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Dokumente
Katastrophe in Japan: Distributoren informieren über Halbleiterhersteller
Um mögliche Auswirkungen auf die Lieferkette, Fertigung und Logistik rechtzeitig zu erkennen und entsprechend zu handeln, informieren einige Distributoren auf eigenen Microsites umfassend über Lieferzeiten betroffener Hersteller ihrer jeweiligen Linecard.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 336 KByte |
Seiten | 1028-1029 |
Thermische Alterung von technischen Hartgoldschichten
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 657 KByte |
Seiten | 1015-1027 |
Hochstapeln in Zukunft gefragt
Im Rahmen des neuen Forschungsprojekts MANOS ist Hochstapeln nicht nur erlaubt, sondern erwünscht. Mittels innovativer Oberflächenbeschichtungen auf Nanopartikelbasis und neuesten Klebeverfahren dringen Einbetttechnologien in neue Dimensionen. Denn die neuartige modulare Auf- und Verbindungstechnik auf Leiterplattenbasis befähigt das Stacking von Sensorsystemen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 213 KByte |
Seiten | 1376-1377 |
Umweltbundesamt präsentiert Studie zu problematische Stoffen in Produkten, darunter der Elektronik
Staatliche Kontrollstellen und private Umwelt- und Verbraucherschutzorganisationen finden immer wieder umweltschädliche oder für den Verbraucher bedenkliche Chemikalien (Stoffe) in Produkten des täglichen Lebens.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 126 KByte |
Seiten | 1421 |
Intelligente Leistungselektronik für die Leiterplattenmontage
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 1413-1418 |
Innovative Leistungsmodule
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 292 KByte |
Seiten | 1408-1412 |
Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 743 KByte |
Seiten | 1400-1407 |
Aluminiumgraphite – Ausdehnungsangepasste Verbundmaterialien fu?r das Power Electronic Packaging
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 594 KByte |
Seiten | 1393-1399 |
Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 621 KByte |
Seiten | 1382-1392 |
Automatisches Testen von Drahtbonds liefert bessere Resultate
Pull- und Schertests sind die üblichen Prüfmethoden für Drahtbonds. Sie werden traditionell manuell durchgefu?hrt und leiden daher unter hohen Kosten und gleichzeitig schlechter Aussagekraft. Eine Automatisierung ist daher sehr attraktiv und wird neuerdings mit einem Gerät von F&K Delvotec, Braunau, angeboten.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 364 KByte |
Seiten | 1371-1375 |
Leistungselektronik-Packaging im Fokus des IMAPS-Seminars
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 423 KByte |
Seiten | 1367-1370 |
Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 438 KByte |
Seiten | 1359-1366 |
Neue Generation lösungsmittelfreier Beschichtungen für bestückte Leiterplatten
Für die anspruchsvollen Umweltschutz- und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner Leiterplattenprodukte hat Henkel Hysol PC40-UMF entwickelt. Diese lösungsmittelfreie Beschichtung für bestückte Leiterplatten bietet nicht nur eine hervorragende Leistung, sondern ist gleichzeitig auch eine nachhaltige Alternative zu lösungsmittelbasierten Beschichtungen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 148 KByte |
Seiten | 1352 |
Heißluft-Reworksystem zur Nacharbeit von SMT-Bauteilen
Das manuelle Heißluftsystem HCT-900 von OK International ist ein Reworksystem, das so viel Flexibilität bietet, dass eine große Bandbreite thermisch anspruchsvoller, insbesondere bleifreier Reparaturprozesse, in Produktion und Service durchgeführt werden können.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 178 KByte |
Seiten | 1351 |
Göpel electronic blickte im Mai auf 20 erfolgreiche Jahre zurück
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 161 KByte |
Seiten | 1350 |
Zuverlässigkeit im Fokus des 2. Eltroplan Technologietags
Am 7. und 8. April 2011 hat die Eltroplan GmbH, ein mit dem E²MS-Award 2009 ausgezeichneter EMSAnbieter, einen Technologietag veranstaltet. Die Veranstaltung zählte über 50 Teilnehmer. In insgesamt 14 Vorträgen wurden unterschiedliche Aspekte der Zuverlässigkeit beleuchtet.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 211 KByte |
Seiten | 1348-1349 |
Viscom Technologieforum und Anwendertreffen 2011
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 481 KByte |
Seiten | 1344-1347 |
BuS Elektronik: in 20 Jahren vom bayrisch-sächsischen Start-up zu einem der fu?hrenden Elektronikdienstleister Deutschlands
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 523 KByte |
Seiten | 1340-1343 |
Neue Technologien im Blickpunkt des 14. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 683 KByte |
Seiten | 1334-1338 |
Die Kennzeichnung von Bauteilen, Leiterplatten und Baugruppen gemäß IPC/JEDEC J-STD-609A-2010 zur Identifizierung der eingesetzten Lotlegierung und anderer Eigenschaften
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 580 KByte |
Seiten | 1331-1333 |