Elektronikindustrie – weg vom alleinigen Fokus auf Silizium und hin zur Bereitstellung von Hardware-/Software-Plattformen tut ihr Übriges. Die embedded-Trends der ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße711 KByte
Seiten914-919

TQ richtet Prüflabor ein

Der Systemlieferant und Hersteller von embedded-Boards TQ hat am Hauptsitz in Seefeld bei München ein Prüflabor eingerichtet.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße236 KByte
Seiten913

AVT im Fokus des ZVEI-Expertentreffens – MST-Packages 2010

Am 30. November 2010 ist von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe Mikrosystemtechnik des ZVEI in dessen Räumlichkeiten in Frankfurt a. M. das Expertentreffen zum Thema Stressarme MST Packages – AVT-Verfahren veranstaltet worden.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße183 KByte
Seiten909-912

Drucken und Bestücken mit höchster Qualität

Fachspezifische Hausmesse bei der ANS answer elektronik GmbH

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße192 KByte
Seiten904

TechnoLab GmbH – 15 Jahre Qualifying & Testing Solutions

Das Berliner Unternehmen TechnoLab wurde 1996 von ehemaligen Mitarbeitern der DeTeWe gegründet. Viele Firmen, die ihren Sitz ebenfalls im Phoenix- Gründerzentrum hatten, haben die ersten drei Jahre nach ihrer Gründung nicht überlebt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße353 KByte
Seiten901-903

Das Optimumprinzip der Trocknung

Eine neue Hochleistungstrockeneinheit macht es erstmals möglich, die erforderliche Regeneration dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Dies spart gegenüber der zyklischen Methode viel Energie und steigert die Verfügbarkeit. Durch Kombination mit dem entsprechenden Schranktyp gibt es für jede Anwendung eine maßgeschneiderte Lösung. So lässt sich ein optimales Verhältnis zwischen eingesetzten Mitteln und angestrebten Nutzen ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße344 KByte
Seiten898-900

Testen von LCD-, LED- und sonstigen Anzeigen auf elektronischen Baugruppen

Beim Testen von elektronischen Baugruppen erfolgen neben dem Incircuit- und Funktionstest auch Leistungselektroniktests sowie das Laden von Flash- RAMs und das Programmieren von Mikroprozessoren.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße399 KByte
Seiten896-897

iCoat High-Mix – die Selektive Coating Anlage

EPSYS präsentiert mit dem iCoat-System die erste selektive Beschichtungsanlage für den High-Mix- Bereich.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße184 KByte
Seiten895

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