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Dokumente
Nanotechnologie für farbenfrohere LCDs
Der Nanotechnologie-Spezialist Nanosys hat eine Technologie vorgestellt, die neue Farbdimensionen für LCDs verspricht.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 165 KByte |
Seiten | 1512 |
Kleinster DC/DC-Wandler der 15-W-Klasse
Der Distributor Emtron Electronic hat die Produktfamilie von 15-W-Gleichspannungswandlern aus der Produktion des taiwanesischen Herstellers Mean Well in sein Vertriebsprogramm aufgenommen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 165 KByte |
Seiten | 1512 |
6DoF-Kombisensor mit Wake up by Motion-Funktion
Ab sofort gibt es über den Distributor Gleichmann den mikromechanischen 6DoF-Kombisensor SD746 von SensorDynamics.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 201 KByte |
Seiten | 1511 |
Mit Grips zu Chips
Sie sind gerade einmal wenige Quadratmillimeter groß. Und um sie herum hat sich eine gewaltige Industrie etabliert. Heute kann mehr denn je nicht auf diese kleinen Bauteile verzichtet werden. Die Rede ist von ICs Integrated Circuits oder integrierten Schaltkreisen oder eben als Kurzbegriff von Chips.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 410 KByte |
Seiten | 1507-1510 |
Einfluss von Ni-Dotierungen auf die Ablegierung von Cu in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu (Ni-Ge)-Legierungen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 513 KByte |
Seiten | 1872-1879 |
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011 Teil 1
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 931 KByte |
Seiten | 1852-1871 |
Zuverlässigkeit und Qualitätsanalyse in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Sensor- und Mikrosystemen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 633 KByte |
Seiten | 1841-1845 |
Ramp up der organischen und gedruckten Elektronik
Die vom 28. bis 30. Juni in Frankfurt/Main stattgefundene 3. LOPE-C (Large Area, Organic and Printed Electronics Convention) Konferenz und Ausstellung manifestierte die fortschreitende Entwicklung der organischen und gedruckten Elektronik zu einer leistungsfähigen Massenfertigung. Treibende Kräfte sind dabei die Bereiche organische Leuchtdioden (OLED), flexible Displays und organische Photovoltaik (OVP).
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 753 KByte |
Seiten | 1835-1840 |
Produktinformationen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 446 KByte |
Seiten | 1824-1830 |
Boundary Scan Test praxisnah und anwenderfreundlich
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 286 KByte |
Seiten | 1822-1823 |
EMS-Anbieter Vierling feiert 70-jähriges Bestehen
Der EMS-Anbieter (Electronic Manufacturing Services) Vierling Production feiert am 19. August mit rund 350 Kunden, Geschäftspartnern und Mitarbeitern sein 70-jähriges Firmenjubiläum. Nachfolgend wird die Entwicklung des erfolgreichen Unternehmens von seiner Gründung bis zur Gegenwart kurz umrissen. Außerdem wird das aktuelle Tätigkeitsfeld vorgestellt.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 249 KByte |
Seiten | 1820-1821 |
PdSoft – Palladium beschichteter Kupferbonddraht
20 Jahre AdoptSMT: Mit Gebrauchtmaschinen und Ersatzteilen auf der Überholspur
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 482 KByte |
Seiten | 1816-1819 |
Nordson Asymtek Technology Days 2011 – Präziser selektiver Materialauftrag im Fokus
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 482 KByte |
Seiten | 1812-1815 |
Fehlerfrei auf Nickel benetzen
Lotpasten müssen optimal benetzen können, speziell auf Nickel- und Zinn-Finishing. Die Pastenserie Solder- Pro von Heraeus zeigt diese sehr guten Benetzungseigenschaften. Durch eine identische Flussmittelbasis für Lotpasten, Drähte, sowie Reparaturflussmittel schafft die Pastenserie erweiterte Anwendungsmöglichkeiten.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 268 KByte |
Seiten | 1810-1811 |
Wir gehen in die Tiefe 2011 – zum 6. Mal AVT-Themen mit Tiefgang erörtert
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 794 KByte |
Seiten | 1804-1809 |
Hocheffektive 3D-MID-Bestückungstechnik und Silizium-Wafer-Messtechnik
Innovationspreis des Freistaates Sachsen an Freiberg Instruments GmbH und Xenon Automatisierungstechnik GmbH
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 360 KByte |
Seiten | 1802-1803 |
Zollner nutzt Boundary Scan nicht nur zur Qualitätssicherung
Schon seit einer Dekade setzt die Zollner Elektronik AG mit Erfolg die Boundary Scan-Technologie ein. Denn, um die unterschiedlichen Produkte effektiv und mit hoher Qualität sowie kostenbewusst fertigen zu können, muss auch das Equipment im Bereich Baugruppentest hohen Ansprüchen gerecht werden sowie flexible und günstige Prozesslösungen ermöglichen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 411 KByte |
Seiten | 1798-1800 |
EMV – Microsystems and beyond
Im Windschatten der Messe Sensor+Test 2011 fand am 7. Juni 2011 die von Cluster-MST der Hochschule Landshut initiierte Fachtagung EMV – Microsystems and beyond in Nürnberg statt. Gastgeber und Sponsor war Tempton Service Plus. Der Dienstleister rund ums Testen und Prüfen von elektronischen Produkten gestattete den Teilnehmern auch ein Blick in seine herstellerunabhängige akkreditierte Test- und Prüflabore.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,245 KByte |
Seiten | 1788-1797 |
13. Leiterplattensymposium bei Ruwel
Nach dem Verzicht auf den traditionellen Kundentreff im Krisenjahr 2009 war es nach 2010 auch dieses Jahr wieder soweit. Etwa 120 Teilnehmer hatten sich gemeldet, um das Neueste auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik und angrenzender Sachgebiete aus dem Mund kompetenter Fachleute zu hören.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 800 KByte |
Seiten | 1770-1778 |